本實(shí)用新型涉及一種方形后處理器，具體的說(shuō)是方形后處理器進(jìn)出氣口連接加強(qiáng)結(jié)構(gòu)，屬于柴油機(jī)尾氣處理系統(tǒng)設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域。

背景技術(shù)：

隨著柴油機(jī)排放法規(guī)的日益嚴(yán)格，尾氣后處理技術(shù)是必須采用的技術(shù)措施。而由于大功率柴油機(jī)以及空間布置的問(wèn)題，促使方形后處理封裝產(chǎn)品應(yīng)用越來(lái)越多，對(duì)于封裝來(lái)說(shuō)，方形產(chǎn)品體型較大，進(jìn)出氣空間尺寸較多，封裝難度較筒式提高很多，針對(duì)進(jìn)出氣口與方形殼體連接，常見(jiàn)的結(jié)構(gòu)為外形殼體沖孔翻邊，該結(jié)構(gòu)特點(diǎn)是模具較大，成本較高，后續(xù)焊接也會(huì)有較高的精度要求，使制造成本提升。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型的目的在于克服上述不足之處，從而提供一種方形后處理器進(jìn)氣連接加強(qiáng)板結(jié)構(gòu)，提高了方形后處理器進(jìn)出氣口處的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度，降低模具成本，減小焊接工藝難度。

按照本實(shí)用新型提供的技術(shù)方案，一種方形后處理器進(jìn)氣連接加強(qiáng)板結(jié)構(gòu)包括方形后處理器殼體，其特征是：方形后處理器殼體上設(shè)有進(jìn)出氣口，進(jìn)出氣口內(nèi)設(shè)有進(jìn)出氣管體，進(jìn)出氣管體和進(jìn)出氣口之間留有間隙；進(jìn)出氣管體上部外側(cè)壁連接進(jìn)出氣法蘭，進(jìn)出氣管體中部外側(cè)壁連接加強(qiáng)板，加強(qiáng)板一端焊接在方形后處理器殼體的進(jìn)出氣口旁殼體表面。

進(jìn)一步的，進(jìn)出氣管體和加強(qiáng)板焊接連接。

進(jìn)一步的，進(jìn)出氣管體和加強(qiáng)板一體成型。

進(jìn)一步的，加強(qiáng)板為L(zhǎng)形。

本實(shí)用新型與已有技術(shù)相比具有以下優(yōu)點(diǎn)：

本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、緊湊、合理，提高了方形后處理器進(jìn)出氣口處的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度，焊接定位精度高，降低模具成本，減小焊接工藝難度。

附圖說(shuō)明

圖1為本實(shí)用新型的實(shí)施例一結(jié)構(gòu)圖。

圖2為本實(shí)用新型的實(shí)施例二結(jié)構(gòu)圖。

附圖標(biāo)記說(shuō)明：1-方形后處理器殼體、2-進(jìn)出氣口、3-進(jìn)出氣管體、4-加強(qiáng)板、5-進(jìn)出氣法蘭。

具體實(shí)施方式

下面本實(shí)用新型將結(jié)合附圖中的實(shí)施例作進(jìn)一步描述：

如圖1~2所示，本實(shí)用新型主要包括方形后處理器殼體1，方形后處理器殼體1上設(shè)有進(jìn)出氣口2，進(jìn)出氣口2內(nèi)設(shè)有進(jìn)出氣管體3，進(jìn)出氣管體3和進(jìn)出氣口2之間留有間隙。

進(jìn)出氣管體3上部外側(cè)壁連接進(jìn)出氣法蘭5，進(jìn)出氣管體3中部外側(cè)壁連接L形的加強(qiáng)板4，加強(qiáng)板4一端焊接在方形后處理器殼體1的進(jìn)出氣口2旁殼體表面。

如圖1所示的實(shí)施例一中，所述進(jìn)出氣管體3和加強(qiáng)板4焊接連接。

如圖2所示的實(shí)施例二中，所述進(jìn)出氣管體3和加強(qiáng)板4一體成型。

本實(shí)用新型的方形后處理器殼體1取消了沖孔翻邊，方形后處理器殼體1的進(jìn)出氣口2處設(shè)計(jì)較大間隙，方便進(jìn)出氣口位置微調(diào)，進(jìn)出氣管體3上下端焊接進(jìn)出氣法蘭與加強(qiáng)板組成進(jìn)出氣管組件，焊接時(shí)通過(guò)焊接夾具定位加強(qiáng)板工藝孔，然后焊接進(jìn)出氣管組件與方形后處理器殼體。

本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、緊湊、合理，提高了方形后處理器進(jìn)出氣口處的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度，降低模具成本，減小焊接工藝難度。