技術(shù)總結(jié)
本實用新型公開了一種帶有半固化片表面膠粒壓平裝置的含浸機；屬于含浸設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域；其技術(shù)要點包括含浸槽，在含浸槽上設(shè)有若干導(dǎo)向輥，在其中一個導(dǎo)向輥側(cè)邊的含浸槽上設(shè)有安裝臺；在安裝臺上沿豎直方向設(shè)有導(dǎo)向桿，導(dǎo)向桿端部設(shè)有導(dǎo)向座，在導(dǎo)向座上沿豎直方向設(shè)有高度調(diào)整機構(gòu)，所述高度調(diào)整機構(gòu)上設(shè)有擠壓輥；所述擠壓輥與導(dǎo)向輥平行；本實用新型旨在提供一種使用方便、效果良好的帶有半固化片表面膠粒壓平裝置的含浸機；用于壓平半固化片。

技術(shù)研發(fā)人員：李寧;劉海峰;晏放雄;周強村;陳耐華
受保護的技術(shù)使用者：龍宇電子（梅州）有限公司
文檔號碼：201620652397
技術(shù)研發(fā)日：2016.06.23
技術(shù)公布日：2016.12.07