技術(shù)編號:11241451
提示:您尚未登錄,請點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及晶圓的點(diǎn)膠技術(shù)領(lǐng)域,特別涉及一種晶圓的點(diǎn)膠方法及點(diǎn)膠裝置。背景技術(shù)目前半導(dǎo)體制造行業(yè)中,通常會在晶圓的表面點(diǎn)一個導(dǎo)電的銀膠。晶圓的點(diǎn)膠技術(shù)是先進(jìn)電子制造業(yè)中至為重要的關(guān)鍵性技術(shù),其廣泛應(yīng)用于芯片封裝和集成電路裝備中?,F(xiàn)有點(diǎn)膠工藝通常有兩種方式:非接觸式噴膠和接觸式蓋章蘸膠。銀膠的直徑非常小,一般在160μm~220μm之間。當(dāng)采用非接觸式噴膠的方法點(diǎn)上述直徑的銀膠時,需要選取內(nèi)徑較小的點(diǎn)膠針。但是一般的銀膠顆粒都在30μm以上,很容易導(dǎo)致點(diǎn)膠針的堵塞,從而影響點(diǎn)膠作業(yè)的順利進(jìn)行,使點(diǎn)膠...
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