專利名稱：塑料微流控芯片的鍵合方法及塑料微流控芯片的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及微流控芯片的鍵合或封裝技術(shù)領(lǐng)域，更具體而言，涉及一種塑料微流控芯片的鍵合方法，以及通過該鍵合方法得到的塑料微流控芯片。
背景技術(shù)：
近年來，微流控芯片在DNA分離、PCR分析和細菌檢測等分析化學(xué)和健康安全領(lǐng)域有著廣泛的應(yīng)用。采用微流控芯片進行化學(xué)分析及生物檢測，不僅可以提高分析檢測的效率和可靠性，而且大大減少了待檢測樣的用量。目前大多數(shù)微流控芯片的制造原料為無機硅材料，具有造價高、難加工等缺點。有機高分子材料，如聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、聚二甲基硅氧烷(PDMS)、聚碳酸酯(PC)、聚苯乙烯(PS)等，具有易成型、低成本等優(yōu)勢，在作為微流控芯片制造材料方面已經(jīng)開始被廣泛研究。其中，塑料微流控芯片在DNA提取和純化、 PCR及電泳分析檢測中的應(yīng)用已有成功實例。在塑料微流控芯片的制備過程中，芯片基板和封蓋基板之間通過一定方法將芯片基板表面預(yù)成型的微結(jié)構(gòu)(包括微通道，微閥，微儲液室，微進樣孔等)鍵合起來形成封閉的微空腔結(jié)構(gòu)是最重要的一步。該封閉的空腔結(jié)構(gòu)有進樣、流動、分離等物理化學(xué)分析功能。在鍵合過程中，要求芯片基板的微結(jié)構(gòu)不會被污染或發(fā)生變形/堵塞等，從而影響后續(xù)分析功能的實現(xiàn)。特別是對于具有PCR功能的微流控芯片而言，由于其具有復(fù)雜的微結(jié)構(gòu)包括較長的廻轉(zhuǎn)微通道及較高的寬深比，因而對其進行封裝或鍵合具有很大的挑戰(zhàn)性。目前，用于塑料微流控芯片的鍵合或封裝有許多種方法，如熱鍵合法、等離子體/ UVO輔助熱鍵合法、膠粘劑法、溶劑法、微波法、超聲焊接法等。其中熱鍵合過程無污染產(chǎn)生，但是耗時長且易導(dǎo)致微結(jié)構(gòu)變形。為了解決熱鍵合過程中的變形問題，人們提出采用等離子體/UVO輔助鍵合法，大大降低了微結(jié)構(gòu)的變形。然而，該方法鍵合強度較低。采用膠黏劑法容易堵塞微通道，如歐洲專利W0/2008/0631M介紹了一種靠粒子尺寸控制鍵合間距的方法，采用紅外線或紫外線固化粘接劑的鍵合法；美國專利USP7，122，093發(fā)明了一種樹脂-氣體輔助鍵合技術(shù)實現(xiàn)兩表面的鍵合，首先在兩個表面之間注入光敏樹脂，充滿微結(jié)構(gòu)，然后通過氣體的注入來替代封閉微空腔結(jié)構(gòu)里的樹脂，最后采用紫外線固化兩表面之間的光敏樹脂完成鍵合。溶劑法是一種有效和簡便的用于連接高分子材料的方法，如 USP6, 632，318采用溶劑法組裝塑料醫(yī)療設(shè)備。USP7，390，377介紹了溶劑法在微流控芯片鍵合中的應(yīng)用。W0/2008/032U8提出了低溫旋涂法粘接微流控芯片的方法，兩個基板中一個是硅材料，另一個是有機高分子材料，首先在基板表面接枝生成硅醇基團，然后采用等離子體處理活化表面并實現(xiàn)鍵合反應(yīng)。中國專利1，480，724利用紅外激光作為熱源熱鍵合塑料微流控芯片，在照射過程中通過加熱界面產(chǎn)生部分熔融達到粘接；專利1，588，669介紹了利用半導(dǎo)體熱電制冷加熱器熱粘接聚合物微流控芯片的方法；1，740，788提出了通過塑料的表面改性，在基板表面化學(xué)接枝特定的化學(xué)官能團，進而通過官能團反應(yīng)形成化學(xué)鍵的鍵合方法；101，088，912 通過聚合物微結(jié)構(gòu)及導(dǎo)能筋的精密設(shè)計，使得超聲波焊接塑料微流控芯片成為可能。
