專利名稱：：復(fù)合電鍍材料的制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
：本發(fā)明涉及復(fù)合電鍍材料的制造方法，特別是涉及在原料上形成由銀層中含有碳顆粒的復(fù)合材料構(gòu)成的被膜且作為開關(guān)、插頭等接點(diǎn)和端子部件等的材料使用的復(fù)合電鍍材料的制造方法。
背景技術(shù)：
：以往，作為開關(guān)、插頭等接點(diǎn)和端子部件等的材料，使用為防止在滑動(dòng)過程中因加熱引起的銅或銅合金等導(dǎo)體材料的氧化而在導(dǎo)體材料上實(shí)施鍍銀的鍍銀材料。但是，銀鍍層由于質(zhì)軟且易磨損，通常摩擦系數(shù)高，因而存在易因滑動(dòng)而剝離的問題。為解決這一問題，提出了通過電鍍?cè)趯?dǎo)體材料上形成由石墨顆粒分散于銀基質(zhì)中形成的復(fù)合材料的被膜以提高耐磨損性的方法(例如參照曰本專利特開平9-7445號(hào)公報(bào))。另外，還提出了通過使用添加了適用于石墨顆粒分散的潤(rùn)濕劑的電鍍?cè)碇圃旌惺w粒的銀鍍被膜的方法(例如參照日本專利特表平5-505853號(hào)公報(bào))。此外，還提出了利用溶膠-凝膠法將碳顆粒用金屬氧化物等包覆以提高銀和碳顆粒的復(fù)合電鍍液中碳顆粒的分散性并增加復(fù)合于電鍍被膜中的碳顆粒的量的方法(例如參照日本專利特開平3-253598號(hào)公報(bào))。但是，用上述以往方法制造的復(fù)合電鍍材料由于摩擦系數(shù)較高而耐磨損性較低，因此存在無法提高接點(diǎn)和端子的壽命這一問題，希望提供與用上述以往的方法制造的復(fù)合電鍍材料相比碳顆粒含量或表面的碳顆粒量增加且耐磨損性更優(yōu)異的復(fù)合電鍍材料。為此，本發(fā)明者提出過如下方法通過使用添加了經(jīng)氧化處理的碳顆粒和銀基質(zhì)取向調(diào)節(jié)劑的銀電鍍液進(jìn)行電鍍，制造在原料上形成由銀層中含有碳顆粒的復(fù)合材料構(gòu)成的被膜且碳顆粒含量和表面的碳顆粒量多、摩擦系數(shù)低且耐磨損性優(yōu)異的復(fù)合電鍍材料(日本專利特愿2005-195678號(hào))。但是，日本專利特愿2005-195678號(hào)中提出的方法存在以下問題當(dāng)為提高復(fù)合電鍍材料的生產(chǎn)率而提高電鍍時(shí)的電流密度時(shí)，復(fù)合電鍍材料的耐磨損性降低。發(fā)明的揭示因此，本發(fā)明鑒于上述問題，目的在于提供使用在銀電鍍液中添加經(jīng)氧化處理的碳顆粒和銀基質(zhì)取向調(diào)節(jié)劑而形成的復(fù)合電鍍液，制造在原料上形成由銀層中含有碳顆粒的復(fù)合材料構(gòu)成的被膜的復(fù)合電鍍材料的方法，它是即使提高電鍍時(shí)的電流密度也能防止復(fù)合電鍍材料耐磨損性下降的復(fù)合電鍍材料的制造方法。本發(fā)明者為了解決上述課題進(jìn)行了潛心研究，結(jié)果發(fā)現(xiàn)使用在銀電鍍液中添加經(jīng)氧化處理的碳顆粒和銀基質(zhì)取向調(diào)節(jié)劑而形成的復(fù)合電鍍液來制造在原料上形成由銀層中含有碳顆粒的復(fù)合材料構(gòu)成的被膜的復(fù)合電鍍材料的方法中，通過調(diào)節(jié)復(fù)合電鍍液中相對(duì)于游離氰的銀的摩爾比，則在提高電鍍時(shí)的電流密度的情況下也能防止復(fù)合電鍍材料耐磨損性下降，從而完成了本發(fā)明。