該種材料取材方便，且成本較低。
[0039]隔熱層32由阻燃硅膠發(fā)泡制成，隔離熱量的同時(shí)起到減振的作用。當(dāng)然，隔熱層32也可以采用常用的普通隔熱材料，如石棉、玻璃纖維等。
[0040]優(yōu)選第一金屬層31的內(nèi)側(cè)和第二金屬層34的內(nèi)側(cè)均為隔熱層32，以提高隔熱板3的隔熱和減振作用。第一金屬層31的內(nèi)側(cè)或者第二金屬層34的內(nèi)側(cè)也可以為加強(qiáng)層33。
[0041]隔熱層32與加強(qiáng)層33各有若干層，且二者相間分布。以起到更好的隔熱和減振的作用。優(yōu)選隔熱板3依次為第一金屬層31、隔熱層32、加強(qiáng)層33、隔熱層32、加強(qiáng)層33、...、加強(qiáng)層33、隔熱層32、第二金屬層34。
[0042]本發(fā)明并不限定于上述實(shí)施例，隔熱層32與加強(qiáng)層33可以分別僅設(shè)置一層，即隔熱板3依次為第一金屬層31、隔熱層32、加強(qiáng)層33、第二金屬層34 ;或者隔熱層32為兩層，加強(qiáng)層33為一層，即隔熱板3依次為第一金屬層31、隔熱層32、加強(qiáng)層33、隔熱層32、第二金屬層34 ;或者隔熱層32為3層，加強(qiáng)層33為兩層，即隔熱板3依次為第一金屬層31、隔熱層32、加強(qiáng)層33、隔熱層32、加強(qiáng)層33、隔熱層32、第二金屬層34。
[0043]隔熱板3與后處理器殼體I之間設(shè)有安裝底板2，傳感器3通過安裝底板2安裝于后處理器殼體I。通過增設(shè)安裝底板2避免隔熱板3與后處理器殼體I直接接觸，以提高隔熱效果，且方便安裝。
[0044]傳感器5與后處理器殼體I的安裝方式可以是焊接、鉚接、卡接或者螺釘連接，優(yōu)選螺釘連接，以方便拆裝維修，且可以避免焊接對于傳感器5的損傷，保護(hù)傳感器5，延長傳感器5的使用壽命。
[0045]隔熱板3也可以直接貼于后處理器殼體I，傳感器5通過隔熱板3連接于后處理器殼體1，其連接方式可以為螺釘連接、卡接，優(yōu)選螺釘連接，方便拆裝維修，且連接可靠。
[0046]具體地，安裝底板2靠近后處理器殼體I的一面設(shè)有支腳21，安裝底板2通過支腳21安裝于后處理器殼體1，傳感器5安裝于后處理器殼體1，以方便安裝。
[0047]支腳21與后處理器殼體I的安裝方式可以為焊接、鉚接、卡接或者螺釘連接，優(yōu)選焊接，以方便加工，節(jié)省裝配工序，且連接可靠。
[0048]支腳21的個(gè)數(shù)可以為一個(gè)、兩個(gè)、或者三個(gè)、四個(gè)，優(yōu)選為四個(gè)，使連接可靠穩(wěn)定。
[0049]支腳21與安裝底板2的連接方式可以是焊接、鉚接或者一體成型，優(yōu)選支腳21其中兩個(gè)與安裝底板2 —體加工成型，即通過于安裝底板2的邊緣設(shè)置翻邊而成，另兩個(gè)通過焊接連接，以方便加工工藝，且有兩個(gè)焊接連接，能夠在裝配時(shí)根據(jù)后處理器殼體I的具體外形設(shè)置位置，方便裝配。
[0050]后處理傳感器安裝結(jié)構(gòu)還包括安裝于所述安裝底板2遠(yuǎn)離后處理器殼體I 一面的保護(hù)罩4，保護(hù)罩4包覆傳感器5。該結(jié)構(gòu)能夠避免傳感器5的劃傷和磕碰，保護(hù)傳感器5，以延長傳感器5的使用壽命。
[0051]保護(hù)罩4為殼體狀，呈“門”，其側(cè)壁設(shè)有散熱孔，以增加散熱面積，確保傳感器5的正常工作。散熱孔通常均勻分布于保護(hù)罩4的側(cè)壁，為腰型孔，以提高通風(fēng)散熱效果。
[0052]保護(hù)罩4的上方設(shè)置安裝工藝孔，通常為與傳感器5外形相適配的方孔，以方便裝配操作。
[0053]保護(hù)罩4還可以設(shè)置加強(qiáng)筋，一般與保護(hù)罩4 一體沖壓成型。以提高保護(hù)罩4的強(qiáng)度。加強(qiáng)筋可以設(shè)置有一條或者多條。
[0054]具體地，實(shí)施時(shí)，如圖6所示，螺栓7依次穿過傳感器5、保護(hù)罩4、隔熱板3，安裝于安裝底板2，以方便安裝。即于安裝底板2設(shè)置與傳感器5的第一安裝孔相適配的第二安裝孔22，隔熱板3設(shè)置與第二安裝孔22相適配的第三安裝孔，保護(hù)罩4設(shè)置與第二安裝孔22相適配的第四安裝孔，螺栓依次穿過第一安裝孔、第四安裝孔、第三安裝孔，第二安裝孔22，通過螺母8鎖緊。
[0055]螺母8也可以凸焊于安裝底板2靠近后處理器殼體I的一側(cè)，或者第二安裝孔22設(shè)置為與螺栓7相適配的螺紋孔，螺栓7直接螺接于螺紋孔。
[0056]優(yōu)選地，如圖5所示，保護(hù)罩4設(shè)有折彎邊41，第四安裝孔設(shè)于折彎邊41，該結(jié)構(gòu)便于加工和裝配。
[0057]優(yōu)選地，保護(hù)罩4與安裝底板2之間設(shè)有套筒6，套筒6的長度小于隔熱板3的厚度，安裝時(shí)，能夠使隔熱板3發(fā)生一定的彈性變形，防止擰緊力矩減小，螺栓7松動，且能夠起到一定的隔振效果；同時(shí)避免擰緊力矩太大造成傳感器5與隔熱板3的損壞。