然而，以上大多數(shù)鍵合或封裝方法可能使得芯片微結(jié)構(gòu)產(chǎn)生一定的變形，或殘留有一定量的未反應(yīng)化學(xué)試劑，鍵合強度也較低。換言之，目前尚沒有一種鍵合方法不僅可以精確牢固封裝塑料微流控芯片的微結(jié)構(gòu)，而且不對芯片最終微結(jié)構(gòu)產(chǎn)生物理或化學(xué)的影響。此外，在大多數(shù)上述鍵合方法中，材料發(fā)生的屬于物理過程。例如，熱鍵合、溶劑鍵合、 激光或超聲波焊接其鍵合機理均是高分子鏈間的互鎖或擴散，粘接作用力是機械力或靜電作用。少數(shù)方法接通過形成共價鍵實現(xiàn)鍵合。由于共價鍵鍵能遠比物理鍵的要大的多，因此，如果能在芯片兩個基板之間形成共價鍵合，則有望得到高鍵合強度。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明要解決的技術(shù)問題在于，針對現(xiàn)有技術(shù)中塑料微流控芯片的鍵合方法不能既牢固封裝微流控芯片，又不對塑料微流控芯片最終的微結(jié)構(gòu)產(chǎn)生物理或化學(xué)的影響的缺陷，提供一種塑料微流控芯片的鍵合方法，該鍵合方法通過共價結(jié)合方式鍵合塑料微流控芯片的基板，鍵合強度高且微結(jié)構(gòu)變形程度低。本發(fā)明進一步要解決的技術(shù)問題在于，還提供一種塑料微流控芯片。為達成上述目的，依據(jù)本發(fā)明，提供一種塑料微流控芯片的鍵合方法，用于將一側(cè)表面帶有開放式微結(jié)構(gòu)的塑料芯片基板和塑料封蓋基板鍵合在一起，形成帶預(yù)定空腔結(jié)構(gòu)的微流控芯片，其特征在于，將所述塑料封蓋基板吸附有光敏化學(xué)組分層的表面與所述塑料芯片基板帶有開放式微結(jié)構(gòu)的表面貼合，置于紫外光源下輻射以完成鍵合。本發(fā)明所述的塑料微流控芯片的鍵合方法，其中，所述鍵合方法還包括在25 IOCTC下加熱光敏化學(xué)組分，通過熱蒸發(fā)過程在所述塑料封蓋基板一側(cè)表面吸附一層光敏化學(xué)組分。本發(fā)明所述的塑料微流控芯片的鍵合方法，其中，所述光敏化學(xué)組分層的厚度不超過3 μ m。本發(fā)明所述的塑料微流控芯片的鍵合方法，其中，所述光敏化學(xué)組分包括可進行表面接枝的單體和光引發(fā)劑，所述光引發(fā)劑占所述光敏化學(xué)組分的重量比為3 8% ；所述單體為甲基丙烯酸甲酯、苯乙烯、丙烯酸、甲基丙烯酸縮水甘油酯或丙烯酸丁酯，所述光引發(fā)劑為二苯甲酮及其衍生物。本發(fā)明所述的塑料微流控芯片的鍵合方法，其中，還包括預(yù)清洗步驟，所述預(yù)清洗步驟用洗液除去所述塑料芯片基板和所述塑料封蓋基板表面的油脂，所述洗液優(yōu)選為乙醇或稀堿溶液。本發(fā)明所述的塑料微流控芯片的鍵合方法，其中，所述紫外光源發(fā)射的特征波長為250 400nm，功率為100 1000W。為達成上述目的，依據(jù)本發(fā)明，還提供一種塑料微流控芯片，由塑料芯片基板和塑料封蓋基板鍵合而成，所述塑料芯片基板與所述塑料封蓋基板鍵合一側(cè)表面形成有開放式微結(jié)構(gòu)，所述塑料芯片基板與所述塑料封蓋基板通過上述的方法鍵合。本發(fā)明所述的塑料微流控芯片，其中，所述塑料芯片基板和所述塑料封蓋基板分別由聚丙基丙烯酸甲酯、聚苯乙烯、聚碳酸酯、聚丙烯或聚乙烯衍生物制成。本發(fā)明所述的塑料微流控芯片，其中，所述微結(jié)構(gòu)至少包括微通道、微閥、微儲液室和微進樣孔，所述微通道和所述微閥的高度及寬度分別在5 500μπι之間。
