專利名稱：含噻吩類化合物的烴原料中的芳烴的加氫方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種使用鎳基催化劑的芳烴加氫方法。更具體地說，本發(fā)明涉及含噻吩類化合物的烴原料中的芳烴加氫，已知噻吩類化合物使鎳催化劑失活并實(shí)質(zhì)上縮短催化劑的壽命。
背景技術(shù)：
含鎳催化劑廣泛用于各種烴原料中的芳烴化合物的加氫。因?yàn)殒嚧呋瘎┩ǔ@類原料中的硫化物中毒敏感，因此所述原料在和鎳催化劑接觸之前通常脫硫到相當(dāng)?shù)某潭取１M管進(jìn)行了脫硫步驟，但通常在原料中仍剩有少量的硫雜質(zhì)，所述雜質(zhì)包括芳族硫化物如噻吩、苯并噻吩和二苯并噻吩，它們對負(fù)載鎳催化劑尤其具有毒性。
因?yàn)榱蚧锸规嚧呋瘎┲卸臼且粋€(gè)廣泛存在的嚴(yán)重問題，在各種實(shí)驗(yàn)室均進(jìn)行了大量研究，試圖確定硫中毒的機(jī)理，這些研究有時(shí)得到矛盾結(jié)果。例如在Fuel Vol.74 No.12，1800-1805頁，由Poels，E.K.，van Beek，W.P.，den Hoed，W.，Visser，C.(1995)撰寫的文章中，評價(jià)了在大量具有寬范圍鎳表面積的鎳催化劑上的硫中毒。作者的結(jié)論是表面硫中毒是所有試驗(yàn)催化劑失活的主要原因。這個(gè)研究表明在使用較高溫度和較低硫含量的原料中，硫吸附可能從表面轉(zhuǎn)移到主體內(nèi)。但是，他們的結(jié)論是進(jìn)入主體的硫吸附不能延長催化劑的壽命，因?yàn)楸砻鎸尤钥刂拼呋瘎┑氖Щ?。其它人?bào)道了硫醇型硫而不是噻吩能產(chǎn)生主體硫吸附。雖然這可能與硫中毒的精確機(jī)理不一致，但普遍認(rèn)為烴原料中硫化物的毒性隨分子量和分子復(fù)雜性的提高而提高，噻吩類化合物如噻吩、苯并噻吩和二苯并噻吩對鎳催化劑尤其有害。對這個(gè)說法的可能解釋是高分子量的硫化物如噻吩類化合物并不象硫醇、硫化物和巰基化合物一樣容易分解，而是被吸附在鎳催化劑的表面上，形成阻礙活性催化劑位點(diǎn)的穩(wěn)定表面物質(zhì)。由于噻吩類化合物高的吸附熱，所以通常認(rèn)為這些化合物在催化劑表面上的吸附是不可逆的。由于硫化物的表面吸附減少了活性位點(diǎn)，催化劑商提供的催化劑壽命通常是基于原料中的硫以及硫在催化劑表面大致覆蓋一層的時(shí)間。用于使含噻吩類化合物的原料中的芳烴加氫的鎳基催化劑通常比使含有較低分子量硫化物的原料加氫的壽命更短，這是由于在常規(guī)過程條件下噻吩類化合物被吸附在催化劑表面上的趨勢，由此使其失活。據(jù)此，可以看出極其需要操作芳烴加氫方法，其操作方式使原料中的噻吩類化合物不會使過程中使用的鎳基催化劑中毒或失活。本發(fā)明就提供這樣一種改進(jìn)的方法。

發(fā)明內(nèi)容
現(xiàn)已發(fā)現(xiàn)，與現(xiàn)有技術(shù)的教導(dǎo)不同，通過控制下文所述的一些過程條件，可以將暴露于烴原料中的噻吩類化合物的鎳基催化劑的壽命延長相當(dāng)長的時(shí)間。據(jù)此，本發(fā)明涉及一種用于使含有噻吩類化合物雜質(zhì)的烴原料中的芳烴加氫的改進(jìn)方法，所述方法在鎳基催化劑存在下，在加氫反應(yīng)器中進(jìn)行芳烴加氫。所述改進(jìn)包括從反應(yīng)開始就在足夠高的反應(yīng)溫度下操作加氫反應(yīng)器，使噻吩類化合物分解并基本上被吸附到鎳基催化劑主體內(nèi)。已經(jīng)發(fā)現(xiàn)從反應(yīng)開始就在較高反應(yīng)溫度下操作反應(yīng)器，使噻吩類化合物分解并進(jìn)入主體鎳中，而不是吸附在催化劑表面，由此降低噻吩類化合物的中毒影響并實(shí)質(zhì)上延長催化劑的壽命。


