本發(fā)明涉及電子設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種殼體，包含該殼體的電子設(shè)備以及殼體制造工藝。

背景技術(shù)：

手機(jī)等電子設(shè)備的殼體通常為一體式結(jié)構(gòu)，例如通過cnc工藝或壓鑄工藝制造，cnc工藝復(fù)雜，加工時(shí)間較長(zhǎng)，難以降低制造成本。而采用壓鑄工藝進(jìn)行生產(chǎn)，則殼體的外表面呈現(xiàn)較多的砂眼，不利于后續(xù)陽極氧化處理，殼體的表面質(zhì)量難以滿足消費(fèi)者要求。改進(jìn)后的殼體大都采用邊框與后殼分體連接的方式，但是，連接后的殼體缺乏整體感，同樣影響殼體的外觀質(zhì)量。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明解決的一個(gè)技術(shù)問題是如何提高金屬殼體的整體感。

一種殼體制造工藝，包括如下步驟：

注塑成型帶有第一定位結(jié)構(gòu)的塑料邊框；

提供帶有與所述塑料邊框配合的第二定位結(jié)構(gòu)的硅酸鹽后殼；

納米化處理，在硅酸鹽后殼的外壁面和塑料邊框的內(nèi)壁面上形成納米級(jí)凹坑；

將塑料邊框放入注射模具的型腔中，并使第一定位結(jié)構(gòu)與注射模具配合；將硅酸鹽后殼放置在塑料邊框中，并使第二定位結(jié)構(gòu)與塑料邊框配合；

通過注射機(jī)將熔融的塑膠注入硅酸鹽后殼與塑料邊框之間的縫隙中，冷卻并形成毛坯；

去除毛坯上的第一定位結(jié)構(gòu)以形成殼體。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述納米化處理包括t處理工藝或激光雕刻處理工藝。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述第一定位結(jié)構(gòu)包括設(shè)置在所述塑料邊框外壁上的第一定位凸條，所述第一定位凸條沿所述塑料邊框的周向延伸。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述熔融塑膠的成分包括pbt樹脂，聚烯烴，增韌劑，潤(rùn)滑劑，玻璃纖維及金屬鹽類化合物。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述玻璃纖維的橫截面呈方形，圓形或橢圓形。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，在放入注射模具的型腔之前，將所述塑料邊框和所述硅酸鹽后殼進(jìn)行預(yù)熱處理，預(yù)熱處理的溫度為a，其中200℃≤a≤300℃。

一種殼體，包括硅酸鹽后殼，與所述硅酸鹽后殼外緣無縫連接的塑料邊框，及通過納米注塑工藝填充在所述硅酸鹽后殼與所述塑料邊框之間的塑膠連接件；所述硅酸鹽后殼上設(shè)置有與所述塑料邊框配合的第二定位結(jié)構(gòu)。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述第二定位結(jié)構(gòu)包括設(shè)置在所述硅酸鹽后殼上的第二定位凸條，所述塑料邊框上設(shè)置有與所述第二定位凸條配合的定位槽。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述硅酸鹽后殼為玻璃后殼或陶瓷后殼。

一種電子設(shè)備，包括上述任一所述的殼體。

本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例的一個(gè)技術(shù)效果是提高殼體的外觀質(zhì)量。

附圖說明

圖1為注入熔融塑膠后處于毛坯狀態(tài)的殼體的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為一實(shí)施例提供的殼體的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為另一實(shí)施例提供的殼體的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4為一實(shí)施例提供的殼體上硅酸鹽后殼的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖5為一實(shí)施例提供的殼體上塑料邊框的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖6為帶倒角曲面的塑料邊框與平面形2d硅酸鹽后殼連接的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖7為帶倒角曲面的塑料邊框與2.5d硅酸鹽后殼連接的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖8為納米級(jí)凹坑的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖9為一實(shí)施例提供的殼體制造工藝的流程框圖。

具體實(shí)施方式

為了便于理解本發(fā)明，下面將參照相關(guān)附圖對(duì)本發(fā)明進(jìn)行更全面的描述。附圖中給出了本發(fā)明的較佳實(shí)施方式。但是，本發(fā)明可以以許多不同的形式來實(shí)現(xiàn)，并不限于本文所描述的實(shí)施方式。相反地，提供這些實(shí)施方式的目的是使對(duì)本發(fā)明的公開內(nèi)容理解的更加透徹全面。

