專利名稱：型內(nèi)成形裝置和方法、型內(nèi)成形件制造方法以及集塵器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種型內(nèi)成形裝置、型內(nèi)成形方法、型內(nèi)成形件的制造方法，更具體地涉及一種用于便攜電話、移動信息終端裝置、筆記本型個人計算機(jī)、家用電器、汽車組件等的型內(nèi)成形裝置，型內(nèi)成形方法以及型內(nèi)成形件制造方法。另外本發(fā)明涉及一種集塵器，更具體地涉及一種可高效地蓄積灰塵的集塵器。
背景技術(shù)：
傳統(tǒng)地在樹脂被注入模制的同時，通過采用型內(nèi)箔，一種圖形或特征被轉(zhuǎn)印到成形件的表面上，并由此制成型內(nèi)成形件(例如參閱專利文獻(xiàn)1和2)。型內(nèi)成形件被廣泛地用于便攜電話、筆記本型個人計算機(jī)、移動信息終端裝置、家用電器、汽車組件。每種型內(nèi)成形件具有高分辨率圖形或設(shè)計被轉(zhuǎn)印到成形件外表面上的優(yōu)點，由此形成頂部涂覆，并由此可形成堅固的轉(zhuǎn)印圖形。
圖15是用于制造該型內(nèi)成形件的型內(nèi)成形裝置10的示意圖。型內(nèi)成形裝置10設(shè)有固定于型內(nèi)成形裝置10的型腔側(cè)塊件11，相對于型腔側(cè)塊件11設(shè)置以沿拉拔方向左右移動的型芯側(cè)塊件12，以及用于供應(yīng)型內(nèi)箔H的箔進(jìn)料器13。型腔側(cè)塊件11上設(shè)有型腔側(cè)模11a，而型芯側(cè)塊件12上設(shè)有型芯側(cè)模11b。
箔進(jìn)料器13上設(shè)有用于供應(yīng)型內(nèi)箔H的箔送料器13a，以及對通過將一種圖形從型內(nèi)箔H中分離而產(chǎn)生的底部薄膜B進(jìn)行卷繞的箔卷繞機(jī)13b。型內(nèi)箔H被定位在型腔側(cè)模11a附近，當(dāng)兩模11a和11b開啟時，型內(nèi)箔H和型腔側(cè)模11a之間的間隔大約為2-3mm。
型內(nèi)箔H由經(jīng)由分離層層疊在底部薄膜B上的粘附層和沉積層組成，圖形層被形成在粘附層的內(nèi)側(cè)。
在如此形成的型內(nèi)成形裝置10中，型內(nèi)箔H由型腔側(cè)模11a以及型芯側(cè)模11b所夾持，隨后模11a和11b合攏，樹脂被注入到由型腔側(cè)模11a和型芯側(cè)模11b形成的腔室內(nèi)。結(jié)果，在型內(nèi)箔H中，分離層從底部薄膜B上分離除去，而分離層側(cè)一體地形成在成形件上。
專利文獻(xiàn)1日本專利公開(Kokai)平成7-329112。
專利文獻(xiàn)2日本專利公開(Kokai)2000-108158。
前面提到的型內(nèi)成形方法導(dǎo)致下列問題。即，在成形完成后，具有幾微米至幾毫米長度的細(xì)箔塵P會分離并從型內(nèi)箔上脫落。當(dāng)箔塵P被粘附于成形件或型腔側(cè)模11a和型芯側(cè)模11b時，在下次成形時，箔塵P以凹痕的形式轉(zhuǎn)印到成形件上。另外，當(dāng)未發(fā)現(xiàn)凹痕而箔塵P未被擦除，會有連續(xù)制造缺陷物件的隱憂。
