技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開了一種基于陣列噴霧的高效散熱裝置，包括受熱工件；腔體端蓋，與所述受熱工件構(gòu)成封閉霧化腔體，用于安裝噴嘴；多個噴嘴，陣列地設(shè)置在所述腔體端蓋上，用于朝向所述受熱工件的受熱表面進行噴霧；以及工質(zhì)壓力分配器，用于將換熱工質(zhì)分配至所述多個噴嘴上，使所述多個噴嘴處于均壓狀態(tài)，其中，所述腔體端蓋的安裝姿態(tài)滿足所述陣列噴嘴采用向上噴霧的方式，并且所述腔體端蓋上設(shè)置工質(zhì)排放孔。本發(fā)明可單獨使用，亦可與高速旋轉(zhuǎn)等其他結(jié)構(gòu)聯(lián)用，為大功率微電子機械和芯片、航空航天熱控、大功率固體激光冷卻、高能粒子加速器靶系統(tǒng)等領(lǐng)域內(nèi)的散熱問題提供有效的散熱手段。

技術(shù)研發(fā)人員：吳宜燦;梁參軍;劉超;季翔;周濤
受保護的技術(shù)使用者：中國科學院合肥物質(zhì)科學研究院
文檔號碼：201710076817
技術(shù)研發(fā)日：2017.02.13
技術(shù)公布日：2017.06.20