技術(shù)總結(jié)
本實(shí)用新型提供一種手機(jī)電路板點(diǎn)膠結(jié)構(gòu)，包括頂面為開(kāi)放面的膠液箱、工件支撐板和動(dòng)力機(jī)構(gòu)，膠液箱內(nèi)的底板靠近膠液箱四角處均具有導(dǎo)向柱，膠液箱內(nèi)具有升降板，升降板上具有能使導(dǎo)向柱穿過(guò)的導(dǎo)向孔，升降板上具有多個(gè)氣孔和多個(gè)固定環(huán)，每個(gè)固定環(huán)內(nèi)均具有可拆卸的沾膠柱，升降板上均布多個(gè)立柱；膠液箱的內(nèi)壁靠近膠液箱頂面處具有環(huán)臺(tái)，工件支撐板可拆卸的固定于環(huán)臺(tái)上，工件支撐板上具有能使沾膠柱的頂面穿過(guò)的通孔和能使立柱穿過(guò)的孔，立柱的頂面具有頂板，頂板與動(dòng)力機(jī)構(gòu)連接。本實(shí)用新型的有益效果是結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)合理，適用性廣，造價(jià)低廉。

技術(shù)研發(fā)人員：張東超
受保護(hù)的技術(shù)使用者：天津乾宇電子有限公司
文檔號(hào)碼：201720045902
技術(shù)研發(fā)日：2017.01.16
技術(shù)公布日：2017.10.31