特別地，在便攜電話等的子液晶面板中，諸部件是透明的，因此由凹痕產(chǎn)生的故障率是很高的，而且某些部件的產(chǎn)率很低，比如50％-60％，并由此導(dǎo)致制造成本的增加。
另一方面，要求一種具有簡單構(gòu)成并用于蓄積具有幾微米到幾毫米長度的落在地板上的細(xì)塵的裝置。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的一個目的是提供一種型內(nèi)成形裝置、型內(nèi)成形方法以及型內(nèi)成形件制造方法，以防止缺陷物件的出現(xiàn)并在型內(nèi)成形時高效地將高分辨率圖形和設(shè)計轉(zhuǎn)印到各成形件的外表面上。
另外，本發(fā)明另一個目的是提供用于高效地蓄積細(xì)塵的集塵器。
本發(fā)明的一個方面是提供一種型內(nèi)成形裝置，包括用于注入模制的第一模和第二模以及用于在第一模和第二模之間供應(yīng)型內(nèi)箔的薄膜送料機(jī)構(gòu)。轉(zhuǎn)印箔被形成在型內(nèi)箔上。型內(nèi)成形裝置還包括用于合攏第一模和第二模、由此將型內(nèi)箔固定在形成于第一模和第二模之間的型腔內(nèi)的模合攏機(jī)構(gòu)；用于將熔融樹脂注入型腔、由此令形成在型內(nèi)箔上的轉(zhuǎn)印箔與樹脂成一體的樹脂注入成形機(jī)構(gòu)；以及設(shè)置在相鄰于第一模、第二模以及型內(nèi)箔中至少一個的充電器。充電器包括用于釋放離子并對型內(nèi)箔相鄰區(qū)域的微粒進(jìn)行充電的充電單元，以及用于吸收由離子充電的微粒的電極。
本發(fā)明的一個方面是提供一種型內(nèi)成形方法，包括將型內(nèi)箔供應(yīng)至第一模和第二模之間以便注入模制。轉(zhuǎn)印箔成形在型內(nèi)箔上。型內(nèi)成形方法還包括合攏第一模和第二模，由此將型內(nèi)箔固定于形成在第一模和第二模之間的型腔內(nèi)；將熔融樹脂注入型腔內(nèi)，由此使形成在型內(nèi)箔上的轉(zhuǎn)印箔與樹脂成一體；并釋放離子并對型內(nèi)箔相鄰區(qū)域中的微粒充電并吸收由離子充電的微粒。
本發(fā)明的一個方面是提供一種型內(nèi)成形件制造方法，包括將型內(nèi)箔供應(yīng)至第一模和第二模之間以便注入模制。轉(zhuǎn)印箔被形成在型內(nèi)箔上。型內(nèi)成形件制造方法還包括合攏第一模和第二模，由此將型內(nèi)箔固定于形成在第一模和第二模之間的型腔內(nèi)；將熔融樹脂注入型腔內(nèi)，由此形成型內(nèi)成形件，并使形成在型內(nèi)箔上的轉(zhuǎn)印箔與樹脂成一體；然后釋放離子并對型內(nèi)箔相鄰區(qū)域中的微粒充電并吸收由離子充電后的微粒。
本發(fā)明的另一方面提供一種集塵器，包括用于釋放離子并對微粒充電的充電單元；以及用于吸收經(jīng)離子充電的微粒的電極。
本發(fā)明防止了缺陷物件的出現(xiàn)，還可將高分辨率圖形或設(shè)計高效地轉(zhuǎn)印到每個成形件的外表面上。另外可高效地積蓄細(xì)塵。


