技術總結
本發(fā)明涉及一種PDMS微流控芯片的制作方法，首先使用普通加工方式加工出帶有毫米級結構的母模，在母模上澆筑PDMS并固化剝離得到原代的PDMS彈性印章，然后使用一種固化收縮型聚氨酯(HydroshrinkTM)澆注在原代PDMS彈性印章上制作PU彈性印章，使結構尺寸在毫米級的模板收縮至微米級，然后繼續(xù)使用軟刻蝕技術在PU彈性印章上澆筑PDMS并固化剝離，最后將固化的PDMS與玻璃鍵合，制作成可使用的系統(tǒng)封閉的PDMS微流控芯片。本發(fā)明使用PU材料制作軟刻蝕技術中的彈性印章，使尺寸在毫米級別的結構收縮至微米級別，擺脫了傳統(tǒng)方法中光刻等微加工技術來制作微流控芯片，大大降低了芯片制作的成本，簡化了操作工藝，也避免了開放系統(tǒng)的芯片在使用時易受到影響的問題。

技術研發(fā)人員：謝彥博;孫淼
受保護的技術使用者：西北工業(yè)大學
文檔號碼：201610680183
技術研發(fā)日：2016.08.17
技術公布日：2017.01.04