專利名稱：液態(tài)膜干燥方法及液態(tài)膜干燥裝置的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及在半導體、液晶器件制造技術中的用于涂膜制造方法中的液態(tài)膜干燥方法及液態(tài)膜干燥裝置。
背景技術：
迄今為止，在被處理基板上形成保護膜等含有溶劑的液態(tài)膜之后，在該液態(tài)膜的干燥工藝中，一直采用簡單的在熱板上對被處理基板加熱的烘烤法，以及在連接到真空泵的腔室內(nèi)進行減壓處理的減壓干燥法。
但是，在烘烤法中，由于溶劑的揮發(fā)對溫度非常敏感，所以產(chǎn)生膜厚的起伏，存在著所形成的膜厚的均勻性不好的問題。
此外，在使用真空泵的減壓干燥法中，在接近溶劑的飽和蒸汽壓時，要花費很長時間除去溶劑，造成生產(chǎn)率下降的問題。此外，這種生產(chǎn)率受溶劑的物理性質和滴下量的影響，不能控制處理時間。

發(fā)明內(nèi)容
如上所述，在使用熱板采用烘烤法干燥液態(tài)膜的工藝中，存在著膜厚不均勻的問題。此外，在減壓干燥法中，存在著不能對處理時間進行控制造成生產(chǎn)率下降的問題。
本發(fā)明的目的是提供一種在液態(tài)膜干燥工藝中，在獲得良好的膜厚的均勻性的同時還能夠對處理時間進行控制從而提高生產(chǎn)率的液態(tài)膜干燥方法及液態(tài)膜干燥裝置。
為達到上述目的，本發(fā)明采用以下的結構。
(1)本發(fā)明(權利要求1)的特征為，在除去形成于被處理基板上的含有溶質的液態(tài)膜中的溶劑的液態(tài)膜干燥方法中，包括以下工序使具有一個以上的貫通孔的整流板以不與前述液態(tài)膜接觸的距離靠近該被處理基板的上方的工序，使前述整流板旋轉、在該被處理基板的上方與該整流板下表面之間產(chǎn)生氣流的工序，使液態(tài)膜與前述氣流接觸除去前述液態(tài)膜中的溶劑、由前述溶質在前述被處理基板上形成固相膜的工序。
本發(fā)明優(yōu)選形式如下所述。
(a)向前述被處理基板與前述整流板下表面之間導入氣流，利用使前述整流板的旋轉、在前述被處理基板與前述整流板下表面之間產(chǎn)生的壓力差進行。
(b)使前述被處理基板與前述整流板下表面之間產(chǎn)生的氣流的方向隨時間變化。使前述被處理基板與前述整流板下表面之間的壓力與前述整流板上表面的壓力之差變化，使前述被處理基板與前述整流板下表面之間產(chǎn)生的氣流的方向隨時間變化。
(c)使前述整流板的中心軸與前述被處理基板的中心不同。使前述的不同的量隨時間改變。使前述被處理基板向與前述整流板的旋轉方向相反的方向旋轉。
(2)本發(fā)明(權利要求8)的特征為，在除去形成于被處理基板上的含有溶質的液態(tài)膜中的溶劑的液態(tài)膜干燥方法中，包括以下工序使整流板以不接觸前述液態(tài)膜的距離靠近該被處理基板的正上方的工序，將前述整流板與前述被處理基板之間及周圍維持在減壓狀態(tài)的工序，使前述整流板旋轉、在前述被處理基板上方與該整流板下表面之間產(chǎn)生氣流的工序，使前述液態(tài)膜接觸前述氣流、除去液態(tài)膜中的溶劑、在前述被處理基板上由前述溶質形成固相膜的工序。
(3)根據(jù)本發(fā)明(權利要求9)的液態(tài)膜的干燥裝置，其特征為，它具有以下部分與表面上形成含有溶劑的液態(tài)膜的被處理基板對向配置的、具有一個以上的貫通孔的整流板，使該整流板旋轉的旋轉驅動部，與前述被處理基板的反向側的前述整流板的貫通孔的開口部側對向配置的氣流控制板，使前述整流板與前述被處理基板的距離以及前述整流板與前述氣流控制板的距離相對變化的上下方向驅動部。