結(jié)合附圖參考下面的詳細(xì)描述能容易地實現(xiàn)對本發(fā)明以及它所帶來的諸優(yōu)點更詳盡的理解，其中圖1是表示本發(fā)明第一實施例的型內(nèi)成形裝置的主視圖；圖2是表示圖1所示型內(nèi)成形裝置的要部的示意圖；圖3是表示用于圖1所示型內(nèi)成形裝置的型內(nèi)箔的主視圖；圖4是表示沿圖3中剖切線X-X剖切并從箭頭方向觀察的型內(nèi)箔的例子的截面圖；圖5是表示沿圖3中剖切線X-X剖切并從箭頭方向觀察的型內(nèi)箔的另一個例子的截面圖；圖6是表示圖1所示型內(nèi)成形裝置操作原理的圖解；圖7是表示圖1所示型內(nèi)成形裝置的注入成形步驟的橫截面圖；圖8是表示圖1所示型內(nèi)成形裝置的注入成形步驟的橫截面圖；圖9是表示圖1所示型內(nèi)成形裝置的注入成形步驟的橫截面圖；圖10是表示本發(fā)明第二實施例的型內(nèi)成形裝置的立體圖；圖11是表示本發(fā)明第三實施例的型內(nèi)成形裝置的立體圖；圖12是表示本發(fā)明第四實施例的型內(nèi)成形裝置的示意圖；圖13是表示本發(fā)明第五實施例的集塵器的立體圖；圖14是表示如圖13所示集塵器操作原理的圖解；圖15是表示傳統(tǒng)型內(nèi)成形裝置的例子的示意圖。
具體實施例方式
現(xiàn)參閱附圖，其中類似標(biāo)號表示貫穿于多個附圖的相同或相應(yīng)部件，下面將描述本發(fā)明的實施例。
第一實施例圖1是表示本發(fā)明第一實施例的型內(nèi)成形裝置20的主視圖，圖2是表示型內(nèi)成形裝置20的要部的示意圖；圖3是表示用于型內(nèi)成形裝置20的型內(nèi)箔H的主視圖；圖4和圖5是表示沿圖3中剖切線X-X剖切并從箭頭方向觀察的型內(nèi)箔H的例子的截面圖；圖6是表示圖1所示型內(nèi)成形裝置20操作原理的圖解；圖7至圖9是各自表示型內(nèi)成形裝置20的注入成形步驟的橫截面圖；另外，在這些附圖中，數(shù)字H表示型內(nèi)箔，B表示底部薄膜，F(xiàn)表示轉(zhuǎn)印箔，P表示箔塵。
如圖1所示，型內(nèi)成形裝置20上設(shè)有裝載在地板上的機(jī)架21；安裝在機(jī)架21上的注入成形機(jī)構(gòu)30；用于供應(yīng)型內(nèi)箔H的型內(nèi)箔進(jìn)料機(jī)構(gòu)40以及用于給型內(nèi)箔H充電的充電器50。
注入成形機(jī)構(gòu)30上設(shè)有固定于機(jī)架21的型腔側(cè)塊件31；安裝在型腔側(cè)塊件31上的型腔側(cè)模(第一模)32，相對于型腔側(cè)塊件31配置以沿拉拔方向左右移動的型芯側(cè)塊件33；安裝在型芯側(cè)塊件33上的可與型腔側(cè)模32結(jié)合的型芯側(cè)模(第二模)34；用于將熔融樹脂注入到形成在型腔側(cè)模32和型芯側(cè)模34之間的注入模35；以及用于將樹脂供應(yīng)至注入模35的樹脂進(jìn)料器36。型芯側(cè)塊件33具有一種功能，即可朝向型腔側(cè)塊件31移動由此合攏型腔側(cè)模32和型芯側(cè)模34。
如圖2所示，型腔側(cè)模32和型芯側(cè)模34的周緣可開啟地由一對上防護(hù)板37a、37b以及一對下保護(hù)板38a、38b所遮掩。另外，一對上防護(hù)板37a、37b和一對下防護(hù)板38a、38b被設(shè)置成當(dāng)開啟或合攏型腔側(cè)模32和型芯側(cè)模34時，諸防護(hù)板不與型腔側(cè)塊件31和型芯側(cè)塊件33接觸。
