利用半導(dǎo)體制冷技術(shù)的物理化學(xué)實(shí)驗(yàn)裝置的制造方法
【專利說明】
[0001 ] 技術(shù)領(lǐng)域:
[0002]本實(shí)用新型涉及一種利用半導(dǎo)體制冷技術(shù)的物理化學(xué)實(shí)驗(yàn)裝置。
[0003]【背景技術(shù)】:
[0004]溫度是表征物體的冷熱程度最基本的物理量，在工業(yè)、農(nóng)業(yè)、能源等各個(gè)方面，溫度都是最基本、最常用的控制參數(shù);傳統(tǒng)的溫控箱采用壓縮機(jī)作為制冷裝置，采用電阻加熱作為制熱裝置，其體積龐大，在進(jìn)行物理化學(xué)實(shí)驗(yàn)時(shí)使用不方便，實(shí)驗(yàn)的準(zhǔn)確性不高，隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展，現(xiàn)階段的物理化學(xué)實(shí)驗(yàn)又經(jīng)常需要將實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)進(jìn)行歸納整理、分析、上傳，并同時(shí)需要進(jìn)行圖表的繪制，傳統(tǒng)的溫控箱也不能滿足與電腦及互聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)的連接，所以采用單片機(jī)芯片為核心控制器的半導(dǎo)體的溫控箱，可以提高實(shí)驗(yàn)的精確性和保證實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)的記錄的準(zhǔn)確性和連續(xù)性。
[0005]
【發(fā)明內(nèi)容】
:
[0006]本實(shí)用新型的目的是提供一種利用半導(dǎo)體制冷技術(shù)的物理化學(xué)實(shí)驗(yàn)裝置。
[0007]上述的目的通過以下的技術(shù)方案實(shí)現(xiàn):
[0008]—種利用半導(dǎo)體制冷技術(shù)的物理化學(xué)實(shí)驗(yàn)裝置，其組成包括:箱體外殼、箱蓋、半導(dǎo)體制冷片和導(dǎo)冷塊，所述的箱體外殼和箱蓋內(nèi)部具有保溫層，所述的保溫層內(nèi)還具有隔熱層，所述的箱體外殼的兩相對側(cè)分別具有安裝有一組半導(dǎo)體制冷片，所述的半導(dǎo)體制冷片外側(cè)具有導(dǎo)冷塊，所述的箱體外殼的底部安裝有溫控傳感器，所述的箱體外殼的一側(cè)部安裝有系統(tǒng)控制組成。
[0009]所述的利用半導(dǎo)體制冷技術(shù)的物理化學(xué)實(shí)驗(yàn)裝置，所述的箱體外殼內(nèi)安裝有一組半導(dǎo)體制冷片的兩相對側(cè)的外部分別安裝有防護(hù)罩，所述的防護(hù)罩內(nèi)部安裝有散熱片，所述的散熱片上安裝有冷卻風(fēng)扇。
[0010]所述的利用半導(dǎo)體制冷技術(shù)的物理化學(xué)實(shí)驗(yàn)裝置，所述的系統(tǒng)控制組成包含有LED顯示屏、整機(jī)控制電路板組成、一組數(shù)字按鍵和設(shè)置及調(diào)控用按鈕、USB接口、RS232接
□ O
[0011 ]本實(shí)用新型的有益效果:
[0012]1.本實(shí)用新型的實(shí)驗(yàn)裝置，具有結(jié)構(gòu)簡單，體積小，重量輕，制冷、制熱性能好，無磨損，無噪聲，可與電腦直接連接，并可與互聯(lián)網(wǎng)連接上傳數(shù)據(jù)。
[0013]本實(shí)用新型的實(shí)驗(yàn)裝置，由于采用了STC12C5410AD單片機(jī)，STC12C5410AD單片機(jī)中包含中央處理器、程序存儲(chǔ)器(Flash)、數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器(RAM)、EEPR0M、定時(shí)/計(jì)數(shù)器、I/O接口、UART接口和中斷系統(tǒng)、SPI接口、高速A/D轉(zhuǎn)換模塊、PWM(或捕捉/比較單元)以及硬件看門狗、電源監(jiān)控、片內(nèi)RC振蕩器等模塊。
