本發(fā)明涉及向清洗對象物的清洗面供給清洗液而對清洗面進行清洗的清洗裝置，涉及提高清洗液的清洗效果的技術。

背景技術：

以往，公知有如下的清洗裝置：向清洗對象物的清洗面供給清洗液而對清洗面進行清洗。這樣的清洗裝置例如在半導體、液晶面板等平板顯示器的制造工序中在將抗蝕劑剝離(溶解)的處理中使用(例如參照專利文獻1)。

以往，在將抗蝕劑剝離(溶解)的處理中，使用藥液作為清洗水，但近年來，從對環(huán)境的影響等觀點出發(fā)，要求降低藥液的使用量，開始使用臭氧來取而代之。臭氧具有將有機物溶解的能力，能夠將作為有機物的抗蝕劑去除。通常情況下，使臭氧溶解于純水等而作為臭氧水供給至基板。然而，由于臭氧不溶入高溫狀態(tài)(例如，在大氣壓下為60℃以上)的純水，因此準備高濃度且高溫的臭氧水是非常困難的。因此，在以往的清洗裝置中，通常在常溫下使用作為清洗液的臭氧水。

專利文獻1：日本特開平4-179225號公報

然而，近年來，多數(shù)情況下使用被注入了高濃度離子的抗蝕劑，在以往的清洗裝置中，將這樣的抗蝕劑剝離是很困難的。并且，近年來，為了提高吞吐量而要求抗蝕劑的去除速率的進一步的提高。因此，要求清洗裝置的清洗效果的進一步的提高，例如優(yōu)選清洗液(臭氧水)的反應速度較快的高溫下的清洗處理(抗蝕劑剝離處理)的實現(xiàn)。

技術實現(xiàn)要素：

本發(fā)明是鑒于上述的課題而完成的，其目的在于，提供能夠通過高溫的清洗液來提高清洗效果的清洗裝置。

用于解決課題的手段

本發(fā)明的清洗裝置具有：加熱單元，其對清洗對象物的清洗面進行加熱；清洗單元，其向所述清洗對象物的清洗面供給清洗液而對所述清洗面進行清洗；以及控制單元，其對所述清洗面的加熱和所述清洗液的供給進行控制，以使得在對所述清洗面進行了加熱之后對所述清洗面進行清洗。

根據(jù)該結構，通過控制單元對清洗面的加熱和清洗液的供給進行控制，在通過加熱單元對清洗面進行了加熱之后，通過清洗單元對清洗面進行清洗。由此，通過加熱后的清洗面對供給至清洗面的清洗液進行加熱，通過高溫的清洗液來提高清洗效果。

并且，在本發(fā)明的清洗裝置中，也可以是，所述清洗液是通過使規(guī)定的物質溶解于溶劑而形成的，所述清洗單元以比所述物質不溶解于所述溶劑的臨界溫度低的溫度將所述清洗液供給至所述清洗面，所述加熱單元將所述清洗面加熱到比所述臨界溫度高的溫度。

根據(jù)該結構，通過加熱單元將清洗面加熱到比臨界溫度(物質不溶解于溶劑的溫度)高的溫度。清洗液雖然被清洗單元以比臨界溫度低的溫度供給至清洗面，但在供給至清洗面之后，由加熱后的清洗面加熱到比臨界溫度高的溫度。這樣，通過加熱后的清洗面將供給至清洗面的清洗液加熱到比臨界溫度高的溫度，能夠得到通常情況下(比臨界溫度低的溫度的清洗液)無法得到的較高的清洗效果。

并且，也可以是，本發(fā)明的清洗裝置具有流體簾單元，該流體簾單元產(chǎn)生對所述清洗面的周圍進行覆蓋的流體簾。

根據(jù)該結構，通過流體簾對清洗面的周圍進行覆蓋，能夠防止供給至清洗面的清洗液等逸出到清洗面的周圍，提高清洗液的清洗效果。

并且，也可以是，本發(fā)明的清洗裝置具有：臂部件，其設置有所述加熱單元和所述清洗單元；以及驅動單元，其使所述臂部件擺動或者平行移動，以使得所述加熱單元和所述清洗單元在所述清洗面上往復運動。