如圖1所示，型內(nèi)箔進(jìn)料機(jī)構(gòu)40上設(shè)有用于供應(yīng)型內(nèi)箔H的箔送料器41以及用于對從型內(nèi)箔H分離轉(zhuǎn)印箔F而產(chǎn)生的底部薄膜B進(jìn)行卷繞的箔卷繞機(jī)。型內(nèi)箔H被定位在型腔側(cè)模32的附近，當(dāng)兩模32、34開啟時，型內(nèi)箔H和型腔側(cè)模32之間的間隙大約為2-3mm。
如圖2所示，充電器50上設(shè)有帶底的圓柱形充電體51；設(shè)置在充電體51內(nèi)的鎢絲52；連接于鎢絲52一端的高電壓DC電源53，鎢絲52的另一端連接于接地線54；設(shè)置在充電體51相對側(cè)的板電極55橫跨型內(nèi)箔H，連接于板電極55的接地線56；以及設(shè)置在充電體51一側(cè)的板電極55附近的薄板絕緣體57。薄板絕緣體57是由樹脂或紙制成的。
如圖3所示，型內(nèi)箔H具有大約40μm至50μm的厚度，并具有由PET樹脂制成的底部薄膜B以及以固定間隔沿底部薄膜B的卷繞方向設(shè)置的轉(zhuǎn)印箔F。在底部薄膜B上，用于檢測型內(nèi)箔H位置的長度檢測痕跡Ba和寬度檢測痕跡Bb被形成并構(gòu)造以將圖形部分E定位于型腔側(cè)模32的預(yù)設(shè)位置，這將在后面進(jìn)行說明。
如圖4所示，用于成形后使分離變得簡單的分離層K和待粘附于成形件的粘附層S從底部薄膜B側(cè)起層疊在轉(zhuǎn)印箔F上，圖形層E被形成在粘附層S內(nèi)側(cè)。
另外，如圖5所示，可使用轉(zhuǎn)印箔F，轉(zhuǎn)印箔F從底部薄膜B側(cè)起層疊有分離層K、沉積底層J以及粘附層S，圖形層E形成在沉積底層J內(nèi)側(cè)，沉積層T形成在粘附層S的沉積層。
在如此構(gòu)造的型內(nèi)成形裝置20中，一型內(nèi)成形件R，例如便攜電話的外框可如下所述形成。
首先，如圖7所示，通過箔送料器41將型內(nèi)箔H送到型腔側(cè)模32和型芯側(cè)模34之間，基于長度檢測痕跡Ba和寬度檢測痕跡Bb，型內(nèi)箔H被定位并固定于型腔側(cè)模32的一固定位置上。
然后，如圖8所示，型腔側(cè)模32和型芯側(cè)模34合攏而通過注入模35將熔融樹脂Q注入。然后，如圖9所示，開啟型腔側(cè)模32和型芯側(cè)模34，將已轉(zhuǎn)印了轉(zhuǎn)印箔圖案并已冷卻和凝固的型內(nèi)成形件R取出。這時，具有幾微米到幾毫米長度的細(xì)箔塵P被分離并從轉(zhuǎn)印箔F上脫落并散落在型腔側(cè)模32和型芯側(cè)模34周圍。
另一方面，如圖2和圖6所示，在充電器50中，-11kV的高電壓被施加到鎢絲52。在這里，蓄積箔塵P的效果通過充電以-11kV或更低或者充電以+11kV或更高(即高電壓的絕對值為11kV或更高)的高電壓而穩(wěn)妥地實現(xiàn)。但是在某些場合中，這種效果可通過充電以絕對值為11Kv或更低的高電壓而實現(xiàn)。通過輝光放電V從鎢絲52周圍逸出的負(fù)離子M對型內(nèi)箔H及其周圍區(qū)域充以負(fù)電荷。這時，散落在周圍的箔塵P同樣被充以負(fù)電荷。另外，在板電極55的側(cè)表面55a上形成絕緣體57，由此被充以負(fù)電荷的箔塵P向由于板電極55電位差而充以正電荷的后表面55b移動并被蓄積和吸收。另外，由于安裝有絕緣體57，可防止型內(nèi)箔H被板電極55的表面55a充電并吸收并因此停止底部薄膜B的卷繞。