圖1的圖線給出反應(yīng)溫度對烴溶劑原料中噻吩類化合物使鎳基催化劑硫中毒的影響。結(jié)果作為硫暴露量和反應(yīng)溫度的函數(shù)用產(chǎn)物中的芳烴濃度表示。
圖2的圖線給出烴溶劑原料的加氫產(chǎn)物的芳烴濃度，所述烴溶劑原料含有不同濃度的不同噻吩類化合物。
圖3的圖線給出試圖通過提高溫度而回收失活的鎳催化劑。
具體實(shí)施例方式
本發(fā)明涉及一種使用鎳基催化劑使含噻吩類化合物的烴原料中的芳烴加氫的改進(jìn)方法。這里使用的術(shù)語“噻吩類化合物”意在包括分子量相對高的芳族硫化物如噻吩、苯并噻吩和二苯并噻吩等，已知它們使鎳基催化劑中毒。
本發(fā)明的改進(jìn)的芳烴加氫方法包括從反應(yīng)開始起就在較高反應(yīng)溫度下在反應(yīng)器中使含芳烴和噻吩類化合物的烴原料與活化的鎳基催化劑接觸。通常按催化劑商推薦的以下步驟使新加的鎳催化劑“活化”?；罨襟E通常包括在反應(yīng)器中以規(guī)定的加熱速率加熱，并在流動氫中保持規(guī)定的時(shí)間，所述流動氫能還原鎳催化劑并由此使其活化。具體地說，該步驟使鎳氧化物還原為鎳金屬。后者是催化劑中的活性位點(diǎn)。在催化劑“活化”后，冷卻反應(yīng)器并將烴原料和氫引入反應(yīng)器而開始反應(yīng)。因?yàn)橥ǔＵJ(rèn)為鎳催化劑在較高溫下會更快失活，所以工業(yè)芳烴加氫反應(yīng)器通常在滿足產(chǎn)品規(guī)格要求的最低溫度下啟動。隨著催化劑失活，升高反應(yīng)器溫度來彌補(bǔ)活性損失。
本發(fā)明的基礎(chǔ)是一個(gè)令人驚奇的發(fā)現(xiàn)，即通過從反應(yīng)開始就在高溫下操作芳烴加氫方法，可以將噻吩類化合物轉(zhuǎn)化成能擴(kuò)散或被吸附到鎳催化劑主體內(nèi)的物質(zhì)，而不是形成使催化劑中毒的表面物質(zhì)。正因?yàn)槿绱?，本發(fā)明的改進(jìn)方法中所使用的鎳催化劑具有更長的壽命，有時(shí)高達(dá)在較低的起始溫度下運(yùn)行相同原料的催化劑壽命的3倍或更多。
另一令人驚奇的發(fā)現(xiàn)是如果最初在較低的溫度下實(shí)施所述方法并使催化劑失活，則此后不能通過升高溫度來恢復(fù)活性?？磥砗孟褚坏┼绶灶惢衔锉晃皆诖呋瘎┑谋砻娌⒒旧细采w大多數(shù)活性位點(diǎn)，就很難實(shí)質(zhì)上恢復(fù)所損失的活性。因而，本發(fā)明的改進(jìn)方法的關(guān)鍵在于從反應(yīng)開始就在高溫下實(shí)施所述方法，并保持所述方法在足夠高的溫度下，使原料中的噻吩類化合物持續(xù)轉(zhuǎn)化為被吸附到催化劑主體內(nèi)的物質(zhì)，而不是被吸附在催化劑的表面上。
這里使用的術(shù)語“反應(yīng)開始”通常指將含噻吩類化合物的原料和氫氣被送入裝有新的或新鮮的活性鎳基催化劑的反應(yīng)器的時(shí)間點(diǎn)?！胺磻?yīng)開始”通常不包括催化劑活化步驟本身，因?yàn)樵摬襟E通常在沒有原料下完成。雖然優(yōu)選從反應(yīng)原料和氫氣開始送入反應(yīng)器就使反應(yīng)器達(dá)到所要求的高溫，但術(shù)語“反應(yīng)開始”更廣泛的含義意在包括鎳催化劑將大量噻吩類化合物吸附到其表面上以前的任何時(shí)間點(diǎn)。因此，在將原料送入反應(yīng)器之后，使反應(yīng)器達(dá)到所要求溫度的短暫延遲仍然認(rèn)為是在“反應(yīng)開始”的含義之內(nèi)，也在本發(fā)明的范圍內(nèi)。