[0014]本實(shí)用新型的實(shí)驗(yàn)裝置，不使用制冷劑，無泄漏，無環(huán)境污染，潔凈衛(wèi)生。
[0015]本實(shí)用新型的實(shí)驗(yàn)裝置，可以通過工作電流大小的改變來實(shí)現(xiàn)制冷速度和制冷溫度的調(diào)節(jié)，控制靈活，具有可逆性，可以方便地實(shí)現(xiàn)冷熱功能轉(zhuǎn)換。
[0016]本實(shí)用新型的實(shí)驗(yàn)裝置，其內(nèi)部的熱電堆可以任意形式排布，其大小、形狀都可以根據(jù)需要改變。
[0017]【附圖說明】:
[0018]附圖1是本實(shí)用新型的實(shí)驗(yàn)裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0019]附圖2是本實(shí)用新型的實(shí)驗(yàn)裝置的電氣原理框圖。
[0020]附圖3是本實(shí)用新型的實(shí)驗(yàn)裝置的溫度采集電路圖。
[0021]圖中:1一防護(hù)罩;2 —冷卻風(fēng)扇;3 —散熱片;4 一半導(dǎo)體制冷片;5 —導(dǎo)冷塊;6一隔熱層;7 —保溫層;8 —箱體外殼;9 一系統(tǒng)控制組成;10 —溫控傳感器;11 一箱蓋；
[0022]【具體實(shí)施方式】:
[0023]實(shí)施例1:
[0024]—種利用半導(dǎo)體制冷技術(shù)的物理化學(xué)實(shí)驗(yàn)裝置，其組成包括:箱體外殼、箱蓋、半導(dǎo)體制冷片和導(dǎo)冷塊，所述的箱體外殼8和箱蓋11內(nèi)部具有保溫層7，所述的保溫層內(nèi)還具有隔熱層6，所述的箱體外殼的兩相對側(cè)分別具有安裝有一組半導(dǎo)體制冷片4，所述的半導(dǎo)體制冷片外側(cè)具有導(dǎo)冷塊5，所述的箱體外殼的底部安裝有溫控傳感器10，所述的箱體外殼的一側(cè)部安裝有系統(tǒng)控制組成9。
[0025]實(shí)施例2:
[0026]根據(jù)實(shí)施例1所述的利用半導(dǎo)體制冷技術(shù)的物理化學(xué)實(shí)驗(yàn)裝置，所述的箱體外殼內(nèi)安裝有一組半導(dǎo)體制冷片的兩相對側(cè)的外部分別安裝有防護(hù)罩I，所述的防護(hù)罩內(nèi)部安裝有散熱片3，所述的散熱片上安裝有冷卻風(fēng)扇2。
[0027]實(shí)施例3:
[0028]根據(jù)實(shí)施例1或2所述的利用半導(dǎo)體制冷技術(shù)的物理化學(xué)實(shí)驗(yàn)裝置，所述的系統(tǒng)控制組成包含有LED顯示屏、整機(jī)控制電路板組成、一組數(shù)字按鍵和設(shè)置及調(diào)控用按鈕、USB接口、RS232接口。
[0029]實(shí)施例4:
[0030]—種利用實(shí)施例1或2或3之一所述的利用半導(dǎo)體制冷技術(shù)的物理化學(xué)實(shí)驗(yàn)裝置的操作方法，其操作步驟為:(I)首先將按要求組裝好的溫控箱的箱體內(nèi)外擦拭干凈；(2)通電檢查各系統(tǒng)工作是否正常，包括箱體內(nèi)部是各保護(hù)層是否完好，箱體外部的冷卻風(fēng)扇工作是否正常等:(3)按實(shí)驗(yàn)要求對溫控箱進(jìn)行連接，包括連接電腦、打印設(shè)備及外網(wǎng)，并將電腦打印設(shè)備等接通電源，將外網(wǎng)聯(lián)通；(4)通電并按實(shí)驗(yàn)要求設(shè)置溫控箱的工作數(shù)據(jù)，待實(shí)驗(yàn)需要使用溫控箱時(shí)可提供能達(dá)