分選機(jī)及用于分選機(jī)的加壓裝置的制造方法
【專利說明】分選機(jī)及用于分選機(jī)的加壓裝置
[0001 ] 本申請是申請日為2011年4月14日、申請?zhí)枮?01410006710.5，發(fā)明名稱為“模塊集成電路分選機(jī)”的發(fā)明專利申請的分案申請。
技術(shù)領(lǐng)域
[0002]本發(fā)明涉及模塊集成電路(ModuleIC)等，具體地講，涉及用于檢測模塊IC是否裝載到載體(carrier)的技術(shù)。
【背景技術(shù)】
[0003]模塊集成電路(Module1C，或者又稱為“模塊隨機(jī)存取器(Module RAM)”)是將多個集成電路(IC)和其它元件固定到在電路板的一面或兩面而構(gòu)成的獨立的電路，是計算機(jī)裝置的運行所必需的重要部件并且價格高昂。
[0004]因此，在產(chǎn)品制造之后并在出廠之前，必需執(zhí)行嚴(yán)格的性能測試。
[0005]為了這種模塊IC的測試，除測試器之外，還需要將模塊IC與測試器電性連接的模塊IC分選機(jī)(handIer)。
[0006]模塊IC分選機(jī)執(zhí)行如下的操作，S卩，通過拾取(pickup)裝置將模塊IC裝載到位于上載位置處的載體，通過移送裝置將裝載有模塊IC的載體移送到測試艙(test chamber)來對裝載到載體的模塊IC進(jìn)行測試，并通過另一移送裝置將裝載有完成測試的模塊IC的載體移送到分類(sorting)位置之后，將模塊IC從載體卸載的同時根據(jù)測試結(jié)果進(jìn)行分類，而卸載了模塊IC的空載體通過另一移送裝置從分類位置被移送到上載位置。
[0007]然而，如果載體以在分類位置處沒有完全清空模塊IC的狀態(tài)被移送到上載位置，則對裝載操作產(chǎn)生不良影響。
[0008]另外，如果其它因素對裝載操作產(chǎn)生不良影響，則產(chǎn)生這種問題，S卩，在裝載位置處的載體以沒有裝滿模塊IC的狀態(tài)被移送到測試艙。另外，韓國授權(quán)專利355422號(發(fā)明名稱:半導(dǎo)體裝置實驗裝置)公開了具有能夠感測測試盤(test tray)是否裝載了半導(dǎo)體元件的IC檢測傳感器的技術(shù)(以下，稱作“現(xiàn)有技術(shù)”)。
[0009]根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)，IC檢測傳感器布置于安裝位置與卸載位置之間，并包括位于上側(cè)的光源和位于下側(cè)的收光器。因此，現(xiàn)有技術(shù)形成為，在卸載位置處清空半導(dǎo)體元件的測試盤向安裝位置移送的過程中根據(jù)收光器是否感測到光，來確認(rèn)測試盤是否裝載有半導(dǎo)體元件。
[0010]但是，難以將所述現(xiàn)有技術(shù)直接應(yīng)用于模塊IC分選機(jī)。
[0011]原因在于，對于支持半導(dǎo)體元件的測試的測試分選機(jī)，由圖1a可知，裝載到測試盤的半導(dǎo)體元件D具有較寬的水平面積，所以可通過在上下側(cè)形成光源O和收光器I來進(jìn)行較準(zhǔn)確的檢測。然而，對于支持模塊IC的測試的模塊IC分選機(jī)，由圖1b可知，模塊IC M以垂直的狀態(tài)立起的同時被裝載到載體，所以小的水平面積導(dǎo)致難以通過現(xiàn)有技術(shù)進(jìn)行準(zhǔn)確的檢測。
[0012]此外，現(xiàn)有技術(shù)是關(guān)于在測試盤從卸載位置移送到上載位置的途中檢測測試盤是否完全清空了半導(dǎo)體元件的技術(shù)，所以在上載位置處難以檢測測試盤是否裝滿了半導(dǎo)體元件。
[0013]此外，通過參照圖2a可知，對于模塊ICM，偏向一側(cè)形成有用于將電性連接端子恰當(dāng)?shù)剡B接到被連接對像并識別連接端子的正確方向的方向槽DS。因此，當(dāng)模塊IC M以如圖2b所示的狀態(tài)裝載到載體時，必然會引起測試不良。
[0014]因此，對于模塊IC分選機(jī)，也需要在安裝操作過程中自動地確認(rèn)模塊IC是否從載體完全清空，進(jìn)一步地，需要確認(rèn)模塊IC是否裝載到載體或者模塊IC是否以正確的方向裝載到載體，但是由于上述的原因，難以將現(xiàn)有技術(shù)應(yīng)用于模塊IC分選機(jī)。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0015]本發(fā)明的第一目的在于提供在模塊IC分選機(jī)中也能夠確認(rèn)模塊IC是否裝載到載體的技術(shù)。
