技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開(kāi)了一種堆疊式MEMS傳感器封裝體、芯片及其制作方法，包括蓋板，用于封裝；一片或多片采集晶圓，其上形成有采集電路和MEMS結(jié)構(gòu)；一片或多片處理晶圓，其上形成有處理電路；所述一片或多片處理晶圓、一片或多片采集晶圓以及蓋板是采用晶圓級(jí)鍵合工藝自下而上鍵合而成，所有晶圓片之間通過(guò)導(dǎo)電橋墩實(shí)現(xiàn)電性互聯(lián)。本發(fā)明將采集電路和處理電路分層設(shè)計(jì)，采用晶圓級(jí)鍵合工藝進(jìn)行鍵合并封裝，形成垂直的多層堆疊式結(jié)構(gòu)，能夠顯著降低芯片面積，實(shí)現(xiàn)采集電路和處理電路的完全隔離，降低模擬電路和數(shù)字電路之間的干擾和電路噪聲，提高傳感器性能指標(biāo)，采集電路和處理電路可以分別選擇適宜的工藝制程，降低傳感器工藝成本，適用于高性能、小體積、低成本的終端設(shè)備。

技術(shù)研發(fā)人員：趙照
受保護(hù)的技術(shù)使用者：合肥芯福傳感器技術(shù)有限公司
文檔號(hào)碼：201611072013
技術(shù)研發(fā)日：2016.11.29
技術(shù)公布日：2017.03.08