專利名稱：一種節(jié)能地板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及地暖技術(shù)領(lǐng)域，具體地說是一種節(jié)能地板。
背景技術(shù)：
隨著生活水平的提高，地暖采暖方式在建筑上得到了廣泛的應(yīng)用。現(xiàn)有的地暖采暖方式主要有兩種，電地暖和水地暖，其中的水地暖的結(jié)構(gòu)為包括混凝土層和地?zé)峁芫€， 地?zé)峁芫€鋪在地面上，做防水處理后鋪設(shè)地板磚即可，通過在地?zé)峁芫€內(nèi)通熱水或蒸汽實(shí)現(xiàn)熱交換。但是水地暖各主要設(shè)備以及其他配件的使用壽命一般在15年之內(nèi)，且為達(dá)到好的散熱效果，地?zé)峁芫€通常做的較長，通熱水后，地?zé)峁芫€有發(fā)生滲漏的問題，尤其是當(dāng)?shù)責(zé)峁芫€破損后，后果更加嚴(yán)重，直接導(dǎo)致后期維護(hù)成本高。

實(shí)用新型內(nèi)容為了解決現(xiàn)有水地暖容易漏水，使用壽命短的問題，本實(shí)用新型的目的在于提供一種節(jié)能地板，且可以大幅度提高使用壽命。本實(shí)用新型解決其技術(shù)問題所采取的技術(shù)方案是一種節(jié)能地板，其特征是，包括水管、套管和支管，所述套管套置在水管外側(cè)，且在套管和水管之間形成一個(gè)中空且密封的環(huán)形空腔，在環(huán)形空腔內(nèi)灌裝熱超導(dǎo)介質(zhì)；所述支管焊接在套管上，且支管內(nèi)的空腔和環(huán)形空腔相貫通。所述水管兩端為螺紋連接口。在所述支管上設(shè)有熱超導(dǎo)介質(zhì)灌裝口。本實(shí)用新型的有益效果是本實(shí)用新型中只有水管中是通水的，減少了水管的總長度，減少了水管的連接點(diǎn)，可以有效防止漏水的概率。同時(shí)，由于熱管的應(yīng)用，熱管替換部分支水管，不會影響散熱效果。

圖1為本實(shí)用新型的主視圖；圖2為圖1中A-A斷面圖；圖3為本實(shí)用新型使用狀態(tài)圖；圖中1水管，2套管，3支管，31灌裝口，4環(huán)形空腔，5墊塊，6螺母。
具體實(shí)施方式
如圖1 圖3所示，一種節(jié)能地板，包括水管1、套管2和支管3。水管1為一根直通管，在兩端有螺紋，用于連接。套管2套置在水管外側(cè)，且套管2 兩端和水管1之間通過圓環(huán)封堵，焊接連接。這樣就在套管和水管之間形成一個(gè)中空且密封的環(huán)形空腔4，在環(huán)形空腔內(nèi)灌裝熱超導(dǎo)介質(zhì)。若干個(gè)支管3均勻的焊接在套管2上，支
3管為一端和套管連接，另一端封堵的盲管，支管3內(nèi)的空腔和環(huán)形空腔相貫通。為最大程度的提高熱超導(dǎo)介質(zhì)在空腔內(nèi)的作用，將水管1設(shè)置在套管2下偏心位置，更符合熱超導(dǎo)介質(zhì)的工作特性。在支管3上設(shè)有熱超導(dǎo)介質(zhì)灌裝口 31。安裝時(shí)，本實(shí)用新型整體鋪設(shè)在地板之下，將支管的自由端用墊塊5支撐一下，使得支管呈傾斜狀態(tài)，便于熱管發(fā)揮最大的效應(yīng)。同時(shí)多組水管之間通過螺母6連接起來，通過水管內(nèi)的水流就可以進(jìn)行快速的熱交換。除說明書所述的技術(shù)特征外，均為本專業(yè)技術(shù)人員的已知技術(shù)。
權(quán)利要求1.一種節(jié)能地板，其特征是，包括水管、套管和支管，所述套管套置在水管外側(cè)，且在套管和水管之間形成一個(gè)中空且密封的環(huán)形空腔，在環(huán)形空腔內(nèi)灌裝熱超導(dǎo)介質(zhì)；所述支管焊接在套管上，且支管內(nèi)的空腔和環(huán)形空腔相貫通。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種節(jié)能地板，其特征是，所述水管兩端為螺紋連接口。
專利摘要一種節(jié)能地板，是一種地暖用元件。它包括水管、套管和支管，套管套置在水管外側(cè)，且在套管和水管之間形成一個(gè)中空且密封的環(huán)形空腔，在環(huán)形空腔內(nèi)灌裝熱超導(dǎo)介質(zhì)；支管焊接在套管上，且支管內(nèi)的空腔和環(huán)形空腔相貫通。本實(shí)用新型中只有水管中是通水的，減少了水管的長度，減少了水管的連接點(diǎn)，可以有效防止漏水的概率。同時(shí)，熱管的應(yīng)用，熱管替換部分支水管，不會影響散熱效果。
文檔編號F24D9/00GK202074604SQ201120129630
公開日2011年12月14日 申請日期2011年4月28日 優(yōu)先權(quán)日2011年4月28日
發(fā)明者曹德明, 渠志鵬, 陳奇, 魏崎峰 申請人:量子科技(中國)有限公司