本發(fā)明的塑料微流控芯片的鍵合方法，首次提出將表面光接枝技術(shù)應(yīng)用于塑料微流控芯片的鍵合中，由于塑料材料表面能低、憎水性強，故利用紫外光照射吸附有光敏化學(xué)組分的塑料基板，使光敏化學(xué)組分接枝于塑料基板以活化其表面，進而在塑料基板之間形成共價鍵連接，完成塑料微流控芯片的鍵合。由于是在室溫下完成鍵合過程，對塑料微流控芯片上的微結(jié)構(gòu)影響小，微結(jié)構(gòu)基本無變形，既實現(xiàn)了塑料微流控芯片的高強度鍵合，又不會對塑料微流控芯片的微結(jié)構(gòu)造成大的影響。本發(fā)明的塑料微流控芯片的鍵合方法，在室溫下通過紫外光照射光敏化學(xué)組分使塑料微流控芯片完成鍵合，具有簡單、快速、鍵合強度高等特點。本發(fā)明的塑料微流控芯片的鍵合方法，還利用熱蒸發(fā)過程將光敏化學(xué)組分吸附到塑料微流控芯片的基板上，通過該熱蒸發(fā)過程，可以控制吸附到塑料基板上的光敏化學(xué)組分的量，使光敏化學(xué)組分在塑料基板上形成不超過3 μ m的層，既滿足了在表面光接枝鍵合過程中對光敏化學(xué)組分的需求，又不會因光敏化學(xué)組分量過多而對塑料微流控芯片造成污染，或堵塞塑料微流控芯片中的微通道。本發(fā)明的塑料微流控芯片的鍵合方法，還包括預(yù)清洗步驟，用于清洗除去塑料基板表面的油脂等污染物，使其不會影響到后續(xù)進行的表面光接枝鍵合過程。本發(fā)明的塑料微流控芯片，其塑料芯片基板與塑料封蓋基板通過表面光接枝鍵合形成分子共價鍵，得到了具有預(yù)定空腔結(jié)構(gòu)的微流控芯片，鍵合強度高，且對微結(jié)構(gòu)基本無影響，可用于分析化學(xué)及健康安全領(lǐng)域用塑料微流控芯片。


下面將結(jié)合附圖及實施例對本發(fā)明作進一步說明，附圖中圖1是塑料微流控芯片的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是圖1中微結(jié)構(gòu)的放大示意圖；圖3是表面光接枝鍵合方法的化學(xué)反應(yīng)機理示意圖；圖4表示通過熱蒸發(fā)過程在塑料封蓋基板表面吸附光敏化學(xué)組分；圖5表示吸附有光敏化學(xué)組分的塑料封蓋基板；圖6表示塑料芯片基板和塑料封蓋基板二者貼合；圖7表示采用紫外光源對待鍵合的塑料微流控芯片輻射；圖8表示鍵合后的塑料微流控芯片。
具體實施例方式圖1是塑料微流控芯片的結(jié)構(gòu)示意圖，圖2是圖1中的微結(jié)構(gòu)120的放大示意圖。 如圖1中所示，塑料微流控芯片包括塑料芯片基板12和塑料封蓋基板10，在塑料芯片基板 12的一側(cè)表面帶有開放式的微結(jié)構(gòu)120，當塑料封蓋基板10與塑料芯片基板12鍵合之后， 該開放式的微結(jié)構(gòu)120即形成了被封閉的預(yù)定的空腔微結(jié)構(gòu)，塑料微流控芯片的鍵合也告完成。作為塑料芯片基板12和塑料封蓋基板10，其構(gòu)成原材料分別為熱塑性塑料，例如聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、聚苯乙烯(PQ、聚碳酸酯(PC)、聚丙烯(PP)或聚乙烯衍生物等。如圖2所示，該情況下，此塑料微流控芯片的位于塑料芯片基板12表面的微結(jié)構(gòu)
5120包括微通道122、微閥123、微儲液室IM和微進樣孔125，在鍵合后，待分析測試的樣品可通過微進樣孔125加入塑料微流控芯片的密閉的空腔結(jié)構(gòu)中進行分析和檢測。其中，微通道122和微閥123的高度及寬度尺寸分別在5 50(^111之間，例如5“111、2(^111、10(^111 或200μπι等。如同圖所示，多個平行排列的微通道122的截面形狀為鋸齒狀或梳齒狀?？梢岳斫獾氖牵松鲜鼋M成之外，微結(jié)構(gòu)120也可以包括其它結(jié)構(gòu)。圖3是是表面光接枝鍵合方法的化學(xué)反應(yīng)機理示意圖。