技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明提供一種陶瓷件上聚合物的清洗方法及裝置，涉及半導(dǎo)體集成電路制造領(lǐng)域。該方法包括：控制一清除裝置與固定的陶瓷件成一預(yù)設(shè)角度，推動(dòng)所述清除裝置刮除所述陶瓷件上的第一部分聚合物；將已刮除所述第一部分聚合物的所述陶瓷件進(jìn)行噴砂處理，清除所述陶瓷件上的第二部分聚合物；清洗已清除所述第二部分聚合物的所述陶瓷件上的殘余雜質(zhì)，對(duì)陶瓷件進(jìn)行脫水處理，完成所述陶瓷件的清洗。本發(fā)明的方案，解決了現(xiàn)有技術(shù)對(duì)干法刻蝕機(jī)反應(yīng)腔內(nèi)陶瓷上的聚合物的清洗中存在的成本高且效率低，以及影響后期產(chǎn)品生產(chǎn)的問(wèn)題。

技術(shù)研發(fā)人員：左迪建;費(fèi)學(xué)慶
受保護(hù)的技術(shù)使用者：北大方正集團(tuán)有限公司;深圳方正微電子有限公司
文檔號(hào)碼：201510146510
技術(shù)研發(fā)日：2015.03.31
技術(shù)公布日：2016.11.23