，在送氣狀態(tài)點a I處，送氣濕度Ma高于目標上端濕度Me。由此，在圖7所示的S302的工序中，運算裝置102將目標點t設(shè)定為目標上端點c (Tc,Mc)o另夕卜，通過圖7所示的S304的工序，將來自加熱裝置24的加熱空氣向后段加熱器14供給。
[0106]另外，在送氣狀態(tài)點α I處，送氣濕度Ma高于目標上端濕度Me。由此，在圖7所示的S306的工序中，送氣濕度調(diào)節(jié)器112向冷卻水調(diào)整閥42發(fā)送小于50%的輸出值而控制濕度調(diào)整裝置20的噴灑水的溫度，從而進行除濕控制。另外，在送氣狀態(tài)點α?處，送氣溫度Ta高于目標上端溫度Tc。由此，在圖7所示的S316的工序中，送氣溫度調(diào)節(jié)器110向泵32發(fā)送小于50%的輸出值而控制濕度調(diào)整裝置20的噴灑水的流量，從而進行冷卻控制。
[0107]在這里，如上述所示，通過送氣濕度調(diào)節(jié)器112的控制，調(diào)整冷卻水調(diào)整閥42的開度。即，此時，濕度調(diào)整裝置20的噴灑水的溫度降低。由此，重復(fù)SlO?S316的工序，如箭頭Cl所示，送氣溫度T α下降，進而送氣濕度M α也下降。并且，如送氣狀態(tài)點a 2所示，送氣溫度Ta與目標上端溫度Tc 一致。此時，由于偏差ΔΤ為0，所以送氣溫度調(diào)節(jié)器110的輸出為50%。另一方面，送氣濕度Ma維持在高于目標上端濕度Mc的狀態(tài)。S卩，維持偏差ΔΜ為負的狀態(tài)。
[0108]由此，在S306的工序中，送氣濕度調(diào)節(jié)器112使輸出值降低至25%。此時，如上述所示，由于送氣溫度調(diào)節(jié)器I1的輸出為50%，所以濕度調(diào)整裝置20不噴灑噴灑水。由此，在使送氣濕度調(diào)節(jié)器112的輸出值從50%至25%的期間，送氣濕度Ma不追隨目標上端濕度Me。因此，送氣濕度調(diào)節(jié)器112進一步向冷卻水調(diào)整閥42及泵32發(fā)送小于25%的輸出值。由此，在冷卻水調(diào)整閥42的開度變?yōu)槿_，濕度調(diào)整裝置20的噴灑水的溫度變?yōu)樽畹偷臓顟B(tài)下，濕度調(diào)整裝置20噴灑噴灑水。
[0109]由此，送氣溫度Ta變得低于目標上端溫度Tc。由此，通過S312的工序，送氣溫度調(diào)節(jié)器110向加熱裝置24發(fā)送大于50%的輸出值而控制加熱裝置24 (后段加熱器14)的加熱量，從而進行加熱控制。這樣，通過重復(fù)SlO?S312的工序而控制濕度調(diào)整裝置20的噴灑水的流量，控制加熱裝置24 (后段加熱器14)的加熱量，從而例如箭頭C2?C3所示，送氣狀態(tài)點α追隨目標上端點C。
[0110]這樣，在送氣濕度Ma高于目標上端濕度Mc的情況下，能夠使送氣狀態(tài)點α追隨目標點t(目標上端點C)。此外，在送氣狀態(tài)點α追隨目標上端點c之前，送氣濕度Ma變?yōu)槟繕松隙藵穸萂c以下的情況下，空調(diào)控制方法的流程由于SlOO為“否”及S200為“否”而前進至圖6所示的S202的工序。由此，即使在開始時送氣濕度Ma高于目標上端濕度Mc，但隨著控制工序進行而送氣濕度Mα為目標上端濕度Mc以下的情況下，也能夠使送氣狀態(tài)點α追隨目標點t。即，無需設(shè)定與外部氣體條件對應(yīng)而應(yīng)該追隨的狀態(tài)變化預(yù)想線，就可以使送氣狀態(tài)點α追隨目標曲線L上的目標點t。
[0111]如上述所示，本實施方式所涉及的空調(diào)裝置I構(gòu)成為，與送氣的狀態(tài)對應(yīng)地設(shè)定目標曲線上的點的目標溫度Tt及目標濕度Mt。另外，送氣溫度調(diào)節(jié)器110構(gòu)成為如下所述進行調(diào)節(jié):基于送氣溫度Ta和目標溫度Tt之間的偏差，控制加熱裝置24及濕度調(diào)整裝置20的至少其中I個，使送氣溫度T α追隨目標溫度Tt。此外，送氣濕度調(diào)節(jié)器112構(gòu)成為如下所述進行調(diào)節(jié):基于送氣濕度Ma和目標濕度Mt之間的偏差，控制加熱裝置24及濕度調(diào)整裝置20的至少其中I個，使送氣濕度M α追隨目標濕度Mt。
[0112]由此，在本實施方式中，如上面使用圖8?圖11所述，不監(jiān)視外部氣體的狀態(tài)而僅監(jiān)視送氣溫度Ta及送氣濕度Ma，就能夠進行用于調(diào)整送氣溫度及送氣濕度的控制。由此，由于無需進行與外部氣體的狀態(tài)對應(yīng)的不同控制，所以抑制了上述日本特開平11 -83129中產(chǎn)生的問題。