本發(fā)明的塑料微流控芯片的鍵合方法，利用表面光接枝方法完成塑料微流控芯片的兩個塑料基板之間的鍵合，即封裝。如圖3所示，在塑料芯片基板12和塑料封蓋基板10之間存在有用于通過表面光接枝方法完成鍵合的光敏化學(xué)組分。在紫外光的照射下，光敏化學(xué)組分中的引發(fā)劑誘使塑料基板失去H原子，塑料基板因此帶有自由基。帶有自由基的塑料基板接著與光敏化學(xué)組分中的單體相互作用，進行自由基聚合生長過程，活化塑料微流控芯片的兩個塑料基板。最后，在紫外光的照射下，通過光敏化學(xué)組分在塑料芯片基板12和塑料封蓋基板10之間的聚合形成超薄的連接層，將二者緊密地鍵合在一起，形成帶有預(yù)定的封閉空腔微結(jié)構(gòu)的塑料微流控芯片。下面結(jié)合附圖4 8對本發(fā)明的塑料微流控芯片的鍵合方法的優(yōu)選實施方式進行詳細的說明，以便更好地理解本發(fā)明的內(nèi)容。首先，采用合適的洗液對塑料芯片基板12和塑料封蓋基板10進行清洗，以去除它們表面的油脂以及可能的其它雜質(zhì)或污染物。接著，通過熱蒸發(fā)過程在塑料封蓋基板10 —側(cè)表面吸附光敏化學(xué)組分。如圖4所示，在保護箱20內(nèi)，將盛裝有光敏化學(xué)組分23的容器22置于溫度調(diào)節(jié)器21上，并利用溫度調(diào)節(jié)器21調(diào)節(jié)光敏化學(xué)組分23的溫度，使其通過熱蒸發(fā)過程吸附到置于容器22開口處的塑料封蓋基板10表面。該步驟中，優(yōu)選地，光敏化學(xué)組分層的厚度不超過3 μ m。作為光敏化學(xué)組分，其包括可表面接枝的單體和光引發(fā)劑，光引發(fā)劑在混合物中所占重量比為3 8%。其中，可表面接枝的單體包含化學(xué)雙鍵結(jié)構(gòu)，具體可舉出甲基丙烯酸甲酯(MMA)、苯乙烯(M)、丙烯酸(AA)、甲基丙烯酸縮水甘油酯(GMA)或丙烯酸丁酯(BA) 等。光引發(fā)劑包括可發(fā)生光致奪氫反應(yīng)的化學(xué)物質(zhì)，例如二苯甲酮及其衍生物等。為了使光敏化學(xué)組分23容易地通過熱蒸發(fā)過程吸附到塑料封蓋基板10的表面上，應(yīng)調(diào)節(jié)溫度調(diào)節(jié)器21，對容器22中的光敏化學(xué)組分23進行加熱，加熱溫度在25 100°C之間，加熱時間依不同的光敏化學(xué)組分及不同的加熱溫度而具體確定。應(yīng)當理解，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言，加熱溫度因光敏化學(xué)組分中的單體不同而不同，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員可以容易地根據(jù)光敏化學(xué)組分中包含的單體的沸點等物理性質(zhì)相應(yīng)地決定合適的加熱溫度。經(jīng)過熱蒸發(fā)過程后，如圖5中所示，在塑料封蓋基板10的一側(cè)表面吸附有一層光敏化學(xué)組分23，該光敏化學(xué)組分層的厚度不超過3 μ m。該塑料封蓋基板10吸附有光敏化學(xué)組分23的表面接下來用于與塑料芯片基板12的鍵合。表面吸附有光敏化學(xué)組分23的超薄層的塑料封蓋基板10，在紫外光輻照下可以發(fā)生奪氫型表面光接枝反應(yīng)，從而進行自由基聚合生長過程，最終活化塑料封蓋基板10和塑料芯片基板12的表面，在它們之間形成共價鍵連接，完成鍵合過程(參見圖3)。
