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槽邊廢水循環(huán)直接凈化自控雙聯(lián)槽的制作方法

文檔序號:104690閱讀:359來源:國知局
專利名稱:槽邊廢水循環(huán)直接凈化自控雙聯(lián)槽的制作方法
本實(shí)用新型是電鍍工藝流程中對鍍畢零件進(jìn)行即時清洗工序,並能循環(huán)處理清洗廢水的裝置,屬環(huán)保設(shè)備中的廢水處理設(shè)備。
由國內(nèi)外報導(dǎo)看,目前對電鍍廢水的處理大都采用化學(xué)方法。其基本原理和方法雖然相似,但在設(shè)備結(jié)構(gòu)上都是各有不同,競相作精心改革。當(dāng)前對單一離子電鍍廢水處理(稱一級處理),常用的有離子交換法、反滲透法和電解法等,這些方法的缺點(diǎn)是,前二者的設(shè)備復(fù)雜,投資大,操作復(fù)雜,占地也較大;后一種方法雖對高濃度廢水有回收價值,但廢水排放難以達(dá)標(biāo),還必須配備其它處理措施。因此,有不少電鍍作業(yè)單位對單一離子電鍍廢水不作處理,而是將多種廢水直接排入化學(xué)反應(yīng)池,然后進(jìn)行處理。當(dāng)前對混合離子電鍍廢水的處理,一般是讓其排入終端化學(xué)反應(yīng)池,在此池中進(jìn)行化學(xué)處理(稱二級處理),即使其沉淀,把水放掉。這樣的處理方法其清洗水中各種陰離子較多難以回用,而且各種混合重金屬離子固體也無法回用,特別是若電鍍工藝中無前級單金屬離子處理措施,則給二級處理增加了負(fù)擔(dān),帶來處理場地龐大,投資高,操作管理復(fù)雜,污泥造成二次污染等一系列問題,加上因無一級處理措施,就要用較多的水沖洗另件,所以嚴(yán)重浪費(fèi)水源和污染環(huán)境。
本實(shí)用新型的目的,是為了克服以上現(xiàn)有化學(xué)處理方法中占地大,操作管理復(fù)雜,水源浪費(fèi),因而水處理效果不理想等缺點(diǎn)而提出的。把本實(shí)用新型直接設(shè)置在電鍍槽邊,一方面作清洗電鍍零件之用,另一方面用來循環(huán)處理廢水。
本實(shí)用新型在電鍍工藝流程中的安排屬處理(1)、處理(2)工序,構(gòu)成槽邊廢水循環(huán)直接凈化的雙聯(lián)槽。其系統(tǒng)結(jié)構(gòu)如附圖1所示。其中〔1〕為循環(huán)清洗Ⅰ槽,〔2〕為斜板沉淀過濾槽,〔3〕為循環(huán)清洗Ⅱ槽,〔4〕為排泥閥,〔5〕為循環(huán)水泵,〔6〕為流量調(diào)節(jié)閥,〔7〕為流量計,〔8〕為水力旋轉(zhuǎn)電極刷,〔9〕為監(jiān)測復(fù)合電極,〔10〕為電磁閥,〔11〕為溶液貯箱,〔12〕為自控系統(tǒng)控制箱,〔13〕污泥脫水槽,〔14〕為引水罐。由附圖1知,引水罐〔14〕上部的進(jìn)口管道與循環(huán)清洗Ⅱ槽〔3〕的底部連接,在水泵的作用下,將Ⅱ槽的水抽至引水罐,此時Ⅱ槽水位降低,由Ⅰ槽的水補(bǔ)充Ⅱ槽。引水罐底部的出水口與循環(huán)水泵〔5〕的進(jìn)水口連接,水泵的出水口接流量計〔7〕,流量計的另一頭接流量調(diào)節(jié)閾〔6〕,該閥的另一頭通向裝在循環(huán)清洗Ⅰ槽〔1〕中的水力旋轉(zhuǎn)電極刷〔8〕。