本發(fā)明涉及SMD設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種SMD設(shè)備中所包含的SMD軌道，尤其涉及一種直入式SMD軌道的材料分離裝置及其材料分離方法。

背景技術(shù)：

SMD（Surface Mounted Devices，意為：表面貼裝器件，它是SMT元器件中的一種）設(shè)備中通常要用到SMD軌道，比如分光機(jī)、編帶機(jī)（包裝機(jī)）等?，F(xiàn)有的SMD軌道一般是如圖1至4所示的帶到位擋片21的SMD軌道2，SMD軌道2下設(shè)壓電式直振本體3。供料的振動(dòng)盤(pán)1將SMD材料逐一供應(yīng)給SMD軌道2。 SMD材料在壓電式直振本體3的振動(dòng)作用下，在SMD軌道2上排列好，并向前移動(dòng)。但是現(xiàn)有的SMD軌道2中，SMD材料移動(dòng)到SMD軌道2的末端后，并不能直接進(jìn)入工位轉(zhuǎn)盤(pán)4，而是需要采用機(jī)械手5。如圖4所示，SMD材料移動(dòng)到SMD軌道2的末端被到位擋片21擋住后，到位光纖22會(huì)檢測(cè)到最前一顆SMD材料61移動(dòng)到位，然后通知機(jī)械手5將最前一顆SMD材料61拾取后，移動(dòng)至工位轉(zhuǎn)盤(pán)4上的相應(yīng)工位。

現(xiàn)有的SMD設(shè)備因?yàn)镾MD軌道2不能直接給工位轉(zhuǎn)盤(pán)4供料，而是要采用機(jī)械手5，而機(jī)械手5不但結(jié)構(gòu)復(fù)雜，而且還需要復(fù)雜的軟件來(lái)控制，這樣不但會(huì)造成整機(jī)成本的大幅上升，不可控因素增多；最為重要的是，此種方式會(huì)導(dǎo)致SMD設(shè)備整機(jī)的產(chǎn)能?chē)?yán)重受限，因而需要改進(jìn)。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明所要解決的技術(shù)問(wèn)題之一是提供一種直入式SMD軌道的材料分離裝置，其可以在直入式SMD軌道向工位轉(zhuǎn)盤(pán)直接供料時(shí)，使得第二顆SMD材料與最前一顆SMD材料相隔離，解決現(xiàn)有SMD設(shè)備結(jié)構(gòu)復(fù)雜，成本較高，且產(chǎn)能受限的問(wèn)題。

為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明采用如下技術(shù)方案：

直入式SMD軌道的材料分離裝置，其設(shè)置在直入式SMD軌道的末端，用于將直入式軌道上的第二顆SMD材料與最前一顆SMD材料相隔離，并將最前一顆SMD材料供應(yīng)給工位轉(zhuǎn)盤(pán)，其特征在于，所述材料分離裝置包括：電磁推拉針、吹氣嘴、到位檢測(cè)單元和真空吸嘴；所述電磁推拉針設(shè)置在軌道本體的末端端部；所述吹氣嘴斜前向?qū)χ钋耙活wSMD材料設(shè)置；所述到位檢測(cè)單元對(duì)應(yīng)最前一顆SMD材料設(shè)置；所述真空吸嘴對(duì)應(yīng)第二顆SMD材料設(shè)置。優(yōu)選的技術(shù)方案中，所述到位檢測(cè)單元為到位光纖。

進(jìn)一步優(yōu)選的技術(shù)方案中，所述真空吸嘴有兩個(gè)，分別為對(duì)應(yīng)第二顆SMD材料底部設(shè)置的第一真空吸嘴，以及對(duì)應(yīng)第二顆SMD材料側(cè)部設(shè)置的第二真空吸嘴。

本發(fā)明所要解決的技術(shù)問(wèn)題之二是相應(yīng)提供一種直入式SMD軌道的材料分離裝置的材料分離方法，其可以在直入式SMD軌道向工位轉(zhuǎn)盤(pán)直接供料時(shí)，使得第二顆SMD材料與最前一顆SMD材料相隔離，解決現(xiàn)有SMD設(shè)備結(jié)構(gòu)復(fù)雜，成本較高，且產(chǎn)能受限的問(wèn)題。