如圖6所示，將塑料芯片基板12帶有微結(jié)構(gòu)120 (未在圖6中示出標號)的表面與塑料封蓋基板10吸附有光敏化學(xué)組分23的表面貼合，并通過施加于塑料芯片基板12和塑料封蓋基板10的另一表面上的力F，將二者貼緊以便在接下來的步驟中進行表面光接枝鍵合。如圖7所示，在密閉的保護室200中進行表面光接枝鍵合過程。塑料封蓋基板10 和塑料芯片基板12緊密貼合后置于保護室200內(nèi)的照射臺上，并利用紫外光源25對塑料封蓋基板10和塑料芯片12進行紫外光輻射，從而使位于塑料封蓋基板10和塑料芯片基板12之間的光敏化學(xué)組分發(fā)生光致奪氫型表面光接枝反應(yīng)，將塑料封蓋基板10和塑料芯片基板12以共價鍵鍵合，密封塑料芯片基板12表面的微結(jié)構(gòu)120(圖7中未示出標號)形成預(yù)定的密閉空腔結(jié)構(gòu)。作為紫外光源25，優(yōu)選地，其發(fā)射的紫外光的特征波長為250 400nm，功率為100 1000W。若紫外光源發(fā)射的紫外光的波長過短，則會破壞塑料微流控芯片的基板；反之，若紫外光源發(fā)射的紫外光的波長過長，則有無法有效地誘發(fā)奪氫型共價接枝反應(yīng)之虞。最后，如圖8所示，為通過表面光接枝法完成共價鍵合的塑料微流控芯片100，其塑料芯片基板12和塑料封蓋基板10已鍵合在一起，將微結(jié)構(gòu)120(圖8中未示出標號)密封于二者之間，形成預(yù)定的空腔微結(jié)構(gòu)。經(jīng)鍵合后，試樣可注入封閉的空腔微結(jié)構(gòu)中進行分析、檢測等，可用于分析化學(xué)、生物學(xué)檢測及健康安全等多個領(lǐng)域。實施例1首先，通過熱蒸發(fā)方法在塑料封蓋基板10 (聚甲基丙烯酸甲酯片材，厚度1. 5mm) 表面吸附上一超薄層(2μπι)光敏化學(xué)組分23。其中光敏化學(xué)組分的組成為甲基丙烯酸甲酯單體(MMA)和光引發(fā)劑二苯甲酮(ΒΡ)，光引發(fā)劑的濃度為3wt%。通過調(diào)整加熱溫度及加熱時間對過程進行控制加熱溫度恒定為60°C，加熱時間為5分鐘。然后，塑料芯片基板12 (聚甲基丙烯酸甲酯片材，厚度1. Omm)具有微結(jié)構(gòu)的表面與具超薄層光敏化學(xué)組分的封蓋基板10緊密貼合。最后，如圖7所示，將貼合后的待鍵合芯片迅速放入紫外線照射設(shè)備中輻照，待鍵合芯片距離紫外光源(主發(fā)射波長365nm，300W) 15cm, 10分鐘后停止輻射并取出已鍵合或封裝的塑料微流控芯片。實施例2首先，通過熱蒸發(fā)方法在塑料封蓋基板10 (聚苯乙烯片材，厚度1.5mm)表面吸附上一超薄層(Iym)光敏化學(xué)組分23。其中光敏化學(xué)組分的組成為苯乙烯單體(St)和光引發(fā)劑二苯甲酮(BP)，光引發(fā)劑的濃度為6wt%。通過調(diào)整加熱溫度及加熱時間對過程進行控制加熱溫度恒定為50°C，加熱時間為6分鐘。然后，塑料芯片基板12 (聚苯乙烯片材， 厚度1. 5mm)具微結(jié)構(gòu)的表面與具超薄層光敏化學(xué)組分的塑料封蓋基板10緊密貼合。最后，如圖7所示，將貼合后的待鍵合芯片放入紫外線照射設(shè)備中輻照，待鍵合芯片距離紫外光源(主發(fā)射波長365nm，300W) 15cm, 10分鐘后停止輻射并取出已鍵合或封裝的塑料微流控芯片。以上所述僅為本發(fā)明的具有代表性的實施例，不以任何方式限制本發(fā)明，凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換或改進等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種塑料微流控芯片的鍵合方法，用于將一側(cè)表面帶有開放式微結(jié)構(gòu)的塑料芯片基板和塑料封蓋基板鍵合在一起，形成帶預(yù)定空腔結(jié)構(gòu)的微流控芯片，其特征在于，將所述塑料封蓋基板吸附有光敏化學(xué)組分層的表面與所述塑料芯片基板帶有開放式微結(jié)構(gòu)的表面貼合，置于紫外光源下輻射以完成鍵合。