根據(jù)該結構，通過驅動單元使臂部件擺動或者平行移動，設置于臂部件的加熱單元和清洗單元一同在清洗面上往復運動。由此，對于清洗面的整體，能夠在通過加熱單元對清洗面進行加熱之后，通過清洗單元對清洗面進行清洗。

并且，在本發(fā)明的清洗裝置中，也可以是，所述驅動單元使所述臂部件擺動或者平行移動，以使得所述清洗單元在所述加熱單元所移動的移動路線上移動。

根據(jù)該結構，通過驅動單元使臂部件擺動或者平行移動，清洗單元在加熱單元所移動的移動路線上移動。通過以這種方式使清洗單元移動，而能夠在通過加熱單元對清洗面進行加熱之后，通過清洗單元對清洗面進行清洗。

并且，在本發(fā)明的清洗裝置中，也可以是，在所述清洗單元移動的移動路線上配置有所述加熱單元。

根據(jù)該結構，在清洗單元移動的移動路線上配置有加熱單元。通過以這種方式配置加熱單元，而能夠在通過加熱單元對清洗面進行加熱之后，通過清洗單元對清洗面進行清洗。

發(fā)明效果

根據(jù)本發(fā)明，能夠通過加熱后的清洗面對供給至清洗面的清洗液進行加熱，能夠通過高溫的清洗液來提高清洗效果。

附圖說明

圖1是本發(fā)明的第一實施方式中的清洗裝置的結構的說明圖。

圖2是本發(fā)明的第二實施方式中的清洗裝置的結構的說明圖。

圖3是本發(fā)明的第二實施方式中的清洗裝置的變形例的說明圖。

圖4是本發(fā)明的第三實施方式中的清洗裝置的結構的說明圖。

圖5是本發(fā)明的第四實施方式中的清洗裝置的結構的說明圖。

圖6是本發(fā)明的第五實施方式中的清洗裝置的結構的說明圖。

圖7是本發(fā)明的第六實施方式中的清洗裝置的結構的說明圖。

圖8是本發(fā)明的第七實施方式中的清洗裝置的結構的說明圖。

具體實施方式

以下，關于本發(fā)明實施方式的清洗裝置，使用附圖進行說明。在本實施方式中，例示出在半導體、液晶面板等平板顯示器的制造工序中的抗蝕劑剝離處理、cmp裝置的基板清洗處理等所使用的清洗裝置的情況。

(第一實施方式)

參照附圖對本發(fā)明的第一實施方式的清洗裝置的結構進行說明。圖1是表示本實施方式的清洗裝置的結構的說明圖。如圖1所示，清洗裝置1具有旋轉工作臺2、加熱單元3以及清洗單元4。在旋轉工作臺2載置有作為清洗對象物的基板w。一邊通過旋轉工作臺2使基板w旋轉一邊進行基板w的清洗處理。加熱單元3具有加熱噴嘴5，該加熱噴嘴5噴射對基板w的清洗面進行加熱的水蒸氣。清洗單元4具有清洗噴嘴6，該清洗噴嘴6向基板w的清洗面供給作為清洗液的臭氧水而對清洗面進行清洗。

加熱單元3和清洗單元4與控制單元7連接。控制單元7對清洗面的加熱和臭氧水的供給進行控制，以使得在對清洗面進行加熱之后對清洗面進行清洗。在本實施方式中，控制單元7對從加熱噴嘴5噴射水蒸氣的時機和從清洗噴嘴6供給臭氧水的時機進行控制，以使得在對清洗面進行加熱之后對清洗面進行清洗。即，當開始進行基板w的清洗處理時，對清洗面的加熱和臭氧水的供給的時機進行控制，以使得首先從加熱噴嘴5噴射水蒸氣，然后從清洗噴嘴6供給臭氧水。

