本發(fā)明涉及半導體材料切削加工生產技術領域。

背景技術：

近年來，隨著我國宏觀經濟的高速增長，工業(yè)化發(fā)展進程不斷加快，大力發(fā)展太陽能利用產業(yè)，促進了單晶硅多晶硅等半導電材料市場的發(fā)展和壯大，這些領域對半導體材料切磨液依賴程度越來越高。因此，市場特別需要一種具有非離子型、高懸浮、耐候條件的切磨液材料。

技術實現要素：

本發(fā)明目的是為了適應市場需要而提出一種具有非離子型、高懸浮、耐候性能的非離子型高懸浮耐候切磨液的生產方法。

本發(fā)明步驟是：

1）取支鏈多元醇和石油磺酸鈉按混溶于聚氧乙烯烷基酚醚中，回流反應48～36小時后，冷卻至18℃以下，抽濾得白色固體；

2）將白色固體和環(huán)氧丙烷溶于乙醇中，回流反應1～4小時后，再加入三乙醇胺油酸皂，繼續(xù)回流反應0.8～2.5小時后，蒸去溶劑，得到切磨液；

3）用堿性物質調節(jié)切磨液的pH值至7.5～9，即得非離子型高懸浮耐候切磨液。

本發(fā)明生產制造容易，成本低，使用性能好，具有非離子型、高懸浮、耐候性能。非離子型高懸浮耐候切磨液是半導電材料切削加工場所理想選擇用的重要輔助性配套材料。

具體實施方式

一、生產工藝，本發(fā)明由支鏈多元醇與環(huán)氧丙烷的混嵌合成：

取支鏈多元醇和石油磺酸鈉按摩爾比1∶0.2混合溶于聚氧乙烯烷基酚醚中，回流反應48～36小時，冷卻至18℃以下，抽濾得白色固體。

將白色固體與環(huán)氧丙烷按摩爾比1∶1.2溶于乙醇中，回流反應1～4小時；再按摩爾比1∶3加入三乙醇胺油酸皂，繼續(xù)回流反應0.8～2.5小時，蒸去溶劑，得到切磨液。

用堿性物質調節(jié)pH值至7.5～9制成非離子型高懸浮耐候切磨液。

二、產品成份分析：

切磨液各組分的重量百分含量為支鏈多元醇3～10％、環(huán)氧丙烷2～5％、石油磺酸鈉0.2～1.5％、聚氧乙烯烷基酚醚3～18％、三乙醇胺油酸皂5～20％，其余為水。