本發(fā)明涉及一種導(dǎo)熱裝置，尤指一種立體導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)及其制法。

背景技術(shù)：

均溫板(Vapor chamber)或熱管(Heat Pipe)是一種可以將局部熱源快速傳導(dǎo)至他處的高性能導(dǎo)熱裝置。由于具有高熱傳能力、重量輕、結(jié)構(gòu)簡單及多用途等特性，且可傳遞大量的熱量又不需消耗電力，故均溫板及熱管已廣泛地應(yīng)用于高性能散熱元件市場，如伺服器、通訊、高階繪圖卡、高效率LED散熱元件等。

現(xiàn)有一種導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)的設(shè)置是將熱管結(jié)合均溫板，以擴(kuò)大導(dǎo)熱速率。前述導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)中，熱管及均溫板是通過焊接方式而結(jié)合。然而，融熔的焊料除了用以接合結(jié)合處外，在焊接過程中極容易溢流至均溫板表面等他處。此舉不但影響焊接的接合效果，更造成外觀上的瑕疵，進(jìn)而影響產(chǎn)品合格率。

有鑒于此，本發(fā)明人為達(dá)到上述目的，乃特潛心研究并配合學(xué)理的運(yùn)用，終于提出一種設(shè)計(jì)合理且有效改善上述缺失的本發(fā)明。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明的一目的，在于提供一種立體導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)及其制法，以避免焊料溢流至均溫板表面，進(jìn)而提高產(chǎn)品的合格率。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用的技術(shù)方案是：

一種立體導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括：

一均溫板，包含一殼體，該殼體的一側(cè)設(shè)有連通該殼體內(nèi)部的至少一插孔；

至少一熱管，該熱管具有一開口端，該開口端插設(shè)在該插孔中并連通該殼體內(nèi)部；

一支撐環(huán)，套固在該熱管及該均溫板的鄰接處，且該支撐環(huán)的一側(cè)面貼接在該均溫板的外表面；以及

一焊料，設(shè)置在該支撐環(huán)及該熱管之間，該熱管通過該焊料而結(jié)合在該均溫板上。

其中：該均溫板在該插孔的周緣成型有突出該均溫板外表面的一凸環(huán)，該凸環(huán)的內(nèi)壁面貼接該熱管的外表面。

其中：該支撐環(huán)的內(nèi)壁面貼接該凸環(huán)的外壁面。

其中：該支撐環(huán)是由金屬或耐熱的非金屬材質(zhì)所構(gòu)成的一環(huán)體。

其中：該支撐環(huán)在鄰接該熱管的一側(cè)具有一倒角，該焊料留滯在該倒角及該熱管的外表面之間而不致溢流至該均溫板的表面。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用的技術(shù)方案還包括：

一種立體導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)的制法，其特征在于，其步驟包括：

a)提供具有至少一插孔的一均溫板；

b)提供具有一開口端的一熱管，并將該開口端插置在該插孔中；

c)提供一支撐環(huán)，并將該支撐環(huán)套固在該熱管及該均溫板的鄰接處；以及

d)提供一焊接手段，并將該焊接手段施加在該支撐環(huán)及該熱管之間，該熱管通過該焊接手段而結(jié)合在該均溫板上。

其中：a)步驟中，該均溫板在該插孔的周緣成型有突出該均溫板外表面的一凸環(huán)。

其中：b)步驟中，該支撐環(huán)的內(nèi)壁面貼接該凸環(huán)的外壁面。

其中：c)步驟中，該支撐環(huán)在鄰接該熱管的一側(cè)具有一倒角。

其中：d)步驟中，該焊接手段包含一焊料，該焊料留滯在該倒角及該熱管的外表面之間而不致溢流至該均溫板的表面。

相較于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明的立體導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)在熱管及均溫板的鄰接處套固有支撐環(huán)，俾利用支撐環(huán)的設(shè)置來避免焊料溢流至均溫板的表面，進(jìn)而提高產(chǎn)品的合格率；此外，本發(fā)明的支撐環(huán)還能對于熱管及均溫板的結(jié)合提供支撐力，使熱管通過焊料更為穩(wěn)固地結(jié)合在均溫板上，增加本發(fā)明使用上的實(shí)用性。

