技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明提供了晶圓的點膠方法及點膠裝置，該方法包括設(shè)定任一點膠產(chǎn)品至點膠位之間均為D；測量參考件的參考高度H1；使蘸膠針運動至參考件，該蘸膠針的運動位移為S1，得到點膠參考位移L1=S1?D；測量目標點膠產(chǎn)品的高度H2，計算得到高度差ΔH=H2?H1；得到目標點膠產(chǎn)品的點膠位移L2=L1+ΔH，使蘸膠針移動L2至點膠位并點膠。該裝置包括點膠臺面、測距單元、點膠單元、驅(qū)動單元以及控制單元。本發(fā)明的點膠方法及裝置采用懸空的點膠方式，避免了蘸膠針對敏感的產(chǎn)品表面造成傷害，保證產(chǎn)品的穩(wěn)定性；同時將高度差補償至參考件的點膠參考位移，得到目標點膠產(chǎn)品的點膠位移，以保證每個點膠產(chǎn)品點膠時點膠區(qū)域到點膠位之間的間距均為恒定值，確保產(chǎn)品表面膠型的一致性。

技術(shù)研發(fā)人員：李港;劉廣亭
受保護的技術(shù)使用者：深圳賽意法微電子有限公司
技術(shù)研發(fā)日：2017.06.30
技術(shù)公布日：2017.09.15