壓,而將上側(cè)發(fā)光的發(fā)光二極管A待測元件自開口 111吸入測盤I的容置空間11中被定位，藉由測盤I將上側(cè)發(fā)光的發(fā)光二極管A待測元件進行搬送、進行各項檢測及后續(xù)程序。
[0060]本發(fā)明第二實施例當被搬送的待測元件為一側(cè)面發(fā)光(Side view)的發(fā)光二極管(LED)B時，其被以長側(cè)邊B5平行輸送槽道21輸送方向的方式被從輸送口 22推出時，以其長側(cè)邊B5對應(yīng)容置空間11朝外的開口 111，并保持發(fā)光面BI背向測盤I的開口 111方向的狀態(tài)，隨后被入料機構(gòu)4推移而以發(fā)光面BI背側(cè)的長側(cè)邊B5自開口 111進入容置空間11，側(cè)面發(fā)光的發(fā)光二極管B待測元件并在容置空間11中受氣道114中的負壓所吸附，而以發(fā)光面BI背側(cè)的長側(cè)邊B5貼靠容置空間11的底側(cè)邊112定位；此時側(cè)面發(fā)光的發(fā)光二極管B待測元件以發(fā)光面BI朝開口 111外、導(dǎo)電層B2在上方的方式被定位，俾藉由測盤I將側(cè)面發(fā)光的發(fā)光二極管B待測元件進行搬送以進行各項檢測及后續(xù)程序。
[0061]以上所述，僅為本發(fā)明的較佳實施例而已，當不能以此限定本發(fā)明實施的范圍，即凡依本發(fā)明申請專利范圍及發(fā)明說明內(nèi)容所作的簡單的等效變化與修飾，皆仍屬本發(fā)明專利涵蓋的范圍內(nèi)。
【主權(quán)項】
1.一種電子元件檢測分選的搬送方法，包括: 一整列輸出步驟，以一輸送機構(gòu)的輸送槽道的輸送路徑，使待測元件被輸送槽道被從一輸送口送出； 一入料步驟，以一入料機構(gòu)將從輸送口推出的待測元件移送進入一轉(zhuǎn)向機構(gòu)的一移載部; 一轉(zhuǎn)向步驟，轉(zhuǎn)向機構(gòu)旋轉(zhuǎn)一角度，將移載部中的待測元件旋轉(zhuǎn)搬送至對應(yīng)一測盤的容置空間； 一轉(zhuǎn)換步驟，將待測元件移出移載部往測盤的容置空間方向位移，并使待測元件于測盤的容置空間中被定位、搬送。2.如權(quán)利要求1所述電子元件檢測分選的搬送方法，其特征在于，該輸送機構(gòu)的輸送槽道的輸送路徑與測盤中心及轉(zhuǎn)向機構(gòu)中心間的連線平行。3.如權(quán)利要求1所述電子元件檢測分選的搬送方法，其特征在于，該輸送機構(gòu)的輸送槽道的輸送路徑與轉(zhuǎn)向機構(gòu)中心間保持一大于轉(zhuǎn)向機構(gòu)半徑的間距，而呈與轉(zhuǎn)向機構(gòu)外圓周幾近相切的狀態(tài)。4.如權(quán)利要求1所述電子元件檢測分選的搬送方法，其特征在于，該待測元件被從輸送口送出時，恰位于轉(zhuǎn)向機構(gòu)的移載部一朝外開口及入料機構(gòu)前方。5.如權(quán)利要求1所述電子元件檢測分選的搬送方法，其特征在于，該待測元件被從輸送口送出時，以其長側(cè)邊對應(yīng)移載部朝外的一開口。6.如權(quán)利要求1所述電子元件檢測分選的搬送方法，其特征在于，該入料步驟中，待測元件被入料機構(gòu)以待測元件的一長側(cè)邊自一開口進入移載部，而以長側(cè)邊貼靠移載部的一底側(cè)邊定位。7.如權(quán)利要求1所述電子元件檢測分選的搬送方法，其特征在于，該轉(zhuǎn)向步驟中，轉(zhuǎn)向機構(gòu)旋轉(zhuǎn)九十度，將移載部中的待測元件旋轉(zhuǎn)搬送至測盤中心及轉(zhuǎn)向機構(gòu)中心連線間的入料路徑上，并使載有待測元件的移載部開口對應(yīng)測盤的容置空間的開口。