需要說明的是，當(dāng)元件被稱為“固定于”另一個(gè)元件，它可以直接在另一個(gè)元件上或者也可以存在居中的元件。當(dāng)一個(gè)元件被認(rèn)為是“連接”另一個(gè)元件，它可以是直接連接到另一個(gè)元件或者可能同時(shí)存在居中元件。本文所使用的術(shù)語“內(nèi)”、“外”、“左”、“右”以及類似的表述只是為了說明的目的，并不表示是唯一的實(shí)施方式。

參閱圖9，一種殼體制造工藝，主要包括如下步驟：

s610，參閱圖5，注塑成型帶有第一定位結(jié)構(gòu)111的塑料邊框100。

s620，參閱圖4，提供帶有與塑料邊框100配合的第二定位結(jié)構(gòu)210的硅酸鹽后殼200。

s630，參閱圖8，納米化處理，在硅酸鹽后殼200的外壁面和塑料邊框100的內(nèi)壁面上形成納米級(jí)凹坑500。

s640，將塑料邊框100放入注射模具的型腔中，并使第一定位結(jié)構(gòu)111與注射模具配合；將硅酸鹽后殼200放置在塑料邊框100中，并使第二定位結(jié)構(gòu)210與塑料邊框100配合。

s650，參閱圖1，通過注射機(jī)將熔融的塑膠注入硅酸鹽后殼200與塑料邊框100之間的縫隙中，冷卻并形成毛坯。

s660，同時(shí)參閱圖2和圖3，去除毛坯上的第一定位結(jié)構(gòu)111以形成殼體10。

同時(shí)參閱圖1和圖5，塑料邊框100采用注塑成型工藝制成，第一定位結(jié)構(gòu)111可以為第一定位凸條111a，第一定位凸條111a相對(duì)塑料邊框100的外壁面凸出適當(dāng)?shù)母叨龋⒀厮芰线吙?00的周向延伸。當(dāng)?shù)谝欢ㄎ煌箺l111a與注射模具中開設(shè)的限位槽配合時(shí)，可以對(duì)塑料邊框100起到很好的定位作用，防止塑料邊框100在熔融塑膠的壓力下產(chǎn)生移位，從而影響塑料邊框100與硅酸鹽后殼200之間的配合精度。第一定位凸條111a的橫截面形狀可以為矩形或等腰梯形等形狀。當(dāng)然，第一定位結(jié)構(gòu)111可以為定位柱，當(dāng)該定位柱與注射模具中開設(shè)的定位孔配合時(shí)，同樣能對(duì)塑料邊框100起到有效的定位作用。在最終形成殼體10產(chǎn)品之前，去除塑料邊框100外壁面上的第一定位凸條111a。

同時(shí)參閱圖1至圖4，第二定位結(jié)構(gòu)210可以為第二定位凸條211，第二定位凸條211設(shè)置在硅酸鹽后殼200的底壁上，第二定位凸條211與第一定位凸條111a的形狀可以相同，其橫截面形狀同樣可以為矩形或等腰梯形等形狀。當(dāng)然，第二定位凸條211可以為整體的環(huán)狀結(jié)構(gòu)，也可為平行設(shè)置的兩條或多條。塑料邊框100上設(shè)置有定位槽121，當(dāng)將硅酸鹽后殼200放入注射模具的型腔中時(shí)，硅酸鹽后殼200上的第二定位凸條211將與塑料邊框100上的定位槽121配合，可以有效避免硅酸鹽后殼200在熔融塑膠壓力下產(chǎn)生的移位，確保塑料邊框100與硅酸鹽后殼200之間的配合精度。同時(shí)，第二定位凸條211作為殼體10的組成部分，當(dāng)熔融的塑膠固化形成連接塑料邊框100與硅酸鹽后殼200的塑膠連接件300時(shí)，第二定位凸條211可以起到加強(qiáng)連接的作用，進(jìn)一步提高塑料邊框100與硅酸鹽后殼200之間的連接強(qiáng)度。

