技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明提供一種長(zhǎng)時(shí)間維持微流控芯片負(fù)壓狀態(tài)的方法，在微流控芯片上表面貼一層透明膠帶，然后在貼了透明膠帶的微流控芯片表面沉積一層聚合物薄膜，微流控芯片通過(guò)抽真空的方式獲得負(fù)壓驅(qū)動(dòng)力。本發(fā)明利用該聚合物薄膜具有的致密、對(duì)氣體分子具有低滲透率、無(wú)色透明、無(wú)熒光的性質(zhì)，實(shí)現(xiàn)了對(duì)微流控芯片負(fù)壓驅(qū)動(dòng)能力的長(zhǎng)時(shí)間儲(chǔ)存，使得負(fù)壓驅(qū)動(dòng)微流控芯片能夠得到更廣泛的應(yīng)用，更利于無(wú)需外接動(dòng)力源的微流控芯片使用負(fù)壓驅(qū)動(dòng)進(jìn)樣，在偏遠(yuǎn)地區(qū)與現(xiàn)場(chǎng)及時(shí)檢測(cè)中應(yīng)用。在芯片進(jìn)樣期間，沉積的聚合物薄膜仍然能夠繼續(xù)保護(hù)芯片的四周處于密封狀態(tài)，防止氣體分子從芯片四周進(jìn)入到芯片中，進(jìn)樣效果更好，防止試劑的蒸發(fā)。

技術(shù)研發(fā)人員：牟穎;宋祺;金偉;金欽漢
受保護(hù)的技術(shù)使用者：浙江大學(xué)
技術(shù)研發(fā)日：2017.06.21
技術(shù)公布日：2017.11.03