]312底側邊313旁側邊
[0037]314氣道4入料機構
[0038]A上側發(fā)光的發(fā)光二極管Al發(fā)光面
[0039]A2導電層A3檢測單元
[0040]A4導電端子A5長側邊
[0041]B側面發(fā)光的發(fā)光二極管BI發(fā)光面
[0042]B2導電層B3檢測單元
[0043]B4導電端子B5長側邊
【具體實施方式】
[0044]請參閱圖1，本發(fā)明實施例電子元件檢測分選的搬送方法及裝置，可使用在長方形且上側發(fā)光(Top view)的發(fā)光二極管(LED)A中，其發(fā)光面Al在上方，而導電層A2在下方，故在檢測時需在上方設檢測單元A3及在下方設導電端子A4;另請參閱圖2，本發(fā)明實施例亦可使用在長方型且側面發(fā)光(Side view)的發(fā)光二極管(LED) B,此種側面發(fā)光(Sideview)的發(fā)光二極管，其發(fā)光面BI在側邊，而導電層B2在上方，故在檢測時需在側邊設檢測單元B3及在上方設導電端子B4;除了長方形且上側發(fā)光(Top view)、側面發(fā)光(Sideview)的發(fā)光二極管(LED)外，包括方形其他形狀亦都可依本發(fā)明實施例所揭露的特征等效或同理轉用。
[0045]請參閱圖3-5，本發(fā)明實施例電子元件檢測分選的搬送方法及裝置，可藉由圖中所示的裝置來實施，圖中以長方形且上側發(fā)光(Top view)的發(fā)光二極管(LED)A為例作為待測元件來說明，該裝置包括:
[0046]—測盤1，設于一機臺C的一臺面Cl上，可受驅動在臺面Cl上作間歇性旋轉，周緣開有環(huán)列布設多個相間隔缺槽狀而開口 111徑向朝外的容置空間11，該測盤I底面與機臺C的臺面Cl貼靠，所述容置空間11各設有一靠盤面中心的底側邊112，及位于底側邊112兩側的旁側邊113，其中底側邊112長度較旁側邊113長，并于測盤I下方設有由底側邊112朝盤面中心延設的氣道114，該氣道114與容置空間11相通；
[0047]—輸送機構2,其可為一振動送料機,并設有一輸送槽道21,該輸送槽道21位于與測盤I相同的臺面Cl上，并設有一輸出口 22，用以將多數的上側發(fā)光的發(fā)光二極管A待測元件進行整列，并由該輸出口 22排出并輸送進入該測盤I所述容置空間11 ；
[0048]一轉向機構3，為一圓形的盤體，位于與測盤I相同的臺面Cl上，并設于所述輸送機構2將上側發(fā)光的發(fā)光二極管A待測元件輸送進入該測盤I所述容置空間11的輸送路徑上，轉向機構3可受驅動作間歇性轉動，其周緣相隔間距設有多個槽狀移載部31，兩槽狀移載部31間相隔九十度角，每一槽狀移載部31各設有朝外的開口 311，所述槽狀移載部31各設有一靠盤面中心的底側邊312，及位于底側邊312兩側的旁側邊313，其中底側邊312長度較旁側邊313長，并于轉向機構3下方設有由底側邊312朝盤面中心延設的氣道314，該氣道314與槽狀移載部31相通；
[0049]—入料機構4，可受驅動作間歇性前、后往復位移，其前端對應轉向機構3的槽狀移載部31朝外的開口 311，入料機構4前端前、后往復位移的運動路徑和測盤I中心及轉向機構3中心間的連線垂直。
[0050]本發(fā)明實施例電子元件檢測分選的搬送方法，包括:
[0051]一整列輸出步驟，該輸送機構2的輸送槽道21的輸送路徑與測盤I中心及轉向機構3中心間的連線平行，其間并保持一大于轉向機構3半徑的間距，而呈與轉向機構3外圓周幾近相切的狀態(tài)；上側發(fā)光的發(fā)光二極管A待測元件被以一長側邊A5平行輸送槽道21輸送方向的第一搬送路徑被從輸送口 22推送出時,恰位于轉向機構3的槽狀移載部31朝外開口 311及入料機構4前方，亦為二者之間，且以其長側邊A5對應槽狀移載部31朝外的開口 311，并保持發(fā)光面Al朝上的狀態(tài)；
[0052]一入料步驟，位于轉向機構3的槽狀移載部31朝外開口 311及入料機構4間的上側發(fā)光的發(fā)光二極管A待測元件，隨后被入料機構4推動移送而以長側邊A5自開口 311進入槽狀移載部31，上側發(fā)光的發(fā)光二極管A待測元件并在槽狀移載部31中受氣道314中的負壓所吸附，而以長側邊A5貼靠槽狀移載部31的底側邊312定位；
[0053]一轉向步驟，轉向機構3順時針旋轉九十度，將槽狀移載部31中的上側發(fā)光之發(fā)光二極管A待測元件旋轉搬送至測盤I中心及轉向機構3中心間連線間的入料路徑上，并使載有上側發(fā)光的發(fā)光二極管A待測元件的槽狀移載部31開口 311對應測盤I的容置空間11的開口 111 ;