并且，在本實施方式中，清洗裝置1具有流體簾單元8，該流體簾單元8產(chǎn)生對基板w的清洗面的周圍進行覆蓋的流體簾c。流體簾c是例如水簾、氣簾。通過該流體簾c，能夠防止從加熱噴嘴5噴射的水蒸氣、從清洗噴嘴6供給的臭氧水逸出到基板w的清洗面的周圍(外側)。加熱單元3、清洗單元4以及流體簾單元8設置于臂部件9。

通過使臭氧溶解于純水而形成作為清洗液的臭氧水。臭氧幾乎不溶入比規(guī)定的臨界溫度(在大氣壓下為60℃)高溫的純水。在本實施方式中，清洗單元4以比該臨界溫度低的溫度將臭氧水供給至清洗面。因此，能夠向清洗面供給臭氧充分溶入的高濃度的臭氧水。并且，加熱單元3將清洗面加熱到比該臨界溫度高的溫度。例如，通過從加熱噴嘴5向清洗面噴射比臨界溫度高溫的水蒸氣(例如，150℃的水蒸氣)，而將清洗面加熱到比臨界溫度高的溫度。通過清洗面將向清洗面供給的臭氧水加熱到比臨界溫度高的溫度。另外，也可以從加熱噴嘴5噴射比臨界溫度高溫的熱水(例如，80℃的熱水)。

在本實施方式中，對于載置在旋轉工作臺2的基板w的中心部，從加熱噴嘴5噴射水蒸氣，從清洗噴嘴6供給臭氧水。在該情況下，通過使旋轉工作臺2旋轉，而能夠使從加熱噴嘴5供給的水蒸氣(或者熱水)、從清洗噴嘴6供給的臭氧水借助離心力從基板w的中心部朝向緣部擴展，對基板w的整體進行清洗。

根據(jù)這樣的第一實施方式的清洗裝置1，通過控制單元7對基板w的清洗面的加熱和臭氧水的供給進行控制，而在通過加熱單元3對清洗面進行加熱之后，通過清洗單元4對清洗面進行清洗。由此，能夠通過加熱后的基板w的清洗面對供給至清洗面的臭氧水進行加熱，通過高溫的臭氧水來提高清洗效果。

在該情況下，通過加熱單元3將清洗面加熱到比臨界溫度(臭氧不溶解于純水的溫度。例如60℃)高的溫度(例如，150℃)。臭氧水雖然被清洗單元4以比臨界溫度低的溫度供給至清洗面，但在供給至清洗面之后，由加熱后的清洗面加熱到比臨界溫度高的溫度。這樣，通過加熱后的清洗面將供給至清洗面的臭氧水加熱到比臨界溫度高的溫度，能夠得到通常情況下(比臨界溫度低的溫度的臭氧水)無法得到的較高的清洗效果。

并且，在本實施方式中，通過流體簾c(例如水簾)對清洗面的周圍進行覆蓋，能夠防止供給至清洗面的臭氧水等逸出到清洗面的周圍，提高臭氧水的清洗效果。

(第二實施方式)

接著，對本發(fā)明的第二實施方式的清洗裝置1進行說明。這里，以與第一實施方式不同的方面為中心對第二實施方式的清洗裝置1進行說明。這里只要沒有特殊說明，本實施方式的結構和動作與第一實施方式相同。

圖2是表示本實施方式的清洗裝置1的結構的說明圖。如圖2所示，在本實施方式中，清洗裝置1具有驅動單元10，驅動單元10構成為使臂部件9擺動。另外，通過控制單元7對驅動單元10的動作進行控制。在該情況下，臂部件9進行擺動以使得加熱單元3和清洗單元4在清洗面上往復運動。從清洗單元4的移動的觀點出發(fā)，可以說是使臂部件9擺動，以使得清洗單元4在加熱單元3所移動的移動路線上移動。并且，從加熱單元3的配置的觀點出發(fā)，可以說是在清洗單元4移動的移動路線上配置加熱單元3。

