技術(shù)總結(jié)
本實(shí)用新型公開了一種光纖連接器電子標(biāo)簽插頭及其注塑裝置，所述插頭包括塑膠本體、PCB板及電子芯片，電子芯片焊接于PCB板上，所述塑膠本體分為相互嚙合的上半部分及下半部分，PCB板與上半部分一體成型。本實(shí)用新型采用將電子標(biāo)簽插頭產(chǎn)品以PCB板底面為分界線，將產(chǎn)品分成上下兩半部分分開來注塑成型。第一次注塑采用加纖PP料將帶芯片的PCB板一起注塑成型，將帶芯片的PCB板先固定在產(chǎn)品中，以達(dá)到固定PCB在產(chǎn)品中的位置及保護(hù)PCB板和芯片的目的，第二次注塑是用與第一次注塑相同的塑膠材料，將第一次注塑所得的半成品一起注塑成型，得到完整的電子標(biāo)簽插頭產(chǎn)品，提高產(chǎn)品品質(zhì)。

技術(shù)研發(fā)人員：王全勝
受保護(hù)的技術(shù)使用者：東莞銘普光磁股份有限公司
文檔號碼：201620431532
技術(shù)研發(fā)日：2016.05.13
技術(shù)公布日：2016.12.07