1.一種微流體芯片固定裝置，包括底座、可拆卸設(shè)置在所述底座頂部的透明的蓋板，所述底座的中心位置沿豎直方向設(shè)置有通孔，所述通孔內(nèi)活動設(shè)置有一載片臺，其特征在于：所述載片臺的頂部左右兩端分別固定有一圍板，所述載片臺、兩塊圍板形成U型的放置槽，所述底座的底部兩側(cè)分別固定有一支板，兩塊所述支板通過橫板連接，所述橫板的頂部固定有與所述載片臺連接的載片臺驅(qū)動裝置；所述載片臺驅(qū)動裝置包括焊接在所述橫板頂部的豎向容納管、固定在所述載片臺底部的頂板、焊接在所述頂板底部的驅(qū)動桿、固定在所述豎向容納管外壁的電機座，所述豎向容納管內(nèi)滑動設(shè)置有一滑動座，所述驅(qū)動桿的底端延伸至所述豎向容納管內(nèi)并與所述滑動座連接，所述電機座上安裝有伺服電機，所述伺服電機的輸出軸上固定有延伸至所述豎向容納管內(nèi)的轉(zhuǎn)軸，所述驅(qū)動桿位于所述豎向容納管內(nèi)的外壁固定有驅(qū)動齒條，所述驅(qū)動齒條上嚙合有與所述轉(zhuǎn)軸端頭連接的轉(zhuǎn)動齒輪，所述支板的外壁固定有電控盒，所述電控盒內(nèi)安裝有電控裝置，所述電控盒的外壁固定有用于控制所述伺服電機的按鈕組，所述電控裝置分別與所述伺服電機、按鈕組電性連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微流體芯片固定裝置，其特征在于：所述電控裝置包括PLC、與所述PLC電性連接的伺服驅(qū)動器，所述PLC與所述按鈕組電性連接，所述伺服驅(qū)動器與所述伺服電機電性連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的微流體芯片固定裝置，其特征在于：所述圍板的頂部設(shè)置有凹槽，所述凹槽內(nèi)嵌入有壓力傳感器，所述電控盒內(nèi)安裝有與所述PLC電性連接的模數(shù)轉(zhuǎn)換器，所述電控盒的外壁固定有與所述PLC電性連接的蜂鳴器。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微流體芯片固定裝置，其特征在于：所述豎向容納管的頂部固定有堵塊，所述驅(qū)動桿的底端穿過所述堵塊并與所述堵塊滑動連接。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微流體芯片固定裝置，其特征在于：所述底座、蓋板的左側(cè)外壁分別固定有一左連接耳，所述底座、蓋板的右側(cè)外壁分別固定有一右連接耳，兩個所述左連接耳以及兩個右連接耳均通過螺栓連接。