[0054]一轉換步驟，將轉向機構3氣道314中的負壓改為正壓，使上側發(fā)光的發(fā)光二極管A待測元件在維持一第一置設方向下被以平行第一搬送路徑方向的第二搬送路徑被吹出槽狀移載部31，而被推動移送往測盤I的容置空間11的開口 111方向位移，并將測盤I的容置空間11內氣道114施以負壓，而將上側發(fā)光的發(fā)光二極管A待測元件自開口 111吸入測盤I的容置空間11中被定位，藉由測盤I將上側發(fā)光的發(fā)光二極管A待測元件進行搬送以進行各項檢測及后續(xù)程序。
[0055]請參閱圖6、7，與前述搬送方法同理，當被搬送的待測元件為一側面發(fā)光(Sideview)的發(fā)光二極管(LED)B時,其被以平行輸送槽道21輸送方向的方式被從輸送口 22推出時，以其長側邊B5對應槽狀移載部31朝外的開口 311，并保持發(fā)光面BI朝開口 311方向的狀態(tài)，隨后被入料機構4推移而以發(fā)光面BI的長側邊B5自開口 311進入槽狀移載部31，側面發(fā)光的發(fā)光二極管B待測元件并在槽狀移載部31中受氣道314中的負壓所吸附，而以發(fā)光面BI的長側邊B5貼靠槽狀移載部31的底側邊312定位；轉向機構3順時針旋轉九十度，將槽狀移載部31中的側面發(fā)光的發(fā)光二極管B待測元件旋轉搬送至測盤I中心及轉向機構3中心間連線間的入料路徑上，并使載有側面發(fā)光的發(fā)光二極管B待測元件的槽狀移載部31開口 311對應測盤I的容置空間11的開口 111，將轉向機構3氣道314中的負壓改為正壓，使側面發(fā)光的發(fā)光二極管B待測元件被吹出槽狀移載部31往測盤I的容置空間11的開口 111方向位移，并將測盤I的容置空間11內氣道114施以負壓，而將側面發(fā)光的發(fā)光二極管B待測元件自開口 111吸入測盤I的容置空間11中被定位，此時側面發(fā)光的發(fā)光二極管B待測元件以發(fā)光面BI的長側邊B5朝開口 111外、導電層B2在上方的方式被定位，俾藉由測盤I將側面發(fā)光的發(fā)光二極管B待測元件進行搬送以進行各項檢測及后續(xù)程序。
[0056]本發(fā)明實施例的電子元件檢測分選的搬送方法及裝置，由于整列輸出的待測元件輸送路徑呈與轉向機構3外圓周幾近相切的狀態(tài)，故在被以長側邊B5平行輸送槽道21輸送方向的方式被從輸送口 22推出時,待測兀件恰位于轉向機構3的槽狀移載部31朝外開口 311及入料機構4前方，不論待測元件是長方形且上側發(fā)光的發(fā)光二極管A或長方形且側面發(fā)光的發(fā)光二極管B，在待測元件經入料機構4推入轉向機構3槽狀移載部31中后，經由轉向機構3的轉向，在轉換步驟中將待測元件推入測盤I的容置空間11后，除上側發(fā)光的發(fā)光二極管A可正常作測試外，即使側面發(fā)光的發(fā)光二極管B仍能保持發(fā)光面BI的長側邊B5朝開口 111外以供進行測試，而不會有發(fā)光面Al或BI被遮蔽的情況發(fā)生；而同理，方形的發(fā)光二極管因為無長側邊或短側邊問題，其更可以運用于本發(fā)明實施例中。
[0057]請參閱圖8、9，本發(fā)明第二實施例包括與第一實施例相同的一測盤1、一輸送機構2、一入料機構4，而省略第一實施例中的轉向機構3，但將入料機構4可受驅動作間歇性前、后往復位移的前端對應測盤I的容置空間11朝外的開口 111，入料機構4前端前、后往復位移運動路徑的軸線通過測盤I的中心；其搬送方法包括:
[0058]一整列輸出步驟，使該輸送機構2的輸送槽道21的輸送路徑與測盤I中心間保持一大于測盤I半徑的間距，而呈與測盤I外圓周幾近相切的狀態(tài)；上側發(fā)光的發(fā)光二極管A待測兀件被以一長側邊A5平行輸送槽道21輸送方向的第一搬送路徑被從輸送口 22推送出時，上側發(fā)光的發(fā)光二極管A待測元件維持一第一置設方向，其恰位于測盤I的容置空間11朝外的開口 111及入料機構4前方，亦為二者之間，且以其長側邊A5對應容置空間11朝外的開口 111，并保持發(fā)光面Al朝上的狀態(tài)；
[0059]一入料步驟，位于測盤I的容置空間11朝外的開口 111及入料機構4間的上側發(fā)光的發(fā)光二極管A待測兀件,在維持一第一置設方向下隨后被入料機構4以垂直第一搬送路徑方向的第二搬送路徑被推動移送，而以長側邊A5自開口 111進入容置空間11，上側發(fā)光的發(fā)光二極管A待測兀件并在容置空間11中受氣道114施以負