根據(jù)第一實施例的型內(nèi)成形裝置20，箔塵P由充電器50蓄積，因此可最小化由于箔塵P粘附于型腔側(cè)模32和型芯側(cè)模34所引起的出現(xiàn)缺陷物件的可能性。因此，型內(nèi)成形件R可以高產(chǎn)率制造。因此能夠以低成本高質(zhì)量地制造便攜電話、移動通信終端裝置以及筆記本型個人計算機(jī)。
在前述實施例中，便攜電話的樹脂制框是通過參閱型內(nèi)成形而說明的。然而，本發(fā)明可應(yīng)用于筆記本個人計算機(jī)、便攜電話、移動信息終端裝置、家用電氣以及汽車部件等的任何部件。
第二實施例圖10是示意地表示本發(fā)明第二實施例的型內(nèi)成形裝置60的立體圖。在圖10中使用相同的標(biāo)號表示圖2中所示的相同功能部件，并省去其詳細(xì)說明。
在前述第一實施例的型內(nèi)成形裝置20內(nèi)，僅將充電器50安裝在從型腔側(cè)模32和型芯側(cè)模34處觀察的箔卷繞機(jī)側(cè)。然而，在本實施例的型內(nèi)形成裝置60中，充電器50被額外地安裝到箔送料器41側(cè)以及在型腔側(cè)模32和型芯側(cè)模34上。另外，充電體51和板電極55被安裝在相對于型內(nèi)箔H的對稱位置上。
另外在如此構(gòu)成的型內(nèi)成形裝置60中，可獲得與前面提到的那些型內(nèi)成形裝置20所具有的同樣的效果。
第三實施例圖11是示意地表示本發(fā)明第三實施例的型內(nèi)成形裝置70的立體圖。在圖11中使用相同的標(biāo)號表示圖2中所示的相同功能部件，并省去其詳細(xì)說明。
在前面提到的第一實施例的型內(nèi)成形裝置20和第二實施例的型內(nèi)成形裝置60中，型內(nèi)箔進(jìn)料機(jī)構(gòu)40僅沿垂直方向安裝。然而，在本實施例的型內(nèi)成形裝置70中，型內(nèi)箔進(jìn)料機(jī)構(gòu)40一個接一個地沿垂直方向和水平方向設(shè)置。因此，型內(nèi)成形裝置70能實現(xiàn)復(fù)合的型內(nèi)成形，其中型內(nèi)箔H沿垂直方向和水平方向配置。
另外，充電器50被分別安裝在與每個型內(nèi)箔進(jìn)料機(jī)構(gòu)40的型腔側(cè)模32和型芯側(cè)模的位置對應(yīng)的箔送料器41和箔卷繞機(jī)42的各側(cè)上，即總共設(shè)有四個充電器50。另外，充電體51和板電極55相對于型內(nèi)箔H分別被安裝在對稱位置上。
同樣在如此構(gòu)成的型內(nèi)成形裝置70中，可獲得與前面提到的那些型內(nèi)成形裝置20所具有的相同的效果。
第四實施例圖12是示意地表示本發(fā)明第四實施例的型內(nèi)成形裝置80的示意圖。在圖12中使用相同的標(biāo)號表示圖2中所示的相同功能部件，并省去其詳細(xì)說明。
如圖12所示，在該實施例中箔送料器41由防塵蓋81所環(huán)繞。當(dāng)空氣從防塵蓋81內(nèi)排出時，進(jìn)入到防塵蓋81的箔塵P可被去除。
同樣在如此構(gòu)成的型內(nèi)成形裝置80中，可獲得與前面提到的那些型內(nèi)成形裝置20所具有的相同的效果。