參閱圖8，納米化處理存在多種加工工藝，例如，可以通過激光雕刻處理工藝在硅酸鹽后殼200的外壁面和塑料邊框100的內(nèi)壁面上形成納米級(jí)凹坑500，將硅酸鹽后殼200或塑料邊框100固定在工作臺(tái)上，激光雕刻機(jī)的激光頭將于待加工面上形成若干納米級(jí)凹坑500，激光雕刻機(jī)的雕刻深度可以為0.02μm—0.04μm，納米級(jí)凹坑500的截面尺寸可以為20nm—30nm，通過移動(dòng)激光頭的運(yùn)動(dòng)速度，可以控制納米級(jí)凹坑500的加工深度，激光頭的運(yùn)動(dòng)速度可以為20m/min—45m/min。再如，可以通過t處理工藝形成納米級(jí)凹坑500。

t處理工藝主要如下步驟：首先，堿洗，將塑料邊框100和硅酸鹽后殼200放置在一定ph值的堿液中浸泡設(shè)定時(shí)間，有效去除附著其上的油污等雜質(zhì)。其次，酸洗，將塑料邊框100和硅酸鹽后殼200從堿液中取出，并浸泡在一定ph值的酸液中設(shè)定時(shí)間，從而對(duì)附著其上的堿液進(jìn)行中和處理。再次，將塑料邊框100和硅酸鹽后殼200放入胺類物質(zhì)溶液(t液，taiseiplas液)中浸泡設(shè)定時(shí)間，從而在塑料邊框100的內(nèi)壁面和硅酸鹽后殼200的外壁面上腐蝕珊瑚礁狀的納米級(jí)凹坑500。最后，對(duì)塑料邊框100和硅酸鹽后殼200進(jìn)行水洗和干燥。

參閱圖1、圖2和圖8，由于塑料邊框100的內(nèi)壁面和硅酸鹽后殼200的外壁面上腐蝕形成有納米級(jí)凹坑500，熔融的塑膠將在注射壓力的作用下滲入其中，使得凝固成型的塑膠連接件300與塑料邊框100和硅酸鹽后殼200之間形成“錨栓效應(yīng)”，兩者的貼合更加緊密，從而實(shí)現(xiàn)塑料邊框100與硅酸鹽后殼200之間的無縫連接，殼體10的整體感和外觀質(zhì)量明顯提高。

參閱圖3，在一些實(shí)施例中，整個(gè)納米化處理工藝可以采用絲印膠水工藝替代。例如，在硅酸鹽后殼200的外壁面和/或塑料邊框100的內(nèi)壁面上絲印膠水(即可以單獨(dú)在硅酸鹽后殼200或塑料邊框100上絲印膠水，也可以同時(shí)在硅酸鹽后殼200和塑料邊框100上絲印膠水)，絲印膠水將凝固成為絲印膠層400。在絲印膠層400的作用下，當(dāng)熔融的塑膠在塑料邊框100和硅酸鹽后殼200之間凝固成塑膠連接件300時(shí)(塑膠連接件300連接絲印膠層400與硅酸鹽后殼200的外壁面或塑料邊框100的內(nèi)壁面，或者塑膠連接件300同時(shí)連接分別貼合在硅酸鹽后殼200和塑料邊框100上兩層絲印膠層400)，同樣能實(shí)現(xiàn)塑料邊框100與硅酸鹽后殼200之間的無縫連接，從而提高殼體10的整體感和外觀質(zhì)量。

在膠水絲印的過程中，首先，將印刷絲網(wǎng)貼附在硅酸鹽后殼200的外壁面或塑料邊框100的內(nèi)壁面上，再將膠水涂覆在印刷絲網(wǎng)上，刮板相對(duì)印刷絲網(wǎng)滾動(dòng)，在刮板壓力的作用下，膠水將穿過印刷絲網(wǎng)的網(wǎng)孔與塑料邊框100或硅酸鹽后殼200連接，凝固成型后的絲印膠層400將形成一種凹凸不平的連接結(jié)構(gòu)，凝固成型的塑膠連接件300與塑料邊框100和硅酸鹽后殼200之間同樣形成“錨栓效應(yīng)”，從而實(shí)現(xiàn)兩者緊密貼合，確保無縫連接。