(4)本發(fā)明(權利要求10)的特征為，它具備有與表面上形成含有溶劑的液態(tài)膜的被處理基板對向配置的，具有一個以上貫通孔的整流板，使該整流板旋轉的旋轉驅動部，以及向前述貫通孔供應氣流的外部氣流發(fā)生器。以上兩個發(fā)明的優(yōu)選形式如下所述。
(a)進一步具有將前述被處理基板和整流板容納在內(nèi)部的減壓腔室以及連接到前述減壓腔室上的、對該減壓腔室內(nèi)部進行排氣的真空泵。
(b)在前述整流板上具有多個貫通孔，其配置方式為在旋轉時各貫通孔隨時間以幾乎相同的比例通過被處理基板上的任意部分。
本發(fā)明通過上述結構具有以下的作用和效果。
通過在被處理基板的上方高速旋轉整流板，在基板上產(chǎn)生均勻的氣流的流動，可以迅速地制成均勻的涂膜。另外，通過適當設定整流板的轉數(shù)以及被處理基板與整流板之間的距離，不受溶劑的物理性質及滴下量的左右，可進行處理時間的控制，能夠提高生產(chǎn)率。
通過把整流板旋轉時所產(chǎn)生的整流板與基板之間的減壓狀態(tài)作為驅動力導入氣流，可提高干燥工藝的效率。
通過使氣流的方向隨時間變化，可以抑制沿氣流的流動方向的膜厚分布的梯度，可形成更均勻的膜。
通過使整流板的中心軸與被處理基板的中心軸偏置，可以防止奇異點，提高膜厚的均勻性。另外，通過使偏置量隨時間變化，可進一步提高膜厚的均勻性。此外，通過使被處理基板也進行轉動，可提高干燥效率。
將前述整流板與前述被處理基板之間以及其周圍維持在減壓狀態(tài)，防止前述整流板旋轉時在前述被處理基板上與該整流板下表面之間產(chǎn)生氣流的工序以及伴隨著在飽和蒸汽壓下溶劑的急劇揮發(fā)產(chǎn)生紊流，可獲得均勻的涂膜的厚度分布。
通過使具有一個以上的貫通孔的整流板在被處理基板上旋轉，使被處理基板與整流板之間成為減壓狀態(tài)。從該貫通孔導入氣流，可使被處理基板上的液態(tài)膜干燥。通過使前述整流板與前述被處理基板的距離以及前述整流板與前述氣流控制板的距離相對地變化，可使前述整流板與前述被處理基板之間的壓力和前述氣流控制板與前述被處理基板之間的壓力具有差值，可根據(jù)該壓力差改變氣流的方向。
通過用外部氣流發(fā)生器向設在整流板上的貫通孔供應氣流，可有效地使被處理基板上的液態(tài)膜干燥。
通過在旋轉時各貫通孔隨著時間以幾乎相同的比例通過被處理基板上的任意部分的方式配置多個貫通孔，使氣流均勻地接觸被處理基板，可形成均勻的膜。
發(fā)明的實施形式下面參照


本發(fā)明的實施形式。
在說明本發(fā)明的干燥裝置及方法之前，首先用圖1說明液態(tài)膜1的形成。圖1用于說明本發(fā)明的第一種實施形式的液態(tài)膜(保護膜)的形成方法。
如圖1所示，在使藥液排出噴嘴110于被處理基板101上沿y方向以1m/ses的速度往復運動的同時，依次沿x方向移動被處理基板，使藥液以線狀(一筆畫狀)的形式滴下，通過在直徑200mm的被處理基板的整個面上滴下藥液，在被處理基板101的整個面上形成含有抗蝕劑(resist)A(溶質)的液態(tài)膜102。
其次，利用使具有旋轉機構的整流板旋轉所產(chǎn)生的氣流對液態(tài)膜的溶劑進行干燥。圖2表示液態(tài)膜干燥裝置的概略結構。
如圖2所示，整流板200由相對于被處理基板對向配置的直徑為250mm的第一圓盤201以及經(jīng)過旋轉驅動部203配置的直徑250mm的第二圓盤202構成，在第一圓盤201、旋轉驅動部203、第二圓盤202的中央部分貫通直徑20mm的氣流導入口204。與第二圓盤202對向、間隔開配置具有向Z方向的驅動部的與被處理基板101相同直徑的氣流導流控制板205。
下面，說明利用這種液態(tài)膜干燥裝置的干燥方法。