到使用要求的使用設(shè)備；(5)在使用溫控箱進(jìn)行冷卻或加熱操作時(shí)，根據(jù)使用要求，通過電腦對實(shí)驗(yàn)過程的數(shù)據(jù)輸出情況進(jìn)行監(jiān)控，并進(jìn)行及時(shí)的調(diào)整改變和將使用過程中產(chǎn)生的數(shù)據(jù)進(jìn)行記錄、處理，如需要還可以將數(shù)據(jù)直接上傳；(6)在實(shí)驗(yàn)時(shí)還可以利用溫控箱上所自帶的USB監(jiān)控或控制鍵盤對實(shí)驗(yàn)過程進(jìn)行實(shí)時(shí)的監(jiān)控和實(shí)時(shí)更改。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種利用半導(dǎo)體制冷技術(shù)的物理化學(xué)實(shí)驗(yàn)裝置，其組成包括:箱體外殼、箱蓋、半導(dǎo)體制冷片和導(dǎo)冷塊，其特征是:所述的箱體外殼和箱蓋內(nèi)部具有保溫層，所述的保溫層內(nèi)還具有隔熱層，所述的箱體外殼的兩相對側(cè)分別具有安裝有一組半導(dǎo)體制冷片，所述的半導(dǎo)體制冷片外側(cè)具有導(dǎo)冷塊，所述的箱體外殼的底部安裝有溫控傳感器，所述的箱體外殼的一側(cè)部安裝有系統(tǒng)控制組成。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的利用半導(dǎo)體制冷技術(shù)的物理化學(xué)實(shí)驗(yàn)裝置，其特征是:所述的箱體外殼內(nèi)安裝有一組半導(dǎo)體制冷片的兩相對側(cè)的外部分別安裝有防護(hù)罩，所述的防護(hù)罩內(nèi)部安裝有散熱片，所述的散熱片上安裝有冷卻風(fēng)扇。3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的利用半導(dǎo)體制冷技術(shù)的物理化學(xué)實(shí)驗(yàn)裝置，其特征是:所述的系統(tǒng)控制組成包含有LED顯示屏、整機(jī)控制電路板組成、一組數(shù)字按鍵和設(shè)置及調(diào)控用按鈕、USB接口、RS232接口。
【專利摘要】<b>一種利用半導(dǎo)體制冷技術(shù)的物理化學(xué)實(shí)驗(yàn)裝置。傳統(tǒng)的溫控箱采用壓縮機(jī)作為制冷裝置，采用電阻加熱作為制熱裝置，其體積龐大，也不能滿足與電腦及互聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)的連接。一種利用半導(dǎo)體制冷技術(shù)的物理化學(xué)實(shí)驗(yàn)裝置，其組成包括：箱體外殼、箱蓋、半導(dǎo)體制冷片和導(dǎo)冷塊，所述的箱體外殼（</b><b>8</b><b>）和箱蓋（</b><b>11</b><b>）內(nèi)部具有保溫層（</b><b>7</b><b>），所述的保溫層內(nèi)還具有隔熱層（</b><b>6</b><b>），所述的箱體外殼的兩相對側(cè)分別具有安裝有一組半導(dǎo)體制冷片（</b><b>4</b><b>），所述的半導(dǎo)體制冷片外側(cè)具有導(dǎo)冷塊（</b><b>5</b><b>），所述的箱體外殼的底部安裝有溫控傳感器（</b><b>10</b><b>），所述的箱體外殼的一側(cè)部安裝有系統(tǒng)控制組成（</b><b>9</b><b>）。本實(shí)用新型應(yīng)用于利用半導(dǎo)體制冷技術(shù)的物理化學(xué)實(shí)驗(yàn)裝置。</b>
【IPC分類】B01L1/00, B01L7/00
【公開號(hào)】CN205199528
【申請?zhí)枴緾N201521009300
【發(fā)明人】趙洪波
【申請人】綏化學(xué)院
【公開日】2016年5月4日
【申請日】2015年12月8日