術(shù)語“反應(yīng)溫度”指烴原料和氫氣在反應(yīng)器中和活性鎳催化劑開始接觸時(shí)的溫度。在裝有新鮮催化劑進(jìn)料的典型固定床下流反應(yīng)器中，“反應(yīng)溫度”基本上和反應(yīng)器入口溫度相同。由于芳烴加氫是放熱反應(yīng)，穿過催化劑床層的溫度通常存在溫差，反應(yīng)器出口溫度通常比反應(yīng)器入口溫度高。隨著過程的進(jìn)行，反應(yīng)器中最大程度暴露于硫化物的部分催化劑將首先失活，芳烴加氫將在其余的部分催化劑床層內(nèi)發(fā)生，直到?jīng)]有足夠的剩余活性催化劑來滿足產(chǎn)品規(guī)格要求，此時(shí)需要更換催化劑。
在實(shí)施本發(fā)明的改進(jìn)方法時(shí)，關(guān)鍵在于在反應(yīng)開始就保持足夠高的反應(yīng)溫度，使烴原料中的噻吩類化合物轉(zhuǎn)化為吸附在鎳主體內(nèi)的物質(zhì)，而不是吸附在催化劑表面上的物質(zhì)。整個(gè)反應(yīng)器內(nèi)的溫度不超過發(fā)生不期望的副反應(yīng)如裂化反應(yīng)的溫度也很重要。
雖然本發(fā)明的反應(yīng)溫度可以根據(jù)所使用的鎳基催化劑的活性和特定的反應(yīng)器設(shè)計(jì)而改變，但反應(yīng)開始的反應(yīng)溫度通常為約140-225℃，優(yōu)選約149-200℃，最優(yōu)選150-約175℃?；谇笆龅慕虒?dǎo)和實(shí)施例，對本領(lǐng)域熟練技術(shù)人員來說，在可以用于芳烴加氫的各種其它類型反應(yīng)器中使用什么反應(yīng)溫度來獲得噻吩類化合物的主體硫化是顯而易見的。
對于實(shí)施本發(fā)明的改進(jìn)的芳烴加氫方法的其它適當(dāng)過程操作條件包括總壓為約200-800pisg，優(yōu)選約300-600pisg，液時(shí)空速(LHSV)為約0.5-5.0，優(yōu)選約1.0-3.0。
在基于總氫流量的氫耗中使用的氫的范圍為約5-80％，優(yōu)選約20-50％。
適用于本發(fā)明的改進(jìn)的芳烴加氫方法的烴原料包括任何烴或烴的混合物，所述烴或烴的混合物的沸點(diǎn)約80-350℃并含有約1-80wt％芳烴，直到100wt％芳烴，優(yōu)選約2-50wt％芳烴。已經(jīng)指出在使用更高芳烴濃度的原料的工業(yè)實(shí)踐中，通常用再循環(huán)產(chǎn)物稀釋原料來控制放熱，由此稀釋與反應(yīng)器中的催化劑接觸的實(shí)際芳烴濃度。
本發(fā)明的改進(jìn)的芳烴加氫方法可以用來降低被處理到希望水平的烴原料中的芳烴濃度。例如根據(jù)產(chǎn)品的規(guī)格要求，處理到小于約0.2wt％的水平，小于約0.02wt％，或者甚至小于約0.002wt％(后一數(shù)值是檢測極限)。
適當(dāng)?shù)脑习ㄝp和重的溶劑、白油、石腦油、煤油、柴油等，其含有0.1-50ppm的噻吩類化合物，優(yōu)選約0.2-10ppm。本發(fā)明的改進(jìn)的方法在烴熔劑原料脫芳烴過程中是特別有利的，所述烴溶劑原料如輕和重的溶劑，包括沸點(diǎn)約80-350℃的石腦油。加氫之后的溶劑產(chǎn)品的應(yīng)用包括用于涂料(油漆、清漆和噴漆)、工業(yè)清潔劑、印刷油墨、提取過程和藥物。