為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明采用如下技術(shù)方案：

直入式SMD軌道的材料分離裝置的材料分離方法，其基于前述的直入式SMD軌道的材料分離裝置,將第二顆SMD材料與最前一顆SMD材料隔離，并且將最前一顆SMD材料直接供應(yīng)給工位轉(zhuǎn)盤(pán)；該方法具體包括如下步驟：到位檢測(cè)單元檢測(cè)到最前一顆SMD材料移動(dòng)到位后，使得真空吸嘴吸住第二顆SMD材料，然后電磁推拉針拉下，吹氣嘴將最前一顆SMD材料吹入工位轉(zhuǎn)盤(pán)，再松開(kāi)真空吸嘴，將電磁推拉針升起，直至第二顆SMD材料移動(dòng)到被電磁推拉針擋住，就完成了一次工作循環(huán)。

優(yōu)選的技術(shù)方案中，所述真空吸嘴吸住第二顆SMD材料，包括：第一真空吸嘴第二顆SMD材料底部的同時(shí)，第二真空吸嘴第二顆SMD材料的側(cè)部。

本發(fā)明的有益效果是：

采用了本發(fā)明技術(shù)方案材料分離方法及材料分離裝置的直入式SMD軌道，由于其可以不通過(guò)機(jī)械手而直接將SMD材料供應(yīng)給工位轉(zhuǎn)盤(pán)，而且在第一顆SMD材料共用給工位轉(zhuǎn)盤(pán)的同時(shí)可以將第二顆SMD材料很好的隔離，所以不但可以節(jié)約設(shè)備成本，提高設(shè)備可靠性，關(guān)鍵是還可以提高產(chǎn)能。一般SMD設(shè)備的產(chǎn)能為40K每小時(shí)，采用本發(fā)明的直入式SMD軌道后，配合更多工位的工位轉(zhuǎn)盤(pán)，很容易將產(chǎn)能提升至60 K每小時(shí)以上。

下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步的詳細(xì)描述。

附圖說(shuō)明

圖1是現(xiàn)有帶到位擋片的SMD軌道與振動(dòng)盤(pán)和工位轉(zhuǎn)盤(pán)等連接的結(jié)構(gòu)示意圖（俯視方向）；

圖2是現(xiàn)有帶到位擋片的SMD軌道與工位轉(zhuǎn)盤(pán)等連接的結(jié)構(gòu)示意圖（主視方向）；

圖3是圖1中A局部的局部放大圖；

圖4是圖2中B局部的局部放大圖；

圖5是本發(fā)明具體實(shí)施方式直入式SMD軌道與振動(dòng)盤(pán)和工位轉(zhuǎn)盤(pán)連接的結(jié)構(gòu)示意圖（俯視方向，且還未加裝材料分離裝置）；

圖6是本發(fā)明具體實(shí)施方式直入式SMD軌道與工位轉(zhuǎn)盤(pán)連接的結(jié)構(gòu)示意圖（俯視方向，且還未加裝材料分離裝置）；

圖7是圖5中C局部的局部放大圖；

圖8是圖6中D局部的局部放大圖；

圖9是本發(fā)明具體實(shí)施方式直入式SMD軌道與振動(dòng)盤(pán)和工位轉(zhuǎn)盤(pán)連接的結(jié)構(gòu)示意圖（俯視方向）；

圖10是本發(fā)明具體實(shí)施方式直入式SMD軌道與工位轉(zhuǎn)盤(pán)連接的結(jié)構(gòu)示意圖（俯視方向）；

圖11是圖9中E局部的局部放大圖；

圖12是圖10中F局部的局部放大圖；

圖13是本發(fā)明具體實(shí)施方式直入式SMD軌道中卡料自動(dòng)排除裝置工作時(shí)的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖14是本發(fā)明具體實(shí)施方式直入式SMD軌道中側(cè)擋板的主視圖；

圖15是本發(fā)明具體實(shí)施方式直入式SMD軌道中側(cè)擋板的俯視圖。

具體實(shí)施方式

本具體實(shí)施方式提供的直入式SMD軌道如圖5至8所示，其用于與工位轉(zhuǎn)盤(pán)4的直接連接，將SMD材料逐一供應(yīng)給工位轉(zhuǎn)盤(pán)4，由圖可見(jiàn)相比于現(xiàn)有的SMD軌道最大的改變是沒(méi)有了機(jī)械手5而是直接與工位轉(zhuǎn)盤(pán)4連接，此外還取消了SMD軌道末端的到位擋板21。當(dāng)然實(shí)際的直入式SMD軌道如圖9至12所示，所述直入式SMD軌道包括軌道本體20，還包括將最前一顆SMD材料61供應(yīng)給工位轉(zhuǎn)盤(pán)4時(shí)，將后續(xù)的第二顆SMD材料62與最前一顆SMD材料61相隔離的材料分離裝置7，所述材料分離裝置7設(shè)置在軌道本體20的末端。