8.一種電子元件檢測分選的搬送方法，包括: 一整列輸出步驟，以一輸送機構(gòu)的輸送槽道的輸送路徑，使待測元件被輸送槽道從一輸送口送出； 一入料步驟，以一入料機構(gòu)將從輸送口推出的待測元件移送進入一測盤的容置空間，并使待測元件于測盤的容置空間中被定位、搬送。9.如權(quán)利要求8所述電子元件檢測分選的搬送方法，其特征在于，該輸送機構(gòu)的輸送槽道的輸送路徑與測盤中心保持一大于測盤半徑的間距，而呈與測盤外圓周幾近相切的狀 O10.如權(quán)利要求8所述電子元件檢測分選的搬送方法，其特征在于，該待測元件被從輸送口送出時，恰位于測盤的容置空間朝外的開口及入料機構(gòu)前方。11.如權(quán)利要求8所述電子元件檢測分選的搬送方法，其特征在于，該待測元件被從輸送口送出時，以其長側(cè)邊對應(yīng)容置空間朝外的一開口。12.如權(quán)利要求8所述電子元件檢測分選的搬送方法，其特征在于，該入料步驟中，待測元件被入料機構(gòu)以待測元件的一長側(cè)邊自一開口進入容置空間，而以長側(cè)邊貼靠容置空間的一底側(cè)邊定位。13.如權(quán)利要求1或8任一項所述電子元件檢測分選的搬送方法，其特征在于，該待測兀件被以長側(cè)邊平行輸送槽道輸送方向的方式被從輸送口送出。14.如權(quán)利要求1或8任一項所述電子元件檢測分選的搬送方法，其特征在于，該待測元件被入料機構(gòu)以待測元件的一長側(cè)邊自一開口進入測盤的容置空間，而以長側(cè)邊貼靠容置空間的一底側(cè)邊定位。15.一種電子元件檢測分選的搬送方法，包括: 使待測元件被輸送槽道以第一搬送路徑從輸送口送出時，維持一第一置設(shè)方向； 使待測元件在維持一第一置設(shè)方向下，被以垂直第一搬送路徑方向的第二搬送路徑被移送，而自一開口進入一測盤的容置空間。16.一種電子元件檢測分選的搬送方法，包括: 使待測元件被輸送槽道以第一搬送路徑從輸送口送出時，維持一第一置設(shè)方向； 使從該輸送槽道的輸送口送出的待測元件被轉(zhuǎn)向而呈一第二置設(shè)方向，再被以平行第一搬送路徑方向的第二搬送路徑被移送，而自一開口進入一測盤的容置空間。17.一種電子元件檢測分選的搬送方法，包括: 使被搬送的側(cè)面發(fā)光的發(fā)光二極管待測元件，被一輸送槽道輸送而從一輸送口推出，并在保持發(fā)光面背側(cè)朝一測盤的容置空間開口方向的狀態(tài)被移送進入該容置空間，待測元件并在容置空間中受負壓所吸附，而以發(fā)光面背側(cè)的側(cè)邊貼靠容置空間的底側(cè)邊定位下被搬送。18.一種電子元件檢測分選的搬送方法，包括: 使被搬送的側(cè)面發(fā)光的發(fā)光二極管待測元件，被一輸送槽道輸送而從一輸送口推出，并在保持發(fā)光面朝一轉(zhuǎn)向機構(gòu)的一移載部開口方向的狀態(tài)被移送進入該移載部中，待測元件并在移載部中受負壓所吸附，而以發(fā)光面的側(cè)邊貼靠移載部的底側(cè)邊定位下被搬送，并在保持發(fā)光面背側(cè)朝一測盤的容置空間開口方向的狀態(tài)，被移送進入該容置空間中被進行后續(xù)搬送及檢測。19.