專利名稱：一種后處理器載體保護(hù)裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種保護(hù)裝置，特別是一種后處理器載體保護(hù)裝置。
背景技術(shù)：
隨著汽車工業(yè)的發(fā)展，國家對廢氣排放控制的標(biāo)準(zhǔn)越來越嚴(yán)。為了達(dá)到標(biāo)準(zhǔn)，后處理器受到了越來越多的重視?，F(xiàn)有車輛在后處理器內(nèi)腔安裝載體，后處理器后端安裝排氣尾管，排氣尾管直接與外界接觸，經(jīng)后處理器載體處理過的廢氣由排氣尾管排入大氣。申請?zhí)枮?00910217707. 7，申請日為2009年9月25日的發(fā)明專利公開了一種汽車尾氣催化還原后處理器的復(fù)合單元，包括后處理器、載體、進(jìn)氣管、排氣尾管等部件，其中，載體設(shè)置于后處理器的內(nèi)部，后處理器兩端的進(jìn)氣端面、出氣端面上分別設(shè)置有進(jìn)氣管和排氣尾管。由于排氣尾管直徑較大，在車輛行駛過程中外界的石子、泥土等異物易通過排氣尾管進(jìn)入后處理器內(nèi)腔中，從而對首當(dāng)其沖的昂貴載體造成損壞，或影響后處理器的催化轉(zhuǎn)化效率，給用戶造成巨大損失。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型的目的是克服現(xiàn)有設(shè)備無法有效保護(hù)后處理器載體的缺陷和不足，提供一種能有效阻擋外界異物進(jìn)入、防止對載體破壞的后處理器載體保護(hù)裝置。為實(shí)現(xiàn)以上目的，本實(shí)用新型的技術(shù)解決方案是一種后處理器載體保護(hù)裝置，包括載體、進(jìn)氣管與排氣尾管，所述載體設(shè)置在后處理器的內(nèi)部，后處理器兩端的進(jìn)氣端面、 出氣端面上分別設(shè)置有進(jìn)氣管與排氣尾管，所述保護(hù)裝置還包括一個(gè)保護(hù)罩，該保護(hù)罩上布滿小孑L。所述保護(hù)罩布置在排氣尾管的內(nèi)部，保護(hù)罩的周邊與排氣尾管的內(nèi)壁固定連接。 所述保護(hù)罩為圓形。所述保護(hù)罩布置在后處理器中位于載體與排氣尾管之間的部位。所述保護(hù)罩為中空的圓柱體，包括進(jìn)口端面、圓周面和出口端面，出口端面套焊在排氣尾管延伸至后處理器內(nèi)部的進(jìn)氣口上，且出口端面的截面積大于排氣尾管的橫截面面積。所述保護(hù)罩為圓筒形，包括進(jìn)口端面和圓周面，圓周面的開口端與后處理器的出氣端面相連接，出氣端面與排氣尾管的進(jìn)氣口相平齊。所述保護(hù)罩的制造材料為金屬。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益效果為1、本實(shí)用新型一種后處理器載體保護(hù)裝置在保護(hù)罩上設(shè)置了很多小孔，并將保護(hù)罩布置在載體和排氣尾管之間，這樣可以讓雜物無法進(jìn)入后處理器載體，避免了載體遭受損壞或使催化轉(zhuǎn)化效率降低，同時(shí)保證了發(fā)動(dòng)機(jī)尾氣的順利排出。2、本實(shí)用新型一種后處理器載體保護(hù)裝置將保護(hù)罩設(shè)計(jì)成圓形，且保護(hù)罩的周邊與排氣尾管的內(nèi)壁固定連接，這使得保護(hù)罩能夠最大限度的阻擋外界異物，并且其結(jié)構(gòu)簡單、安裝方便、不易移動(dòng)。3、本實(shí)用新型一種后處理器載體保護(hù)裝置將罩體設(shè)計(jì)成內(nèi)部為空腔的圓柱體型， 套焊在排氣尾管上。形狀為圓柱體型，受力面積更大，更容易阻擋住異物；將保護(hù)罩套焊在排氣尾管上，使得保護(hù)罩更加牢固，同時(shí)也變相增加了排氣尾管的長度，能夠阻擋更多的異物。4、本實(shí)用新型一種后處理器載體保護(hù)裝置將罩體設(shè)計(jì)成圓筒形，這使得保護(hù)罩的結(jié)構(gòu)更加簡單，保護(hù)罩開口端與后處理器內(nèi)壁相連接，并將排氣尾管的進(jìn)氣口覆蓋在其保護(hù)范圍之內(nèi)，避免了因排氣尾管受損而導(dǎo)致外界異物進(jìn)入情況的發(fā)生。5、本實(shí)用新型一種后處理器載體保護(hù)裝置中的保護(hù)罩采用全金屬結(jié)構(gòu)，不易損壞，可靠性高。

圖1是本實(shí)用新型在尾管內(nèi)的安裝示意圖；圖2是圖1中保護(hù)罩的放大圖；圖3是本實(shí)用新型在后處理器內(nèi)腔中的安裝示意圖一；圖4是是圖3中保護(hù)罩的放大圖；圖5是本實(shí)用新型在后處理器內(nèi)腔中的安裝示意圖二 ；圖6是是圖5中保護(hù)罩的放大圖；圖中后處理器1，載體2，排氣尾管3，保護(hù)罩4，小孔5，進(jìn)口端面6，圓周面7，出口端面8，出氣端面9，進(jìn)氣管10，進(jìn)氣端面11。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖說明和具體實(shí)施方式
