本實用新型涉及一種電鑄鎳成型SMD器件分離篩網(wǎng)片，屬于小型SMD 電子元器件檢測分離技術(shù)領(lǐng)域。

背景技術(shù)：

目前，隨著SMD電子元器件的小型化，如0201、01005等的大量使用，業(yè)界對檢測分離該類型電子元器件外形尺寸方面提出了更高的技術(shù)要求，傳統(tǒng)的鋁板篩網(wǎng)是在一定厚度的鋁板或不銹鋼片上，采用蝕刻加工或機械鉆孔加工而成，其缺點是：1．平整度差。2．篩孔精確度差，達到+/-15um以上。3．篩孔有大毛刺，檢測精度低，易劃傷電子元器件。因而必須通過創(chuàng)新、發(fā)明，盡快開發(fā)出相適應的實用性產(chǎn)品。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

目的：為了克服現(xiàn)有技術(shù)中存在的不足，本實用新型提供一種電鑄鎳成型SMD器件分離篩網(wǎng)片。

技術(shù)方案：為解決上述技術(shù)問題，本實用新型采用的技術(shù)方案為：

一種電鑄鎳成型SMD器件分離篩網(wǎng)片，包括：篩網(wǎng)本體，所述篩網(wǎng)本體上均勻分布有多個網(wǎng)孔，所述網(wǎng)孔直徑設(shè)置為0.037mm，網(wǎng)孔設(shè)置為無錐度圓孔，所述網(wǎng)孔分布密度1英寸300個，所述篩網(wǎng)本體厚度設(shè)置為0.1-0.3mm，所述篩網(wǎng)本體及網(wǎng)孔均采用電鑄加工。

所述篩網(wǎng)本體采用鎳材質(zhì)。

所述篩網(wǎng)本體采用鎳合金材質(zhì)。

作為優(yōu)選方案，所述篩網(wǎng)本體厚度設(shè)置為0.2mm。

有益效果：本實用新型提供的一種電鑄鎳成型SMD器件分離篩網(wǎng)片，通過對電鑄成型鎳網(wǎng)或鎳合金網(wǎng)的結(jié)構(gòu)設(shè)計，網(wǎng)孔直徑0.037mm，網(wǎng)孔分布密度1英寸300個，無錐度圓孔，十分適合與金屬膜相配合，用于小型SMD元件檢測分離。

附圖說明

圖1為本實用新型的附視圖；

圖2為本實用新型的剖視圖。

具體實施方式

下面結(jié)合附圖對本實用新型作更進一步的說明。

如圖1-2所示，一種電鑄鎳成型SMD器件分離篩網(wǎng)片，包括：篩網(wǎng)本體1，所述篩網(wǎng)本體1上均勻分布有多個網(wǎng)孔2，所述網(wǎng)孔2直徑設(shè)置為0.037mm，網(wǎng)孔2設(shè)置為無錐度圓孔，所述網(wǎng)孔2分布密度1英寸300個，所述篩網(wǎng)本體1厚度設(shè)置為0.1-0.3mm，所述篩網(wǎng)本體1及網(wǎng)孔2均采用電鑄加工。

以上所述僅是本實用新型的優(yōu)選實施方式，應當指出：對于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實用新型原理的前提下，還可以做出若干改進和潤飾，這些改進和潤飾也應視為本實用新型的保護范圍。