通過這樣的第二實施方式的清洗裝置1，也能夠實現(xiàn)與第一實施方式相同的作用效果。而且，在本實施方式中，通過驅動單元10使臂部件9擺動，設置于臂部件9的加熱單元3和清洗單元4一同在清洗面上往復運動。由此，對于清洗面的整體，能夠在通過加熱單元3對清洗面進行加熱之后，通過清洗單元4對清洗面進行清洗。

并且，在本實施方式中，通過驅動單元10使臂部件9擺動，清洗單元4在加熱單元3所移動的移動路線上移動。通過以這種方式使清洗單元4移動，而能夠在通過加熱單元3對清洗面進行加熱之后，通過清洗單元4對清洗面進行清洗。

并且，在本實施方式中，在清洗單元4移動的移動路線上配置有加熱單元3。通過以這種方式配置加熱單元3，而能夠在通過加熱單元3對清洗面進行加熱之后，通過清洗單元4對清洗面進行清洗。

圖3表示第二實施方式的清洗裝置1的變形例。在該變形例中，驅動單元10構成為使臂部件9平行移動。在該情況下，臂部件9進行平行移動以使得加熱單元3和清洗單元4在清洗面上往復運動。從清洗單元4的移動的觀點出發(fā)，可以說是使臂部件9進行平行移動以使得清洗單元4在加熱單元3所移動的移動路線上移動。通過這樣的變形例，也能夠實現(xiàn)與第二實施方式相同的作用效果。

(第三實施方式)

接著，對本發(fā)明的第三實施方式的清洗裝置1進行說明。這里，以與第二實施方式不同的方面為中心對第三實施方式的清洗裝置1進行說明。這里只要沒有特殊說明，本實施方式的結構和動作與第二實施方式相同。

圖4是表示本實施方式的清洗裝置1的結構的說明圖。如圖4所示，在本實施方式中，在清洗單元4的兩側設置有加熱單元3。在該情況下，臂部件9也進行擺動以使得加熱單元3和清洗單元4在清洗面上往復運動。從加熱單元3的配置的觀點出發(fā)，可以說是在清洗單元4移動的移動路線上的兩側配置有加熱單元3。

通過這樣的第三實施方式的清洗裝置1，也能夠實現(xiàn)與第二實施方式相同的作用效果。而且，在本實施方式中，由于在清洗單元4的兩側設置有加熱單元3，因此提高加熱單元3對清洗面的加熱功能，即臭氧水的加熱功能。

(第四實施方式)

接著，對本發(fā)明的第四實施方式的清洗裝置1進行說明。這里，以與第二實施方式不同的方面為中心對第四實施方式的清洗裝置1進行說明。這里只要沒有特殊說明，本實施方式的結構和動作與第二實施方式相同。

圖5是表示本實施方式的清洗裝置1的結構的說明圖。如圖5所示，在本實施方式中，對加熱單元3的加熱范圍進行擴大。該加熱單元3能夠對較寬的范圍進行加熱，例如能夠對從基板w的中心部到端部的長度范圍(相當于基板w的半徑的范圍)進行加熱。

通過這樣的第四實施方式的清洗裝置1，也能夠實現(xiàn)與第二實施方式相同的作用效果。而且，在本實施方式中，由于對加熱單元3的加熱范圍進行擴大，因此提高加熱單元3對清洗面的加熱功能，即臭氧水的加熱功能。

(第五實施方式)

接著，對本發(fā)明的第五實施方式的清洗裝置1進行說明。這里，以與第四實施方式不同的方面為中心對第五實施方式的清洗裝置1進行說明。這里只要沒有特殊說明，本實施方式的結構和動作與第四實施方式相同。