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的塑料微流控芯片的鍵合方法，其特征在于，所述鍵合方法還包括在25 100°C下加熱光敏化學(xué)組分，通過熱蒸發(fā)過程在所述塑料封蓋基板一側(cè)表面吸附一層光敏化學(xué)組分。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的塑料微流控芯片的鍵合方法，其特征在于，所述光敏化學(xué)組分層的厚度不超過3 μ m。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的塑料微流控芯片的鍵合方法，其特征在于，所述光敏化學(xué)組分包括可進行表面接枝的單體和光引發(fā)劑，所述光引發(fā)劑占所述光敏化學(xué)組分的重量比為3 8% ；所述單體為甲基丙烯酸甲酯、苯乙烯、丙烯酸、甲基丙烯酸縮水甘油酯或丙烯酸丁酯，所述光引發(fā)劑為二苯甲酮及其衍生物。
5.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的塑料微流控芯片的鍵合方法，其特征在于，還包括預(yù)清洗步驟，所述預(yù)清洗步驟用洗液除去所述塑料芯片基板和所述塑料封蓋基板表面的油脂。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的塑料微流控芯片的鍵合方法，其特征在于，所述洗液為乙醇或稀堿溶液。
7.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的塑料微流控芯片的鍵合方法，其特征在于，所述紫外光源發(fā)射的特征波長為250 400nm，功率為100 1000W。
8.—種塑料微流控芯片，由塑料芯片基板和塑料封蓋基板鍵合而成，所述塑料芯片基板與所述塑料封蓋基板鍵合一側(cè)表面形成有開放式微結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述塑料芯片基板與所述塑料封蓋基板通過權(quán)利要求1 7任一項所述的方法鍵合。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的塑料微流控芯片，其特征在于，所述塑料芯片基板和所述塑料封蓋基板分別由聚丙基丙烯酸甲酯、聚苯乙烯、聚碳酸酯、聚丙烯或聚乙烯衍生物制成。
10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的塑料微流控芯片，其特征在于，所述微結(jié)構(gòu)至少包括微通道、微閥、微儲液室和微進樣孔，所述微通道和所述微閥的高度及寬度分別在5 500 μ m之間。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種塑料微流控芯片的鍵合方法以及由該方法得到的塑料微流控芯片，該鍵合方法用于將帶有開放式微結(jié)構(gòu)的塑料芯片基板和塑料封蓋基板鍵合在一起形成塑料微流控芯片，將所述塑料封蓋基板吸附有光敏化學(xué)組分層的表面與所述塑料芯片基板帶微結(jié)構(gòu)的表面貼合后，置于紫外光源下輻射以完成鍵合。本發(fā)明的鍵合方法在室溫下完成塑料微流控芯片的共價鍵合，既具有高的鍵合強度，又幾乎不對塑料微流控芯片的微結(jié)構(gòu)造成影響，具有簡單、快速等特點，得到的塑料微流控芯片可用于分析化學(xué)、生物學(xué)檢測、健康安全等多個領(lǐng)域。
文檔編號B01L3/00GK102452639SQ20101052820
公開日2012年5月16日 申請日期2010年11月1日 優(yōu)先權(quán)日2010年11月1日
發(fā)明者容啟亮, 徐雁, 李銘鴻, 解雲(yún)川 申請人:香港理工大學(xué)