一種電子元件檢測分選的搬送裝置，包括: 一測盤，設(shè)于一機臺的一臺面上，可受驅(qū)動作間歇性旋轉(zhuǎn)，周緣開有環(huán)列布設(shè)多個相間隔的容置空間； 一輸送機構(gòu)，位于所述機臺上，設(shè)有一輸送槽道，輸送槽道設(shè)有一輸出口，進行整列后的待測元件由該輸出口排出； 一入料機構(gòu)，設(shè)于所述輸送機構(gòu)將待測元件輸送進入該測盤所述容置空間的輸送路徑上，可受驅(qū)動作間歇性往復(fù)位移； 由該輸出口排出的待測元件經(jīng)入料機構(gòu)間歇性往復(fù)位移的移送，而依序進入測盤周緣的容置空間被搬送。20.如權(quán)利要求19所述電子元件檢測分選的搬送裝置，其特征在于，該入料機構(gòu)前端前、后往復(fù)位移運動路徑的軸線通過測盤的中心。21.如權(quán)利要求19所述電子元件檢測分選的搬送裝置，其特征在于，所述容置空間各設(shè)有一靠盤面中心的底側(cè)邊，及位于底側(cè)邊兩側(cè)的旁側(cè)，其中底側(cè)邊長度較旁側(cè)邊長，并于測盤下方設(shè)有由底側(cè)邊朝盤面中心延設(shè)的氣道，該氣道與容置空間相通。22.如權(quán)利要求19所述電子元件檢測分選的搬送裝置，其特征在于，該輸送機構(gòu)的輸送槽道的輸送路徑與測盤中心間保持一大于測盤半徑的間距，而呈與測盤外圓周幾近相切的狀態(tài)。23.如權(quán)利要求19所述電子元件檢測分選的搬送裝置，其特征在于，還包括一轉(zhuǎn)向機構(gòu)，設(shè)于所述輸送機構(gòu)將待測元件輸送進入該測盤所述容置空間的輸送路徑上，轉(zhuǎn)向機構(gòu)可受驅(qū)動作間歇性轉(zhuǎn)動，其周緣相隔間距設(shè)有多個移載部。24.如權(quán)利要求23所述電子元件檢測分選的搬送裝置，其特征在于，入料機構(gòu)前端前、后往復(fù)位移運動路徑的軸線通過轉(zhuǎn)向機構(gòu)的中心。25.如權(quán)利要求23所述電子元件檢測分選的搬送裝置，其特征在于，該移載部間相隔九十度角，每一移載部各設(shè)有朝外的開口。26.如權(quán)利要求23所述電子元件檢測分選的搬送裝置，其特征在于，該移載部各設(shè)有一靠盤面中心的底側(cè)邊，及位于底側(cè)邊兩側(cè)的旁側(cè)邊，其中底側(cè)邊長度較旁側(cè)邊長，并于轉(zhuǎn)向機構(gòu)下方設(shè)有由底側(cè)邊朝盤面中心延設(shè)的氣道，該氣道與移載部相通。27.如權(quán)利要求23所述電子元件檢測分選的搬送裝置，其特征在于，該入料機構(gòu)前端前、后往復(fù)位移的運動路徑和測盤中心及轉(zhuǎn)向機構(gòu)中心間的連線垂直。28.一種電子元件檢測分選的搬送裝置，包括:可用以執(zhí)行如權(quán)利要求1至18項所述電子元件檢測分選的搬送方法的裝置。
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種電子元件檢測分選的搬送方法及裝置，主要使待測元件被輸送槽道以第一搬送路徑從輸送口送出時，維持一第一置設(shè)方向；及使待測元件在維持一第一置設(shè)方向下，被以垂直第一搬送路徑方向的第二搬送路徑被移送，而自一開口進入一測盤的容置空間；或在被輸送槽道以第一搬送路徑從輸送口送出時進行轉(zhuǎn)向；使進行上側(cè)發(fā)光(Top？view)及側(cè)面發(fā)光(Side？view)的發(fā)光二極管檢測時，可以共用相同的搬送方法及裝置。
【IPC分類】B07C5/02
【公開號】CN105080849
【申請?zhí)枴緾N201410431040
【發(fā)明人】郭明宗
【申請人】萬潤科技股份有限公司
【公開日】2015年11月25日
【申請日】2014年8月28日