刻蝕均溫板的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種電子產(chǎn)品的導(dǎo)熱裝置，尤指一種電腦、通信產(chǎn)品的均溫板。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有技術(shù)的電子產(chǎn)品中，為了避免處理器或背光模組等各種元件散發(fā)出來的熱集中造成溫度過高，導(dǎo)致使用者觸碰時感到不舒服，因此往往會設(shè)置均溫板將熱均勻地傳遞；而現(xiàn)有技術(shù)的均溫板為一金屬薄片，均溫板接近一側(cè)之處接觸熱源，并通過金屬材料的高導(dǎo)熱特性使熱源的熱傳遞到整個均溫板上，并再通過均溫板傳遞到整個電子裝置，以將熱源的熱均勻傳遞并避免使用者觸碰時產(chǎn)生不適。
[0003]然而隨著科技的發(fā)展，現(xiàn)有的電子產(chǎn)品中，其處理器或背光模組等元件所散發(fā)出來的熱越來越多，但是現(xiàn)有技術(shù)的均溫板僅通過自身材料導(dǎo)熱的導(dǎo)熱速度，已不足以應(yīng)付新型的處理器或背光模組等元件，因此現(xiàn)有技術(shù)的均溫板有待加以改良。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]有鑒于前述的現(xiàn)有技術(shù)的缺點及不足，本發(fā)明提供一種刻蝕均溫板，其可有效提升導(dǎo)熱的速度。
[0005]為達到上述的發(fā)明目的，本發(fā)明所采用的技術(shù)手段為設(shè)計一種刻蝕均溫板，其中包含相互結(jié)合的兩板體,各板體包含有一內(nèi)側(cè)面及一外側(cè)面；各板體的內(nèi)側(cè)面以刻蝕方式設(shè)有一刻蝕區(qū)，刻蝕區(qū)凹設(shè)且布滿多個通道，這些通道相互交錯設(shè)置，且形成毛細結(jié)構(gòu)，這些通道內(nèi)設(shè)有工作流體。
[0006]本發(fā)明的優(yōu)點在于，通過在兩板體的內(nèi)側(cè)面分別設(shè)置多個交錯的通道，并且這些通道內(nèi)設(shè)有工作流體流通，因此當本發(fā)明的任一處受熱時，受熱處的工作流體便會蒸發(fā)成氣態(tài)，而未直接受熱處的工作流體仍為液態(tài)，因此兩處產(chǎn)生不同的蒸汽壓力，導(dǎo)致氣態(tài)工作流體(高溫處)欲往液態(tài)工作流體(低溫處)移動，而氣態(tài)工作流體于刻蝕區(qū)的通道內(nèi)移動的過程中，會同時將熱量散發(fā)至板體各處，直到最后冷卻成液態(tài)，這時這些通道會產(chǎn)生毛細壓力作用，使變成液態(tài)的工作流體流回受熱處并再次接收熱量及蒸發(fā)；本發(fā)明通過工作流體的液氣轉(zhuǎn)換及流動來傳遞熱量，而工作流體移動熱量的速度遠較材料自身導(dǎo)熱來的快，進而達到提升導(dǎo)熱速度的目的。
【附圖說明】
[0007]圖1是本發(fā)明的立體外觀圖。
[0008]圖2是本發(fā)明的元件分解圖。
[0009]圖3是本發(fā)明的其中一板體的上視圖。
[0010]圖4是本發(fā)明的其中一板體的接合部的放大示意圖。
[0011 ]圖5是本發(fā)明的側(cè)視剖面圖。
[0012]圖6是本發(fā)明的另一實施例的其中一板體的上視圖。
[0013]圖7是本發(fā)明的又一實施例的側(cè)視剖面圖。
[0014]圖8是本發(fā)明的再一實施例的側(cè)視剖面圖。
[0015]10板體11內(nèi)側(cè)面
[0016]12外側(cè)面13容置空間
[0017]14焊料環(huán)槽20刻蝕區(qū)
[0018]21通道22接合部
[0019]221內(nèi)環(huán)槽222外環(huán)槽