第五實施例圖13是表示本發(fā)明第五實施例的集塵器200的立體圖。圖14是表示集塵器200操作原理的圖解。
集塵器200上設(shè)有懸臂201和肩帶202。在懸臂201的前端上安裝有排集塵器單元210，在其底部端安裝有功率單元220。
如圖14所示，在排集塵器單元210中安裝有充電器導(dǎo)向件211和由充電器導(dǎo)向件211支承的帶底部的圓柱形充電器體212。在充電器體212中安裝有充電電極213。在充電器體212的相對位置安裝有由電極導(dǎo)向件214支承的金屬電極215。
功率單元220上設(shè)有框架221；容納在框架221內(nèi)的11kV的高壓功率源222，框架221具有連接于充電電極213的負(fù)極和連接于金屬電極215的正電極；24V的DC功率源223；以及連接于DC功率源223的接地的100V插頭224。金屬電極215通過接地的100V插頭224確保接地。圖14中所示的標(biāo)號225表示地線。在這里，集成效果當(dāng)然是通過充電以-11kV或更低或者充電以+11kV或更高(即高電壓的絕對值為11kV或更高)的電壓而實現(xiàn)的。但是在某些場合中，這種效果可通過充電以絕對值為11Kv或更低的高電壓而實現(xiàn)。
根據(jù)如此構(gòu)造的集塵器200，從充電體212逸出的負(fù)離子M對物體表面和空氣中的微粒P充以負(fù)電荷，并因此由于電位差，微粒P由金屬電極215所蓄積。另外可移動集塵器200，由此在象吸塵器般移動的同時，集塵器200對多種塵粒充電并通過金屬電極214在任意的地方收集這些塵粒。
如上所述，可通過第五實施例的集塵器200方便地和穩(wěn)妥地收集多種微粒。
在前面提到的實施例中，任何與前面提到的實施例具有相同操作的實施例都落在本發(fā)明范圍內(nèi)，即使成形方法和充電器的材料、結(jié)構(gòu)、電壓、電流、距離和尺寸不同也好。另外，在這些實施例中描述的是負(fù)DC充電，盡管用正電荷充電或AC充電也能獲得同樣的效果。
很明顯地，根據(jù)上述宗旨可實現(xiàn)本發(fā)明的多種修改和變化。因此要知道的是，在所附權(quán)利要求的范圍內(nèi)，可用除了在這里特別指定外的其它方式實現(xiàn)本發(fā)明。
權(quán)利要求
1.一種型內(nèi)成形裝置，包括用于注入模制的第一模和第二模；用于在所述第一模和第二模之間供應(yīng)型內(nèi)箔的薄膜送料機(jī)構(gòu)；形成在所述型內(nèi)箔上的轉(zhuǎn)印箔；用于合攏所述第一模和第二模、由此將所述型內(nèi)箔固定在形成于所述第一模和第二模之間的型腔內(nèi)的模合攏機(jī)構(gòu)；用于將熔融樹脂注入所述型腔內(nèi)、由此使形成在所述型內(nèi)箔上的轉(zhuǎn)印箔與所述樹脂成一體的樹脂注入成形機(jī)構(gòu)；以及設(shè)置在所述第一模、第二模以及型內(nèi)箔中至少一個附近的充電器；所述充電器包括用于釋放離子并對所述型內(nèi)箔相鄰區(qū)域的微粒進(jìn)行充電的充電單元，以及用于吸收由所述離子充電的微粒的電極。
2.如權(quán)利要求1所述型內(nèi)成形裝置，其特征在于所述充電單元包括高壓DC功率源和連接于所述高壓DC功率源的輝光放電器。
3.如權(quán)利要求1所述型內(nèi)成形裝置，其特征在于所述充電單元和和所述電極橫跨型內(nèi)箔H彼此相對地設(shè)置。