圖6是表示本實施方式的清洗裝置1的結構的說明圖。如圖6所示，在本實施方式中，進一步對加熱單元3的加熱范圍進行擴大。該加熱單元3能夠對更寬的范圍進行加熱，例如能夠對從基板w的一方的端部到另一方的端部的長度范圍(相當于基板w的直徑的范圍)進行加熱。

通過這樣的第五實施方式的清洗裝置1也能夠實現(xiàn)與第四實施方式相同的作用效果。而且，在本實施方式中，由于進一步對加熱單元3的加熱范圍進行擴大，因此提高加熱單元3對清洗面的加熱功能，即臭氧水的加熱功能。

(第六實施方式)

接著，對本發(fā)明的第六實施方式的清洗裝置1進行說明。這里，以與第二實施方式不同的方面為中心對第六實施方式的清洗裝置1進行說明。這里只要沒有特殊說明，本實施方式的結構和動作與第二實施方式相同。

圖7是表示本實施方式的清洗裝置1的結構的說明圖。如圖7所示，在本實施方式中，在包圍清洗單元4的四個角設置有加熱單元3。由此，對加熱單元3的加熱范圍進行擴大。

通過這樣的第六實施方式的清洗裝置1也能夠實現(xiàn)與第二實施方式相同的作用效果。而且，在本實施方式中，由于對加熱單元3的加熱范圍進行擴大，因此提高加熱單元3對清洗面的加熱功能，即臭氧水的加熱功能。

(第七實施方式)

接著，對本發(fā)明的第七實施方式的清洗裝置1進行說明。這里，以與第一實施方式不同的方面為中心對第七實施方式的清洗裝置1進行說明。這里只要沒有特殊說明，本實施方式的結構和動作與第一實施方式相同。

圖8是表示本實施方式的清洗裝置1的結構的說明圖。如圖8所示，在本實施方式中，清洗裝置1具有帶狀輸送機式工作臺11、加熱單元3以及清洗單元4。在帶狀輸送機式工作臺11載置有作為清洗對象物的液晶用玻璃g。一邊通過帶狀輸送機式工作臺11使液晶用玻璃g平行移動一邊進行液晶用玻璃g的清洗處理。

在本實施方式中，加熱單元3配置在上游側(圖8中的左側)，清洗單元4配置在下游側(圖8中的右側)。因此，液晶用玻璃g首先穿過加熱單元3的下方，然后穿過清洗單元4的下方。即，以在對清洗面進行加熱之后對清洗面進行清洗的方式進行清洗處理。

通過這樣的第七實施方式的清洗裝置1也能夠實現(xiàn)與第一實施方式相同的作用效果。在本實施方式中，能夠進行液晶用玻璃g的清洗處理。

以上，通過例示對本發(fā)明實施方式進行了說明，但本發(fā)明的范圍不限于此，能夠在權利要求所記載的范圍內(nèi)根據(jù)目的進行變更/變形。

例如，在以上的說明中，對于使用臭氧水作為清洗液的情況進行了說明，但也可以使用臭氧水以外的藥液作為清洗液。并且，在以上的說明中，作為加熱單元3例示出通過噴射水蒸氣而對基板w的清洗面進行加熱的結構，但也可以通過內(nèi)置于旋轉工作臺2的加熱器對基板w的清洗面進行加熱。

產(chǎn)業(yè)上的可利用性

如上所述，本發(fā)明的清洗裝置具有能夠通過高溫的清洗液來提高清洗效果這樣的效果，有效用于半導體、液晶面板等平板顯示器的制造工序中的抗蝕劑剝離處理、cmp裝置的基板清洗處理等。符號說明

1清洗裝置

2旋轉工作臺

3加熱單元

4清洗單元

5加熱噴嘴

6清洗噴嘴

7控制單元

8流體簾單元

9臂部件

10驅動單元

11帶狀輸送機式工作臺

w基板

g液晶用玻璃