2控制冷卻水調(diào)整閥42的開度及濕度調(diào)整裝置20的噴灑水的流量。更具體地說，由于偏差ΔΜ (= Mc — Ma )的符號為負，所以送氣濕度調(diào)節(jié)器112將小于50%的輸出值向冷卻水調(diào)整閥42及泵32發(fā)送。此時，送氣濕度調(diào)節(jié)器112也可以如上述所示，與偏差ΔM的絕對值對應地增大輸出值。在這里，在來自送氣濕度調(diào)節(jié)器112的輸出值為25%?50%時，控制冷卻水調(diào)整閥42的開度。另外，在；來自送氣濕度調(diào)節(jié)器112的輸出值為0%?25%時，抑制泵32的轉(zhuǎn)速即濕度調(diào)整裝置20的噴灑水的流量。由此，控制濕度調(diào)整裝置20的噴灑水的流量及溫度。
[0083]然后，送氣溫度調(diào)節(jié)器110判斷送氣溫度Ta是否低于目標上端溫度Tc (S310)。具體地說，送氣溫度調(diào)節(jié)器110將由送氣溫度檢測器56檢測出的送氣溫度T α和被設定為目標溫度Tt的目標上端溫度Tc進行比較。并且，送氣溫度調(diào)節(jié)器110判斷送氣溫度Ta是否低于目標上端溫度Tc。
[0084]在判斷為送氣溫度T α低于目標下端溫度Ta的情況下(S310為“是”)，送氣溫度調(diào)節(jié)器110進行加熱控制(S312)。在S312工序之后，流程返回SlO的工序。具體地說，送氣溫度調(diào)節(jié)器110控制加熱裝置24的加熱量。更具體地說，由于偏差Λ T (=Tc — Ta)的符號為正，所以送氣溫度調(diào)節(jié)器110將大于50%的輸出值向加熱裝置24發(fā)送。此時，送氣溫度調(diào)節(jié)器110也可以如上述所示，與偏差Δ T的絕對值對應地增加輸出值。由此控制加熱裝置24的加熱量。
[0085]另一方面，在判斷為送氣溫度Ta不低于目標上端溫度Tc的情況下(S310為“否”)，送氣溫度調(diào)節(jié)器110判斷送氣溫度Ta是否大于目標上端溫度Tc (S314)。在判斷為送氣溫度T α大于目標上端溫度Tc的情況下(S314為“是”)，送氣溫度調(diào)節(jié)器110進行冷卻控制(S116)。在S116工序之后，流程返回SlO的工序。
[0086]具體地說，送氣溫度調(diào)節(jié)器110控制濕度調(diào)整裝置20的噴灑水的流量。更具體地說，由于偏差ΛΤ (= Tc — Ta )的符號為負，所以送氣溫度調(diào)節(jié)器110將小于50%的輸出值向泵32發(fā)送。此時，送氣溫度調(diào)節(jié)器110也可以如上述所示，與偏差Δ T的絕對值對應地減少輸出值。即，送氣溫度調(diào)節(jié)器110也可以隨著偏差Δ T的絕對值越大(Ta越大)而使輸出值越接近0%。由此，控制泵32的轉(zhuǎn)速而控制濕度調(diào)整裝置20的噴灑水的流量。
[0087]此外，此時，從送氣溫度調(diào)節(jié)器110及送氣濕度調(diào)節(jié)器112這兩者將小于50 %的輸出值向泵32發(fā)送。由此，如上述所示，流量選擇器122從兩者的輸出中選擇泵32的轉(zhuǎn)速變高一者的輸出，并向泵32輸出。
[0088]此外，在將S310及S314的工序中的送氣溫度Ta和目標溫度Tt (目標上端溫度Tc)進行比較時，送氣溫度調(diào)節(jié)器110在送氣溫度Ta為目標上端溫度Tc附近(例如±1度左右)的情況下，也可以判定為送氣溫度T α與目標上端溫度Tc 一致。
[0089]另一方面，在判斷為送氣溫度Ta不小于目標上端溫度Tc的情況下(S314為“否”)，送氣溫度T α與目標上端溫度Tc 一致。此時，控制裝置100判斷送氣濕度M α是否與目標上端濕度Mc (目標濕度Mt)—致(S320)。具體地說，送氣濕度調(diào)節(jié)器112將送氣濕度Ma和目標上端濕度Mc進行比較而判斷兩者是否一致。此時，送氣濕度調(diào)節(jié)器112在送氣濕度Ma到達目標上端濕度Mc附近(例如± I度左右)的情況下，也可以判斷為送氣濕度Ma與目標上端濕度Mc—致。在送氣濕度Ma不與目標上端濕度Mc—致的情況下(S320為否)，流程返回SlO的工序。