[0113]換言之，在本實施方式中，無論送氣狀態(tài)為什么情況，都通過如圖5?圖7所示的送氣溫度調(diào)節(jié)器I1及送氣濕度調(diào)節(jié)器112的控制，而對加熱裝置24及濕度調(diào)整裝置20的至少其中I個進行控制。即，在本實施方式中，并不是與外部氣體狀態(tài)對應(yīng)地預(yù)先確定控制工序。換言之，在本實施方式中，無需設(shè)定與外部氣體條件對應(yīng)而應(yīng)該追隨的狀態(tài)變化預(yù)想線，就可以使送氣狀態(tài)點α追隨目標曲線L上的目標點t。由此，在本實施方式中，能夠?qū)崿F(xiàn)用于調(diào)節(jié)送氣溫度及送氣濕度的控制的簡單化。
[0114]另外，在本實施方式中，空調(diào)裝置I構(gòu)成為，與送氣的狀態(tài)對應(yīng)而將目標曲線L上的點設(shè)定為目標點。即，空調(diào)裝置I構(gòu)成為將目標曲線L上的點的溫度及濕度分別設(shè)定為目標溫度Tt及目標濕度Mt。由此，將從送氣狀態(tài)點α開始最容易追隨的點設(shè)定為目標點to由此，在本實施方式中，能夠進行高效的控制。
[0115]另外，在本實施方式中，構(gòu)成為設(shè)置前段加熱器12及后段加熱器14，加熱裝置24向前段加熱器12或后段加熱器14供給加熱空氣。由此，能夠利用I個加熱裝置24對濕度調(diào)整裝置20前后的空氣進行加熱。由此，能夠縮短空調(diào)裝置I的設(shè)備長度。
[0116]此外，在本實施方式中，在加熱裝置24和前段加熱器12及后段加熱器14之間設(shè)置切換部26，其構(gòu)成為，與送氣的狀態(tài)對應(yīng)而切換加熱裝置24向前段加熱器12及后段加熱器14的哪一個供給加熱空氣。由此，能夠與送氣的狀態(tài)對應(yīng)地，切換為對濕度調(diào)整裝置20的前面的空氣(外部氣體)加熱，還是對濕度調(diào)整裝置20的后面的空氣加熱。由此，無論是圖8?圖11的任一種送氣條件，都可以使送氣狀態(tài)點α追隨目標點t。
[0117]此外，也可以構(gòu)成為后段加熱器14的輸出功率小于前段加熱器12的輸出功率。根據(jù)上述結(jié)構(gòu)，在如圖11所例示的送氣條件為高溫高濕的情況下，無需使用前段加熱器12這種高輸出功率的加熱器而僅使用后段加熱器14，能夠使送氣狀態(tài)點α追隨目標點。由此，特別是在送氣條件為高溫高濕的情況下，能夠抑制加熱能量的消耗。
[0118](變形例)此外，本發(fā)明并不限定于上述實施方式，能夠在不脫離主旨的范圍內(nèi)適當變更。例如，在圖5所示的流程中，在S106的工序之后進行SllO?S116的工序，但也可以在進行S106的工序的期間進行SllO?116的工序。相同地，在圖7所示的流程中，在S306的工序之后進行S310?S316的工序，但也可以在進行S306的工序的期間進行S310?316的工序。
[0119]另外，由于送氣扇28或設(shè)置在供氣口2附近的供氣扇(未圖示)的旋轉(zhuǎn)發(fā)生的摩擦熱等，有可能加熱空氣。由此，運算裝置102也可以在設(shè)定目標曲線L時與由于上述風扇進行加熱而上升的溫度的量對應(yīng)地，降低各個目標溫度。即，在圖2的空氣溫濕圖上使目標曲線L向左側(cè)(溫度較小側(cè))移動。由此，能夠提高控制的精度。
【主權(quán)項】
1.一種空調(diào)裝置，其吸入外部氣體并對送入空氣調(diào)節(jié)對象的送氣的溫度及濕度進行調(diào)整，即進行空氣調(diào)節(jié)， 其特征在于，具有: 加熱裝置，其對外部氣體進行加熱； 濕度調(diào)整裝置，其通過向外部氣體噴灑流體而對外部氣體的濕度進行調(diào)整； 運算部，其對目標溫度及目標濕度進行設(shè)定； 送氣溫度調(diào)節(jié)器，其以如下方式進行調(diào)節(jié):基于送氣溫度和所述目標溫度之間的偏差，對所述加熱裝置及所述濕度調(diào)整裝置的至少其中一個進行控制，使得送氣溫度追隨所述目標溫度；以及 送氣濕度調(diào)節(jié)器，其以如下方式進行調(diào)節(jié):基于送氣濕度和所述目標濕度之間的偏差，對所述加熱裝置及所述濕度調(diào)整裝置的至少其中一個進行控制，使得送氣濕度追隨所述目標濕度， 其中，所述運算部構(gòu)成為，在空氣溫濕圖上設(shè)定將預(yù)先確定的目標上端點和目標下端點連結(jié)的目標曲線，與送氣溫度及送氣濕度的至少其中一個對應(yīng)地，將所述目標曲線上的點的溫度及濕度分別設(shè)定為目標溫度及目標濕度。