本實用新型涉及一種PCB板超聲波清洗機(jī)。

背景技術(shù)：

在PCB板的生產(chǎn)加工過程中，都需要為PCB板的表面進(jìn)行清洗，以往的清洗大多數(shù)都是直接將PCB板放置在超聲波清洗機(jī)內(nèi)進(jìn)行清洗，清洗完后直接從超聲波清洗機(jī)內(nèi)取出然后放置在熱風(fēng)干機(jī)內(nèi)進(jìn)行風(fēng)干。這種清洗方法沒有對清洗完的PCB板進(jìn)行水分瀝干就直接對其進(jìn)行熱風(fēng)風(fēng)干，容易使得PCB板上殘留清洗液殘留物，而且只進(jìn)行熱風(fēng)風(fēng)干就將PCB取出，會使得表面溫度還沒有冷卻下來的PCB板與空氣接觸后，加快PCB板表面的氧化，影響PCB板整體的質(zhì)量。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本實用新型所要解決的技術(shù)問題是克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種設(shè)計合理、使用方便的能夠高效清洗PCB板表面并能夠有效防止清洗完的PCB被氧化的PCB板超聲波清洗機(jī)。

本實用新型所采用的技術(shù)方案是：本實用新型包括主傳送臺以及設(shè)置在所述主傳送臺上并依次相連接的上料輥臺、溢流清洗機(jī)、脫水機(jī)、熱風(fēng)干機(jī)、冷風(fēng)干機(jī)以及出料輥臺，所述溢流清洗機(jī)內(nèi)分別設(shè)置有超聲波發(fā)射器、溫控傳感器以及加熱器，所述溢流清洗機(jī)的底部通過閥門分別與外部水源以及廢水處理器相連接。

所述主傳送臺上還設(shè)置有控制臺，所述控制臺分別與所述上料輥臺、所述溢流清洗機(jī)、所述脫水機(jī)、所述熱風(fēng)干機(jī)、所述冷風(fēng)干機(jī)、所述出料輥臺、所述超聲波發(fā)射器、所述溫控傳感器以及所述加熱器相連接。

所述超聲波發(fā)射器設(shè)置在所述溢流清洗機(jī)的內(nèi)壁上，所述超聲波發(fā)射器所處的高度小于所述溢流清洗機(jī)所設(shè)定的液面高度。

所述溫控傳感器設(shè)置在所述溢流清洗機(jī)的內(nèi)壁上，所述溫控傳感器所處的高度小于所述溢流清洗機(jī)所設(shè)定的液面高度。

所述加熱器設(shè)置在所述溢流清洗機(jī)的內(nèi)壁上，所述加熱器所處的高度小于所述溢流清洗機(jī)所設(shè)定的液面高度。

所述主傳送臺包括底架、傳送輥組以及步進(jìn)電機(jī)，所述步進(jìn)電機(jī)設(shè)置在所述底架的一端，所述傳送輥組設(shè)置在所述底架上，所述傳送輥組通過傳動鏈與所述步進(jìn)電機(jī)的輸出端相連接，所述步進(jìn)電機(jī)與所述控制臺相連接。

所述溢流清洗機(jī)、所述脫水機(jī)、所述熱風(fēng)干機(jī)以及所述冷風(fēng)干機(jī)分別均設(shè)置在所述底架上，所述傳送輥組依次穿過所述溢流清洗機(jī)、所述脫水機(jī)、所述熱風(fēng)干機(jī)以及所述冷風(fēng)干機(jī)的內(nèi)部，所述上料輥臺以及所述出料輥臺分別設(shè)置在所述傳送輥組的首尾兩端，所述上料輥臺與所述出料輥臺的輥面高度與所述傳送輥組所處的高度相一致。

本實用新型的有益效果是：在本實用新型中， 由于將溢流清洗機(jī)、脫水機(jī)、熱風(fēng)干機(jī)以及冷風(fēng)干機(jī)集于一條清潔線上，所以能夠一站式完成PCB板的清洗任務(wù)；又由于特意加設(shè)有脫水機(jī)以及冷風(fēng)干機(jī)，所以在PCB板清洗完后能夠先對其進(jìn)行吸水后再進(jìn)行熱風(fēng)吹干，避免PCB表面殘留清洗液殘留物，而且PCB板經(jīng)過熱風(fēng)吹干后再對其進(jìn)行冷風(fēng)吹干，可以對其表面溫度進(jìn)行快速冷卻，從而其表面因高溫而與空氣中的氧產(chǎn)生反應(yīng)。

