專利名稱：一種器件快速烘干設備的制作方法
技術(shù)領域：
本實用新型屬于功率半導體器件生產(chǎn)設備技術(shù)領域。具體涉及ー種用于對功率半導體器件中半導體器件進行快速烘干的烘干設備。
背景技術(shù)：
目前，對功率半導體器件中半導體器件的烘干常采用密閉烘箱進行烘干，密閉烘箱采用電爐絲加熱，這種烘干方式已用了幾十年，缺點明顯。具體缺點如下1、烘干時間長；
2、烘干時會不斷污染器件；3烘箱溫度變化大；4、每天需要對烘箱不斷進行清潔；5、耗電相對要高。采用現(xiàn)有密閉烘箱進行烘干的半導體器件器件的漏電流不夠低，可靠性不夠高。

發(fā)明內(nèi)容本實用新型的目的就是針對上述不足之處而提供一種可以將半導體器件進行快速烘干，井能降低器件漏電流、提高器件可靠性和節(jié)省電能的半導體器件快速烘烤設備。本實用新型的技術(shù)解決方案是一種器件快速烘干設備，包括烘箱，其特征是所述的烘箱包括通道型烘箱箱體和設置在烘箱箱體內(nèi)的紅外烤燈；在烘箱箱體的上方設有與該烘箱箱體相通的空氣凈化器；在烘箱箱體內(nèi)的底面上設有物件傳送鏈條。本實用新型技術(shù)解決方案中所述的紅外烤燈均勻設置在烘箱箱體內(nèi)兩側(cè)壁上。本實用新型技術(shù)解決方案中所述的烘箱箱體為由不銹鋼材料制成的烘箱箱體。本實用新型技術(shù)解決方案中所述的空氣凈化器由高效過濾器組成。本實用新型由于采用由烘箱箱體、空氣凈化器、紅外烤燈和物件傳送鏈條構(gòu)成的一種器件快速烘干設備，其中，空氣凈化器設置在烘箱箱體的上方，并與烘箱箱體相通，物件傳送鏈條設置在烘箱箱體內(nèi)的底面上，因而可在整個烘干過程中始終使烘箱箱體內(nèi)空處于凈化狀態(tài)，不用常規(guī)的電爐絲加熱的烘箱，采用紅外烤燈3的加熱方式直接對器件加熱烘干，不僅操作簡便，而且大大提高效率，在エ藝上有實質(zhì)性突破的提高。使器件在干凈的條件下烘干，而且烘干速度由原來的I小時縮短至10分鐘，保持了器件干凈干燥，達到降低器件漏電流、提高器件可靠性并達到節(jié)省電能的效果。本實用新型具有可以將半導體器件進行快速烘干，井能降低器件漏電流、提高器件可靠性和節(jié)省電能的特點。本實用新型主要用于對功率半導體器件中半導體器件進行快速烘干。

圖I為本實用新型的總體結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施方式
以下結(jié)合附圖對本實用新型作進ー步說明。如圖I所示。本實用新型一種器件快速烘干設備由烘箱箱體I、空氣凈化器2、紅外烤燈3和物件傳送鏈條4構(gòu)成。烘箱箱體I為通道型，物件傳送鏈條4設置在烘箱箱體I內(nèi)的底面上?？諝鈨艋?設置在烘箱箱體I的上方，與烘箱箱體I相通。紅外烤燈3均勻設置在烘箱箱體I內(nèi)兩側(cè)壁上。烘箱箱體I由不銹鋼材料制造，用來作為設備主體支架。空氣凈化器2由高效過濾器組成。紅外烤燈3作為烘箱的發(fā)熱源，代替烘箱的加熱爐絲。物件傳送鏈條4由不銹鋼材料制造，傳送器件用，以保證半導體器件5在烘干過程中送入和傳出。本實用新型的エ藝流程半導體器件5由傳送鏈條4帶入，快速進入紅外烤燈3加 熱區(qū)，半導體器件5快速加熱，蒸發(fā)出來的水分由空氣凈化器2吹出的潔凈空氣帶走，繼續(xù)保持器件表面的干凈，器件快速通過加熱區(qū)，由物件傳送鏈條4傳出，エ藝過程結(jié)束，手工取下半導體器件5。
權(quán)利要求1.一種器件快速烘干設備，包括烘箱，其特征是所述的烘箱包括通道型烘箱箱體和設置在烘箱箱體內(nèi)的紅外烤燈；在烘箱箱體的上方設有與該烘箱箱體相通的空氣凈化器；在烘箱箱體內(nèi)的底面上設有物件傳送鏈條。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的ー種器件快速烘干設備，其特征在于所述的紅外烤燈均勻設置在烘箱箱體內(nèi)兩側(cè)壁上。
3.根據(jù)權(quán)利要求I或2所述的ー種器件快速烘干設備，其特征在于所述的烘箱箱體為由不銹鋼材料制成的烘箱箱體。
4.根據(jù)權(quán)利要求I或2所述的ー種器件快速烘干設備，其特征在于所述的空氣凈化器由高效過濾器組成。
專利摘要本實用新型的名稱為一種器件快速烘干設備。屬于功率半導體器件生產(chǎn)設備技術(shù)領域。它主要是解決現(xiàn)有器件烘干只能使用烘箱，并且不能在烘干過程中保持器件干凈的問題。它的主要特征是包括烘箱，所述的烘箱包括通道型烘箱箱體和設置在烘箱箱體內(nèi)的紅外烤燈；在烘箱箱體的上方設有與該烘箱箱體相通的空氣凈化器；在烘箱箱體內(nèi)的底面上設有物件傳送鏈條。本實用新型具有可以將半導體器件進行快速烘干，并能降低器件漏電流、提高器件可靠性和節(jié)省電能的特點，主要用于對功率半導體器件中半導體器件進行快速烘干。
文檔編號F26B15/12GK202630615SQ20122027360
公開日2012年12月26日 申請日期2012年6月12日 優(yōu)先權(quán)日2012年6月12日
發(fā)明者楊成標, 彭松, 吳道貴 申請人:湖北臺基半導體股份有限公司