[0090]另一方面，在送氣濕度M α與目標上端濕度Mc —致的情況下(S320為“是”)，送氣溫度調(diào)節(jié)器I1及送氣濕度調(diào)節(jié)器112以使得送氣狀態(tài)點a (Ta，Ma )不會離開目標點t (目標上端點c)附近的方式，對輸出進行微調(diào)(S330)。具體地說，此時，使得送氣濕度M a與目標上端濕度Mc—致，并且使送氣溫度T α與目標上端溫度Tc 一致。由此，送氣溫度調(diào)節(jié)器110以使得送氣溫度Ta不會離開目標上端溫度Tc附近的方式，對輸出進行微調(diào)。相同地，送氣濕度調(diào)節(jié)器112以使得送氣濕度Ma不會離開目標上端濕度Mc附近的方式，對輸出進行微調(diào)。
[0091]以下，舉出具體例子，說明空調(diào)裝置I通過上述空調(diào)控制方法而對送氣溫度Ta及送氣濕度Ma進行調(diào)整的動作。圖8是用于說明送氣濕度Ma低于目標下端濕度Ma的情況下的動作的圖。如圖8所示的空氣溫濕圖所例示，在送氣狀態(tài)點α I處，送氣濕度Ma低于目標下端濕度Ma。由此，在圖5所示的S102的工序中，運算裝置102將目標點t設定為目標下端點a (Ta, Ma)ο另外，根據(jù)圖5所示的S104的工序，來自加熱裝置24的加熱空氣供給至前段加熱器12。
[0092]另外，在送氣狀態(tài)點α I處，送氣濕度Ma低于目標下端濕度Ma。由此，在圖5所示的S106的工序中，送氣濕度調(diào)節(jié)器112通過向加熱裝置24發(fā)送大于50%的輸出值而控制加熱量，從而進行加濕控制。另外，在送氣狀態(tài)點α I處，送氣溫度Ta低于目標下端溫度Ta。由此，在圖5所示的S112的工序中，送氣溫度調(diào)節(jié)器110通過向加熱裝置24發(fā)送大于50%的輸出值而控制加熱量，從而進行加熱控制。
[0093]并且，重復SlO?SI 12的工序而如箭頭Al所示，送氣溫度T α上升，如送氣狀態(tài)點α 2所示，送氣溫度Ta與目標下端溫度Ta—致。此時，由于偏差ΔΤ為0，所以送氣溫度調(diào)節(jié)器110的輸出為50%。另一方面，送氣濕度Ma低于目標下端濕度Ma。由此，從S120的工序返回SlO的工序，在S106的工序中，送氣濕度調(diào)節(jié)器112通過向加熱裝置24發(fā)送大于50%的輸出值而控制加熱量，從而進行加濕控制。由此，如箭頭A2所示，送氣溫度Ta變得高于目標下端溫度Ta。
[0094]由此，在圖5的SI 16的工序中，送氣溫度調(diào)節(jié)器110通過向泵32發(fā)送小于50%的輸出值而控制濕度調(diào)整裝置20的噴灑水的流量，從而進行冷卻控制。即，此時，泵32動作而濕度調(diào)整裝置20噴灑噴灑水。此時，通過濕度調(diào)整裝置20噴灑噴灑水而進行隔熱加濕。這樣，通過重復SlO?SI 16的工序而控制濕度調(diào)整裝置20的噴灑水的流量，控制加熱裝置24 (前段加熱器12)的加熱量，則例如箭頭A3?A5所示送氣狀態(tài)點α追隨目標下端點a。
[0095]這樣，在送氣濕度M α低于目標下端濕度Ma的情況下，能夠使送氣狀態(tài)點α追隨目標點t (目標下端點a)。此外，在送氣狀態(tài)點α追隨目標下端點a之前，送氣濕度Ma變?yōu)槟繕讼露藵穸萂a以上的情況下，空調(diào)控制方法的流程通過使SlOO為“否”及S200為“否”，而前進至圖6所示的S202的工序。由此，雖然開始時的送氣濕度Ma低于目標下端濕度Ma，但隨著控制工序進行而送氣濕度Ma為目標下端濕度Ma以上的情況下，也可以利用以下所示的方法使送氣狀態(tài)點α追隨目標點t。即，無需設定與外部氣體條件對應而應該追隨的狀態(tài)變化預想線，就可以使送氣狀態(tài)點α追隨目標曲線L上的目標點t。
[0096]圖9是用于說明送氣濕度M α位于目標下端濕度Ma和目標上端濕度Mc之間的情況下的動作的圖。在圖9的空氣溫濕圖例示所示，在送氣狀態(tài)點α? (ΤαΙ,ΜαΙ沖，送氣濕度Ma I為目標下端濕度Ma以上而目標上端濕度Mc以下。由此，在圖6所示的S202的工序中，運算裝置102將目標點t設定為目標曲線L上的濕度為Ma I的點tl (Tt1Ma I)。另外，通過圖6所示的S204的工序，將來自加熱裝置24的加熱空氣供給至前段加熱器12。