艮P，本發(fā)明的復(fù)合電鍍材料的制造方法的特征在于，它是使用在銀電鍍液中添加經(jīng)氧化處理的碳顆粒和銀基質(zhì)取向調(diào)節(jié)劑而形成的復(fù)合電鍍液，制造在原料上形成由銀層中含有碳顆粒的復(fù)合材料構(gòu)成的被膜的復(fù)合電鍍材料的方法，將復(fù)合電鍍液中相對(duì)于游離氰的銀的摩爾比調(diào)節(jié)至0.7以上，優(yōu)選調(diào)節(jié)至0.71.3。在該復(fù)合電鍍材料的制造方法中，銀基質(zhì)取向調(diào)節(jié)劑優(yōu)選含有硒離子，更優(yōu)選為硒氰酸鉀。復(fù)合電鍍液中的銀基質(zhì)取向調(diào)節(jié)劑的濃度優(yōu)選調(diào)節(jié)至520mg/L。此外，優(yōu)選通過在電流密度13A/dn^下進(jìn)行電鍍來形成被膜。本發(fā)明的復(fù)合電鍍液的特征在于，它是由用于對(duì)原料鍍銀的銀電鍍液和在該銀電鍍液中添加的碳顆粒和銀基質(zhì)取向調(diào)節(jié)劑所形成的復(fù)合電鍍液，碳顆粒是進(jìn)行了氧化處理的碳顆粒，復(fù)合電鍍液中相對(duì)于游離氰的銀的摩爾比為0.7以上。根據(jù)本發(fā)明，使用在銀電鍍液中添加經(jīng)氧化處理的碳顆粒和銀基質(zhì)取向調(diào)節(jié)劑而形成的復(fù)合電鍍液制造在原料上形成由銀層中含有碳顆粒的復(fù)合材料構(gòu)成的被膜的復(fù)合電鍍材料的方法中，即使提高電鍍時(shí)的電流密度也能防止復(fù)合電鍍材料耐磨損性下降，因而能提高生產(chǎn)率。而且，該復(fù)合電鍍材料可用作能充分提高開關(guān)、插頭等端子的壽命的材料。附圖的簡(jiǎn)單說明圖1是說明使用了本發(fā)明的復(fù)合電鍍材料的電接點(diǎn)的概略圖。實(shí)施發(fā)明的最佳方式本發(fā)明的復(fù)合電鍍材料的制造方法的實(shí)施方式中，將在銀電鍍液中添加經(jīng)氧化處理的碳顆粒和銀基質(zhì)取向調(diào)節(jié)劑而形成的復(fù)合電鍍液中相對(duì)于游離氰的銀的摩爾比(銀/游離氰的摩爾比)調(diào)節(jié)至0.7以上，優(yōu)選調(diào)節(jié)至0.71.3，且優(yōu)選將復(fù)合電鍍液中的銀基質(zhì)取向調(diào)節(jié)劑的量調(diào)節(jié)至520mg/L，通過使用該復(fù)合電鍍液進(jìn)行電鍍，在原料上形成由銀層中含有碳顆粒的復(fù)合材料構(gòu)成的被膜。本發(fā)明的復(fù)合電鍍材料的制造方法的實(shí)施方式中，在將碳顆粒添加到銀電鍍液之前，通過氧化處理除去碳顆粒表面吸附的親油性有機(jī)物。此類親油性有機(jī)物包含垸烴和烯烴等脂肪烴、垸基苯等芳香烴。作為碳顆粒的氧化處理，除濕式氧化處理外，還可以使用利用氧氣等進(jìn)行的干式氧化處理，但從大規(guī)模生產(chǎn)性的觀點(diǎn)出發(fā)，優(yōu)選使用濕式氧化處理，通過濕式氧化處理可對(duì)表面積大的碳顆粒進(jìn)行均一處理。作為濕式氧化處理的方法，可以使用使碳顆粒在含有導(dǎo)電鹽的水中懸浮后插入構(gòu)成陰極和陽(yáng)極的鉑電極等進(jìn)行電解的方法、使碳顆粒在水中懸浮后添加適量氧化劑的方法等，但若考慮到生產(chǎn)率，優(yōu)選使用后種方法，水中添加的碳顆粒的量?jī)?yōu)選為120重量％。作為氧化劑，可以使用硝酸、過氧化氫、高錳酸鉀、過硫酸鉀、次氯酸鈉等氧化劑。據(jù)認(rèn)為附著于碳顆粒的親油性有機(jī)物被添加的氧化劑氧化而形成易溶于水的形態(tài)，從碳顆粒的表面被適當(dāng)除去。另外，實(shí)施上述濕式氧化處理后，進(jìn)行過濾，進(jìn)而水洗碳顆粒，從而可以進(jìn)一步提高從碳顆粒表面除去親油性有機(jī)物的效果。