技術總結
一種催化器載體的封裝方法，其包括提供一個中空的一體式殼體；提供襯墊，并將所述襯墊包裹在催化器載體上；將包裹有所述襯墊的所述催化器載體塞入所述殼體中；利用旋壓機對與所述襯墊相接觸的殼體進行旋壓，使所述殼體的直徑縮小到目標直徑；逐漸增加旋壓輪的進給量對位于所述襯墊兩側的殼體進行旋壓，并形成端錐。另外，本發(fā)明還揭示了一種由上述封裝方法而制成的后處理組件。相較于現(xiàn)有技術，本發(fā)明封裝方法中工藝一體化完成，降低了封裝成本、省略了焊接成本、端錐沖壓成本；另外，可完全避免焊接強度對耐久壽命的削弱，整體結構強度及耐久性大幅提高。

技術研發(fā)人員：郭濤;李軍良;孔正國
受保護的技術使用者：上海天納克排氣系統(tǒng)有限公司
文檔號碼：201610530401
技術研發(fā)日：2016.07.07
技術公布日：2016.12.07