一種后處理傳感器安裝結(jié)構(gòu)的制作方法
【技術領域】
[0001]本發(fā)明屬于汽車部件技術領域，具體涉及一種后處理傳感器安裝結(jié)構(gòu)。
【背景技術】
[0002]汽車排氣后處理傳感器，作為汽車排氣后處理系統(tǒng)的核心部件，通過傳感器測得的后處理器壓力差、氮氧化物濃度等參數(shù)，反饋給后處理控制單元，以控制尿素噴射量、排氣后處理再生。傳感器的可靠安裝，直接影響排氣后處理系統(tǒng)能否正常工作。
[0003]現(xiàn)有的后處理傳感器通常安裝在排氣后處理器殼體上方的車架縱梁上，且無任何防護裝置。汽車，尤其是卡車，其行駛路況一般較為惡劣，車架縱梁的振動劇烈，排氣后處理傳感器直接剛性固定在車架縱梁上，其振動也較大，對傳感器的使用壽命有一定的影響；汽車排氣后處理傳感器安裝在后處理殼體上方的車架縱梁上，而其終端設置于后處理器殼體的內(nèi)部，造成傳感器與其終端之間的連接管線路較長，成本較高，且容易拖掛，導致管線路易損壞，影響傳感器的正常工作；同時傳感器直接固定在車架縱梁上，未設置防護裝置，傳感器容易造成Si碰劃傷，造成損壞。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明的目的是提供一種后處理傳感器安裝結(jié)構(gòu)，將傳感器安裝于后處理器殼體，并于傳感器與后處理器殼體之間增設隔熱板，由于后處理器殼體自身與車架的連接處設有減振裝置，且隔熱板既可以起到隔熱作用，也可以起到減振作用，從而傳感器避免車架的振動沖擊，提高傳感器的使用壽命。
[0005]為了實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供如下技術方案:
[0006]一種后處理傳感器安裝結(jié)構(gòu)，傳感器安裝于后處理器殼體，且所述傳感器與所述后處理器殼體之間設有隔熱板，所述隔熱板包括第一金屬層與第二金屬層，以及設置于所述第一金屬層與所述第二金屬層之間的隔熱層和加強層。
[0007]優(yōu)選地，所述第一金屬層和/或所述第二金屬層為鋁膜層。
[0008]優(yōu)選地，所述加強層設有若干個空腔結(jié)構(gòu)。
[0009]優(yōu)選地，所述加強層設有若干塊第一加強板與若干塊第二加強板，所述第一加強板與所述第二加強板相互交錯，所述空腔結(jié)構(gòu)通過所述第一加強板與所述第二加強板形成。
[0010]優(yōu)選地，所述空腔結(jié)構(gòu)沿所述加強層的法線方向封閉。
[0011 ] 優(yōu)選地，所述隔熱層由阻燃硅膠發(fā)泡制成。
[0012]優(yōu)選地，所述第一金屬層的內(nèi)側(cè)和所述第二金屬層的內(nèi)側(cè)均為隔熱層。
[0013]優(yōu)選地，所述隔熱層與所述加強層各有若干層，且二者相間分布。
[0014]優(yōu)選地，所述隔熱板與所述后處理器殼體之間設有安裝底板，所述傳感器通過所述安裝底板安裝于所述后處理器殼體。
[0015]優(yōu)選地，還包括安裝于所述安裝底板遠離所述后處理器殼體一面的保護罩，所述保護罩包覆所述傳感器。
[0016]本發(fā)明的有益效果在于:
[0017]本發(fā)明通過將傳感器安裝于后處理器殼體，并于傳感器與后處理器殼體之間增設隔熱板，由于后處理器殼體自身與車架的連接處設有減振裝置，從而傳感器避免車架的振動沖擊，且隔熱板既起到隔離后處理器殼體熱量的作用，又能夠起到二次的減振作用，以保護傳感器免受溫度影響和再次阻隔車架傳遞的振動，提高傳感器的使用壽命；同時，傳感器安裝于后處理器殼體，縮短了其與終端的距離，避免長距離的管線引起拖拽，防止管線交錯造成的損壞，提高系統(tǒng)的可靠性。
【附圖說明】
[0018]圖1是本發(fā)明所提供的后處理傳感器安裝結(jié)構(gòu)一種【具體實施方式】的示意圖；
[0019]圖2是本發(fā)明所提供的后處理傳感器安裝結(jié)構(gòu)一種【具體實施方式】隔熱板的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0020]圖3是圖2沿A-A線的剖視圖；