膠水的成分包括壓敏膠，增稠劑，流平劑，酮類溶劑和潤(rùn)滑劑。壓敏膠可以由水、十二烷基硫酸鈉、過硫酸氨、氨水、醋酸乙烯酯、丙烯酸丁酯和丙烯酸混合而成。增稠劑可以確保膠水的粘度(粘度可達(dá)3000mpa.s)，提高絲印膠層400與塑料邊框100和硅酸鹽后殼200的結(jié)合強(qiáng)度。潤(rùn)滑劑能使膠水快度通過印刷絲網(wǎng)的網(wǎng)孔，不與網(wǎng)孔產(chǎn)生粘結(jié)，提高膠水絲印的質(zhì)量和速度。流平劑和酮類溶劑(例如丙酮等)確保干燥后的絲印膠層400不會(huì)形成氣孔。

絲印膠水后，對(duì)膠水進(jìn)行干燥處理而凝固形成絲印膠層400。例如通過紅外線燈或烘干機(jī)對(duì)膠水進(jìn)行快速干燥。當(dāng)然，當(dāng)設(shè)置有絲印膠層400的塑料邊框100或硅酸鹽后殼200不立即放入注射模具中時(shí)，可以在絲印膠層400上貼覆保護(hù)膜，防止在存儲(chǔ)和搬運(yùn)過程中絲印膠層400產(chǎn)生污染，在準(zhǔn)備注塑熔融塑膠之前，可以將保護(hù)膜撕除。絲印膠層400的厚度為b，其中b的取值范圍可以為：15μm≤b≤35μm。例如，根據(jù)實(shí)際情況的需要，絲印膠層400的厚度可以為20μm或25μm等。

同時(shí)參閱圖6和圖7，在一些實(shí)施例中，在塑料邊框100上設(shè)置倒角曲面112，相對(duì)硅酸鹽后殼200，塑料邊框100容易彎曲成型，其倒角曲面112的加工成本低。因此，參閱圖6，當(dāng)硅酸鹽后殼200為平面狀時(shí)(對(duì)應(yīng)2d硅酸鹽后殼200)，可以使連接后的硅酸鹽后殼200與倒角曲面112對(duì)接而形成一定的立體感(對(duì)應(yīng)2.5d)，整個(gè)殼體10的彎曲程度增強(qiáng)(安裝完畢后，硅酸鹽后殼200的外表面與倒角曲面112相切)。參閱圖7，當(dāng)硅酸鹽后殼200同時(shí)帶有平面和曲面時(shí)(對(duì)應(yīng)2.5d硅酸鹽后殼200)，即硅酸鹽后殼200包括平面段220和弧面段230，平面段220居中設(shè)置，弧面段230分別連接在平面段220的兩端。當(dāng)2.5d硅酸鹽后殼與帶有倒角曲面112的塑料邊框100連接時(shí)，硅酸鹽后殼200的弧面段230與塑料邊框100的倒角曲面112對(duì)接(弧面段230與倒角曲面112在對(duì)接處各自的切線相互重合)，從而進(jìn)一步提高硅酸鹽后殼200的立體感(對(duì)應(yīng)3d)，繼而提高整個(gè)殼體10的彎曲程度。因此，由于塑料邊框100上倒角曲面112的作用，可以通過2d硅酸鹽后殼仿制出2.5d硅酸鹽后殼，也可以通過2.5d硅酸鹽后殼仿制出3d硅酸鹽后殼；同時(shí)，消除了殼體10邊緣尖銳的棱線，提高殼體10的手感和抗摔性能，通過在塑料邊框100上設(shè)置倒角曲面112，減少了硅酸鹽后殼200的彎曲度，在確保整個(gè)殼體10彎曲度的基礎(chǔ)上降低了制造成本，同時(shí)殼體10變得更加輕薄。

熔融塑膠的成分包括pbt樹脂，聚烯烴，增韌劑，潤(rùn)滑劑，玻璃纖維及金屬鹽類化合物。pbt樹脂可以占整個(gè)熔融塑膠質(zhì)量百分比為40％—60％，聚烯烴可以為聚乙烯、聚丙烯和聚丁烯中的一種或多種。金屬鹽類化合物可以為硬脂酸鈉，硬脂酸鎂，磺酸鎂和磺酸鈣中的一種或多種。玻璃纖維能提高凝固成型后的塑膠連接件300與塑料邊框100和硅酸鹽后殼200的連接強(qiáng)度，潤(rùn)滑劑和金屬鹽類化合物能增加熔融塑膠的流動(dòng)性，熔融塑膠能充分填充至納米級(jí)凹坑500或絲印膠層400中，提高塑料邊框100和硅酸鹽后殼200貼合的緊密性，進(jìn)一步確保無縫連接的強(qiáng)度。