[0097]此時，由于送氣濕度Ma I與目標濕度Mt相等，所以偏差ΛM(= Mt — Ma I)為O。由此，如上述所示，送氣濕度調(diào)節(jié)器112不進行濕度調(diào)節(jié)控制。另外，在圖9的例子中，在送氣狀態(tài)點a I處，送氣溫度Ta I高于目標溫度Tt。由此，在圖6所示的S216的工序中，送氣溫度調(diào)節(jié)器110通過向泵32發(fā)送小于50%的輸出值而控制濕度調(diào)整裝置20的噴灑水的流量，從而進行冷卻控制。
[0098]此時，通過濕度調(diào)整裝置20噴灑噴灑水而進行隔熱加濕。由此，送氣狀態(tài)點α如箭頭BI所示，沿等焓線從送氣狀態(tài)點α I變化至送氣狀態(tài)點α2 (Ta 2，Ma 2)。此時，在S202的工序中，運算裝置102將目標點t設定為目標曲線L上的濕度為Ma 2的點t2(Tt, Ma 2)0
[0099]此時，相同地，由于送氣濕度Ma 2與目標濕度Mt相等，所以偏差ΛΜ (= Mt—Ma 2)為O。由此，如上述所示，送氣濕度調(diào)節(jié)器112不進行濕度調(diào)節(jié)控制。另外，在送氣狀態(tài)點a 2處，送氣溫度Ta 2也高于目標溫度Tt。由此，在圖6所示的S216的工序中，送氣溫度調(diào)節(jié)器110通過向泵32發(fā)送小于50 %的輸出值而控制濕度調(diào)整裝置20的噴灑水的流量，從而進行冷卻控制。此時，由于相同地進行隔熱加濕，所以送氣狀態(tài)點α如箭頭B2所示，沿等焓線從送氣狀態(tài)點a 2變化至送氣狀態(tài)點a 3 (Ta 3，Ma 3)。
[0100]以下，相同地重復進行SlO?S216的處理，從而如箭頭B3所示，送氣狀態(tài)點α追隨目標曲線L上的目標點t4。這樣，在送氣濕度Ma為目標下端濕度Ma和目標上端濕度Mc之間且送氣溫度Ta高于目標溫度Tt的情況下，能夠使送氣狀態(tài)點α追隨目標點t。
[0101]此外，在送氣狀態(tài)點α追隨目標點t之前，送氣濕度Ma變?yōu)楦哂谀繕松隙藵穸萂c的情況下，空調(diào)控制方法的流程由于SlOO為“否”及S200為“是”而前進至圖7所示的S302的工序。由此，即使開始時送氣濕度M α為目標上端濕度Mc以下但隨著控制工序進行而送氣濕度Ma高于目標上端濕度Mc，也能夠使送氣狀態(tài)點α追隨目標點t。S卩，無需設定與外部氣體條件對應而應該追隨的狀態(tài)變化預想線，就可以使送氣狀態(tài)點α追隨目標曲線L上的目標點t。
[0102]圖10是用于說明送氣濕度Ma位于目標下端濕度Ma和目標上端濕度Mc之間的情況下的動作的圖。如圖10的空氣溫濕圖所例示，在送氣狀態(tài)點α (Τα，Μα)中，送氣濕度Ma為目標下端濕度Ma以上而目標上端濕度Mc以下。由此，與圖9的例子相同地，在圖6所示的S202的工序中，運算裝置102將目標點t設定為目標曲線L上的濕度為Ma的點t(Tt，Ma )。另外，通過圖6所示的S204的工序，將來自加熱裝置24的加熱空氣供給至前段加熱器12。此外，如上述所示，運算裝置102也可以控制切換部26而將來自加熱裝置24的加熱空氣向后段加熱器14供給。
[0103]此時，由于送氣濕度Ma與目標濕度Mt相等，所以偏差ΛΜ (= Mt — Ma )為O。由此，如上述所示，送氣濕度調(diào)節(jié)器112不進行濕度調(diào)節(jié)控制。另外，在圖10的例子中，在送氣狀態(tài)點α處，送氣溫度Ta低于目標溫度Tt。由此，在圖6所示的S216的工序中，送氣溫度調(diào)節(jié)器110通過向加熱裝置24發(fā)送大于50%的輸出值而控制加熱裝置24的加熱量，從而進行加熱控制。
[0104]以下，通過重復SlO?S212工序，送氣狀態(tài)點α追隨目標曲線L上的目標點t。這樣，在送氣濕度M α位于目標下端濕度Ma和目標上端濕度Mc之間且送氣溫度T α低于目標溫度Tt的情況下，能夠使送氣狀態(tài)點α追隨目標點t。即，無需設定與外部氣體條件對應而應該追隨的狀態(tài)變化預想線，就可以使送氣狀態(tài)點α追隨目標曲線L上的目標點t。
[0105]圖11是用于說明送氣濕度Ma高于目標上端濕度Mc的情況下的動作的圖。如圖11的空氣溫濕圖所例示