[0020]223十字槽30接合件
[0021]40 焊料
[0022]10A板體20A刻蝕區(qū)
[0023]10B板體11B內(nèi)側(cè)面
[0024]13B容置空間22B接合部
[0025]30B接合件
[0026]10C板體11C內(nèi)側(cè)面
[0027]21C通道22C接合部
【具體實施方式】
[0028]以下配合附圖及本發(fā)明的較佳實施例，進一步闡述本發(fā)明為達成預(yù)定發(fā)明目的所采取的技術(shù)手段。
[0029]請參閱圖1至圖3所示，本發(fā)明的刻蝕均溫板包含有相互結(jié)合的兩板體10，在本實施例中，板體10約略為方形,但不以此為限,也可為其他形狀；各板體10包含有一內(nèi)側(cè)面11及一外側(cè)面12，各板體10的內(nèi)側(cè)面11以刻蝕方式設(shè)有一刻蝕區(qū)20，在本實施例中，刻蝕區(qū)20的形狀與板體10的形狀相同，并且刻蝕區(qū)20的邊界鄰接板體10的周緣，因此刻蝕區(qū)20占據(jù)板體10的大部分面積，但不以此為限；請參閱圖6所示，刻蝕區(qū)20A的形狀也可視各種需求而與板體10A的形狀完全不同。
[0030]請參閱圖3及圖4所示，板體10的刻蝕區(qū)20凹設(shè)且布滿多個通道21，這些通道21相互交錯設(shè)置，且形成毛細結(jié)構(gòu)，在本實施例中，這些通道21成整齊排列設(shè)置，且相互垂直交錯(如圖3所示)，并與板體10的相對應(yīng)的側(cè)邊平行，但不以此為限，這些通道也可相互交錯成菱形等圖形，或甚至這些通道可為不規(guī)則排列。
[0031]刻蝕區(qū)20的這些通道21內(nèi)設(shè)有工作流體，在本實施例中，工作流體可為水或冷媒，但也不以此兩者為限。
[0032]請參閱圖4及圖5所示，在本實施例中，刻蝕區(qū)20內(nèi)進一步設(shè)有多個接合部22，各接合部22設(shè)有相互套設(shè)的一內(nèi)環(huán)槽221及一外環(huán)槽222，在本實施例中，內(nèi)環(huán)槽221及外環(huán)槽222皆為方形槽，但不以此為限，也可為圓槽等等；內(nèi)環(huán)槽221內(nèi)設(shè)有一十字槽223，十字槽223的四個端部與內(nèi)環(huán)槽221相連通；兩板體10的各接合部22上皆固設(shè)有一接合件30，接合件30為一柱體，且焊接于內(nèi)環(huán)槽221及十字槽223上，內(nèi)環(huán)槽221及十字槽223可容納接合件30的焊料，進而強化接合部22與接合件30的結(jié)合，而外環(huán)槽222可避免接合件30的焊料不慎流出接合部22而阻塞通道21。
[0033]在本實施例中，各板體10的刻蝕區(qū)20系以曝光顯影的方式形成，但也不以此為限，也可以其他刻蝕方式形成。
[0034]請參閱圖2及圖5所示,兩板體10的刻蝕區(qū)20的形狀、大小及位置相對應(yīng)，即兩板體10結(jié)合時，兩刻蝕區(qū)20的邊緣對齊，且刻蝕區(qū)20內(nèi)的通道21及接合部22也相互對齊，兩板體10結(jié)合時，兩板體10的相對應(yīng)的接合部22上的接合件30相互抵靠，并因此使兩板體10的內(nèi)側(cè)面11之間形成有一容置空間13 (如圖5所示)，兩板體10的刻蝕區(qū)20的通道21通過容置空間13而相連通。
[0035]各板體10的內(nèi)側(cè)面11鄰接周緣處，沿著周緣環(huán)繞凹設(shè)有一焊料環(huán)槽14，焊料環(huán)槽14位于板體10的周緣及刻蝕區(qū)20之間；兩板體10結(jié)合時，先涂布一圈的焊料40于平放的其中一板體10的焊料環(huán)槽14中，接著將另一板體10壓制在涂布焊料40的板體10