任何常用的鎳基催化劑均可以用于本發(fā)明的改進(jìn)的芳烴加氫方法。所述催化劑包括通過浸漬制備的稱作負(fù)載鎳催化劑的催化劑，還包括通過共沉淀制備的稱作主體鎳催化劑的催化劑?？梢杂糜诒景l(fā)明方法的負(fù)載鎳催化劑的鎳含量通常為約10-35wt％，優(yōu)選約15-30wt％?？梢杂糜诒景l(fā)明方法的主體鎳催化劑的鎳含量通常為約20-80wt％，優(yōu)選鎳含量為約30-70wt％。所有鎳含量均基于最后的活化(還原)催化劑。因而，適用于本發(fā)明改進(jìn)方法的鎳基催化劑的總鎳含量范圍為約10-80wt％。適用于本發(fā)明方法的鎳催化劑可能包括少量其它催化金屬，只要這些金屬不干擾噻吩類化合物的分解和主體硫物質(zhì)的形成。
用于負(fù)載鎳基催化劑的適當(dāng)載體包括一種或多種耐熱氧化物如氧化鋁、二氧化硅、二氧化硅氧化鋁、二氧化鈦、氧化鋯和它們的混合物。氧化鋁、二氧化硅或其混合物是特別優(yōu)選的載體。最終催化劑的BET表面積為約40-300m2/g，優(yōu)選為約80-250m2/g。
以下實(shí)施例用于描述本文所公開的本發(fā)明。這些例子僅用于描述本發(fā)明，而不能認(rèn)為是對本發(fā)明范圍的任何形式的限制。本領(lǐng)域熟練技術(shù)人員能夠認(rèn)識到在不偏離本發(fā)明精神下可以進(jìn)行多種改變。
實(shí)施例1實(shí)施一組試驗(yàn)來證明反應(yīng)溫度對用于含噻吩類化合物烴原料加氫的負(fù)載鎳催化劑中毒的影響。用于這些試驗(yàn)的催化劑是商購的高活性鎳催化劑，其在氧化鋁載體上含有28wt％鎳，所述氧化鋁載體的BET比表面積為120-140m2/g。所述催化劑以預(yù)還原和空氣穩(wěn)定的形式提供。將25cc的一份催化劑(用碳化硅按1∶6稀釋以保證催化劑顆粒濕潤)放入傳統(tǒng)的固定床下流式反應(yīng)器中。在約8升/小時(shí)的流動氫內(nèi)以40℃/小時(shí)的速率將所述催化劑加熱至120℃并保持兩小時(shí)，接下來以40℃/小時(shí)的速率加熱到230℃并再保持兩小時(shí)以還原表面氧化鎳，從而使催化劑活化。然后將催化劑冷卻至室溫。
用沸點(diǎn)范圍103-302℃、含有17wt％的芳烴和含有約50ppm苯并噻吩的烴熔劑原料實(shí)施五個(gè)反應(yīng)。實(shí)施各反應(yīng)的過程條件包括LHSV為1，壓力為530psig，氫氣體積/原料體積比為約500。在不同反應(yīng)之間唯一變量是反應(yīng)溫度。對于反應(yīng)1，反應(yīng)開始時(shí)的反應(yīng)溫度為52℃。對于反應(yīng)2，反應(yīng)開始時(shí)的反應(yīng)溫度為93℃。對于反應(yīng)3，反應(yīng)開始時(shí)的反應(yīng)溫度為121℃。對于反應(yīng)4和5，反應(yīng)開始時(shí)的反應(yīng)溫度都為149℃。
圖1中，這5個(gè)反應(yīng)的結(jié)果作為硫暴露量(即苯并噻吩的暴露量)和反應(yīng)溫度的函數(shù)給出了芳烴濃度。注意，以通過催化劑的原料的硫(苯并噻吩)含量為基準(zhǔn)計(jì)算硫暴露量，所述硫暴露量以單位重量催化劑的硫百分比給出。在最低溫度(52℃)下，催化劑上可忽略的硫(0.1wt％)就幾乎使催化劑立即失活。在中等溫度(92℃和121℃)下，催化劑上約2wt％硫就使催化劑開始失活。在本發(fā)明的較高反應(yīng)溫度149℃下，催化劑上超過6wt％的硫含量也沒有使催化劑失活。分析反應(yīng)5中使用的催化劑的硫含量，發(fā)現(xiàn)其值為6.5wt％，這和計(jì)算值一致。周期性測定反應(yīng)4和5的產(chǎn)物中的硫含量，其總是低于1ppm，而原料中為約50ppm。因而，通過催化劑的原料中的所有苯并噻吩均轉(zhuǎn)化成不使催化劑失活的吸附在催化劑主體上/其中的物質(zhì)。