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的空調(diào)裝置，其特征在于， 還具有: 前段加熱器，其設(shè)置在所述濕度調(diào)整裝置的上游；以及 后段加熱器，其設(shè)置在所述濕度調(diào)整裝置的下游， 其中，所述加熱裝置向所述前段加熱器或所述后段加熱器供給加熱空氣。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的空調(diào)裝置，其特征在于， 還具有切換部，其對從所述加熱裝置向所述前段加熱器及所述后段加熱器的哪一個供給加熱空氣進行切換， 其中，所述運算部根據(jù)送氣溫度及送氣濕度的至少其中一個，控制所述切換部的切換動作。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的空調(diào)裝置，其特征在于， 所述后段加熱器的輸出小于所述前段加熱器的輸出， 在因所述送氣濕度調(diào)節(jié)器的控制而送氣溫度低于所述目標溫度的情況下，所述后段加熱器進行加熱。
5.根據(jù)權(quán)利要求1至4中任一項所述的空調(diào)裝置，其特征在于， 所述運算部在送氣濕度大于或等于所述目標下端點處的濕度即目標下端濕度而小于或等于所述目標上端點處的濕度即目標上端濕度的情況下，將所述目標濕度設(shè)定在該送氣濕度，將所述目標溫度設(shè)定在所述目標曲線上的所述送氣濕度處的對應(yīng)溫度。
6.根據(jù)權(quán)利要求1至5中任一項所述的空調(diào)裝置，其特征在于， 在送氣濕度低于所述目標下端點處的濕度即目標下端濕度的情況下，所述運算部將所述目標濕度設(shè)定在所述目標下端濕度，將所述目標溫度設(shè)定在所述目標下端點處的溫度即目標下端溫度， 在送氣濕度高于所述目標上端點處的濕度即目標上端濕度的情況下，所述運算部將所述目標濕度設(shè)定在所述目標上端濕度，將所述目標溫度設(shè)定在所述目標上端點處的溫度即目標上端溫度。
7.—種空調(diào)控制方法，用以實施所述方法的空調(diào)裝置為吸入外部氣體并對送入空氣調(diào)節(jié)對象的送氣的溫度及濕度進行調(diào)整即進行空氣調(diào)節(jié)，而具有加熱外部氣體的加熱裝置和向外部氣體噴灑流體從而調(diào)整外部氣體的濕度的濕度調(diào)整裝置， 所述空調(diào)控制方法的特征在于，具有下述工序: 檢測工序，其檢測送氣溫度及送氣濕度； 運算工序，其在空氣溫濕圖上設(shè)定將預(yù)先確定的目標上端點和目標下端點連結(jié)的目標曲線，與所述檢測出的送氣溫度及送氣濕度的至少其中一個對應(yīng)地，將所述目標曲線上的點的溫度及濕度分別設(shè)定為目標溫度及目標濕度； 送氣溫度調(diào)節(jié)工序，其以如下方式進行調(diào)節(jié):基于送氣溫度和所述目標溫度之間的偏差，對所述加熱裝置及所述濕度調(diào)整裝置的至少其中一個進行控制，使得送氣溫度追隨所述目標溫度；以及 送氣濕度調(diào)節(jié)工序，其以如下方式進行調(diào)節(jié):基于送氣濕度和所述目標濕度之間的偏差，對所述加熱裝置及所述濕度調(diào)整裝置的至少其中一個進行控制，使得送氣濕度追隨所述目標濕度。
【專利摘要】空調(diào)裝置（1）構(gòu)成為，與送氣溫度及送氣濕度的至少其中一個對應(yīng)地，將目標曲線上的點的溫度及濕度分別設(shè)定為目標溫度及目標濕度。另外，送氣溫度調(diào)節(jié)器（110）構(gòu)成為以如下方式進行調(diào)節(jié)：基于送氣溫度（Tα）和目標溫度（Tt）之間的偏差，對前段加熱器（12）、濕度調(diào)整裝置（20）及后段加熱器（14）的至少其中1個進行控制，使得送氣溫度（Tα）追隨目標溫度（Tt）。此外，送氣濕度調(diào)節(jié)器（112）構(gòu)成為以如下方式進行調(diào)節(jié)：基于送氣濕度（Mα）和目標濕度（Mt）之間的偏差，對前段加熱器（12）、濕度調(diào)整裝置（20）及后段加熱器（14）的至少其中1個進行控制，使得送氣濕度（Mα）追隨目標濕度（Mt）。
【IPC分類】F24F11-00, F24F1-00
【公開號】CN104728934
【申請?zhí)枴緾N201410786114
【發(fā)明人】佐藤守, 葛西公, 西崎真弘
【申請人】豐田自動車株式會社
【公開日】2015年6月24日
【申請日】2014年12月18日