在水泵〔5〕的作用下循環(huán)地把Ⅱ槽〔3〕中的水引入Ⅰ槽〔1〕,這股水流一方面推動裝在旋轉(zhuǎn)電極刷〔8〕中的葉輪轉(zhuǎn)動,從而帶動電極刷〔8〕轉(zhuǎn)動,另一方面從旋轉(zhuǎn)電極刷的出水口噴出,帶動循環(huán)清洗Ⅰ槽內(nèi)的溶液旋轉(zhuǎn)起來,同時又補(bǔ)充了從Ⅰ槽流至Ⅱ槽的水位。在Ⅰ槽〔1〕底部用PVC塑料管與斜板沉淀過濾槽〔2〕的底連接,則Ⅰ槽〔1〕中經(jīng)化學(xué)處理的含有沉淀物的混合液流在液位差的作用下流向沉淀過濾槽〔2〕,在此槽中液流由下向上經(jīng)過斜板區(qū)和過濾層,一方面沉淀物在特殊結(jié)構(gòu)的斜板上沉淀下來,並沿裝在斜板上的導(dǎo)流板滑向槽的兩側(cè),流入裝在此槽下部的污泥管,繼而在排泥閥〔4〕的作用下把含有較多水份的污泥排入污泥脫水槽;另一方面經(jīng)過過濾層網(wǎng)的較清潔的水流入循環(huán)清洗Ⅱ槽〔3〕。由此,水流進(jìn)行循環(huán)。本實(shí)用新型配有溶液貯箱〔11〕,內(nèi)裝NaOH、凝聚劑(PAM)和表面活性劑的混合液。該箱的管道出口經(jīng)電磁閥〔10〕與水力旋轉(zhuǎn)電極刷〔8〕的出口相通。與水力旋轉(zhuǎn)電極刷相接觸的監(jiān)測復(fù)合電極把測得的PH值信號送入裝在自控系統(tǒng)控制箱〔12〕中的酸度計上,並把PH值信號轉(zhuǎn)換成電信號,以此來控制電磁閥〔10〕的開閉狀態(tài),從而自動調(diào)節(jié)循環(huán)清洗Ⅰ槽〔1〕中溶液的PH值達(dá)到所需的范圍。
現(xiàn)結(jié)合實(shí)施例對本實(shí)用新型作進(jìn)一步說明。
圖2為本實(shí)施例的正視圖。
圖3為右側(cè)視圖。
圖4為單塊斜板結(jié)構(gòu)示圖。
附圖2,3,4中,〔1〕為循環(huán)清洗Ⅰ槽,槽體內(nèi)壁呈橢圓形,槽底為倒錐形;在該槽上部靠近槽壁處安裝有水力旋轉(zhuǎn)電極刷〔8〕,電極刷中的水輪在水力的沖擊下不斷旋轉(zhuǎn),使裝在水輪架上的刷毛不斷清洗與之相接觸的監(jiān)測復(fù)合電極〔9〕;在該槽上部還裝有NaOH,PAM和表面活性劑混合液的輸入管。〔2〕為斜板沉淀過濾槽。在該槽中裝有特殊結(jié)構(gòu)的斜板,在斜板的上部裝有過濾器〔2e〕,在斜板的下部裝有排泥管〔2c〕。所說的斜板其結(jié)構(gòu)如圖4所示,從斜板的底邊開始向上設(shè)置有三道人字形凸緣導(dǎo)流板〔2b〕,與底邊的內(nèi)夾角小于60度?!?〕為循環(huán)清洗Ⅱ槽。槽體內(nèi)壁呈橢圓形,槽底為倒人字形?!?〕為排泥閥,可將斜板沉淀槽〔2〕內(nèi)的污泥隨時排出?!?〕為循環(huán)水泵?!?〕為流量調(diào)節(jié)閥,可根據(jù)斜板沉淀效果控制循環(huán)流量的大小。〔7〕為流量計,是顯示流量范圍的計量裝置?!?0〕為電磁閥,根據(jù)循環(huán)清洗Ⅰ槽〔1〕內(nèi)的PH值情況,自控系統(tǒng)控制箱內(nèi)的控制開關(guān)控制電磁伐工作,以補(bǔ)充NaOH?!?1〕為NaOH貯箱,是貯存NaOH,PAM和表面活性劑混合液的地方,可根據(jù)監(jiān)測結(jié)果及時補(bǔ)充至循環(huán)清洗Ⅰ槽內(nèi)?!?2〕為自控系統(tǒng)控制箱,
