專利名稱：混合不同流速氣體的裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種混合不同氣體的裝置，特別涉及一種混合不同流速氣體的裝置。
背景技術(shù)：
在半導(dǎo)體行業(yè)中，刻蝕電路板所用刻蝕氣體一般是通過調(diào)制氣體與工藝氣體混合所得，但由于該兩種氣體流速不同，氣壓也就不同，在同時進入混合不同流速氣體的裝置時，流速高的工藝氣體會將流速慢的調(diào)制氣體始終擠壓在氣體混合通道的一側(cè)，使得兩種氣體混合不夠均勻、不夠充分，導(dǎo)致刻蝕氣體的濃度和質(zhì)量不達標，從而影響對電路板的刻蝕效果。

實用新型內(nèi)容本實用新型的目的是提供一種混合不同流速氣體的裝置，可使得流速高的工藝氣體和流速慢的調(diào)制氣體混合距離縮短，混合速度加快，且混合得更充分、均勻，大大提高了混合而成的刻蝕氣體的品質(zhì)，使其刻蝕能力大大增強，刻蝕效果明顯改善。為了實現(xiàn)以上目的，本實用新型是通過以下技術(shù)方案實現(xiàn)的混合不同流速氣體的裝置，包含高速氣體進氣通道、慢速氣體進氣通道及氣體混合通道，所述的高速氣體進氣通道和慢速氣體進氣通道分別與氣體混合通道相連接，高速氣體和慢速氣體匯集到氣體混合通道中，還包含導(dǎo)流塊，所述的導(dǎo)流塊包含導(dǎo)流槽；所述的導(dǎo)流槽的第一端設(shè)在慢速進氣通道中，導(dǎo)流槽的第二端設(shè)在氣體混合通道中。所述的導(dǎo)流槽的第二端設(shè)有多個氣體噴口。所述的氣體噴口包括引流凸臺使氣體噴出口位于氣體混合通道中。所述的多個引流凸臺，所述的引流凸臺設(shè)置在氣體混合通道中。所述導(dǎo)流塊還包含兩個氣密凸臺，所述的兩個氣密凸臺與慢速氣體通道內(nèi)壁形狀相匹配。所述的兩個氣密凸臺之間包含氣密彈性墊片阻隔快速氣體通道和慢速氣體通道的聯(lián)通。所述的高速氣體進氣通道中的高速氣體流量大于慢速氣體進氣通道中的慢速氣體流量的4倍。所述的高速氣體進氣通道中的高速氣體流量大于慢速氣體進氣通道中的慢速氣體流量的10倍。本實用新型混合不同流速氣體的裝置與現(xiàn)有技術(shù)相比，具有以下優(yōu)點本實用新型由于采用了導(dǎo)流塊，該導(dǎo)流塊上的導(dǎo)流槽能夠引導(dǎo)流速慢的調(diào)制氣體通過導(dǎo)流槽上的氣體噴口直接進入氣體混合通道，縮短了氣體擴散的距離；又由于導(dǎo)流塊上設(shè)有氣密凸臺，流速高的工藝氣體會被氣密凸臺阻擋并改變原來的流向，從而沿著氣體混合通道的方向進入氣體混合通道與調(diào)制氣體相混合，從而兩種氣體的流向一致，解決了工藝氣體擠壓調(diào)制氣體在氣體混合通道側(cè)壁的問題。因此，兩種氣體的混合速度大大提高且混合更加充分、均勻，并提高了刻蝕氣體的品質(zhì)，從而提高了對電路板的刻蝕質(zhì)量。

圖1為本實用新型混合不同流速氣體的裝置的立體結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為本實用新型混合不同流速氣體的裝置的導(dǎo)流塊的正面立體圖；圖3為本實用新型混合不同流速氣體的裝置的導(dǎo)流塊的背面立體圖。
具體實施方式
以下結(jié)合實施例對本實用新型的技術(shù)方案做進一步的說明。如圖廣圖3所示，混合不同流速氣體的裝置，包含高速氣體進氣通道1、慢速氣體進氣通道2及氣體混合通道3，所述的高速氣體進氣通道1和慢速氣體進氣通道2分別與氣體混合通道3相連接，高速氣體和慢速氣體匯集到氣體混合通道3中，本實用新型還包含導(dǎo)流塊4，該導(dǎo)流塊4上設(shè)置有導(dǎo)流槽43，該導(dǎo)流槽43的第一端設(shè)在慢速進氣通道中，其第二端設(shè)在氣體混合通道3中并設(shè)有多個氣體噴口 431，該氣體噴口 431還包含引流凸臺4311， 該引流凸臺4311設(shè)置在氣體混合通道3中，使得氣體噴口 431的氣體噴出口位于氣體混合通道3中，縮短了慢速氣體在氣體混合通道3中的流動距離，從而縮短了高速氣體和慢速氣體混合的時間和距離。其中，導(dǎo)流塊4上還設(shè)置有兩個氣密凸臺41，42，該兩個氣密凸臺41，42與慢速氣體通道內(nèi)壁形狀相匹配，并且，兩個氣密凸臺41，42之間構(gòu)成的凹坑還填入氣密彈性墊片， 本實施例中，采用彈性材料制成的0形密封環(huán)，可以阻隔高速氣體進氣通道1和慢速氣體進氣通道2的聯(lián)通，防止快速氣體和慢速氣體在氣體混合通道3入口處的發(fā)生不希望的混合。 