技術(shù)特征：
1.一種塔式氣液接觸設(shè)備均勻布氣裝置，其特征在于，所述裝置從上到下依次包括塔體(1)、氣體分布盤(2)、阻力層(7)和氣室(3)；塔體(1)下部水平設(shè)置有氣體分布盤(2)，所述氣體分布盤(2)的直徑與塔體(1)的內(nèi)徑相等；所述氣體分布盤(2)的基體上開設(shè)有貫穿基體的豎直孔道；所述氣體分布盤(2)的基體上開設(shè)的豎直孔道中插有圓直管，圓直管的外壁與孔道內(nèi)壁之間密封；所述圓直管貫穿氣體分布盤(2)的基體；所述阻力層(7)由2個以上空心圓筒(8)和固體顆粒填充物(9)組成；所述阻力層(7)厚度為2～100mm，且阻力層(7)的厚度沿塔體橫截面的徑向由內(nèi)向外逐漸增大；所述空心圓筒(8)的內(nèi)徑沿塔體(1)橫截面的徑向由內(nèi)向外逐漸增大，且相鄰兩個空心圓筒(8)間留有空隙形成圓環(huán)空腔(12)；所述直徑最小的空心圓筒(8)內(nèi)形成中心圓筒空腔(11)；所述固體顆粒填充物(9)由織物包裹后填充于中心圓筒空腔(11)和圓環(huán)空腔(12)中；所述中心圓筒空腔(11)和圓環(huán)空腔(12)之間的氣體不串通；所述圓環(huán)空腔(12)之間的氣體不串通。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝置，其特征在于，所述塔體(1)為頂端開放的空心圓筒，塔體(1)下部設(shè)置有氣體分布盤(2)。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝置，其特征在于，所述氣體分布盤(2)的基體為具有耐腐蝕性能的平板。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝置，其特征在于，所述氣體分布盤(2)基體的厚度為2～20mm。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的裝置，其特征在于，所述氣體分布盤(2)基體的厚度為10mm。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝置，其特征在于，所述氣體分布盤(2)的基體上開設(shè)的豎直孔道的內(nèi)徑為0.1～5mm。7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的裝置，其特征在于，所述氣體分布盤(2)的基體上開設(shè)的豎直孔道的內(nèi)徑為1～4mm。8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的裝置，其特征在于，所述氣體分布盤(2)的基體上開設(shè)的豎直孔道的內(nèi)徑為2mm。9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝置，其特征在于，所述氣體分布盤(2)的基體上開設(shè)的豎直孔道的孔眼總面積占氣體分布盤(2)基體總面積的5～80％。10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的裝置，其特征在于，所述氣體分布盤(2)的基體上開設(shè)的豎直孔道的孔眼總面積占氣體分布盤(2)基體總面積的10～30％。11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的裝置，其特征在于，所述氣體分布盤(2)的基體上開設(shè)的豎直孔道的孔眼總面積占氣體分布盤(2)基體總面積的20％。12.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝置，其特征在于，所述圓直管的頂部平面高出氣體分布盤(2)的基體上端面0.1～20mm。13.據(jù)權(quán)利要求12所述的裝置，其特征在于，所述圓直管的頂部平面高出氣體分布盤(2)的基體上端面0.1～10mm。14.據(jù)權(quán)利要求13所述的裝置，其特征在于，所述圓直管的頂部平面高出氣體分布盤(2)的基體上端面5mm。15.據(jù)權(quán)利要求1所述的裝置，其特征在于，所述圓直管的底部平面與氣體分布盤(2)的基體下端面保持水平。16.據(jù)權(quán)利要求1所述的裝置，其特征在于，所述固體顆粒填充物(9)為不溶于水的固體顆粒。17.據(jù)權(quán)利要求16所述的裝置，其特征在于，所述固體顆粒填充物(9)為玻璃球和/或聚苯乙烯球。18.據(jù)權(quán)利要求17所述的裝置，其特征在于，所述固體顆粒填充物(9)為聚苯乙烯球。19.據(jù)權(quán)利要求1所述的裝置，其特征在于，所述空心圓筒(8)以塔體(1)的中心軸線為軸，空心圓筒(8)上端與氣體分布盤(2)基體的下端面密封連接。20.據(jù)權(quán)利要求1所述的裝置，其特征在于，所述空心圓筒(8)的個數(shù)為2～100。21.據(jù)權(quán)利要求20所述的裝置，其特征在于，所述空心圓筒(8)的個數(shù)為3～30。22.據(jù)權(quán)利要求1所述的裝置，其特征在于，貫穿氣體分布盤(2)的基體上圓直管與中心圓筒空腔(11)和圓環(huán)空腔(12)連通。23.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝置，其特征在于，填充于中心圓筒空腔(11)和圓環(huán)空腔(12)中的固體顆粒填充物(9)允許氣體通過的阻力沿塔體(1)橫截面的徑向由內(nèi)向外逐漸增大。24.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝置，其特征在于，填充于中心圓筒空腔(11)和圓環(huán)空腔(12)中的固體顆粒填充物(9)的填充密度沿塔體(1)橫截面的徑向由內(nèi)向外逐漸增大。25.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝置，其特征在于，所述中心圓筒空腔(11)和圓環(huán)空腔(12)內(nèi)填充的固體顆粒物(9)的粒徑沿塔體(1)的橫截面的徑向由內(nèi)向外逐漸減小。26.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝置，其特征在于，所述圓環(huán)空腔(12)的環(huán)帶寬度與塔體(1)內(nèi)徑的比為1:(3～1000)。27.根據(jù)權(quán)利要求26所述的裝置，其特征在于，所述圓環(huán)空腔(12)的環(huán)帶寬度與塔體(1)內(nèi)徑的比為1:(10～100)。28.根據(jù)權(quán)利要求27所述的裝置，其特征在于，所述圓環(huán)空腔(12)的環(huán)帶寬度與塔體(1)內(nèi)徑的比為1:10。29.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝置，其特征在于，所述中心圓筒空腔(11)內(nèi)徑與塔體(1)內(nèi)徑的比為1:(3～1000)。30.權(quán)利要求29所述的裝置，其特征在于，所述中心圓筒空腔(11)內(nèi)徑與塔體(1)內(nèi)徑的比為1:(10～100)。31.權(quán)利要求30所述的裝置，其特征在于，所述中心圓筒空腔(11)內(nèi)徑與塔體(1)內(nèi)徑的比為1:10。32.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝置，其特征在于，所述氣室(3)為位于阻力層(7)下方的與塔體(1)相連的圓錐形空腔。33.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝置，其特征在于，所述氣室(3)底部設(shè)置有排液閥(10)。34.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝置，其特征在于，所述氣室(3)的側(cè)壁開有進氣口。35.根據(jù)權(quán)利要求34所述的裝置，其特征在于，所述進氣口的方向與塔體(1)的水平橫截面相切。36.根據(jù)權(quán)利要求34所述的裝置，其特征在于，所述氣室(3)的進氣口與進氣管(13)連通。37.根據(jù)權(quán)利要求36所述的裝置，其特征在于，所述進氣管(13)從進氣口一端依次設(shè)置有氣體調(diào)節(jié)閥(4)、氣體穩(wěn)壓罐(5)和空氣壓縮機(6)。38.根據(jù)權(quán)利要求1-37任一項所述的裝置的用途，其應(yīng)用于塔式氣液接觸設(shè)備中。39.根據(jù)權(quán)利要求1-37任一項所述的裝置的用途，其應(yīng)用于溶劑萃取、溶劑氣浮或溶劑浮選領(lǐng)域。