本實(shí)用新型涉及光纖連接器帶PCB板的電子標(biāo)簽插頭產(chǎn)品的注塑成型工藝，特別是涉及一種光纖連接器電子標(biāo)簽插頭及其注塑裝置。

背景技術(shù)：

現(xiàn)有技術(shù)中關(guān)于帶PCB板的電子標(biāo)簽插頭產(chǎn)品的注塑，都是按常規(guī)的注塑方式，PCB板采用鑲針定位的方式一次注塑成型工藝；或者采用模具抽芯的方式一次注塑成型工藝。一次注塑成型工藝時(shí)PCB板在模具型腔中不能完全定位（PCB板在模具中上、下、左、右、前、后全定位），在產(chǎn)品注塑過程中由于塑膠的注塑壓力，以及塑膠的流動(dòng)會(huì)造成，PCB板在模具型腔中會(huì)移位、扭曲變形等，造成產(chǎn)品外觀不良、裝配不良、芯片不防水、耐壓不良以及電性不良等，例如芯片外露的問題，導(dǎo)致注塑出來的產(chǎn)品不良。

綜上所述，究其原因?yàn)镻CB板在模具型腔中無法完全定位所致，現(xiàn)有技術(shù)中也有部分產(chǎn)品的PCB板在后模中緊貼后模面，并有一支定位柱定位，但是在PCB板與前模部位懸空。PCB板在模具當(dāng)中是活動(dòng)的，會(huì)因注塑壓力及注塑時(shí)塑膠流動(dòng)導(dǎo)致PCB板移位、扭曲變形等，使得PCB板在整個(gè)產(chǎn)品中的位置錯(cuò)位，不符合產(chǎn)品的使用要求。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種光纖連接器電子標(biāo)簽插頭及其注塑裝置，對(duì)PCB板進(jìn)行準(zhǔn)確定位，提高注塑產(chǎn)品合格率。

為了達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案是：

一種光纖連接器電子標(biāo)簽插頭，包括塑膠本體、PCB板及電子芯片，電子芯片焊接于PCB板上，所述塑膠本體分為相互嚙合的上半部分及下半部分，PCB板與上半部分一體成型。

作為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例，本實(shí)用新型所述的上半部分上與下半部分連接處設(shè)置上波浪形嚙合扣及上凸臺(tái)，下半部分上與上半部分連接處設(shè)置位置及形狀對(duì)應(yīng)的下波浪形嚙合扣及下凸臺(tái)。

作為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例，本實(shí)用新型所述的上凸臺(tái)與下凸臺(tái)設(shè)置為倒扣式凸臺(tái)，相互扣合固定。

作為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例，本實(shí)用新型所述的PCB板上設(shè)置圓形定位孔。

本實(shí)用新型還公開了一種用于制成所述的光纖連接器電子標(biāo)簽插頭的注塑裝置，包括第一模具裝置和第二模具裝置，所述第一模具裝置包括上模及下模，上模上設(shè)置上模型腔，下模上設(shè)置下模型腔，下模型腔底面設(shè)置與PCB板上的圓形定位孔位置對(duì)應(yīng)的鑲針定位柱。所述的第二模具裝置包括上模及下模，上模上設(shè)置上模型腔，下模上設(shè)置下模型腔。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益效果是：通過將塑膠本體分成兩部分，且其中一部分與PCB板進(jìn)行定位，且在注塑過程中，分成二次注塑，達(dá)到將PCB板在模具型腔中定位準(zhǔn)確的效果，提高產(chǎn)品的合格率。

附圖說明

圖1為本實(shí)用新型的整體結(jié)構(gòu)分解示意圖；

圖2為本實(shí)用新型的整體結(jié)構(gòu)剖視示意圖；

圖3為本實(shí)用新型的塑膠本體上半部分結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4為本實(shí)用新型的塑膠本體下半部分結(jié)構(gòu)示意圖；

圖5為本實(shí)用新型的第一模具裝置的下模定位結(jié)構(gòu)示意圖；

圖6為本實(shí)用新型的第一模具裝置的整體定位結(jié)構(gòu)示意圖；

圖7為本實(shí)用新型的第二模具裝置的整體定位結(jié)構(gòu)示意圖；

圖8為本實(shí)用新型的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)完成結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

本實(shí)用新型的主旨在于克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種光纖連接器電子標(biāo)簽插頭及其注塑裝置，彌補(bǔ)傳統(tǒng)的注塑工藝缺陷，經(jīng)過研究發(fā)現(xiàn)，目前的注塑工藝上，PCB板在模具型腔中無法正常定位，或者PCB板無法承受注塑壓力。只要將PCB板在模具型腔中定位準(zhǔn)確，才能注塑出合格的產(chǎn)品。要將PCB板固定在模具型腔中，按現(xiàn)有的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)無法達(dá)到要求，就需要將現(xiàn)有的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)在不改變產(chǎn)品的使用要求上，將產(chǎn)品分成兩部分并分兩次注塑。下面結(jié)合實(shí)施例參照附圖進(jìn)行詳細(xì)說明，以便對(duì)本實(shí)用新型的技術(shù)特征及優(yōu)點(diǎn)進(jìn)行更深入的詮釋。