在本實施例中，高速氣體為工藝氣體，慢速氣體為調(diào)制氣體，該調(diào)制氣體流量通常只有工藝氣體流量的1/10甚至1/100，在氣體流量差別越大的應(yīng)用場合本實用新型的效果越明顯， 在本實施例中，通過多個氣體噴口 431的慢速氣體的流量小于流過氣體噴口 431的快速氣體流量的1/4就能明顯改善氣體混合效果，在更小的管道空間內(nèi)實現(xiàn)氣體的均勻混合，提高氣體混合的質(zhì)量。綜上所述，上述的混合不同流速氣體的裝置，減小了氣體擴散的距離，使得調(diào)制氣體與工藝氣體的混合距離縮短，混合速度加快，混合質(zhì)量顯著提高，混合后的刻蝕氣體的品質(zhì)大大提升，進而提高了對電路板的刻蝕質(zhì)量。其中氣體噴口 431也可以設(shè)置在導(dǎo)流槽43的不同位置，只要能實現(xiàn)在高速氣體流中擴散慢速氣體導(dǎo)流結(jié)構(gòu)就屬于本實用新型限定范圍。盡管本實用新型的內(nèi)容已經(jīng)通過上述優(yōu)選實施例作了詳細介紹，但應(yīng)當(dāng)認識到上述的描述不應(yīng)被認為是對本實用新型的限制。在本領(lǐng)域技術(shù)人員閱讀了上述內(nèi)容后，對于本實用新型的多種修改和替代都將是顯而易見的。因此，本實用新型的保護范圍應(yīng)由所附的權(quán)利要求來限定。
權(quán)利要求1.混合不同流速氣體的裝置，包含高速氣體進氣通道(1)、慢速氣體進氣通道(2)及氣體混合通道(3)，所述的高速氣體進氣通道(1)和慢速氣體進氣通道(2)分別與氣體混合通道(3)相連接，高速氣體和慢速氣體匯集到氣體混合通道(3)中，其特征在于，還包含導(dǎo)流塊(4)，所述的導(dǎo)流塊(4)包含導(dǎo)流槽(43);所述的導(dǎo)流槽(43)的第一端設(shè)在慢速進氣通道中，導(dǎo)流槽(43)的第二端設(shè)在氣體混合通道(3)中。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的混合不同流速氣體的裝置，其特征在于，所述的導(dǎo)流槽(43) 的第二端設(shè)有多個氣體噴口(431)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的混合不同流速氣體的裝置，其特征在于，所述的氣體噴口 (431)包括引流凸臺(4311)使氣體噴出口位于氣體混合通道(3)中。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的混合不同流速氣體的裝置，其特征在于，所述的多個引流凸臺(4311)，所述的引流凸臺(4311)設(shè)置在氣體混合通道(3)中。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的混合不同流速氣體的裝置，其特征在于，所述導(dǎo)流塊(4)還包含兩個氣密凸臺(41，42)，所述的兩個氣密凸臺(41，42)與慢速氣體通道內(nèi)壁形狀相匹配。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的混合不同流速氣體的裝置，其特征在于，所述的兩個氣密凸臺(41，42)之間包含氣密彈性墊片阻隔快速氣體通道和慢速氣體通道的聯(lián)通。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的混合不同流速氣體的裝置，其特征在于，所述的高速氣體進氣通道(1)中的高速氣體流量大于慢速氣體進氣通道(2)中的慢速氣體流量的4倍。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的混合不同流速氣體的裝置，其特征在于，所述的高速氣體進氣通道(1)中的高速氣體流量大于慢速氣體進氣通道(2)中的慢速氣體流量的10倍。
專利摘要本實用新型公開了混合不同流速氣體的裝置，包含高速氣體進氣通道、慢速氣體進氣通道及氣體混合通道，所述的高速氣體進氣通道和慢速氣體進氣通道分別與氣體混合通道相連接，高速氣體和慢速氣體匯集到氣體混合通道中，還包含導(dǎo)流塊，所述的導(dǎo)流塊包含導(dǎo)流槽；所述的導(dǎo)流槽的第一端設(shè)在慢速進氣通道中，導(dǎo)流槽的第二端設(shè)在氣體混合通道中。本實用新型能夠減小了氣體擴散的距離，使得調(diào)制氣體與工藝氣體的混合距離縮短，混合速度加快，混合質(zhì)量顯著提高，混合后的刻蝕氣體的品質(zhì)大大提升，進而提高了對電路板的刻蝕質(zhì)量。
文檔編號B01F5/00GK202096901SQ20112014848
公開日2012年1月4日 申請日期2011年5月11日 優(yōu)先權(quán)日2011年5月11日
發(fā)明者周寧, 周旭升, 徐朝陽 申請人:中微半導(dǎo)體設(shè)備(上海)有限公司