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耳墜式組合填料的制作方法

文檔序號:4889268閱讀:387來源:國知局
專利名稱:耳墜式組合填料的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型屬于應(yīng)用于生物接觸氧化法處理廢水的填料。
在生化處理廢水領(lǐng)域中,生物接觸氧化法因其耐沖擊,容積負(fù)荷高,污泥產(chǎn)生量少,操作管理方便,而得到廣泛應(yīng)用。生物接觸氧化法的核心是填料技術(shù)。近年發(fā)展起來的由纖維束做成的軟性填料,加快了生物接觸氧化法技術(shù)的推廣應(yīng)用。
理論上與硬性填料(如蜂窩填料)相比,軟性填料優(yōu)點(diǎn)是空隙可變和比表面積大。然而,在實(shí)際運(yùn)行中由于水的流向,迎著水流方向和側(cè)面的纖維會向順著水流方向的纖維并攏,導(dǎo)致填料形成結(jié)團(tuán)狀態(tài),實(shí)際的比表面積與理論的比表面積相差很大。為了克服軟性填料的這種缺點(diǎn),有人推出了一種填料單元,其由硬性塑料芯片與軟性纖維組合而成的組合填料。芯片為輪形的圓片,纖維束均勻地固定于芯片的圓周邊上,目的是改善軟性填料在水體運(yùn)行中纖維舒展不充分的狀況。



圖1是這種填料單元沿中心孔軸心線的剖視圖。圖中1是上芯片,2是下芯片,3是用于穿中心繩的中心孔。位于下芯片向上一面的周邊均勻地分布若干連接銷4,上芯片與各連接銷對應(yīng)的位置各有一個能使連接銷穿過的小孔。裝配時,先將纖維束5繞過連接銷后兩頭露出芯片周邊一段,所有連接銷穿過上芯片上對應(yīng)的小孔,連接銷穿過后有一部分露出小孔,露出部分則用電烙鐵熱壓變形,通過上下兩芯片固定而將纖維束固定在芯片上。這種結(jié)構(gòu)的填料單元裝配過程過于復(fù)雜,損耗電能,并且其結(jié)構(gòu)尚不夠理想。在實(shí)際處理廢水的池底曝氣運(yùn)行時,纖維將隨著水的波動而吸附在芯片上,造成芯片區(qū)域結(jié)團(tuán)現(xiàn)象,降低了填料比表面積和芯片切割空氣的作用。本實(shí)用新型是提供一種新的組合填料,其目的是改進(jìn)軟硬結(jié)合的結(jié)構(gòu),以提高廢水處理的實(shí)際效果。
本實(shí)用新型的組合填料由填料單元和中心繩組成,若干填料單元按一定間距固定在中心繩上。其特點(diǎn)是填料單元由輪形塑料芯片、耳墜形塑料小環(huán)和纖維束構(gòu)成。纖維束用穿孔,打繩結(jié)或注塑的方法固定在小環(huán)上,小環(huán)再嵌入芯片周邊蘑菇形的凸件上。纖維束可以是維綸、滌綸、腈綸等。
附圖2是本實(shí)用新型的一個實(shí)施例,它是填料單元沿中心孔軸心線的剖視圖。
附圖3是輪形塑料芯片正面外觀示意圖。
附圖4是耳墜形塑料小環(huán)正面外觀示意圖。
下面結(jié)合實(shí)施例來進(jìn)一步加以描述。
圖3中,6是輪形塑料芯片,7是芯片的中心孔,8是位于芯片周邊的一圈蘑菇形凸件。圖4中,9是耳墜形塑料小環(huán),10是小環(huán)的下面1-3個小孔,一段纖維束穿過這些小孔而被固定,纖維束兩頭露出小孔周邊一段,11是小環(huán)上面一個小孔,用于嵌入芯片周邊一圈蘑菇形的凸件內(nèi)。所有芯片周邊的蘑菇形凸件都被穿有纖維束的小環(huán)嵌滿。裝配后,小環(huán)上的纖維束遠(yuǎn)離芯片,所以纖維不會被吸附在芯片上而造成芯片區(qū)域結(jié)團(tuán)現(xiàn)象。
與已有技術(shù)相比,本實(shí)用新型進(jìn)一步改進(jìn)了組合填料單元的結(jié)構(gòu),既保留了軟性填料空隙可變和比表面積大的優(yōu)點(diǎn),又克服了已有組合填料容易結(jié)團(tuán)現(xiàn)象,提高了廢水處理的實(shí)際效果;同時,裝配靈活,成本降低。
權(quán)利要求1.一種用于生物接觸氧化法處理廢水的填料,由填料單元和中心繩組成,每個填料單元由輪形塑料芯片、耳墜形塑料小環(huán)和纖維束構(gòu)成,若干填料單元按一定間距固定在中心繩上,其特征是塑料芯片為一單片的輪形圓片,芯片的周邊有一圈蘑菇形的凸件;塑料小環(huán)為耳墜形的小環(huán);一段纖維束用穿孔、打繩結(jié)或注塑的方法穿過小環(huán)下面1-3個小孔而被固定,纖維束兩頭露出小孔周邊一段;小環(huán)上面一個小孔嵌入芯片周邊一圈蘑菇形的凸件內(nèi);所有芯片周邊的蘑菇形凸件都被穿有纖維束的小環(huán)嵌滿。
2.據(jù)權(quán)利要求1所述的填料,其特征在于所述的填料單元上的纖維束為維綸、滌綸、腈綸。
專利摘要一種用于生物接觸氧化法處理廢水的填料,由填料單元和中心繩組成,每個填料單元由塑料芯片、塑料小環(huán)和纖維束構(gòu)成,若干填料單元按一定間距穿在中心繩上,其特點(diǎn)是纖維束用穿孔、打繩結(jié)或注塑的方法被固定在小環(huán)上,小環(huán)被均勻地固定在芯片周邊。裝配后,纖維束遠(yuǎn)離芯片,纖維不會被吸附在芯片上而造成芯片區(qū)域結(jié)團(tuán)現(xiàn)象,提高了廢水處理的實(shí)際效果,同時,裝配靈活,成本降低。
文檔編號C02F3/10GK2297448SQ97234820
公開日1998年11月18日 申請日期1997年6月17日 優(yōu)先權(quán)日1997年6月17日
發(fā)明者楊順海, 何樂平 申請人:楊順海
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