通過上述氧化處理可從碳顆粒的表面除去脂肪烴、芳香烴等親油性有機(jī)物，從對(duì)30(TC加熱產(chǎn)生的氣體的分析可知，將氧化處理后的碳顆粒在30(TC下加熱產(chǎn)生的氣體中幾乎不含垸烴和烯烴等親油性脂肪烴、烷基苯等親油性芳香烴。氧化處理后的碳顆粒中即使微量含有脂肪烴、芳香烴，也可以使碳顆粒在銀電鍍液中分散，但優(yōu)選碳顆粒中不含分子量160以上的烴且碳顆粒中分子量不足160的烴的30(TC加熱產(chǎn)生氣體強(qiáng)度(吹掃捕集，氣相色譜質(zhì)譜強(qiáng)度)為5000000以下。認(rèn)為若碳顆粒中含有分子量大的烴，則碳顆粒的表面被強(qiáng)親油性的烴包覆，在作為水溶液的銀電鍍?nèi)芤褐刑碱w粒相互凝集，碳顆粒不復(fù)合于電鍍被膜中。將經(jīng)上述氧化處理除去了脂肪烴和芳香烴的碳顆粒懸浮在銀電鍍液中進(jìn)行電鍍時(shí)，作為銀電鍍液優(yōu)選使用氰類銀電鍍液。在以往的方法中，當(dāng)使用氰類銀電鍍液時(shí)，需添加表面活性劑，但在本發(fā)明的復(fù)合電鍍材料制造方法的實(shí)施方式中，即使不添加表面活性劑也可以得到在銀電鍍液中碳顆粒均勻分散而成的復(fù)合電鍍液，因此無需添加表面活性劑。另外，復(fù)合電鍍液中碳顆粒的濃度優(yōu)選為40200g/L。這是因?yàn)椴蛔?0g/L時(shí)，碳顆粒復(fù)合化的量顯著下降，而當(dāng)超過200g/L時(shí)，復(fù)合電鍍液的粘度增大，難以攪拌。若使用氰類銀電鍍液，即可得到碳顆粒含量以及表面的碳顆粒量多的電鍍被膜。認(rèn)為電鍍被膜中碳顆粒含量增多是因?yàn)樵阢y電鍍液中不添加表面活性劑，從而在銀鍍晶體的生長(zhǎng)過程中表面活性劑不吸附于生長(zhǎng)表面，因此碳顆粒易于進(jìn)入銀基質(zhì)中。另外，認(rèn)為電鍍被膜表面的碳顆粒量增多是因?yàn)樵阢y電鍍液中不添加表面活性劑，從而在電鍍后進(jìn)行水洗時(shí)，(與洗滌劑去污功能相同)碳顆粒難以從表面脫落或被除去。如上所述將碳顆粒氧化處理后添加到銀電鍍液中，在不使用分散劑等添加物且不對(duì)碳顆粒的表面進(jìn)行包覆的前提下也可以使碳顆粒在復(fù)合電鍍液中良好地分散，通過使用該復(fù)合電鍍液進(jìn)行電鍍，可以制造在原料上形成由銀層中含有碳顆粒的復(fù)合材料構(gòu)成的被膜、碳顆粒含量和表面的碳顆粒量多且耐磨損性優(yōu)異的復(fù)合電鍍材料。本發(fā)明的復(fù)合電鍍材料的制造方法的實(shí)施方式中，作為氰類銀電鍍液，優(yōu)選使用由銀氰化鉀(K[Ag(CN)2])和氰化鉀(KCN)形成的氰類銀電鍍液。優(yōu)選銀氰化鉀的濃度(X)為250300g/L左右，氰化鉀的濃度(Y)為80120g/L左右，因此，由于銀氰化鉀的分子量為199、氰化鉀的分子量為65.1，所以相對(duì)于游離氰的銀的摩爾比(銀/游離氰的摩爾比)(Z)由Z=(X/199)/(Y/65.1)算出，優(yōu)選為0.71.3。這是因?yàn)槿绻摫炔蛔?.7，則提高電流密度進(jìn)行電鍍時(shí)銀基質(zhì)在111面取向，耐磨損性下降，若超過1.3,則作為銀供給源的銀氰化鉀的溶解變得困難。本發(fā)明的復(fù)合電鍍材料的制造方法的實(shí)施方式中，使用在銀電鍍液中除了加入經(jīng)氧化處理的碳顆粒外還添加了銀基質(zhì)取向調(diào)節(jié)劑所形成的復(fù)合電鍍液。該銀基質(zhì)取向調(diào)節(jié)劑優(yōu)選含有硒(Se)離子，更優(yōu)選為硒氰酸鉀(KSeCN)。復(fù)合電鍍液中的銀基質(zhì)取向調(diào)節(jié)劑的濃度優(yōu)選為520mg/L。若將此類銀基質(zhì)取向調(diào)節(jié)劑添加到銀電鍍液中，則銀基質(zhì)的取向方向會(huì)因Se離子濃度而發(fā)生顯著變化。