首先，如圖3所示，在形成液態(tài)膜102的被處理基板101上方以20mm的間隙配置整流板200。其次，將氣流導流控制板205與整流板200的距離設定為大于被處理基板101與整流板200的距離(20mm)的30mm。在這種配置狀態(tài)下，將整流板200以3000rpm旋轉5秒鐘。
這時，當比較被處理基板與整流板之間以及整流板與氣流導流控制板之間所產(chǎn)生的減壓狀態(tài)時，被處理基板與整流板之間的減壓程度大。從而，以該減壓差作為驅動力，從氣流導入口204的第二圓盤202側的開口部位吸氣，從第一圓盤201側的開口部位排氣，在整流板200的氣流導入口204內(nèi)，形成向下的氣流。借此，在被處理基板與第一圓盤之間，形成從中心流向外周部的氣流。在被處理基板與第二圓盤之間流過氣流的同時，被處理基板101上的液態(tài)膜102，從基板的中心部向周邊部將溶劑干燥。
接著，如圖4所示，將氣流導流控制板205與整流板200之間的距離設定為小于被處理基板與整流板之間的距離(20mm)，為10mm，在這種狀態(tài)以3000rpm使整流板200旋轉5秒鐘。
這時，當和前面一樣進行被處理基板與整流板之間以及整流板與氣流導流控制板之間所產(chǎn)生的減壓狀態(tài)的比較時，整流板與氣流導流控制板之間的減壓程度大。從而，以該減壓差作為驅動力，從氣流導入口204的第一圓盤201側的開口部吸氣，從第二圓盤202側的開口部排氣，整流板200的氣流導入口204內(nèi)的氣流向上流動。在被處理基板與第一圓盤之間，形成從外周流向中心的氣流。被處理基板101上的液態(tài)膜102，隨著被處理基板與第一圓盤之間的氣流的流動，從外周向中心干燥溶劑。
通過將上述工序交互反復進行六次，在總共60秒鐘的時間內(nèi)使液態(tài)膜102中的溶劑干燥。最后，使整流板200的下表面脫離被處理基板101的表面，最后相對于整個基板面以300nm的厚度均勻地形成不隨氣流方向偏離的抗蝕劑A的涂膜(固相膜)。
在本實施形式中，如圖5所示，改變整流板200與氣流導流控制板205的距離，交互反向地改變液態(tài)膜102上氣流的流動，獲得不沿氣流方向偏離的均勻膜厚分布。
另外，通過適當?shù)卦O定整流板的轉數(shù)及被處理基板與整流板的距離，可以進行不受溶劑的物理性質及滴下量的影響的處理時間的控制，可提高生產(chǎn)率。
此外，在根據(jù)本實施形式的液態(tài)膜的干燥方法中，整流板與被處理基板以及整流板與氣流導流控制板的距離與時間的相對關系并不局限于本實施形式所述的關系。另外，整流板的轉數(shù)也不限于3000rpm?？筛鶕?jù)使用的藥液對它們適當?shù)卦O定。
另外，在本實施形式中，整流板與被處理基板的距離，整流板與氣流導流控制板的距離的大小關系，通過移動氣流導流控制板來實現(xiàn)，但也可以將被處理基板與氣流導流控制板固定、相對地移動整流板來實現(xiàn)。
此外，作為液態(tài)膜的制造方法，除本實施形式的掃描涂布法之外，也可采用從中心向周邊部(或者與此相反)以螺旋狀滴下藥液的螺旋涂布法，也可采用其它制造液態(tài)膜的方法。
首先，和第一種實施形式一樣，在整個被處理基板面上形成抗蝕劑A的液態(tài)膜。
其次，用具有圖6所示的旋轉機構的整流板進行液態(tài)膜的溶劑的干燥。
如圖6(a)，(b)所示，整流板601為與被處理基板101對向配置的直徑250mm的圓盤。在整流板601上形成φ5mm的孔603，這些孔與半徑成比例地以間隔逐漸變寬的螺距并列地形成螺旋狀。在與整流板601的被處理基板101側對向側的面上，在大氣壓以上例如1.5kg/cm2連接可以控制一定壓力的氣流供應器603。
