1.一種電鑄鎳成型SMD器件分離篩網(wǎng)片，包括：篩網(wǎng)本體，其特征在于：所述篩網(wǎng)本體上均勻分布有多個(gè)網(wǎng)孔，所述網(wǎng)孔直徑設(shè)置為0.037mm，網(wǎng)孔設(shè)置為無錐度圓孔，所述網(wǎng)孔分布密度1英寸300個(gè)，所述篩網(wǎng)本體厚度設(shè)置為0.1-0.3mm，所述篩網(wǎng)本體及網(wǎng)孔均采用電鑄加工。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電鑄鎳成型SMD器件分離篩網(wǎng)片，其特征在于：所述篩網(wǎng)本體采用鎳材質(zhì)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電鑄鎳成型SMD器件分離篩網(wǎng)片，其特征在于：所述篩網(wǎng)本體采用鎳合金材質(zhì)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電鑄鎳成型SMD器件分離篩網(wǎng)片，其特征在于：所述篩網(wǎng)本體厚度設(shè)置為0.2mm。