即，在以往的銀和石墨顆粒的復(fù)合電鍍材料中，銀基質(zhì)在111面取向，但若在銀電鍍液中添加銀基質(zhì)取向調(diào)節(jié)劑，則銀基質(zhì)在220面取向?？烧J(rèn)為電鍍被膜由微細(xì)晶粒構(gòu)成，其特性會(huì)因該晶粒的生長(zhǎng)方向而產(chǎn)生較大變化，可認(rèn)為當(dāng)復(fù)合化的碳顆粒的晶體取向與銀基質(zhì)晶粒的取向?yàn)樽罴褷顟B(tài)時(shí)，易產(chǎn)生伴隨著磨擦或滑動(dòng)的銀基質(zhì)變形，借助碳顆粒的潤(rùn)滑性，摩擦系數(shù)大幅下降，耐磨損性提高。認(rèn)為銀基質(zhì)在220面取向的銀和碳顆粒的復(fù)合電鍍被膜可通過在不添加表面活性劑而分散有碳顆粒的復(fù)合電鍍液中添加硒離子來形成。即，認(rèn)為在以往的銀層中石墨顆粒復(fù)合化形成的復(fù)合電鍍被膜中，為了使碳顆粒充分分散而在銀電鍍液中添加表面活性劑，但由于表面活性劑也被復(fù)合電鍍被膜吸附，從而影響銀基質(zhì)的生長(zhǎng)方向，因此難以得到銀基質(zhì)在220面取向的復(fù)合電鍍被膜。如上所述形成銀基質(zhì)在220面取向的復(fù)合電鍍被膜，還可以形成摩擦系數(shù)低的復(fù)合電鍍被膜。即，在使用以往那樣添加了表面活性劑的銀電鍍液時(shí)，無法得到銀基質(zhì)在220面取向的復(fù)合電鍍被膜，因此與本發(fā)明的復(fù)合電鍍材料的實(shí)施方式相比，摩擦系數(shù)提高，且耐磨損性變差。根據(jù)上述本發(fā)明的復(fù)合電鍍材料制造方法的實(shí)施方式，可以制造在原料上形成由銀層中含有1.72.5重量％碳顆粒的復(fù)合材料構(gòu)成的被膜且表面的碳顆粒量(碳顆粒的覆蓋率)為25面積％以上、銀基質(zhì)在220面取向的復(fù)合電鍍材料。另外，復(fù)合電鍍被膜中的碳顆粒含量越多，復(fù)合電鍍材料的耐磨損性越高，通過上述復(fù)合電鍍材料制造方法的實(shí)施方式制造的復(fù)合電鍍材料中，能使被膜中的碳顆粒含量為1.72.5重量％，還可以使在以往的銀和石墨的復(fù)合電鍍材料中為5面積％左右的被膜表面碳顆粒量為25面積％以上，從而可以得到耐磨損性優(yōu)異的復(fù)合電鍍材料。由于銀基質(zhì)在220面取向，所以可以得到借助碳顆粒的潤(rùn)滑性而摩擦系數(shù)大幅下降且耐磨損性優(yōu)異的復(fù)合電鍍材料。復(fù)合電鍍被膜的厚度優(yōu)選為210um。當(dāng)復(fù)合電鍍被膜的厚度不足2um時(shí)，耐磨損性不充分，而當(dāng)超過10um時(shí)，生產(chǎn)效率下降。如圖l所示，由固定接點(diǎn)IO和在該固定接點(diǎn)IO上沿箭頭A方向滑動(dòng)的可動(dòng)接點(diǎn)12構(gòu)成的電接點(diǎn)中，若固定接點(diǎn)IO和可動(dòng)接點(diǎn)12中的至少一個(gè)接點(diǎn)用本發(fā)明的復(fù)合電鍍材料形成，則可以提供耐磨損性優(yōu)異的電接點(diǎn)。此時(shí)，也可以只是固定接點(diǎn)10和可動(dòng)接點(diǎn)12中的至少一個(gè)接點(diǎn)與另一接點(diǎn)接觸的部分用本發(fā)明的復(fù)合電鍍材料形成。下面，詳細(xì)說明本發(fā)明的復(fù)合電鍍材料制造方法的實(shí)施例。實(shí)施例1、2準(zhǔn)備平均粒徑為5um的鱗片狀石墨顆粒(SEC公司制的碳SN-5)作為碳顆粒，將該石墨顆粒6重量n/。添加到3L的純水中，邊攪拌該混合溶液邊升溫至5(TC。然后，在該混合溶液中緩慢滴加作為氧化劑的0.1mol/L過硫酸鉀水溶液1.2L，然后攪拌2小時(shí)進(jìn)行氧化處理，而后用濾紙進(jìn)行過濾，水洗。