玻璃纖維的橫截面呈方形或橢圓形，即玻璃纖維為柱狀或扁平狀。玻璃纖維相當(dāng)于塑膠連接件300內(nèi)部的若干加強(qiáng)筋。

熔融的塑膠可以采用柱塞式注射機(jī)或螺桿式注射機(jī)輸入注射模具中，為避免在注塑模具中因溫度急劇上升產(chǎn)生變形，在放入注射模具的型腔之前，塑料邊框100和硅酸鹽后殼200進(jìn)行預(yù)熱處理，預(yù)熱處理的溫度為a，其中200℃≤a≤300℃。例如，將塑料邊框100和硅酸鹽后殼200放置在預(yù)熱裝置的工作臺(tái)上，工作臺(tái)將熱量逐漸傳遞至塑料邊框100和硅酸鹽后殼200以實(shí)現(xiàn)預(yù)熱，通過溫度傳感器和顯示屏可以準(zhǔn)確顯示兩者最終的預(yù)熱溫度。

熔融塑膠注射完畢后，注射機(jī)保壓設(shè)定時(shí)間(例如五秒左右)。當(dāng)熔融塑膠部分凝固成塑膠連接件300而產(chǎn)生收縮后，注射機(jī)壓力作用下，熔融的塑膠將繼續(xù)填補(bǔ)納米級(jí)凹坑500或絲印膠層400中的收縮空間，防止塑膠連接件300上出現(xiàn)大量凹痕，確保塑膠連接件300實(shí)現(xiàn)塑料邊框100和硅酸鹽后殼200之間的緊密貼合。注射機(jī)保壓設(shè)定時(shí)間后，注射機(jī)壓力逐漸減少，可以避免因壓力過高或保壓時(shí)間過長(zhǎng)，而使熔融塑膠溢出塑料邊框100和硅酸鹽后殼200之間的縫隙而產(chǎn)生毛邊。

在一些實(shí)施例中，塑料邊框100的外表面上可以鍍金屬層，從而使得殼體10具有金屬特質(zhì)。在金屬鍍層上進(jìn)行著色處理，提高殼體10的裝飾效果。

參閱圖2，本發(fā)明還提供一種殼體10，該殼體10包括硅酸鹽后殼200、塑料邊框100和無縫連接體。塑料邊框100環(huán)繞硅酸鹽后殼200設(shè)置，塑料邊框100與硅酸鹽后殼200的邊緣連接，無縫連接體能實(shí)現(xiàn)塑料邊框100與硅酸鹽后殼之間的無縫連接。

在一些實(shí)施例中，無縫連接體包括塑膠連接件300，硅酸鹽后殼200的外壁面和塑料邊框100的內(nèi)壁面上均形成有納米級(jí)凹坑500，當(dāng)將熔融的塑膠注射至硅酸鹽后殼200與塑料邊框100之間的縫隙后，熔融的塑膠將凝固成塑膠連接件300，通過納米級(jí)凹坑500的作用，塑膠連接件300與硅酸鹽后殼200和塑料邊框100形成犬牙交錯(cuò)的咬合關(guān)系，使硅酸鹽后殼200和塑料邊框100緊密貼合并形成無縫連接，提高成型后殼體10的整體感和外觀質(zhì)量。

在其它實(shí)施例中，無縫連接體包括塑膠連接件300和絲印膠層400。絲印膠層400可以單獨(dú)設(shè)置在硅酸鹽后殼200的外壁面上，塑膠連接件300則位于絲印膠層400與塑料邊框100的內(nèi)壁面之間。絲印膠層400也可以單獨(dú)設(shè)置在塑料邊框100的內(nèi)壁面上，塑膠連接件300則位于絲印膠層400與硅酸鹽后殼200的外壁面之間。絲印膠層400也可以同時(shí)設(shè)置在硅酸鹽后殼200的外壁面上和塑料邊框100的內(nèi)壁面上，塑膠連接件300則位于兩層絲印膠層400之間。當(dāng)通過絲網(wǎng)印刷的方式將膠水絲印至硅酸鹽后殼200和/或塑料邊框100上后，膠水將凝固成具有凹凸不平的結(jié)構(gòu)的絲印膠層400，塑膠連接件300通過絲印膠層400與硅酸鹽后殼200和塑料邊框100，同樣能使硅酸鹽后殼200和塑料邊框100緊密貼合并形成無縫連接，達(dá)到提高殼體10的整體感和外觀質(zhì)量的目的。