之所以在整流板601上以相對于半徑成比例的以間隔變寬的螺距以螺旋狀的方式配置貫通孔，是為了在整流板601旋轉時，圓盤的孔603在被處理基板101的表面上單位時間內(nèi)不管在什么半徑位置上均通過相同數(shù)目的貫通孔。在本實施形式的情況下，例如，當基板的最外周(r＝100mm)處直徑5mm的孔的螺距為30mm時，在下面各半徑r處的孔的螺距Pr由公式Pr＝30×(r/100)表示。
下面，對采用圖6所示的干燥裝置的干燥工藝進行說明。
如圖7所示，將整流板601配置在液態(tài)膜102上方10mm的距離處，以2000rpm向圖的方向(與螺旋的卷繞方向相反的方向)旋轉進行60秒的處理，進行液態(tài)膜的干燥。然后，使整流板601離開被處理基板101的表面，最后形成300nm厚的抗蝕劑B的涂膜。
在本實施形式中，被處理基板101上的液態(tài)膜102總是與從整流板601的螺旋狀的孔603垂直排出的氣流均勻地接觸，通過這些氣流沿螺旋方向向基板外周方向順滑地排出進行液態(tài)膜的干燥。利用上述工藝，可獲得極為均勻的平坦的膜厚分布。
在本實施形式中，通過在整流板的上部設置氣流供應器，并將其壓力設定在大氣壓以上，可增大氣流排出速度，高效地進行干燥，但也可根據(jù)情況不設氣流供應器，僅利用由整流板的旋轉產(chǎn)生的基板面與整流板下表面之間的減壓程度作為驅動力產(chǎn)生氣流。此外，所設定的整流板的貫通孔的數(shù)目、孔徑、螺距以及轉數(shù)、間隙可根據(jù)所使用的藥液進行適當?shù)恼{(diào)整。
此外，作為液態(tài)膜的制作方法，除了本實施形式所述的掃描涂布法之外，也可采用從中心部向周邊部(或與之相反)以螺旋狀的方式滴下藥液的螺旋涂布法，也可采用其它的液態(tài)膜的制作方法。
使極細的噴嘴在被處理基板上沿y方向以1m/sec的速度往復運動的同時，沿x方向依次移動被處理基板，以線狀(一筆畫狀)的方式滴下藥液，通過在整個基板(φ200mm)上滴下藥液，在被處理基板的整個表面上形成抗蝕劑A的液態(tài)膜。
然后，用圖8所示的干燥裝置進行液態(tài)膜的干燥。圖8表示根據(jù)本發(fā)明的第三種實施形式的干燥裝置的簡略結構。
如圖8所示，被處理基板101與設置在腔室802內(nèi)的旋轉整流板(圓盤)801對向地設置。腔室802連接真空泵803，可降低腔室內(nèi)的氣壓。
下面對使用圖8所示的干燥裝置的干燥工序進行說明。
首先，設定被處理基板101與整流板801的距離為5mm，用真空泵803以一定的速度(-15Torr/sec.)對腔室802內(nèi)的壓力進行減壓。其次，在腔室802內(nèi)的壓力達到作為溶劑飽和蒸汽壓的大約2Torr的階段，以2000rpm的轉數(shù)使整流板旋轉并保持30秒鐘進行溶劑的干燥。
然后，使整流板801脫離被處理基板101的表面，從腔室802中取出，最后在被處理基板101上形成厚度300nm的抗蝕劑C的涂膜。
在現(xiàn)有技術的減壓干燥法中，如圖9所示，在溶劑的飽和蒸汽壓狀態(tài)下，揮發(fā)的溶劑形成紊流，從而造成在液態(tài)膜102的表面所形成的膜厚不均勻的問題。
在本實施形式中，如圖10所示，通過以層流狀態(tài)將溶劑氣氛排出到基板的周邊部，可防止在飽和蒸汽壓時溶劑的揮發(fā)變成紊流狀態(tài)，減少由紊流所產(chǎn)生的不均勻，獲得均勻的膜厚分布。
在本實施形式中，采用沒有開口部的整流板，但并不限于此，也可以采用在第二種實施形式中所使用的開口具有多個孔的開口整流板。此外，在本實施形式中，腔室除與真空泵連接的部分之外為密閉結構，但在整流板上設置開口部的情況下，也可以在腔室上部設置如圖11所示的氣流供應器，一面向腔室內(nèi)供應氣流一面進行處理。另外，整流板與基板的距離，轉數(shù)，真空度也可根據(jù)所使用的藥液適當改變。最后，作為液態(tài)膜的制造方法，除本實施形式的掃描涂布法之外，也可采用從中心部向周邊部(或者相反)以螺旋狀滴下藥液的螺旋涂布法，也可以采用除此之外的其它液態(tài)膜制造方法。