[0021]圖4是本發(fā)明所提供的后處理傳感器安裝結(jié)構(gòu)一種【具體實施方式】安裝底板的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0022]圖5是本發(fā)明所提供的后處理傳感器安裝結(jié)構(gòu)一種【具體實施方式】保護罩的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0023]圖6是本發(fā)明所提供的后處理傳感器安裝結(jié)構(gòu)一種【具體實施方式】傳感器安裝處的局部剖視圖。
[0024]附圖標記:
[0025]在圖1-圖6中:
[0026]1、后處理器殼體，2、安裝底板，21、支腳，22、第二安裝孔，3、隔熱板，31、第一金屬層，32、隔熱層，33、加強層，34、第二金屬層，4保護罩，41、折彎邊，5、傳感器，6、套筒，7、螺栓，8、螺母。
【具體實施方式】
[0027]為了使本發(fā)明的目的、技術方案及優(yōu)點更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實施例，對本發(fā)明進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。
[0028]請參考圖1-圖6，在一種【具體實施方式】中，本發(fā)明所提供的后處理傳感器安裝結(jié)構(gòu)，傳感器5安裝于后處理器殼體1，且傳感器5與后處理器殼體I之間設有隔熱板3，隔熱板3包括第一金屬層31與第二金屬層34，以及設置于第一金屬層31與第二金屬層34之間的隔熱層32和加強層33。
[0029]上述實施例通過將傳感器5安裝于后處理器殼體I，并于傳感器5與后處理器殼體I之間增設隔熱板3，由于后處理器殼體I自身與車架的連接處設有減振裝置，從而傳感器5能夠避免車架的振動沖擊，且隔熱板3既起到隔離后處理器殼體I熱量的作用，又能夠起到二次的減振作用，以保護傳感器5免受溫度影響和再次阻隔車架傳遞的振動，提高傳感器5的使用壽命；同時，傳感器5安裝于后處理器殼體1，縮短了其與終端的距離，避免長距離管線引起拖拽，防止管線交錯造成的損壞，提高系統(tǒng)的可靠性。
[0030]優(yōu)選第一金屬層31和第二金屬層34均為鋁膜層。鋁膜層成本低，并能夠反射熱輻射，且對內(nèi)部的隔熱層32和加強層33起到保護作用。也可以僅第一金屬層31或者第二金屬層34為鋁膜層，以起到反射熱輻射的作用；或者第一金屬層31和第二金屬層34分別為其它鐵膜、塑料膜等材料。
[0031]具體地，加強層33設有若干個空腔結(jié)構(gòu)?？涨唤Y(jié)構(gòu)可以進一步起到隔離熱量的作用。
[0032]加強層33設有若干塊第一加強板與若干塊第二加強板，第一加強板與第二加強板相互交錯，空腔結(jié)構(gòu)通過第一加強板與第二加強板形成。交錯結(jié)構(gòu)能夠提高加強層33的強度，同時直接形成空腔結(jié)構(gòu)，不需要專門設置空腔結(jié)構(gòu)，成型簡單。
[0033]加強層33也可以為一塊平板，空腔結(jié)構(gòu)為平板設置的一個或者多個通孔或者盲孔，通孔或者盲孔可以是方孔、圓孔或者橢圓孔等本領域技術人員能夠想到的空腔結(jié)構(gòu)。
[0034]優(yōu)選若干塊第一加強板相互平行，若干塊第二加強板相互平行，且第一加強板與第二加強板相互垂直交錯，該結(jié)構(gòu)成型方便，且強度更高。
[0035]空腔結(jié)構(gòu)沿加強層33的法線方向封閉，以增加加強層33的強度，提高隔熱板3的支撐能力。空腔結(jié)構(gòu)也可以沿加強層33的法線方向貫通。
[0036]具體地，第一加強板和第二加強板分別與加強層33的法線平行，且第一加強板和第二加強板設于兩塊封閉板之間，兩塊封閉板封閉空腔結(jié)構(gòu)，以提高加強層33的強度；空腔結(jié)構(gòu)可以為非真空，也可以為真空，優(yōu)選真空，使隔熱效果更好?？涨唤Y(jié)構(gòu)優(yōu)選正方體結(jié)構(gòu)，以提高加強層33的強度。
[0037]第一加強板和第二加強板也可以均垂直于加強層33的法線，即空腔結(jié)構(gòu)的軸線平行于加強層33。
[0038]通常，加強層33采用聚乙烯阻燃橡膠制成，