在材料上，硅酸鹽后殼200可以為玻璃后殼或陶瓷后殼，即由陶瓷或玻璃制成。當(dāng)然，在形狀上，硅酸鹽后殼200可以為平面形的2d硅酸鹽后殼，也可以是中央為平面段220、且邊緣帶有弧面段230的2.5d硅酸鹽后殼，或?yàn)槿娴?d硅酸鹽后殼。當(dāng)采用2.5d硅酸鹽后殼或3d硅酸鹽后殼時(shí)，可以使整個(gè)殼體10更具立體感，殼體10變得更加輕薄。

在一些實(shí)施例中，塑料邊框100包括支撐部120和連接部110，連接部110上設(shè)置有倒角曲面112。當(dāng)硅酸鹽后殼200為2d硅酸鹽后殼時(shí)，2d硅酸鹽后殼上的弧面段230與連接部110上的倒角曲面112相對(duì)應(yīng)，從而使2d硅酸鹽后殼仿制成2.5d硅酸鹽后殼，平面形的2d硅酸鹽后殼具有一定的立體感。當(dāng)硅酸鹽后殼200為2.5d硅酸鹽后殼時(shí)，2.5d硅酸鹽后殼上的弧面段230與倒角曲面112相對(duì)應(yīng)，從而使2.5d硅酸鹽后殼仿制成3d硅酸鹽后殼，2.5d硅酸鹽后殼的立體感進(jìn)一步提高。由于硅酸鹽后殼200的彎曲工藝較為復(fù)雜，制造成本越高，因此，通過將塑料邊框100的連接部110上設(shè)置倒角曲面112，減少了硅酸鹽后殼200的彎曲度，在確保整個(gè)殼體10彎曲度的基礎(chǔ)上降低了制造成本，，同時(shí)殼體10變得更加輕薄。

硅酸鹽后殼200的底部設(shè)置第二定位結(jié)構(gòu)210，第二定位結(jié)構(gòu)210可以為第二定位凸條211，當(dāng)然，第二定位結(jié)構(gòu)210也可以為垂直于硅酸鹽后殼200底部設(shè)置的定位柱。塑料邊框100的支撐部120上開設(shè)有定位槽121，當(dāng)?shù)诙ㄎ煌箺l211與定位槽121配合時(shí)，可以提高注塑成型后殼體10的尺寸精度，同時(shí)，第二定位凸條211可以起到加強(qiáng)連接的作用，進(jìn)一步提高硅酸鹽后殼200和塑料邊框100貼合的緊密性，確保兩者無縫連接。第二定位結(jié)構(gòu)210也可以為定位槽，塑料邊框100的支撐部120上開設(shè)有與定位槽配合的第二定位凸條。

本發(fā)明還提供一種電子設(shè)備，該電子設(shè)備包括如上所述的殼體10。電子設(shè)備可以為智能手機(jī)或平板電腦等。

以上所述實(shí)施例的各技術(shù)特征可以進(jìn)行任意的組合，為使描述簡(jiǎn)潔，未對(duì)上述實(shí)施例中的各個(gè)技術(shù)特征所有可能的組合都進(jìn)行描述，然而，只要這些技術(shù)特征的組合不存在矛盾，都應(yīng)當(dāng)認(rèn)為是本說明書記載的范圍。

以上所述實(shí)施例僅表達(dá)了本發(fā)明的幾種實(shí)施方式，其描述較為具體和詳細(xì)，但并不能因此而理解為對(duì)發(fā)明專利范圍的限制。應(yīng)當(dāng)指出的是，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本發(fā)明構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進(jìn)，這些都屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍。因此，本發(fā)明專利的保護(hù)范圍應(yīng)以所附權(quán)利要求為準(zhǔn)。