附圖說明

圖1是本發(fā)明的立體導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)的制作流程示意圖；

圖2是本發(fā)明的立體導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)的立體分解示意圖；

圖3是本發(fā)明的立體導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)的立體外觀示意圖；

圖4是本發(fā)明的立體導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)的組合剖視圖﹔

圖5是本發(fā)明的立體導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)的第二實(shí)施例；

圖6是本發(fā)明的立體導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)的第三實(shí)施例。

附圖標(biāo)記說明：1、1a、1b-立體導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)；10、10a、10b-均溫板；11-殼體；12、12a、12b-插孔；13-凸環(huán)；14-毛細(xì)結(jié)構(gòu)；20、20a、20b-熱管；21-開口端；30、30a、30b-支撐環(huán)；31b-倒角；40、40a、40b-焊料；a～d：步驟。

具體實(shí)施方式

有關(guān)本發(fā)明的詳細(xì)說明及技術(shù)內(nèi)容，配合圖式說明如下，然而所附圖式僅提供參考與說明用，并非用來對本發(fā)明加以限制者。

請參照圖1至圖4，是分別為本發(fā)明的立體導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)的制作流程示意圖、立體分解示意圖、立體外觀示意圖及組合剖視圖。本發(fā)明的立體導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)的制法，其步驟包括：提供具有至少一插孔12的一均溫板10(步驟a)；提供具有一開口端21的一熱管20，并將該開口端21插置在該插孔12中(步驟b)；提供一支撐環(huán)30，并將該支撐環(huán)30套固在該熱管20及該均溫板10的鄰接處(步驟c)；及提供一焊接手段，并將該焊接手段施加在該支撐環(huán)30及該熱管20之間，該熱管20通過該焊接手段而結(jié)合在該均溫板10上。

請同時(shí)參照圖2，本發(fā)明為一種立體導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)1，包括一均溫板10、至少一熱管20、一支撐環(huán)30及一焊料40。該支撐環(huán)30是套合該熱管20，并位在該熱管20及該均溫板10的連接處，又，該熱管20是通過該焊料40而結(jié)合該均溫板10，詳細(xì)結(jié)構(gòu)描述如后。

該均溫板10包含一殼體11，該殼體11的一側(cè)設(shè)有連通該殼體11內(nèi)部的至少一插孔12。于本發(fā)明的一實(shí)施例中，該均溫板10還包括設(shè)置在該殼體11內(nèi)部的毛細(xì)結(jié)構(gòu)14及工作流體(圖未示)。

該熱管20為不需電源、可快速均勻傳熱的一中空金屬管體。該熱管20具有一開口端21，該開口端21是插設(shè)在該插孔12中并連通該殼體11內(nèi)部；實(shí)際實(shí)施時(shí)，該均溫板10的插孔12的數(shù)量是對應(yīng)該熱管20的數(shù)量而設(shè)置。

再者，該支撐環(huán)30為一環(huán)體，其可由金屬(如銅)，或耐熱的非金屬材質(zhì)(如陶瓷等)所構(gòu)成。該支撐環(huán)30套固在該熱管20及該均溫板10的鄰接處，且該支撐環(huán)30的一側(cè)面是貼接在該均溫板10的外表面。

如圖3所示，當(dāng)該支撐環(huán)30套合在該熱管20的外側(cè)后，接著再將焊料40設(shè)置在該支撐環(huán)30及該熱管20之間，該熱管20即通過該焊料40而結(jié)合在該 均溫板10上，且該支撐環(huán)30的設(shè)置可避免焊料40溢流至該均溫板10的表面，提高產(chǎn)品的合格率。值得注意的是，該焊料40的實(shí)施態(tài)樣并不限制，如可設(shè)置為焊接環(huán)、焊條或焊錫、焊膏等。