箱內(nèi)裝有PH酸度計、毫伏表、繼電器、控制開關(guān)及水泵開關(guān)等。〔13〕為污泥脫水槽,該槽連接在斜板沉淀槽后面,槽內(nèi)一隔為兩,內(nèi)壁貼有聚氯乙稀網(wǎng),並分別裝有兩只厚型中長化纖布袋,當(dāng)含水量很高的污泥進(jìn)入脫水槽后,水被濾出,而污泥被截留在袋中。〔14〕為引水罐,作為水泵〔5〕的起動水源。
本實(shí)用新型用于電鍍廢水處理,與其它處理方法相比,簡單有效,投資少,占地面積小,管理方便,特別是能大量節(jié)約水源和回收原料,可節(jié)約95%以上的清洗水,回收99%以上的原料。本實(shí)用新型適用于含Cu2+,Ni2+,Cr6+,Cr3+,Zn2+,Cd2+,Ag+,Sn4+,Sn2+,CN-,F(xiàn)e2+-Ni2+,Cu2+-Sn4+等廢水的處理。
權(quán)利要求
1.一種由化學(xué)反應(yīng)槽(池),斜板沉淀槽、堿液槽、流量計、PH監(jiān)測計(酸度計)等組成的,能直接裝在電鍍槽邊對鍍畢零件進(jìn)行即時清洗,並能循環(huán)處理清洗廢水的槽邊廢水循環(huán)直接凈化自控雙聯(lián)槽,其特征為(a)它還包括一個能自動調(diào)節(jié)PH值的自控系統(tǒng)控制箱[12],(b)所說的化學(xué)反應(yīng)槽包括循環(huán)清洗Ⅰ槽[1]和循環(huán)清洗Ⅱ槽[3],在Ⅰ槽[1]中裝有與自控系統(tǒng)控制箱[12]相連的PH監(jiān)測復(fù)合電極[9]和堿液、凝聚劑混合液的輸入管,(c)所說的斜板沉淀槽[2]其每一斜板上均裝有導(dǎo)流板[2b],(d)所說的污泥脫水槽[13],槽內(nèi)一隔為二,內(nèi)壁貼有聚氯乙稀網(wǎng)。
2.按權(quán)利要求
1所述的雙聯(lián)槽,其特征為(C)中所述的導(dǎo)流板〔2b〕是從斜板的底邊開始向上設(shè)置三道人字形凸緣導(dǎo)流板,與底邊的內(nèi)夾角小于60度。
3.按權(quán)利要求
1所述的雙聯(lián)槽,其特征為(d)中所述的一隔為二的污泥脫水槽內(nèi),分別裝有二只厚型中長化纖布袋。
專利摘要
槽邊廢水循環(huán)直接凈化自控雙聯(lián)槽,屬環(huán)保設(shè)備中的廢水處理設(shè)備。其特點(diǎn)是直接裝在電鍍槽邊,能用它對鍍畢零件進(jìn)行即時清洗工序,并能循環(huán)處理清洗廢水。與其它電鍍廢水處理方法和設(shè)備相比,簡單有效、投資少、占地面積小,管理方便,特別是能大量節(jié)約水源和回收原料??晒?jié)約95%以上的清洗水和回收99%以上的原料。本實(shí)用新型適用于電鍍Cu
文檔編號C02F1/52GK86203085SQ86203085
公開日1987年4月1日 申請日期1986年7月4日
發(fā)明者孫大通, 陳世其, 羅耀宗 申請人:羅耀宗, 孫大通, 陳世其導(dǎo)出引文BiBTeX, EndNote, RefMan
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