1.一種空調(diào)器外機(jī)控制電路，其特征在于，包括用于驅(qū)動(dòng)空調(diào)器壓縮機(jī)工作的壓縮機(jī)電機(jī)驅(qū)動(dòng)模塊、用于驅(qū)動(dòng)空調(diào)器的第一外風(fēng)機(jī)工作的第一外風(fēng)機(jī)電機(jī)驅(qū)動(dòng)模塊、用于對(duì)三相電源的功率因素進(jìn)行校正以及給所述壓縮機(jī)電機(jī)驅(qū)動(dòng)模塊及所述第一外風(fēng)機(jī)電機(jī)驅(qū)動(dòng)模塊提供工作電壓的三相PFC驅(qū)動(dòng)模塊、用于對(duì)所述壓縮機(jī)電機(jī)驅(qū)動(dòng)模塊、第一外風(fēng)機(jī)電機(jī)驅(qū)動(dòng)模塊及所述三相PFC驅(qū)動(dòng)模塊進(jìn)行算法控制的第一主控芯片、用于根據(jù)所述第一主控芯片的算法控制輸出多路相應(yīng)PWM驅(qū)動(dòng)信號(hào)的第二主控芯片；其中，
所述三相PFC驅(qū)動(dòng)模塊的電源輸入端與三相電源連接，所述三相PFC驅(qū)動(dòng)模塊的控制輸入端與所述第二主控芯片的第一輸出端連接，所述三相PFC驅(qū)動(dòng)模塊的第一電源輸出端與所述壓縮機(jī)電機(jī)驅(qū)動(dòng)模塊的電源端連接，所述三相PFC驅(qū)動(dòng)模塊的第二電源輸出端與所述第一外風(fēng)機(jī)電機(jī)驅(qū)動(dòng)模塊的電源端連接；所述第二主控芯片的輸入端與所述第一主控芯片的輸出端連接，所述第二主控芯片的第二輸出端與所述壓縮機(jī)電機(jī)驅(qū)動(dòng)模塊的控制輸入端連接，所述第二主控芯片的第三輸出端與所述第一外風(fēng)機(jī)電機(jī)驅(qū)動(dòng)模塊的控制輸入端連接；所述壓縮機(jī)電機(jī)驅(qū)動(dòng)模塊的驅(qū)動(dòng)輸出端與所述壓縮機(jī)連接；所述第一外風(fēng)機(jī)電機(jī)驅(qū)動(dòng)模塊的驅(qū)動(dòng)輸出端與所述第一外風(fēng)機(jī)連接。
2.如權(quán)利要求1所述的空調(diào)器外機(jī)控制電路，其特征在于，所述第一主控芯片、第二主控芯片、三相PFC驅(qū)動(dòng)模塊、壓縮機(jī)電機(jī)驅(qū)動(dòng)模塊及第一外風(fēng)機(jī)電機(jī)驅(qū)動(dòng)模塊均設(shè)置于同一塊控制電路板上。
3.如權(quán)利要求1所述的空調(diào)器外機(jī)控制電路，其特征在于，所述空調(diào)器外機(jī)控制電路還包括用于驅(qū)動(dòng)空調(diào)器的第二外風(fēng)機(jī)工作的第二外風(fēng)機(jī)電機(jī)驅(qū)動(dòng)模塊；其中，
所述第二外風(fēng)機(jī)電機(jī)驅(qū)動(dòng)模塊的電源端與所述三相PFC驅(qū)動(dòng)模塊的第三電源輸出端連接，所述第二外風(fēng)機(jī)電機(jī)驅(qū)動(dòng)模塊的控制輸入端與所述第二主控芯片的第四輸出端端連接，所述第二外風(fēng)機(jī)電機(jī)驅(qū)動(dòng)模塊的驅(qū)動(dòng)輸出端與所述第二外風(fēng)機(jī)連接。
4.如權(quán)利要求3所述的空調(diào)器外機(jī)控制電路，其特征在于，所述第一主控芯片、第二主控芯片、三相PFC驅(qū)動(dòng)模塊、壓縮機(jī)電機(jī)驅(qū)動(dòng)模塊、第一外風(fēng)機(jī)電機(jī)驅(qū)動(dòng)模塊及所述第二外風(fēng)機(jī)電機(jī)驅(qū)動(dòng)模塊均設(shè)置于同一塊控制電路板上。
5.如權(quán)利要求4所述的空調(diào)器外機(jī)控制電路，其特征在于，所述第一主控芯片與所述第二主控芯片之間的通訊為通過(guò)地址總線與數(shù)據(jù)總線進(jìn)行并行通訊。
6.如權(quán)利要求4所述的空調(diào)器外機(jī)控制電路，其特征在于，所述第二主控芯片共輸出24路PWM驅(qū)動(dòng)信號(hào)，所述壓縮機(jī)電機(jī)驅(qū)動(dòng)模塊、第一外風(fēng)機(jī)電機(jī)驅(qū)動(dòng)模塊、第二外風(fēng)機(jī)電機(jī)驅(qū)動(dòng)模塊及所述三相PFC驅(qū)動(dòng)模塊各輸入6路PWM驅(qū)動(dòng)信號(hào)。
7.如權(quán)利要求1至6中任一項(xiàng)所述的空調(diào)器外機(jī)控制電路，其特征在于，所述第二主控芯片為FPGA。
8.如權(quán)利要求1至6中任一項(xiàng)所述的空調(diào)器外機(jī)控制電路，其特征在于，所述第二主控芯片為CPLD。
9.如權(quán)利要求1至6中任一項(xiàng)所述的空調(diào)器外機(jī)控制電路，其特征在于，所述第一主控芯片為DSP芯片或ARM芯片。
10.一種空調(diào)器，其特征在于，所述空調(diào)器包括空調(diào)器外機(jī)控制電路，所述空調(diào)器外機(jī)控制電路為權(quán)利要求1至9中任一項(xiàng)所述的空調(diào)器外機(jī)控制電路。