1.一種水循環(huán)切粒機(jī)用切粒機(jī)構(gòu)，其特征在于：所述水循環(huán)切粒機(jī)用切粒機(jī)構(gòu)包括承載底座、驅(qū)動電機(jī)、傳動軸、刀架及切刀，所述的驅(qū)動電機(jī)通過滑臺安裝在承載底座上表面，所述的驅(qū)動電機(jī)軸線分別與承載底座上表面和水平面平行分布，所述的驅(qū)動電機(jī)通過傳動軸與刀架連接，所述的刀架與傳動芯軸間通過彈性聯(lián)軸器連接，所述的刀架包括定位盤、芯軸、套桿、承壓彈簧、承載盤及刀具定位塊，所述的刀架后表面與彈性聯(lián)軸器連接，前端面與芯軸垂直連接，所述芯軸分別與驅(qū)動電機(jī)、傳動軸及擠出機(jī)成型模具同軸分布，所述的套桿包覆芯軸外并與芯軸間通過至少兩條連接鍵相互連接，且所述的套桿與芯軸同軸分布，并沿芯軸軸線方向與芯軸滑動連接，所述的套桿末端端面通過承壓彈簧與定位盤前表面相抵，且所述的承壓彈簧包覆在芯軸外并與芯軸同軸分布，所述的套桿前端面與承載盤后端面連接并與承載盤同軸分布，所述的刀具定位塊共三個，并通過滑軌與承載盤前端面滑動連接，且各刀具定位塊均分布在同一與承載盤前端面平行分布的平面內(nèi)并環(huán)繞承載盤軸線均布，所述的刀具定位塊前端面與切刀連接，且每個刀具定位塊均與至少一個切刀連接，所述的刀具定位塊后端面上設(shè)半導(dǎo)體制冷裝置和超聲波震蕩裝置，所述的承載盤側(cè)表面上另設(shè)防護(hù)罩，所述的防護(hù)罩內(nèi)表面上均布若干噴淋管，且各噴淋管的噴淋口均環(huán)繞承載盤軸線均布。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種水循環(huán)切粒機(jī)用切粒機(jī)構(gòu)，其特征在于，所述的承載盤直徑為套桿直徑的1—5倍。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種水循環(huán)切粒機(jī)用切粒機(jī)構(gòu)，其特征在于，所述的防護(hù)罩直徑為承載盤直徑3—10倍，包覆在承載盤外并與承載盤同軸分布。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種水循環(huán)切粒機(jī)用切粒機(jī)構(gòu)，其特征在于，所述的防護(hù)罩為橫截面呈“凵”字型的槽接結(jié)構(gòu)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種水循環(huán)切粒機(jī)用切粒機(jī)構(gòu)，其特征在于，所述的定位盤和承載盤上均布若干減重孔。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種水循環(huán)切粒機(jī)用切粒機(jī)構(gòu)，其特征在于，所述的套桿與承載盤間通過連接扣、定位銷釘、螺紋及聯(lián)軸器中的任意一種或幾種方式共用連接。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種水循環(huán)切粒機(jī)用切粒機(jī)構(gòu)，其特征在于，所述的承載盤前端面上另設(shè)降溫風(fēng)機(jī)，且所述的降溫風(fēng)機(jī)與承載盤同軸分布，并通過導(dǎo)流管與各刀具定位塊連接。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種水循環(huán)切粒機(jī)用切粒機(jī)構(gòu)，其特征在于，所述的傳動軸為空心管狀結(jié)構(gòu)，傳動軸側(cè)壁上均布若干透孔。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種水循環(huán)切粒機(jī)用切粒機(jī)構(gòu)，其特征在于，所述的切刀與刀具定位塊前端面間設(shè)緩沖彈簧。