圖12是表示根據(jù)本發(fā)明的第四種實施形式的干燥裝置的簡略結構的圖示。在圖12中，與圖2相同的部位使用相同的標號，并省略對它的說明。
首先，以使形成抗蝕劑液態(tài)膜的被處理基板的中心軸與整流板中心軸重合的方式以20mm的距離靠近整流板，并以3000rpm開始旋轉。與此同時，也使被處理基板沿著與整流板的旋轉方向相反的方向以30rpm開始旋轉。然后，同時使整流板的中心軸向被處理基板的外周部以10mm/s的速度移動。在整流板的中心軸到達被處理基板的外周部的同時，使整流板的中心向被處理基板的中止軸側以10mm/s的速度移動。通過三次反復這種往復掃描運動，總共用60秒鐘進行溶劑的干燥處理，形成膜厚300nm的抗蝕劑膜。
在本實施形式中，和第一種實施形式不同，氣流的流動總是向下，但是，通過使整流板與被處理基板相對運動在基板的整個表面上均勻地使溶劑干燥。
通過使整流板中心軸與被處理基板的中心軸偏置，可防止奇異點，提高膜厚的均勻性。另外，使偏置量隨時間變化可進一步提高膜厚的均勻性。此外，使被處理基板也進行旋轉，可提高干燥效率。
在根據(jù)本實施形式的液態(tài)膜干燥方法中，使整流板側移動，但也可以使被處理基板側移動，也可以使整流板和被處理基板兩者都移動。此外，整流板的轉數(shù)、距離也不局限于300rpm、20mm，可根據(jù)所使用的藥液適當設定。同時，根據(jù)情況，也可以不改變偏置量，使偏置量固定不變。作為液態(tài)膜的制造方法，除本實施形式中的掃描涂布法之外，也可以采用從中心部向周邊部(或者相反)以螺旋狀的方式滴下藥液的螺旋涂布法，也可采用除此之外的其它液態(tài)膜的制造方法。
此外，本發(fā)明不限于上述實施形式。例如，只要不違背本發(fā)明的主旨，在液態(tài)膜本身不會被拋到基板之外的范圍內(nèi)，整流板的轉數(shù)可以在500～4000rpm的范圍內(nèi)，基板與整流板的距離可以在5～30mm的范圍內(nèi)。
此外，本發(fā)明在不超出其主旨的范圍內(nèi)，可以進行種種變形加以實施。
發(fā)明的效果根據(jù)以上說明所述的本發(fā)明，通過使整流板在被處理基板上高速旋轉，在基板上產(chǎn)生均勻的氣流的流動，可以均勻地進行干燥，能夠迅速地制成均勻的涂膜。
附圖的簡單說明圖1說明根據(jù)第一種實施形式的液態(tài)膜的形成方法。
圖2表示根據(jù)第一種實施形式的液態(tài)膜干燥裝置的簡略結構。
圖3用于說明采用圖2所示的液態(tài)膜干燥裝置的干燥方法。
圖4用于說明采用圖2所示的液態(tài)膜干燥裝置的干燥方法。
圖5用于說明采用圖2所示的液態(tài)膜干燥裝置的干燥方法。
圖6表示根據(jù)第二種實施形式的液態(tài)膜干燥裝置的簡略結構。
圖7用于說明采用圖6所示的液態(tài)膜干燥裝置的干燥方法。
圖8表示根據(jù)第三種實施形式的液態(tài)膜干燥裝置的簡略結構。
圖9說明現(xiàn)有的減壓干燥方法中所存在的問題。
圖10用于說明采用圖8所示的液態(tài)膜干燥裝置的干燥方法。
圖11表示根據(jù)第三種實施形式的液態(tài)膜干燥裝置的變形例的簡略結構。
圖12用于說明根據(jù)第四種實施形式的干燥方法。
權利要求