對(duì)該氧化處理前后的碳顆粒，使用吹掃捕集，氣相色譜質(zhì)譜裝置(日本分析工業(yè)JHS-100)(島津制作所制的GCMASQP-5050A)分析300。C加熱產(chǎn)生的氣體，結(jié)果表明，通過上述氧化處理，碳顆粒上吸附的壬烷、癸烷、3-甲基-2-庚烯等親油性脂肪烴、二甲苯等親油性芳香烴已被除去。接著，將上述經(jīng)氧化處理的碳顆粒80g/L添加到由280g/L銀氰化鉀和90g/L氰化鉀所形成的銀/游離氰的摩爾比為1.01的含氰銀電鍍液中，分散并懸浮，然后添加作為銀基質(zhì)取向調(diào)節(jié)劑的12mg/L硒氰酸鉀，制作銀和碳顆粒的復(fù)合電鍍液。使用該復(fù)合電鍍液，分別在液溫25'C、電流密度1A/dm2(實(shí)施例1)以及3A/dm2(實(shí)施例2)下進(jìn)行電鍍，制作在作為原料的厚0.3mm銅板上形成膜厚5nm的銀和碳顆粒的復(fù)合電鍍被膜的復(fù)合電鍍材料。另外，為了提高電鍍被膜的密合性，作為底層，在由3g/L銀氰化鉀和100g/L氰化鉀組成的Ag觸擊電鍍?cè)≈校谝簻?5°C、電流密度3A/dm2下進(jìn)行Ag觸擊電鍍。將從得到的復(fù)合電鍍材料(包含原料)切取的樣品分別用作Ag和C的分析，樣品中Ag的含量(X重量％)用ICP裝置(佳爾*阿許公司卞一>/"了';/、>-社)制的IRIS/AR)通過等離子體光譜分析法求得，樣品中C的含量(Y重量％)用微量碳，硫分析裝置(堀場(chǎng)制作所制的EMIA-U510)通過紅外線吸收法求得，以Y/(X+Y)算出電鍍被膜中的C含量，結(jié)果表明，電鍍被膜中的C含量分別為2.1重量Q/。(實(shí)施例1)和2.5重量％(實(shí)施例2)。觀察從得到的復(fù)合電鍍材料切取的試驗(yàn)片的表面，算出電鍍被膜表面的碳顆粒量(面積％)。關(guān)于該電鍍被膜表面的碳顆粒量，用超深度形狀顯微鏡(superdepthshapemicroscope)(基恩士公司(年一工乂只社)制的VK-8500)以物鏡100倍放大倍數(shù)拍攝試驗(yàn)片的表面，將拍攝到的超深度圖像(superdepthimage)在PC上用圖像分析應(yīng)用程序(SCIONCORPORATION公司制的SCIONIMAGE)以黑白讀取將對(duì)比度二進(jìn)制化，分離成銀部分和碳顆粒部分，算出碳顆粒部分的像素?cái)?shù)Y相對(duì)于圖像整體的像素?cái)?shù)X的比即Y/X。結(jié)果表明，電鍍被膜表面的碳顆粒量分別為32面積％(實(shí)施例1)和34面積％(實(shí)施例2)。對(duì)從得到的復(fù)合電鍍材料切取的試驗(yàn)片中銀基質(zhì)的取向進(jìn)行評(píng)價(jià)。關(guān)于銀基質(zhì)的取向，使用X射線衍射裝置(XRD)(理學(xué)公司制的RAF-rB)測(cè)定X射線衍射峰，將銀基質(zhì)的最強(qiáng)峰的面取向作為電鍍被膜的晶體取向方向進(jìn)行評(píng)價(jià)。另外，作為球管使用Cu-Ka，在50kV、100mA下測(cè)定。使用閃爍計(jì)數(shù)器、廣角測(cè)角儀、彎晶單色器，掃描范圍29/0為1090°，步進(jìn)寬度為0.05。，掃描模式為FT，采樣時(shí)間為1.00秒。結(jié)果表明，實(shí)施例1和2中銀基質(zhì)在220面取向。