4.如權(quán)利要求3所述型內(nèi)成形裝置，其特征在于所述電極包括設(shè)置在與所述放電單元相對的所述電極上的絕緣器。
5.如權(quán)利要求1所述型內(nèi)成形裝置，其特征在于，所述薄膜進(jìn)料機(jī)構(gòu)包括用于供應(yīng)所述型內(nèi)箔的箔送料器；以及用于對通過將所述轉(zhuǎn)印箔從所述型內(nèi)箔中分離而產(chǎn)生的底部薄膜進(jìn)行卷繞的箔卷繞機(jī)。
6.如權(quán)利要求5所述型內(nèi)成形裝置，其特征在于所述充電器包括配置在所述第一模和第二模附近的第一充電器和第二充電器；所述第一充電器配置在所述箔送料器側(cè)；所述第二充電器配置在所述箔卷繞機(jī)側(cè)。
7.如權(quán)利要求5所述型內(nèi)成形裝置，其特征在于所述箔送料器還包括環(huán)繞所述箔送料器的防塵蓋，以便去除進(jìn)入所述防塵蓋的微粒。
8.一種型內(nèi)成形方法，包括將型內(nèi)箔供應(yīng)至第一模和第二模之間以便注入模制；將轉(zhuǎn)印箔成形在所述型內(nèi)箔上；合攏所述第一模和第二模，由此將所述型內(nèi)箔固定在形成于所述第一模和第二模之間的型腔內(nèi)；將熔融樹脂注入所述型腔內(nèi)，由此使形成在所述型內(nèi)箔上的所述轉(zhuǎn)印箔與所述樹脂成一體；以及釋放離子并對所述型內(nèi)箔相鄰區(qū)域中的微粒充電并吸收由所述離子充電的微粒。
9.一種型內(nèi)成形件制造方法，包括將型內(nèi)箔供應(yīng)至第一模和第二模之間以便注入模制；將轉(zhuǎn)印箔形成在所述型內(nèi)箔上。合攏所述第一模和第二模，由此將所述型內(nèi)箔固定于形成在所述第一模和第二模之間的型腔內(nèi)；將熔融樹脂注入所述型腔內(nèi)，由此形成型內(nèi)成形件，并使形成在型內(nèi)箔上的轉(zhuǎn)印箔和所述型內(nèi)成形件成一體；以及釋放離子并對所述型內(nèi)箔相鄰區(qū)域中的微粒充電并吸收由所述離子充電的微粒。
10.一種集塵器，包括用于釋放離子并對微粒充電的充電單元；以及用于吸收經(jīng)所述離子充電的微粒的電極。
全文摘要
一種型內(nèi)成形裝置，包括用于注入模制的第一模和第二模以及用于在第一模和第二模之間供應(yīng)型內(nèi)箔的薄膜送料機(jī)構(gòu)。轉(zhuǎn)印箔被形成在型內(nèi)箔上。型內(nèi)成形裝置還包括用于合攏第一模和第二模、由此將型內(nèi)箔固定在形成于第一模和第二模之間的型腔內(nèi)的模合攏機(jī)構(gòu)；用于將熔融樹脂注入型腔、由此令形成在型內(nèi)箔上的轉(zhuǎn)印箔與樹脂成一體的樹脂注入成形機(jī)構(gòu)；以及設(shè)置在相鄰于第一模、第二模以及型內(nèi)箔中至少一個的充電器。充電器包括用于釋放離子并對型內(nèi)箔相鄰區(qū)域的微粒進(jìn)行充電的充電單元，以及用于吸收由離子充電的微粒的電極。
文檔編號B03C3/00GK1762679SQ20051011620
公開日2006年4月26日 申請日期2005年10月20日 優(yōu)先權(quán)日2004年10月20日
發(fā)明者海陸嘉德, 小池昇 申請人:株式會社東芝