1.液態(tài)膜干燥方法，其特征為，包括以下工序使具有一個以上的貫通孔的整流板以不接觸形成于被處理基板上的含有溶質的液態(tài)膜的距離靠近該被處理基板上方的工序，使前述整流板旋轉，使該被處理基板上方與該整流板的下表面之間產(chǎn)生氣流的工序，使液態(tài)膜與前述氣流接觸除去前述液態(tài)膜中的溶劑，在前述被處理基板上形成由前述溶質構成的固相膜的工序。
2.如權利要求1所述的液態(tài)膜干燥方法，其中，利用前述整流板旋轉造成的前述被處理基板與前述整流板下表面之間產(chǎn)生的壓力差，向前述被處理基板與前述整流板下表面之間導入氣流。
3.如權利要求1所述的液態(tài)膜干燥方法，其特征為，使前述被處理基板上方與前述整流板的下表面之間產(chǎn)生的氣流的方向隨時間變化。
4.如權利要求3所述的液態(tài)膜干燥方法，其特征為，使前述被處理基板與前述整流板下表面之間的壓力和前述整流板上表面處的壓力之差變化，使前述被處理基板的上方與前述整流板下表面之間產(chǎn)生的氣流方向隨時間發(fā)生變化。
5.如權利要求1所述的液態(tài)膜干燥方法，其特征為，使前述整流板的中心軸與前述被處理基板的中心偏置。
6.如權利要求5所述的液態(tài)膜干燥方法，其特征為，使前述的偏置量隨時間變化。
7.如權利要求5所述的液態(tài)膜干燥方法，其特征為，使前述被處理基板向與前述整流板的旋轉方向相反的方向旋轉。
8.液態(tài)膜的干燥方法，其特征為包括以下工序使整流板以不接觸形成于被處理基板上的含有溶質的液態(tài)膜的距離靠近該被處理基板正上方的工序，將前述整流板與前述被處理基板之間及其周圍保持在減壓狀態(tài)的工序，使前述整流板旋轉，在前述被處理基板上方與該整流板的下表面之間產(chǎn)生氣流的工序，使前述液態(tài)膜與前述氣流接觸除去液態(tài)膜中的溶劑，在前述被處理基板上形成由前述溶質構成的固相膜的工序。
9.液態(tài)膜干燥裝置，其特征在于具備有以下部件與表面上形成含有溶劑的液態(tài)膜的被處理基板對向配置的、具有一個以上的貫通孔的整流板，使該整流板旋轉的旋轉驅動部，與前述被處理基板的反向側的前述整流板的貫通孔的開口部側對向配置的氣流控制板，使前述整流板與前述被處理基板的距離以及前述整流板與前述氣流控制板的距離相對變化的上下方向驅動部。
10.液態(tài)膜干燥裝置，其特征在于具備以下部件與表面上形成含有溶劑的液態(tài)膜的被處理基板對向配置的具有一個以上貫通孔的整流板，使該整流板旋轉的旋轉驅動部，向前述貫通孔供應氣流的外部氣流發(fā)生器。
11.如權利要求9或10所述的液態(tài)膜干燥裝置，其特征在于進一步具有將前述被處理基板及整流板容納于其內(nèi)的減壓腔室，與前述減壓腔室連接、對該腔室內(nèi)部排氣的真空泵。
12.如權利要求9或10所述的液態(tài)膜干燥裝置，其特征為，在前述整流板上具有多個貫通孔，各貫通孔以在旋轉時隨著時間以幾乎相同的比例通過被處理基板上的任意部分的方式配置。
全文摘要
公開了液態(tài)膜干燥方法及干燥裝置。所述干燥方法包括以下工序:使具有貫通孔204的整流板200以不接觸液態(tài)膜的距離靠近該被處理基板上方的工序,使整流板200旋轉從而使被處理基板101的上方與整流板200的下表面之間產(chǎn)生氣流的工序,使含有溶質的液態(tài)膜與氣流接觸、將液態(tài)膜中的溶劑除去,在被處理基板101上形成由前述溶質構成的固相膜的工序。使用該液態(tài)膜干燥方法,可獲得良好的膜厚均勻性,同時對處理時間進行控制以提高生產(chǎn)率。
文檔編號F26B5/04GK1347136SQ0114067
公開日2002年5月1日 申請日期2001年9月20日 優(yōu)先權日2000年9月28日
發(fā)明者江間達彥, 伊藤信一, 奧村勝彌 申請人:株式會社東芝