另外，對(duì)從得到的復(fù)合電鍍材料中切取的2片試驗(yàn)片中的一片進(jìn)行刻痕加工(indentation)(R3mm)制成壓頭(indenter)，并將另一片作為評(píng)價(jià)樣品，將壓頭以一定的負(fù)荷(0.5N)按壓于評(píng)價(jià)樣品，同時(shí)持續(xù)往復(fù)滑動(dòng)動(dòng)作(滑動(dòng)距離10mm、滑動(dòng)速度2.5Hz)直至原料露出，通過確認(rèn)復(fù)合電鍍材料的磨損狀態(tài)來評(píng)價(jià)耐磨損性。結(jié)果表明，在實(shí)施例1和2中，50萬次以上的往復(fù)滑動(dòng)動(dòng)作后原料也未露出。實(shí)施例3、4除了使作為銀基質(zhì)取向調(diào)節(jié)劑添加的硒氰酸鉀的量為16mg/L夕卜，用與實(shí)施例1和2同樣的方法制作復(fù)合電鍍材料。對(duì)得到的復(fù)合電鍍材料，用與實(shí)施例1和2同樣的方法算出電鍍被膜中的碳顆粒含量、電鍍被膜表面的碳顆粒量(面積％)，對(duì)銀基質(zhì)的取向和耐磨損性進(jìn)行評(píng)價(jià)。結(jié)果表明，在實(shí)施例3和4中分別是碳顆粒含量為1.6重量％和2.4重量％，表面的碳顆粒量為33面積％和35面積％，銀基質(zhì)在220面取向。另外，50萬次以上的往復(fù)滑動(dòng)動(dòng)作后原料未露出。實(shí)施例5、6使用由240g/L銀氰化鉀和卯g/L氰化鉀形成的銀/游離氰的摩爾比為0.87的含氰銀電鍍液，使作為銀基質(zhì)取向調(diào)節(jié)劑添加的硒氰酸鉀的量為8mg/L，除此以外用與實(shí)施例1和2同樣的方法制作復(fù)合電鍍材料。對(duì)得到的復(fù)合電鍍材料，用與實(shí)施例1和2同樣的方法算出電鍍被膜中的碳顆粒含量、電鍍被膜表面的碳顆粒量(面積％)，對(duì)銀基質(zhì)的取向以及耐磨損性進(jìn)行評(píng)價(jià)。結(jié)果表明，在實(shí)施例5和6中分別是碳顆粒含量為2.0重量％和1.8重量％，表面的碳顆粒量為32面積％和31面積％，銀基質(zhì)在220面取向。另外，50萬次以上的往復(fù)滑動(dòng)動(dòng)作后原料未露出。實(shí)施例7、8使用由240g/L銀氰化鉀和90g/L氰化鉀形成的銀/游離氰的摩爾比為0.87的含氰銀電鍍液，除此以外用與實(shí)施例1和2同樣的方法制作復(fù)合電鍍材料。對(duì)得到的復(fù)合電鍍材料，用與實(shí)施例1和2同樣的方法算出電鍍被膜中的碳顆粒含量、電鍍被膜表面的碳顆粒量(面積％)，對(duì)銀基質(zhì)的取向以及耐磨損性進(jìn)行評(píng)價(jià)。結(jié)果表明，在實(shí)施例7和8中分別是碳顆粒含量為1.9重量％和2.3重量％，表面的碳顆粒量為31面積％和33面積％，銀基質(zhì)在220面取向。另外，50萬次以上的往復(fù)滑動(dòng)動(dòng)作后材料未露出。比較例1、2使用由100g/L銀氰化鉀和120g/L氰化鉀形成的銀/游離氰的摩爾比為0.27的含氰銀電鍍液，使作為銀基質(zhì)取向調(diào)節(jié)劑添加的硒氰酸鉀的量為4mg/L，除此以外用與實(shí)施例1和2同樣的方法制作復(fù)合電鍍材料。對(duì)得到的復(fù)合電鍍材料，用與實(shí)施例1和2同樣的方法算出電鍍被膜中的碳顆粒含量、電鍍被膜表面的碳顆粒量(面積％)，對(duì)銀基質(zhì)的取向以及耐磨損性進(jìn)行評(píng)價(jià)。結(jié)果表明，在比較例1和2中分別是碳顆粒含量為2.2重量％和1.7重量％，表面的碳顆粒量為34面積％和22面積％。另外，在以電流密度lA/dr^電鍍的比較例1中，銀基質(zhì)在220面取向，但在以電流密度3A/dm2電鍍的比較例2中，銀基質(zhì)在111面取向。而且，在以電流密度1A/dn^電鍍的比較例1中，50萬次以上的往復(fù)滑動(dòng)動(dòng)作后材料未露出，而在以電流密度3A/dn一電鍍的比較例2中，48萬次左右的往復(fù)滑動(dòng)動(dòng)作后原料露出。