[0016]另外，本發(fā)明的第二目的在于提供能夠確認(rèn)模塊IC是否以正確的方向裝載到載體的技術(shù)。
[0017]為了達(dá)到上述的目的，根據(jù)本發(fā)明，一種模塊集成電路分選機(jī)包括:載體，用以裝載及搬運模塊集成電路;操作裝置，操作所述載體，以能夠在所述載體上裝載模塊集成電路；以及，裝載檢測裝置，用于檢測所述載體上是否裝載有模塊集成電路，其中，所述裝載檢測裝置搭載于所述操作裝置。
[0018]為了檢測裝載到所述載體的模塊集成電路，優(yōu)選地還可包括搭載到所述操作裝置的方向檢測裝置。
[0019]此外，為了達(dá)到上述目的，根據(jù)本發(fā)明，一種模塊集成電路分選機(jī)包括:載體，用以裝載及搬運模塊集成電路;操作裝置，操作所述載體，以能夠在所述載體上裝載模塊集成電路；以及，方向檢測裝置，用于檢測裝載到所述載體的模塊集成電路的方向，其中，所述方向檢測裝置搭載于所述操作裝置。
[0020]所述方向檢測裝置包括固定于所述操作裝置的固定部件和結(jié)合到所述固定部件的方向檢測器。所述固定部件具有凸出于裝載到所述載體的模塊集成電路之間的凸出部分。所述凸出部分具有通過槽，所述通過槽位于與形成于正確的裝載到所述載體的模塊集成電路的方向槽處于同一直線的位置。所述方向檢測器包括結(jié)合于所述固定部件的一側(cè)面并發(fā)出通過所述方向槽和所述通過槽的光的發(fā)光元件和結(jié)合于所述固定部件的另一側(cè)，并用于識別來自所述發(fā)光元件的光的識別元件。
[0021]此外，為了達(dá)到上述目的，根據(jù)本發(fā)明，一種模塊集成電路分選機(jī)的上載方法包括:當(dāng)載體移動到上載位置時，使用操作裝置對在載體進(jìn)行操作，以將模塊集成電路裝載到載體的操作步驟;將模塊集成電路裝載到載體的裝載步驟；當(dāng)在載體上裝滿模塊集成電路時，在載體被操作為在載體上能夠裝載模塊集成電路的狀態(tài)下，檢測是否裝載有模塊集成電路的上載檢測步驟；當(dāng)檢測到在載體上裝滿模塊集成電路時，解除載體的操作狀態(tài)的解除步驟。
[0022]在所述操作步驟與裝載步驟之間，優(yōu)選地還可包括:在操作為在載體上能夠裝載模塊集成電路的狀態(tài)下，檢測載體是否清空模塊集成電路的卸載檢測步驟。
[0023]在所述解除步驟之后，優(yōu)選地還可包括檢測裝載到載體的模塊集成電路的裝載方向的方向檢測步驟。
[0024]根據(jù)本發(fā)明的一實施例的一種用于分選機(jī)的加壓裝置，包括:插頭，可移動位置地裝載于載體;彈性部件，向所述插頭施加內(nèi)側(cè)方向的彈性力，其中，所述插頭在其底面具有用于引導(dǎo)插頭的位置的引導(dǎo)槽，為了使形成于操作裝置的操作板的引導(dǎo)棒隨著所述操作板的上升而插入于所述引導(dǎo)槽并向所述插頭施加外側(cè)方向的外力，從平面上看所述引導(dǎo)棒的中心位于相比所述引導(dǎo)槽的中心向外偏離一定距離的位置。
[0025]根據(jù)本發(fā)明的一實施例的一種分選機(jī)，包括:載體，具有可移動位置地裝載的插頭和向所述插頭施加內(nèi)側(cè)方向的彈性力的彈性部件;操作裝置，具有形成有用于移動所述插頭的位置的引導(dǎo)棒的操作板和用于升降移動所述操作板的升降源，其中，所述插頭在其底面具有用于引導(dǎo)插頭的位置的引導(dǎo)槽，并且，從平面上看，所述引導(dǎo)棒的中心位于相比所述引導(dǎo)槽的中心向外偏離一定距離的位置，從而在所述操作板上升時，所述引導(dǎo)棒通過插入到所述引導(dǎo)槽向所述插頭施加外側(cè)方向的外力使得所述插頭向外側(cè)方向移動，并且當(dāng)所述操作板下降時，通過所述彈性部件的作用所述插頭向內(nèi)側(cè)方向移動。
[0026]優(yōu)選地，所述引導(dǎo)棒具有沿下方向外徑逐漸變大的形狀，當(dāng)所述操作板上升時，從所述導(dǎo)引棒較尖的端部插入到所述導(dǎo)引槽的邊緣部分開始，對所述插頭施加朝外側(cè)方向的力。
[0027]根據(jù)如上的本發(fā)明，在操作載體，以能夠在載體上裝載模塊IC裝的操作裝置上搭載裝載檢測裝置和/或方向檢測裝置，具有如下的效果。
[0028]首先，在模塊IC分選機(jī)也可以正確地確認(rèn)載體是否完全清空模塊1C。
[0029]其次，還可確認(rèn)載體是否裝滿模塊1C。
[0030]最后，可確認(rèn)模塊IC是否以正確的方向裝載到載體。
【附圖說明】
[0031]圖1