本公開涉及一種樹脂成型裝置和樹脂成型品的制造方法。

背景技術(shù)：

1、固定有半導(dǎo)體芯片的基板等通常通過進行樹脂封裝而用作電子零件。以往，在樹脂成型裝置中，已知有具備用于供給粉粒體狀樹脂的樹脂供給機構(gòu)的樹脂成型裝置(例如，參照專利文獻1)。

2、在專利文獻1中，記載了一種樹脂成型裝置，具備樹脂供給機構(gòu)(專利文獻1中為“樹脂材料供給裝置”)，樹脂供給機構(gòu)從形成于槽的端部的樹脂材料供給口向供給對象物(專利文獻1中為“樹脂材料輸送托盤”)供給粉粒體狀樹脂(專利文獻1中為“樹脂材料”)。具體而言，通過使槽振動而使粉粒體狀樹脂從樹脂材料供給口落下，以使每單位時間的供給量恒定的方式向供給對象物供給粉粒體狀樹脂。供給對象物相對于樹脂材料供給口相對移動，在不經(jīng)過兩次以上相對位置相同的位置的情況下返回到供給開始位置。

3、現(xiàn)有技術(shù)文獻

4、專利文獻

5、專利文獻1：日本特開2018－65335號公報

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、發(fā)明所要解決的問題

2、為了高精度地制造樹脂成型品，需要將粉粒體狀樹脂高精度地向供給對象物供給。因此，從樹脂材料供給口供給的粉粒體狀樹脂的每單位時間的供給量變小。此外，在專利文獻1中，由于樹脂材料供給口的開口面積比供給對象物的大小小，因此為了向供給對象物的整體供給粉粒體狀樹脂，需要大量的時間。在供給對象物的尺寸為大尺寸的情況下，為了使供給對象物相對移動還需要更多時間。

3、因此，期望能在維持粉粒體樹脂的供給的精度的同時增大每單位時間的供給量從而縮短供給時間的樹脂成型裝置和樹脂成型品的制造方法。

4、用于解決問題的方案

5、本公開的樹脂成型裝置的特征構(gòu)成在于，具備：樹脂供給機構(gòu)，向供給對象物供給粉粒體狀樹脂；成型模，包括上模和與該上模對置的下模，在所述上模與所述下模之間配置所述粉粒體狀樹脂；以及合模機構(gòu)，對所述成型模進行合模并進行壓縮成型，所述樹脂供給機構(gòu)具有：旋轉(zhuǎn)體，為在外周面具有多個凹部的圓柱形狀，所述旋轉(zhuǎn)體以軸心為中心旋轉(zhuǎn)；樹脂供給部，儲存所述粉粒體狀樹脂，形成有使所述粉粒體狀樹脂自由落下而向所述旋轉(zhuǎn)體供給的開口；以及刮刀狀構(gòu)件，以一端與所述旋轉(zhuǎn)體的所述外周面接觸的方式配置。

6、本公開的樹脂成型品的制造方法的特征在于，其為使用上述所述的樹脂成型裝置的樹脂成型品的制造方法，其中，包括：樹脂供給工序，使用所述樹脂供給機構(gòu)向所述供給對象物供給所述粉粒體狀樹脂；以及成型工序，向所述成型模供給成型前基板和所述供給對象物，通過所述合模機構(gòu)對所述成型模進行合模并進行所述樹脂成型品的樹脂成型。

7、發(fā)明效果

8、根據(jù)本公開，能提供一種能在維持粉粒體樹脂的供給的精度的同時增大每單位時間的供給量從而縮短供給時間的樹脂成型裝置和樹脂成型品的制造方法。

技術(shù)特征：

1.一種樹脂成型裝置，具備：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的樹脂成型裝置，其中，

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的樹脂成型裝置，其中，

4.根據(jù)權(quán)利要求1至3中任一項所述的樹脂成型裝置，其中，

5.根據(jù)權(quán)利要求1至4中任一項所述的樹脂成型裝置，其中，

6.根據(jù)權(quán)利要求1至5中任一項所述的樹脂成型裝置，其中，

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的樹脂成型裝置，其中，

8.根據(jù)權(quán)利要求1至7中任一項所述的樹脂成型裝置，其中，

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的樹脂成型裝置，其中，

10.一種樹脂成型品的制造方法，使用如權(quán)利要求1至9中任一項所述的樹脂成型裝置，其中，所述樹脂成型品的制造方法包括：

技術(shù)總結(jié)
樹脂成型裝置具備：樹脂供給機構(gòu)(21)，向供給對象物(F)供給粉粒體狀樹脂(R)；成型模，包括上模和與該上模對置的下模，在上模與下模之間配置粉粒體狀樹脂(R)；以及合模機構(gòu)，對成型模進行合模并進行壓縮成型。樹脂供給機構(gòu)(21)具有：旋轉(zhuǎn)體(230)，為在外周面(231)具有多個凹部(232a)的圓柱形狀，所述旋轉(zhuǎn)體以軸心(X)為中心旋轉(zhuǎn)；樹脂供給部(220)，儲存粉粒體狀樹脂(R)，形成有使粉粒體狀樹脂(R)自由落下而向旋轉(zhuǎn)體(230)供給的開口(223)；以及刮刀狀構(gòu)件(224)，以一端與旋轉(zhuǎn)體的外周面(231)接觸的方式配置。

技術(shù)研發(fā)人員：砂田衛(wèi),林幸佑,大西洋平,森田健
受保護的技術(shù)使用者：東和株式會社
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2024/12/19