比較例3、4使作為銀基質(zhì)取向調(diào)節(jié)劑添加的硒氰酸鉀的量為8mg/L，除此以外用與比較例1和2同樣的方法制作復(fù)合電鍍材料。對(duì)得到的復(fù)合電鍍材料，用與實(shí)施例1和2同樣的方法算出電鍍被膜中的碳顆粒含量、電鍍被膜表面的碳顆粒量(面積％)，對(duì)銀基質(zhì)的取向以及耐磨損性進(jìn)行評(píng)價(jià)。結(jié)果表明，在比較例3和4中分別是碳顆粒含量為2.0重量％和1.5重量％，表面的碳顆粒量為27面積％和21面積％。另外，在以電流密度1A/dm2電鍍的比較例3中，銀基質(zhì)在220面取向，但在以電流密度3A/dr^電鍍的比較例4中，銀基質(zhì)在200面取向。而且，在以電流密度1A/dn^電鍍的比較例3中，50萬次以上的往復(fù)滑動(dòng)動(dòng)作后原料未露出，而在以電流密度3A/dm2電鍍的比較例4中，42萬次左右的往復(fù)滑動(dòng)動(dòng)作后原料露出。比較例5、6使用由185g/L銀氰化鉀和90g/L氰化鉀形成的銀/游離氰的摩爾比為0.67的含氰銀電鍍液，使作為銀基質(zhì)取向調(diào)節(jié)劑添加的硒氰酸鉀的量為4mg/L，除此以外用與實(shí)施例1和2同樣的方法制作復(fù)合電鍍材料。對(duì)得到的復(fù)合電鍍材料，用與實(shí)施例1和2同樣的方法算出電鍍被膜中的碳顆粒含量、電鍍被膜表面的碳顆粒量(面積％)，對(duì)銀基質(zhì)的取向以及耐磨損性進(jìn)行評(píng)價(jià)。結(jié)果表明，在比較例5和6中分別是碳顆粒含量為1.8重量％和1.7重量％，表面的碳顆粒量為33面積％和28面積％。另外，在以電流密度lA/dn^電鍍的比較例5中，銀基質(zhì)在220面取向，但在以電流密度3A/dm2電鍍的比較例6中，銀基質(zhì)在200面取向。而且，在以電流密度1A/dn^電鍍的比較例5中，48萬次左右的往復(fù)滑動(dòng)動(dòng)作后原料露出，而在以電流密度3A/dm2電鍍的比較例6中，31萬次左右的往復(fù)滑動(dòng)動(dòng)作后原料露出。比較例7、8使作為銀基質(zhì)取向調(diào)節(jié)劑添加的硒氰酸鉀的量為12mg/L，除此以外用與比較例5和6同樣的方法制作復(fù)合電鍍材料。對(duì)得到的復(fù)合電鍍材料，用與實(shí)施例1和2同樣的方法算出電鍍被膜中的碳顆粒含量、電鍍被膜表面的碳顆粒量(面積％)，對(duì)銀基質(zhì)的取向以及耐磨損性進(jìn)行評(píng)價(jià)。結(jié)果表明，在比較例7和8中分別是碳顆粒含量為1.8重量％和1.6重量％，表面的碳顆粒量為31面積％和21面積％。另外，在以電流密度lA/dri^電鍍的比較例7中，銀基質(zhì)在220面取向，但在以電流密度3A/dn^電鍍的比較例8中，銀基質(zhì)在lll面取向。而且，在以電流密度1A/dn^電鍍的比較例7中，50萬次以上的往復(fù)滑動(dòng)動(dòng)作后原料也未露出，而在以電流密度3A/dm2電鍍的比較例8中，37萬次左右的往復(fù)滑動(dòng)動(dòng)作后原料露出。比較例9、10使作為銀基質(zhì)取向調(diào)節(jié)劑添加的硒氰酸鉀的量為4mg/L，除此以外用與實(shí)施例1和2同樣的方法制作復(fù)合電鍍材料。對(duì)得到的復(fù)合電鍍材料，用與實(shí)施例1和2同樣的方法算出電鍍被膜中的碳顆粒含量、電鍍被膜表面的碳顆粒量(面積％)，對(duì)銀基質(zhì)的取向以及耐磨損性進(jìn)行評(píng)價(jià)。結(jié)果表明，在比較例9和IO中分別是碳顆粒含量為1.9重量％和1.7重量％，表面的碳顆粒量為31面積％和27面積％。