專利名稱:清洗杯的制作方法
本實用新型是一種清洗半導(dǎo)體器件、材料、芯片表面的沖洗杯，屬于與液體接觸清潔物品所用的裝置。
半導(dǎo)體工業(yè)中經(jīng)常需要對晶體、襯底基片、器件、芯片等進行去酯、清洗。常用的方法是，把晶體，襯底基片、器件、芯片放置在燒杯中超聲清洗后再用洗滌溶劑或去離子水沖洗，或者不進行超聲清洗，直接用洗滌溶劑或去離子水沖洗，以除去表面的雜質(zhì)和離子。沖洗時，操作人員不停地將洗滌溶劑或去離子水注入燒杯，然后倒掉。經(jīng)過重復(fù)十幾次或幾十次后，達到清潔的目的。這樣操作很費勁。另一種清洗的裝置是，將燒杯加以改進，在燒杯的底部開孔，讓注入燒杯的洗滌溶劑或去離子水不斷從底部孔中流出。用這種底部開孔的燒杯清洗，盡管可以減輕操作人員的勞動，節(jié)省操作人員的時間，但是浪費洗滌溶劑或去離子水，而且不能徹底更換新鮮洗滌溶劑或去離子水，因而清洗的時間長，清洗效果也不佳。為了克服使用上述清洗裝置的不足，本實用新型清洗杯可以在無人操作的情況下，做到不斷注液和更新新鮮洗滌溶劑或去離子水清洗物品的表面。這樣快速、有效地清洗，既節(jié)省了時間又節(jié)約了洗滌溶劑或去離子水。同時，大大減輕了操作人員的勞動強度。
本實用新型的目的是，應(yīng)用虹吸原理設(shè)計有進液咀和放液管的清洗杯，當(dāng)杯中注入的液體積聚到一定量時，放液管自動吸出杯內(nèi)液體，連續(xù)不斷地注入洗滌溶劑或去離子水和抽吸排放洗滌液從而達到快速、有效地清洗半導(dǎo)體器件、材料、芯片表面的目的。
下面結(jié)合本實用新型清洗杯的實施例。
圖1為本實用新型清洗杯的正剖視圖。其中，〔1〕是杯體；〔2〕是進液咀；〔3〕是排放液管；〔4〕是支持杯體的杯腳；〔5〕是杯蓋。
圖2為清洗杯的側(cè)視圖。其中，〔1〕是杯體；〔3〕是排放液管；〔4〕是支持杯體的杯腳。
圖3為帶有進液咀的杯蓋剖視圖?！?〕是杯蓋；〔2〕是杯蓋上的進液咀；〔6〕是噴淋頭。
本實用新型清洗杯可用玻璃、石英、塑料和金屬等材料制成。在杯體〔1〕的上半部外側(cè)開孔制成一個進液咀〔2〕或在杯蓋〔5〕上開孔制成帶噴淋頭〔6〕的進液咀〔2〕，在杯體的底部開孔，連接排放液管〔3〕。連接在杯體外的排放液管〔3〕從底部彎曲向上，然后在不高于杯口的地方再向下彎曲形成∩形?！尚螐澒艿某隹谝欢碎_口于大氣，并且低于杯底。使用時，把待清洗的半導(dǎo)體器件、材料、芯片放入杯中或先盛裝在常用的清洗花蘭中再放入杯內(nèi)。將清洗杯的外側(cè)或杯蓋〔5〕上的進液咀〔2〕連接輸液橡皮管或塑料管，向杯中注入洗滌溶 劑或去離子水。這時，因為杯底的排放液管〔3〕開口于大氣，又低于杯底，則液體連續(xù)注入杯中時，在杯中形成旋渦洗滌半導(dǎo)體器件、材料、芯片，當(dāng)杯內(nèi)洗滌溶劑或去離子水積聚到排放管∩形頂端高度時，由于虹吸現(xiàn)象杯內(nèi)液體立即經(jīng)排放管〔3〕抽吸排放完，這時連續(xù)注入杯內(nèi)的新鮮洗滌溶劑或去離子水再次繼續(xù)積聚。這樣，周而復(fù)始，不斷注液清洗和抽吸排放，從而達到清潔半導(dǎo)體器件、材料、芯片表面的目的。清洗杯上的杯蓋〔5〕可以防止外界雜物進入杯內(nèi)。這樣，幾次甚至幾十次地自動清洗，保證了半導(dǎo)體器件、材料、芯片的清潔，同時節(jié)約了洗滌溶劑或去離子水，減低了操作人員的勞動強度。如果配置有計數(shù)、定時裝置以及溶液回收裝置則可自動控制清洗的次數(shù)與時間，且可回收洗滌溶劑。當(dāng)然，本實用新型也可擴大制成一種清洗設(shè)備，用于其它需要連續(xù)清洗物品的工藝中。
權(quán)利要求
1.一種有腳支持的帶蓋清洗杯，其特征是有位于杯體上半部或位于杯蓋上的進液咀、位于杯底的排液口以及一端與排液口相連的∩形排放液管，排放液管的另一端開口于大氣并低于杯底。
2.根據(jù)權(quán)利要求
1所述的清洗杯，其特征是清洗杯可用玻璃、石英、塑料或金屬制成。
3.根據(jù)權(quán)利要求
1所述的清洗杯，其特征是，杯蓋上的進液咀連有噴淋頭。
專利摘要
本實用新型清洗杯可用于半導(dǎo)體器件、材料、芯片等物品的沖洗，屬于與液體接觸清潔物品所用的裝置。本清洗杯是應(yīng)用虹吸原理，在杯體的上半部或杯蓋上設(shè)計一個進液嘴；在杯底開孔連接一個向上彎曲到低于杯口處再向下彎曲開口于大氣并低于杯底的排液管。液體注入杯內(nèi)積聚到一定高度時，立即由排液管抽吸排放完，連續(xù)注入新鮮洗滌溶劑和抽吸排放，自動沖洗，既清潔了物品又減低了勞動強度，是一種簡單、方便的清洗裝置。
文檔編號B08B3/00GK86203010SQ86203010
公開日1987年1月7日 申請日期1986年5月5日
發(fā)明者陳瑞璋 申請人:中國科學(xué)院上海冶金研究所導(dǎo)出引文BiBTeX, EndNote, RefMan