本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖如圖1-4所示，一種光纖連接器電子標(biāo)簽插頭，包括塑膠本體1、PCB板2及電子芯片3，電子芯片3焊接于PCB板2上，所述塑膠本體1分為相互嚙合的上半部分11及下半部分12，PCB板2與上半部分11一體成型。如圖2所示，將電子標(biāo)簽插頭產(chǎn)品以PCB板底面為分界線，將產(chǎn)品分成上下兩半部分分開來注塑成型。第一模具注塑采用加纖PP料將帶芯片的PCB板一起注塑成型，將帶芯片的PCB板先固定在產(chǎn)品中，以達(dá)到固定PCB在產(chǎn)品中的位置及保護(hù)PCB板和芯片的目的，第二模具注塑是用與第一次注塑相同的塑膠材料，將第一模具注塑所得的半成品一起注塑成型，得到完整的電子標(biāo)簽插頭產(chǎn)品，提高產(chǎn)品品質(zhì)。

作為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例，本實(shí)用新型所述的上半部分11上與下半部分12連接處設(shè)置上波浪形嚙合扣111及上凸臺(tái)112，下半部分12上與上半部分11連接處設(shè)置位置及形狀對(duì)應(yīng)的下波浪形嚙合扣121及下凸臺(tái)122。本實(shí)用新型中，為了達(dá)到較好的注塑效果，要將PCB板固定在模具型腔中，按現(xiàn)有的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)無法達(dá)到要求，就需要將現(xiàn)有的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)在不改變產(chǎn)品的使用要求上，將產(chǎn)品分成兩部分并分兩次注塑。其中上、下半部分均為單獨(dú)注塑，將PCB板和電子芯片一起隨上半部分一起注塑，為了防止兩次注塑后分離線的整合性，故在不影響產(chǎn)品的外觀及使用要求的情況下，在兩半部分出做倒扣式工藝凸臺(tái)和波浪形嚙合扣，加強(qiáng)第一次注塑和第二次注塑后的產(chǎn)品不會(huì)再分離線處裂開。如圖3、4所示，本實(shí)用新型所述的上凸臺(tái)112與下凸臺(tái)122設(shè)置為倒扣式凸臺(tái)，相互扣合固定。

作為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例，本實(shí)用新型所述的PCB板2上設(shè)置圓形定位孔21。本實(shí)用新型中的圓形定位孔21的數(shù)目根據(jù)需要設(shè)置，如圖3所示，設(shè)置3個(gè)圓形定位孔21。為了更好的固定PCB板，在將PCB板裝入模具型腔中，PCB板底面與后模型腔底面完全貼合，這樣就控制了PCB板在模腔中下方的位置，再通過3支鑲針定位柱來控制PCB板在模具型腔中前、后、左、右的位置。

本實(shí)用新型還公開了一種用于制成所述的光纖連接器電子標(biāo)簽插頭的注塑裝置，包括第一模具裝置和第二模具裝置，

如圖5、6所示，本實(shí)用新型所述的第一模具裝置包括上模41及下模42，上模41上設(shè)置上模型腔411，下模42上設(shè)置下模型腔421，下模型腔421底面設(shè)置與PCB板2上的圓形定位孔21位置對(duì)應(yīng)的鑲針定位柱422。上模型腔411及下模型腔421通過注塑后即形成上半部分11的形狀。

如圖7所示，本實(shí)用新型所述的第二模具裝置包括上模51及下模52，上模51上設(shè)置上模型腔511，下模52上設(shè)置下模型腔521。上模型腔511用于注塑下半部分12，下模型腔521用于將上半部分的注塑的半成品裝入第二模具注塑模下模型腔中。

本發(fā)明利用注塑裝置的注塑方法如下：

步驟S101.將PCB板和電子芯片一起置于第一模具裝置的下模型腔內(nèi)，PCB板通過鑲針定位柱與下模型腔底面貼合，PCB板完成與第一模具裝置的下模型腔定位；

步驟S102. PCB板完成與第一模具裝置的下模型腔定位后，再由第一模具裝置的上模合模，上模面將PCB板壓住，完成PCB板在第一模具裝置型腔中的上下定位；

步驟S103.在第一模具注塑成型時(shí)采用加纖PP塑膠料注塑，PCB板與電子芯片貼片溫度為200～210℃，第一模具注塑塑膠的成型溫度150～185℃，成型壓力為18～22㎏/c㎡,成型周期為1～1.5分鐘；其中注塑成型后冷卻時(shí)間25秒，待冷卻后取出，完成塑膠本體的上半部分的注塑，得到一次注塑完成的半成品。

步驟S104.將一次注塑完成的裝入第二次注塑下部定模裝置的下模型腔中，然后下部定模裝置的上模合模注塑；

步驟S105. 采用加纖PP塑膠料注塑，在成型溫度上，第二模具注塑的成型溫度設(shè)為230～260℃，成型壓力為20～24㎏/c㎡，成型周期為1～1.5分鐘，其中冷卻時(shí)間為25秒，待冷卻后取出，得到光纖連接器電子標(biāo)簽插頭成品。

經(jīng)過注塑工藝改善，明顯提升了產(chǎn)品的良率，在未改善前，基本注塑不出合格的產(chǎn)品，利用新注塑工藝改善后，產(chǎn)品的良率達(dá)到99.8﹪以上，提高了產(chǎn)品品質(zhì)，滿足用戶需求,提升了公司效益 。本實(shí)用新型將無法用傳統(tǒng)注塑工藝生產(chǎn)的產(chǎn)品，經(jīng)過分段注塑工藝改善，將原本一次成型的產(chǎn)品分成兩次分段注塑，成功解決了產(chǎn)品在注塑過程中因電子器件在模具型腔中無法定位而不能正常注塑生產(chǎn)所造成的弊端，使產(chǎn)品能正常注塑生產(chǎn)。

通過以上實(shí)施例中的技術(shù)方案對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行清楚、完整的描述，顯然所描述的實(shí)施例為本實(shí)用新型一部分的實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒緦?shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。