另外，在以電流密度1A/dn^電鍍的比較例9中，銀基質(zhì)在220面取向，而在以電流密度3A/dr^電鍍的比較例10中，銀基質(zhì)在lll面取向。而且，在以電流密度lA/dn^電鍍的比較例9中，50萬次以上的往復(fù)滑動(dòng)動(dòng)作后原料也未露出，而在以電流密度3A/dn^電鍍的比較例10中，37萬次左右的往復(fù)滑動(dòng)動(dòng)作后原料露出。實(shí)施例18以及比較例110的結(jié)果匯總于表1和表2。表1<table>tableseeoriginaldocumentpage14</column></row><table>表2<table>tableseeoriginaldocumentpage15</column></row><table>權(quán)利要求1.復(fù)合電鍍材料的制造方法，其特征在于，它是使用在銀電鍍液中添加經(jīng)氧化處理的碳顆粒和銀基質(zhì)取向調(diào)節(jié)劑而形成的復(fù)合電鍍液，制造在原料上形成了由銀層中含有碳顆粒的復(fù)合材料構(gòu)成的被膜的復(fù)合電鍍材料的方法，其中將復(fù)合電鍍液中相對(duì)于游離氰的銀的摩爾比調(diào)節(jié)至0.7以上。2.如權(quán)利要求1所述的復(fù)合電鍍材料的制造方法，其特征在于，將所述復(fù)合電鍍液中相對(duì)于游離氰的銀的摩爾比調(diào)節(jié)至0.71.3。3.如權(quán)利要求l所述的復(fù)合電鍍材料的制造方法，其特征在于，所述銀基質(zhì)取向調(diào)節(jié)劑含有硒離子。4.如權(quán)利要求l所述的復(fù)合電鍍材料的制造方法，其特征在于，所述銀基質(zhì)取向調(diào)節(jié)劑是硒氰酸鉀。5.如權(quán)利要求3所述的復(fù)合電鍍材料的制造方法，其特征在于，將所述復(fù)合電鍍液中的所述銀基質(zhì)取向調(diào)節(jié)劑的濃度調(diào)節(jié)至520mg/L。6.如權(quán)利要求l所述的復(fù)合電鍍材料的制造方法，其特征在于，所述被膜通過在電流密度13A/dn^下進(jìn)行電鍍來形成。7.復(fù)合電鍍液，其特征在于，它是由用于對(duì)原料鍍銀的銀電鍍液和在該銀電鍍液中添加的碳顆粒以及銀基質(zhì)取向調(diào)節(jié)劑所形成的復(fù)合電鍍液，所述碳顆粒是進(jìn)行了氧化處理的碳顆粒，復(fù)合電鍍液中相對(duì)于游離氰的銀的摩爾比為0.7以上。全文摘要本發(fā)明提供使用在銀電鍍液中添加經(jīng)氧化處理的碳顆粒和銀基質(zhì)取向調(diào)節(jié)劑而形成的復(fù)合電鍍液來制造在原料上形成由銀層中含有碳顆粒的復(fù)合材料構(gòu)成的被膜的復(fù)合電鍍材料的方法，它是即使提高電鍍時(shí)的電流密度也能防止復(fù)合電鍍材料耐磨損性下降的復(fù)合電鍍材料制造方法。將復(fù)合電鍍液中相對(duì)于游離氰的銀的摩爾比調(diào)節(jié)至0.7以上，優(yōu)選調(diào)節(jié)至0.7～1.3，且銀基質(zhì)取向調(diào)節(jié)劑使用含有硒離子的銀基質(zhì)取向調(diào)節(jié)劑，優(yōu)選使用硒氰酸鉀，將復(fù)合電鍍液中的銀基質(zhì)取向調(diào)節(jié)劑的濃度調(diào)節(jié)至5～20mg/L。文檔編號(hào)C25D3/02GK101287862SQ20068003629公開日2008年10月15日申請(qǐng)日期2006年9月12日優(yōu)先權(quán)日2005年9月29日發(fā)明者宮澤寬,米澤歷申請(qǐng)人:同和控股(集團(tuán))有限公司