相應(yīng)的直入式SMD軌道的供料方法，其基于前述的直入式SMD軌道, 直接將SMD材料逐一供應(yīng)給工位轉(zhuǎn)盤(pán)4,該方法通過(guò)其材料分離裝置7將第二顆SMD材料62與最前一顆SMD材料61隔離，并且將最前一顆SMD材料61直接供應(yīng)給工位轉(zhuǎn)盤(pán)4。需要說(shuō)明的是，如圖1所示，現(xiàn)有技術(shù)一般采用12個(gè)工位的工位轉(zhuǎn)盤(pán)4，而本具體實(shí)施方式采用了36個(gè)工位的工位轉(zhuǎn)盤(pán)4。

采用了本發(fā)明具體實(shí)施方式技術(shù)方案供料方法的直入式SMD軌道，由于其可以不通過(guò)機(jī)械手5而直接將SMD材料供應(yīng)給工位轉(zhuǎn)盤(pán)4，所以不但可以節(jié)約設(shè)備成本，提高設(shè)備可靠性，關(guān)鍵是還可以提高產(chǎn)能。一般SMD設(shè)備的產(chǎn)能為40K每小時(shí)，采用本發(fā)明的直入式SMD軌道后，配合更多工位的工位轉(zhuǎn)盤(pán)4，很容易將產(chǎn)能提升至60 K每小時(shí)，甚至更高。

優(yōu)選的技術(shù)方案中，所述材料分離裝置7如圖9至12所示，包括：電磁推拉針73、吹氣嘴71、到位檢測(cè)單元74和真空吸嘴72；所述電磁推拉針73設(shè)置在軌道本體20的末端端部；所述吹氣嘴71斜前向?qū)χ钋耙活wSMD材料61設(shè)置；所述到位檢測(cè)單元74對(duì)應(yīng)最前一顆SMD材料61設(shè)置；所述真空吸嘴72對(duì)應(yīng)第二顆SMD材料62設(shè)置。所述方法具體包括如下步驟：到位檢測(cè)單元74檢測(cè)到最前一顆SMD材料61移動(dòng)到位后，使得真空吸嘴72吸住第二顆SMD材料62，然后電磁推拉針73拉下，吹氣嘴71將最前一顆SMD材料61吹入工位轉(zhuǎn)盤(pán)4，并被工位轉(zhuǎn)盤(pán)4上的工位真空吸嘴吸住。然后將電磁推拉針71升起，再松開(kāi)真空吸嘴72，直至第二顆SMD材料62移動(dòng)到被電磁推拉針71擋住，成為下一個(gè)最前一顆SMD材料61，就完成了一次工作循環(huán)。此種結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單有效，而且關(guān)鍵是快速，因而可以有效提高產(chǎn)能。

進(jìn)一步優(yōu)選的技術(shù)方案中，所述到位檢測(cè)單元74為到位光纖。進(jìn)一步優(yōu)選的技術(shù)方案中，所述真空吸嘴72有兩個(gè)，分別為對(duì)應(yīng)第二顆SMD材料62底部設(shè)置的第一真空吸嘴722，以及對(duì)應(yīng)第二顆SMD材料62側(cè)部設(shè)置的第二真空吸嘴721，這樣可以更好的確保第二顆SMD材料62被吸住，不至于在最前一顆SMD材料61被吹吹氣嘴71吹入工位轉(zhuǎn)盤(pán)4時(shí)受到影響。當(dāng)然最前一顆SMD材料61被吹吹氣嘴71吹入工位轉(zhuǎn)盤(pán)4后，會(huì)被工位轉(zhuǎn)盤(pán)4上相應(yīng)工位上設(shè)置的真空吸嘴吸住而保持穩(wěn)定。