前述試驗(yàn)表明在低溫(52℃)下迅速發(fā)生失活，這在某種程度上是由于催化劑在該溫度下的低活性致使硫負(fù)載量使失活率提高。在中等溫度(93和121℃)下，催化劑在2％硫負(fù)載量下迅速失活，該含量與在可得鎳表面上近似單層覆蓋的量相對應(yīng)。在本發(fā)明的較高反應(yīng)溫度(149℃)下，當(dāng)反應(yīng)停止時(shí)，催化劑上6.5wt％的硫含量相當(dāng)于超過三個(gè)單層的覆蓋層，這與持續(xù)的高活性一起表明形成主體硫化而不是造成失活的表面硫化。
實(shí)施例2為了證明在高溫下觀察到的苯并噻吩的主體鎳硫化適用于其它噻吩類化合物，在兩個(gè)不同的濃度下使用噻吩和苯并噻吩實(shí)施進(jìn)一步研究。該研究包括兩個(gè)使用了與實(shí)施例1相同的催化劑、烴熔劑原料和過程操作條件的附加反應(yīng)(反應(yīng)6和7)，只是所有反應(yīng)都在149℃的溫度下實(shí)施。三個(gè)反應(yīng)之間的唯一變量是如下的濃度和噻吩類化合物類型反應(yīng)6約50ppm噻吩，反應(yīng)5約50ppm苯并噻吩(和上述實(shí)施例1相同)，和反應(yīng)7約400ppm苯并噻吩。這三個(gè)反應(yīng)的結(jié)果在圖2中給出。
反應(yīng)5和6的結(jié)果表明噻吩的行為與苯并噻吩類似，只要從反應(yīng)開始就使用適當(dāng)?shù)姆磻?yīng)溫度，就可以獲得主體硫化。與在反應(yīng)5和6中高達(dá)6.5％的硫負(fù)載量下沒有明顯的失活相比，在反應(yīng)7中大約3.5％硫負(fù)載量就使催化劑失活。這表明當(dāng)原料中有很高的噻吩類化合物濃度(400ppm)時(shí)，表面硫中毒對催化劑具有更大的影響，并能降低主體硫化的有益效果。
實(shí)施例3實(shí)施實(shí)驗(yàn)確定由于在低或中等反應(yīng)溫度下表面吸附的硫而中毒的中毒催化劑的活性是否可以通過將反應(yīng)溫度升高到較高的形成主體硫化的溫度而得以恢復(fù)。在這個(gè)實(shí)驗(yàn)中，反應(yīng)2中的催化劑在93℃下表面硫中毒后，按幾步將反應(yīng)溫度升高到200℃。該實(shí)驗(yàn)的結(jié)果在圖3中給出，由該結(jié)果可以看出通過升高溫度可以停止進(jìn)一步的催化劑失活，但盡管使用的上限溫度(200℃)比主體硫沉積要求的溫度高50℃以上，從反應(yīng)開始就使用適當(dāng)?shù)姆磻?yīng)溫度，已經(jīng)失去的活性僅能部分地恢復(fù)。
上述實(shí)施例表明，按照本發(fā)明的改進(jìn)方法，可以避免用于芳烴加氫的負(fù)載鎳催化劑由于噻吩類化合物的硫中毒，所述改進(jìn)方法從反應(yīng)開始就使用有助于硫吸附進(jìn)入鎳主體而不是吸附在催化劑表面上的反應(yīng)溫度。因?yàn)橹黧w催化劑中吸附了超過三倍的來自噻吩類化合物的硫而沒有失活，所以本發(fā)明的改進(jìn)方法使催化劑的壽命得到了驚人的提高，例如提高3倍或更多。
權(quán)利要求
1.一種用于還含有噻吩類化合物雜質(zhì)的烴原料中的芳烴加氫的方法，所述芳烴加氫在鎳基催化劑存在下在加氫反應(yīng)器中進(jìn)行，改進(jìn)之處包括從反應(yīng)開始就在足夠高的反應(yīng)溫度下操作所述加氫反應(yīng)器，使噻吩類化合物分解并基本上被吸附到鎳基催化劑主體內(nèi)，由此延長鎳基催化劑的壽命。
2.權(quán)利要求1的方法，其中所述烴原料中的芳烴包括約1-100wt％的芳烴。
3.權(quán)利要求1的方法，其中所述烴原料含有約0.1-50ppm的噻吩類化合物。