較佳地，在(a)步驟中，該均溫板10是在該插孔12的周緣成型有突出該均溫板10外表面的一凸環(huán)13，該凸環(huán)13的內(nèi)壁面是貼接該熱管20的外表面。此外，在(b)步驟中，該支撐環(huán)30的內(nèi)壁面則是貼接該凸環(huán)13的外壁面。該凸環(huán)13的設(shè)置可提供該熱管20在穿接該插孔12時(shí)有較佳的定位，并使該熱管20及該均溫板10有較佳的結(jié)合，進(jìn)而提高該立體導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)1的合格率。

要說明的是，將該支撐環(huán)30套合在該熱管20的外側(cè)后再施以焊料，該支撐環(huán)30對于該熱管20及該均溫板10的結(jié)合提供支撐力，如此，該熱管20通過該焊料40而穩(wěn)固地結(jié)合在該均溫板10上。

請續(xù)參照圖5，為本發(fā)明的立體導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)的第二實(shí)施例。本實(shí)施例與第一實(shí)施例大致相同，立體導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)1a，包括一均溫板10a、至少一熱管20a、一支撐環(huán)30a及一焊料40a。該均溫板10a設(shè)有插孔12a，該熱管20a的一端插設(shè)在該插孔12a中。另外，該支撐環(huán)30a是套合該熱管20a，并位在該熱管20a及該均溫板10a的連接處，又，該熱管20a通過該焊料40a而結(jié)合在該均溫板10a上。

本實(shí)施例相較于第一實(shí)施例不同的地方在于該均溫板10a在該插孔12的周緣并未成型有一凸環(huán)，該支撐環(huán)30a是直接套合該熱管20a，也即，該支撐環(huán)30a的內(nèi)壁面是貼接該熱管20a的外緣面。同樣地，焊料40a設(shè)置在該支撐環(huán)30a及該熱管20a之間，該熱管20a通過該焊料40a而結(jié)合在該均溫板10a上。

值得注意的是，本實(shí)施例中該支撐環(huán)30a相較于均溫板10a的凸環(huán)結(jié)構(gòu)的不同的處在于該支撐環(huán)30a并非直接從該均溫板10a成型，因此，該支撐環(huán)30a的外型及尺寸可視實(shí)際使用需求而作設(shè)計(jì)變更。如此，該支撐環(huán)30的設(shè)置對于該熱管20a及該均溫板10a的結(jié)合提供較佳的支撐力；此外，該支撐環(huán)30a的設(shè)置也可避免讓焊料40a溢流至該均溫板10a的表面，以提供較佳的結(jié)合效果。

請?jiān)賲⒄請D6，為本發(fā)明的立體導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)的第三實(shí)施例。本實(shí)施例與第一實(shí)施例大致相同，立體導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)1b，包括一均溫板10b、至少一熱管20b、一支撐環(huán)30b及一焊料40b。該均溫板10b設(shè)有插孔12b，該熱管20b的一端插設(shè)在該插孔12b中。另外，該支撐環(huán)30b是套合該熱管20b，并位在該熱管20b及該均溫板10b的連接處，又，該熱管20b通過該焊料40b而結(jié)合在該均溫板10b上。

本實(shí)施例相較于第一實(shí)施例不同的地方在于該支撐環(huán)30b在鄰接該熱管20b的一側(cè)具有一倒角31b。據(jù)此，該焊料40b是留滯在該倒角31b及該熱管20b的外表面之間而不致溢流至該均溫板10b的表面，以提供較佳的結(jié)合效果。

以上說明對本發(fā)明而言只是說明性的，而非限制性的，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員理解，在不脫離權(quán)利要求所限定的精神和范圍的情況下，可作出許多修改、變化或等效，但都將落入本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。