[0058]雖然本發(fā)明是結(jié)合以上實(shí)施例進(jìn)行描述的，但本發(fā)明并不限定于上述實(shí)施例，而只受權(quán)利要求的限定，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員能夠容易地對其進(jìn)行修改和變化，但并不離開本發(fā)明的實(shí)質(zhì)構(gòu)思和范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種后處理傳感器安裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，傳感器安裝于后處理器殼體，且所述傳感器與所述后處理器殼體之間設(shè)有隔熱板，所述隔熱板包括第一金屬層與第二金屬層，以及設(shè)置于所述第一金屬層與所述第二金屬層之間的隔熱層和加強(qiáng)層。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的后處理傳感器安裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一金屬層和/或所述第二金屬層為鋁膜層。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的后處理傳感器安裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述加強(qiáng)層設(shè)有若干個(gè)空腔結(jié)構(gòu)。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的后處理傳感器安裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述加強(qiáng)層設(shè)有若干塊第一加強(qiáng)板與若干塊第二加強(qiáng)板，所述第一加強(qiáng)板與所述第二加強(qiáng)板相互交錯(cuò)，所述空腔結(jié)構(gòu)通過所述第一加強(qiáng)板與所述第二加強(qiáng)板形成。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的后處理傳感器安裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述空腔結(jié)構(gòu)沿所述加強(qiáng)層的法線方向封閉。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的后處理傳感器安裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述隔熱層由阻燃硅膠發(fā)泡制成。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的后處理傳感器安裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一金屬層的內(nèi)側(cè)和所述第二金屬層的內(nèi)側(cè)均為隔熱層。
8.根據(jù)權(quán)利要求1-7任一項(xiàng)所述的后處理傳感器安裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述隔熱層與所述加強(qiáng)層各有若干層，且二者相間分布。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的后處理傳感器安裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述隔熱板與所述后處理器殼體之間設(shè)有安裝底板，所述傳感器通過所述安裝底板安裝于所述后處理器殼體。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的后處理傳感器安裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，還包括安裝于所述安裝底板遠(yuǎn)離所述后處理器殼體一面的保護(hù)罩，所述保護(hù)罩包覆所述傳感器。
【專利摘要】本發(fā)明屬于汽車部件技術(shù)領(lǐng)域，提供了一種后處理傳感器安裝結(jié)構(gòu)，傳感器安裝于后處理器殼體，且所述傳感器與所述后處理器殼體之間設(shè)有隔熱板，所述隔熱板包括第一金屬層與第二金屬層，以及設(shè)置于所述第一金屬層與所述第二金屬層之間的隔熱層和加強(qiáng)層。本發(fā)明將傳感器安裝于后處理器殼體，并于傳感器與后處理器殼體之間增設(shè)隔熱板，由于后處理器殼體自身與車架的連接處設(shè)有減振裝置，且隔熱板既可以起到隔熱作用，也可以起到減振作用，從而傳感器避免車架的振動沖擊，提高傳感器的使用壽命。
【IPC分類】F01N13-00, F01N13-14
【公開號】CN104632336
【申請?zhí)枴緾N201510064602
【發(fā)明人】周從源, 張素靜, 周福庚, 陳瑤, 杜康, 劉再興, 孫翔鴻
【申請人】安徽江淮汽車股份有限公司
【公開日】2015年5月20日
【申請日】2015年2月6日