對本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)的說明。參見圖1 圖2，一種后處理器載體保護(hù)裝置，包括載體2、進(jìn)氣管10與排氣尾管 3，所述載體2設(shè)置在后處理器1的內(nèi)部，后處理器1兩端的進(jìn)氣端面11、出氣端面9上分別設(shè)置有進(jìn)氣管10與排氣尾管3，所述保護(hù)裝置還包括一個(gè)保護(hù)罩4，該保護(hù)罩4上布滿小孔 5。所述保護(hù)罩4布置在排氣尾管3的內(nèi)部，形狀為圓形，可采用板材沖孔，或直接用金屬網(wǎng)，保護(hù)罩4的周邊與排氣尾管3的內(nèi)壁固定連接。所述保護(hù)罩4布置在后處理器1中位于載體2與排氣尾管3之間的部位，該保護(hù)罩有兩種布置方式參見圖3 圖4，所述保護(hù)罩4為中空的圓柱體，可采用板材沖壓焊接而成，包括進(jìn)口端面6、圓周面7和出口端面8，整個(gè)表面都布滿小孔5，出口端面8上開有大孔，大孔內(nèi)徑與排氣尾管3的外徑相匹配，出口端面8套焊在排氣尾管3延伸至后處理器1內(nèi)部的進(jìn)氣口上。參見圖5 圖6，所述保護(hù)罩4為圓筒形，可采用板材沖壓焊接而成，包括進(jìn)口端面 6和圓周面7，圓周面7的開口端與后處理器1的出氣端面9相連接，出氣端面9與排氣尾管3的進(jìn)氣口相平齊，并且保護(hù)罩4的保護(hù)范圍覆蓋排氣尾管3的進(jìn)氣口。[0031] 所述保護(hù)罩4的制造材料為金屬，保證保護(hù)罩4能夠長期使用，可靠性高t
權(quán)利要求1.一種后處理器載體保護(hù)裝置，包括載體(2)、進(jìn)氣管(10)與排氣尾管(3)，所述載體 (2)設(shè)置在后處理器(1)的內(nèi)部，后處理器(1)兩端的進(jìn)氣端面(11)、出氣端面(9)上分別設(shè)置有進(jìn)氣管(10)與排氣尾管(3)，其特征在于所述保護(hù)裝置還包括一個(gè)保護(hù)罩(4)，該保護(hù)罩(4)上布滿小孔(5)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種后處理器載體保護(hù)裝置，其特征在于所述保護(hù)罩(4)布置在排氣尾管(3)的內(nèi)部，且保護(hù)罩(4)的周邊與排氣尾管(3)的內(nèi)壁固定連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種后處理器載體保護(hù)裝置，其特征在于所述保護(hù)罩(4)為圓形。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種后處理器載體保護(hù)裝置，其特征在于所述保護(hù)罩(4)布置在后處理器(1)中位于載體(2)與排氣尾管(3)之間的部位。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種后處理器載體保護(hù)裝置，其特征在于所述保護(hù)罩(4)為中空的圓柱體，包括進(jìn)口端面(6)、圓周面(7)和出口端面(8)，出口端面(8)套焊在排氣尾管(3 )延伸至后處理器(1)內(nèi)部的進(jìn)氣口上，且出口端面(8 )的截面積大于排氣尾管(3 )的橫截面面積。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種后處理器載體保護(hù)裝置，其特征在于所述保護(hù)罩(4)為圓筒形，包括進(jìn)口端面(6)和圓周面(7)，圓周面(7)的開口端與后處理器(1)的出氣端面 (9)相連接，出氣端面(9)與排氣尾管(3)的進(jìn)氣口相平齊。
7.根據(jù)權(quán)利要求1至6中任意一項(xiàng)所述的一種后處理器載體保護(hù)裝置，其特征在于 所述保護(hù)罩(4)的制造材料為金屬。
專利摘要一種后處理器載體保護(hù)裝置，包括載體、進(jìn)氣管、排氣尾管和保護(hù)罩，保護(hù)罩上面布滿小孔，可以設(shè)計(jì)成圓片或金屬網(wǎng)，布置在排氣尾管內(nèi)部，也可以設(shè)計(jì)成內(nèi)部為空腔的圓柱體或是圓筒形，布置在后處理器中位于載體與排氣尾管之間的部位。該保護(hù)罩能有效阻止外界異物通過尾管進(jìn)入載體進(jìn)而對載體造成損壞，并且結(jié)構(gòu)簡單、安裝方便、不易損壞、可靠性高。
文檔編號F01N13/08GK202073624SQ20112017978
公開日2011年12月14日 申請日期2011年5月31日 優(yōu)先權(quán)日2011年5月31日
發(fā)明者趙茜, 鄧瑞, 陸德福 申請人:東風(fēng)汽車有限公司