附圖說明

圖1是本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實施方式

如圖1所示，本實用新型包括主傳送臺1以及設(shè)置在所述主傳送臺1上并依次相連接的上料輥臺2、溢流清洗機(jī)3、脫水機(jī)4、熱風(fēng)干機(jī)5、冷風(fēng)干機(jī)6以及出料輥臺7，所述溢流清洗機(jī)3內(nèi)分別設(shè)置有超聲波發(fā)射器、溫控傳感器以及加熱器，所述溢流清洗機(jī)3的底部通過閥門分別與外部水源以及廢水處理器相連接。

所述主傳送臺1上還設(shè)置有控制臺8，所述控制臺8分別與所述上料輥臺2、所述溢流清洗機(jī)3、所述脫水機(jī)4、所述熱風(fēng)干機(jī)5、所述冷風(fēng)干機(jī)6、所述出料輥臺7、所述超聲波發(fā)射器、所述溫控傳感器以及所述加熱器相連接。

所述超聲波發(fā)射器、所述溫控傳感器以及所述加熱器均分別設(shè)置在所述溢流清洗機(jī)3的內(nèi)壁上，所述超聲波發(fā)射器、所述溫控傳感器以及所述加熱器三者所處的高度均小于所述溢流清洗機(jī)3所設(shè)定的液面高度。

所述主傳送臺1包括底架、傳送輥組以及步進(jìn)電機(jī)，所述步進(jìn)電機(jī)設(shè)置在所述底架的一端，所述傳送輥組設(shè)置在所述底架上，所述傳送輥組通過傳動鏈與所述步進(jìn)電機(jī)的輸出端相連接，所述步進(jìn)電機(jī)與所述控制臺8相連接。

所述溢流清洗機(jī)3、所述脫水機(jī)4、所述熱風(fēng)干機(jī)5以及所述冷風(fēng)干機(jī)6分別均設(shè)置在所述底架上，所述傳送輥組依次穿過所述溢流清洗機(jī)3、所述脫水機(jī)4、所述熱風(fēng)干機(jī)5以及所述冷風(fēng)干機(jī)6的內(nèi)部，所述上料輥臺2以及所述出料輥臺7分別設(shè)置在所述傳送輥組的首尾兩端，所述上料輥臺2與所述出料輥臺7的輥面高度與所述傳送輥組所處的高度相一致。

工作時，先通過所述控制臺8開啟本實用新型的總電源，然后所述閥門開啟，外部水源的水流通過所述閥門流進(jìn)所述溢流清洗機(jī)3內(nèi)，當(dāng)液面達(dá)到預(yù)設(shè)高度后，所述閥門關(guān)閉。接著所述加熱器啟動并對所述溢流清洗機(jī)3內(nèi)的水進(jìn)行加熱，水的溫度通過所述溫控傳感器進(jìn)行檢測，當(dāng)溫度達(dá)到預(yù)設(shè)值時，所述超聲波發(fā)射器開始向所述溢流清洗機(jī)3內(nèi)的水發(fā)射超聲波。此時工人將PCB板放置在所述上料輥臺2上，所述上料輥臺2將PCB板送進(jìn)置于所述溢流清洗機(jī)3內(nèi)使PCB板得到超聲波清洗，同時，所述傳送輥組同步將PCB板往工作方向的右方輸送。當(dāng)PCB板完成超聲波清洗后，被所述傳送輥組送至所述脫水機(jī)4內(nèi)，所述脫水機(jī)4將PCB板上的水分吸干，然后PCB板被送至所述熱風(fēng)干機(jī)5內(nèi)進(jìn)行熱風(fēng)吹干，使得PCB板上的水分被徹底吹干，然后PCB板被送至所述冷風(fēng)干機(jī)6內(nèi)，所述冷風(fēng)干機(jī)6將PCB板表面的溫度降低至正常溫度，避免PCB板因高溫而氧化，最后PCB板被送至所述出料輥臺7上，工人對PCB板進(jìn)行下料。整套清洗程序完成后，所述溢流清洗機(jī)3內(nèi)的循環(huán)水經(jīng)所述閥門往外部污水處理器。

本實用新型適用于PCB板生產(chǎn)加工領(lǐng)域。