4.權(quán)利要求3的方法，其中所述噻吩類化合物包括噻吩、苯并噻吩、二苯并噻吩和它們的混合物。
5.權(quán)利要求1的方法，其中所述鎳基催化劑含有約10-80wt％的鎳。
6.權(quán)利要求5的方法，其中所述鎳基催化劑是負(fù)載鎳催化劑并含有約10-35wt％的鎳。
7.權(quán)利要求5的方法，其中所述鎳基催化劑是主體鎳催化劑并含有約20-80wt％的鎳。
8.權(quán)利要求6的方法，其中所述負(fù)載鎳催化劑的載體是氧化鋁、二氧化硅或它們的混合物。
9.權(quán)利要求1的方法，其中所述烴原料是沸點(diǎn)為約80-350℃的烴溶劑原料。
10.權(quán)利要求9的方法，其中所述烴原料中的芳烴包括約2-50wt％的芳烴。
11.權(quán)利要求1的方法，其中加氫后的產(chǎn)品中的芳烴含量低于約0.2wt％。
12.權(quán)利要求1的方法，其中所述鎳基催化劑的表面積為約40-300m2/g。
13.權(quán)利要求1的方法，其中使反應(yīng)溫度保持在低于發(fā)生任何實(shí)質(zhì)裂化的溫度。
14.權(quán)利要求10的方法，其中所述烴原料含有約0.2-10ppm的噻吩類化合物。
15.權(quán)利要求6的方法，其中所述負(fù)載鎳催化劑含有約15-30wt％的鎳。
16.權(quán)利要求15的方法，其中所述負(fù)載鎳催化劑的表面積為約80-250m2/g。
17.權(quán)利要求1的方法，其中反應(yīng)開始時(shí)的反應(yīng)溫度為約140-225℃。
18.權(quán)利要求17的方法，其中總壓為約200-800pisg。
19.權(quán)利要求18的方法，其中LHSV為約0.5-5.0。
20.權(quán)利要求19的方法，其中基于總氫流量的氫耗為約5-80％。
21.權(quán)利要求5的方法，其中反應(yīng)開始時(shí)的反應(yīng)溫度為約149-200℃。
22.權(quán)利要求21的方法，其中總壓為約300-600pisg。
23.權(quán)利要求22的方法，其中LHSV為約1.0-3.0。
24.權(quán)利要求23的方法，其中基于總氫流量的氫耗為約20-50％。
25.權(quán)利要求5的方法，其中所述負(fù)載鎳催化劑的表面積為約80-250m2/g。
26.權(quán)利要求16的方法，其中反應(yīng)開始時(shí)的反應(yīng)溫度為約150-175℃。
27.權(quán)利要求1的方法，其中與在低于使噻吩類化合物吸附到所述鎳基催化劑主體內(nèi)的反應(yīng)溫度下啟動的相同催化劑相比，所述鎳基催化劑的壽命延長3倍或更多。
28.權(quán)利要求26的方法，其中與在低于使噻吩類化合物吸附到所述負(fù)載鎳催化劑主體內(nèi)的反應(yīng)溫度下啟動的相同催化劑相比，所述負(fù)載鎳催化劑的壽命延長3倍或更多。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種改進(jìn)方法，所述方法用于使含噻吩類化合物雜質(zhì)的烴原料中的芳烴加氫，其中在鎳基催化劑存在下，在加氫反應(yīng)器中進(jìn)行芳烴加氫。所述改進(jìn)包括從反應(yīng)開始就在足夠高的反應(yīng)溫度下操作加氫反應(yīng)器，使噻吩類化合物分解并基本上被吸附到鎳基催化劑主體內(nèi)，因此實(shí)質(zhì)上延長了催化劑的壽命。
文檔編號C10G45/48GK1678718SQ03820735
公開日2005年10月5日 申請日期2003年8月6日 優(yōu)先權(quán)日2002年8月7日
發(fā)明者P·B·希梅爾法博, C·E·威爾遜 申請人:國際殼牌研究有限公司