進(jìn)一步優(yōu)選的技術(shù)方案中，所述直入式SMD軌道還包括卡料自動(dòng)排除裝置8，所述卡料自動(dòng)排除裝置8設(shè)置在軌道本體20末端的一側(cè)，當(dāng)然是位于旋轉(zhuǎn)方向后方的一側(cè)；所述方法中還包括卡料自動(dòng)排除的步驟，在SMD材料不能成功送料給工位轉(zhuǎn)盤(pán)4而卡料時(shí)，通過(guò)所述卡料自動(dòng)排除裝置8自動(dòng)將該SMD材料排除。

更進(jìn)一步優(yōu)選的技術(shù)方案中，所述卡料自動(dòng)排除裝置8包括：活動(dòng)滑塊82和彈簧81；所述軌道本體20末端的一側(cè)設(shè)置有弧形槽201；所述活動(dòng)滑塊82可滑動(dòng)的設(shè)置在弧形槽內(nèi)201，且被所述彈簧81彈性作用而伸出，從而可以作用于未被準(zhǔn)確送入工位轉(zhuǎn)盤(pán)而卡料的最前一顆SMD材料61；當(dāng)最前一顆SMD材料61不能成功送料給工位轉(zhuǎn)盤(pán)4時(shí)，隨著工位轉(zhuǎn)盤(pán)4的旋轉(zhuǎn)，該SMD材料必然會(huì)作用于所述活動(dòng)滑塊82，使得活動(dòng)滑塊82克服彈簧81的彈性作用在弧形槽201內(nèi)滑動(dòng)而縮回的同時(shí)，使得該SMD材料61在活動(dòng)滑塊82和自身離心力的共同作用下而脫落，然后活動(dòng)滑塊82又會(huì)在彈簧81的作用下復(fù)位。

在正常供料時(shí)，如圖13所示，材料順著直入式SMD軌道流入工位轉(zhuǎn)盤(pán)4，當(dāng)?shù)轿还饫w74感應(yīng)第一顆SMD材料61到位后通知工位轉(zhuǎn)盤(pán)4旋轉(zhuǎn)至下一工位，但現(xiàn)在整機(jī)的供料速度非?？?，可達(dá)17pcs/秒（60K/H）導(dǎo)致供料時(shí)出現(xiàn)很多不可控情況，比如圖13所示第一顆SMD材料61未送到位的情形；該情形主要因?yàn)榈轿还饫w74受到粉塵、材料碎片等影響而誤判，導(dǎo)致第一顆SMD材料61未到位而到位光纖給出到位信號(hào)通知工位轉(zhuǎn)盤(pán)4旋轉(zhuǎn)，這時(shí)第一顆SMD材料61的一部分已經(jīng)進(jìn)入工位轉(zhuǎn)盤(pán)4而另一部分還在直入式SMD軌道內(nèi)，工位轉(zhuǎn)盤(pán)4繼續(xù)旋轉(zhuǎn)就會(huì)出現(xiàn)卡料。出現(xiàn)此類情況卡料自動(dòng)排除裝置8就開(kāi)始工作了:活動(dòng)滑塊82因受到未到位的第一顆SMD材料61的擠壓而壓縮彈簧81發(fā)生偏轉(zhuǎn)，直至第一顆SMD材料61在離心力和活動(dòng)滑塊82的作用下脫落。整個(gè)過(guò)程不停機(jī)、不停頓、不報(bào)錯(cuò)，因而極大提高了整機(jī)的穩(wěn)定性，確保產(chǎn)能不受卡料影響。

此外，為了保證活動(dòng)滑塊82和彈簧81不會(huì)從弧形槽201脫出，可以增設(shè)蓋板（圖中未示出），若不設(shè)置蓋板又想活動(dòng)滑塊82和彈簧81不會(huì)從弧形槽201脫出，則加工和安裝必然很復(fù)雜。

最后，為了更方便的設(shè)置第一真空吸嘴722，單獨(dú)制作了如圖14和圖15所示的側(cè)擋板75，第一真空吸嘴722設(shè)置在側(cè)擋板75內(nèi)。

以上內(nèi)容是結(jié)合具體的優(yōu)選實(shí)施方式對(duì)本發(fā)明所作的進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明，不能認(rèn)定本發(fā)明的具體實(shí)施只局限于這些說(shuō)明。對(duì)于本發(fā)明所屬技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，在不脫離本發(fā)明構(gòu)思的前提下，還可以做出若干簡(jiǎn)單推演或替換，都應(yīng)當(dāng)視為屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍。