本發(fā)明涉及一種片材接合工藝，特別涉及一種無中間介質激光熔接工藝。

背景技術：

目前的產品片材組合一般會使用膠水貼合，是通過介質6將多層片材進行組合，因介質材料的特性導致組合后的片材會有組合失效的隱患，比如介質被液體浸泡、溶劑溶解、介質達到功能有效期等等而失效，以上均是導致現(xiàn)有組合方式在特定使用條件下無法正常工作的殺手。

目前出現(xiàn)了采用激光熔接技術進行片材熔接的工藝，然而現(xiàn)有的激光熔接基礎都必須采用染色基材進行能量吸收，進而產生熔接，對于透明的片材無法實現(xiàn)熔接，這就導致透明的片材只能采用膠水粘接的方式進行結合，給使用造成困擾。

技術實現(xiàn)要素：

為了克服上述缺陷，本發(fā)明提供了一種無中間介質激光熔接工藝，其輕松實現(xiàn)產品超強的耐液體浸泡、耐溶劑侵蝕性能，提高了產品的使用壽命，提升了產品在各種高要求環(huán)境下的耐用性，因克服了無色材質的熔接問題，可運用于光學功能領域的產品或周邊。

本發(fā)明為了解決其技術問題所采用的技術方案是：一種無中間介質激光熔接工藝，具體步驟如下：

步驟一：將兩塊透明的聚合物片材需要焊接區(qū)域搭接疊放在一起；

步驟二：將激光熔接裝置置于搭接在一起的片材焊接區(qū)域正上方，激光熔接裝置向焊接區(qū)域發(fā)射波長為800～2000nm的激光光束，同時移動激光熔接裝置使激光束從搭接區(qū)域一端到另一端連續(xù)照射，連續(xù)的激光束能量穿透上層片材對目標熔接區(qū)域進行掃描熔接，在兩塊透明的聚合物片材搭接區(qū)域形成連續(xù)的熔接線或熔接面。

作為本發(fā)明的進一步改進，所述激光熔接裝置發(fā)射的激光波長為1000～2000nm。

作為本發(fā)明的進一步改進，所述激光熔接裝置為紅外激光器，波長為1960nm。

作為本發(fā)明的進一步改進，所述透明的聚合物片材為熱塑高聚物材料制成的片材。

作為本發(fā)明的進一步改進，所述固定搭接上層片材和下層片材，使兩塊片材的搭接縫隙小于0.2mm，無明顯突起及凹陷。

本發(fā)明的有益效果是：本發(fā)明通過波長為800～2000nm的激光光束對兩塊搭接在一起的透明的聚合物片材進行激動熔接，片材上形成一條熔接線或者一個熔接面，該熔接技術實現(xiàn)了兩塊透明片材的熔接，避免了片材的染色，可運用于光學功能領域的產品或周邊，片材之間沒有粘合劑，能輕松實現(xiàn)產品超強的耐液體浸泡、耐溶劑侵蝕性能，提高了產品的使用壽命，提升了產品在各種高要求環(huán)境下的耐用性。

附圖說明

圖1為采用現(xiàn)有技術的透明片材結合結構原理圖；

圖2為本發(fā)明對片材進行激光熔接狀態(tài)示意圖；

圖3為本發(fā)明對片材進行激光熔接過程示意圖；

圖4采用為本發(fā)明熔接后的透明片材結合結構原理圖。

具體實施方式

實施例：一種無中間介質激光熔接工藝，具體步驟如下：

步驟一：將兩塊透明的聚合物片材需要焊接區(qū)域搭接疊放在一起；

步驟二：將激光熔接裝置置于搭接在一起的片材焊接區(qū)域正上方，激光熔接裝置1向焊接區(qū)域發(fā)射波長為800～2000nm的激光光束5，同時移動激光熔接裝置使激光束從搭接區(qū)域一端到另一端連續(xù)照射，連續(xù)的激光束能量穿透上層片材2對目標熔接區(qū)域進行掃描熔接，在兩塊透明的聚合物片材搭接區(qū)域形成連續(xù)的熔接線或熔接面4。

所述激光熔接裝置發(fā)射的激光波長為1000～2000nm。

所述激光熔接裝置為紅外激光器，波長為1960nm。

所述透明的聚合物片材為熱塑高聚物材料制成的片材。

所述固定搭接上層片材和下層片材3，使兩塊片材的搭接縫隙小于0.2mm，無明顯突起及凹陷。

技術特征：

技術總結
本發(fā)明公開了一種無中間介質激光熔接工藝，先將兩塊透明的聚合物片材需要焊接區(qū)域搭接疊放在一起；然后將激光熔接裝置置于搭接在一起的片材焊接區(qū)域正上方，激光熔接裝置向焊接區(qū)域發(fā)射波長為800～2000nm的激光光束，同時移動激光熔接裝置使激光束從搭接區(qū)域一端到另一端連續(xù)照射，連續(xù)的激光束能量穿透上層片材對目標熔接區(qū)域進行掃描熔接，在兩塊透明的聚合物片材搭接區(qū)域形成連續(xù)的熔接線或熔接面，本發(fā)明實現(xiàn)了兩塊透明片材的熔接，避免了片材的染色，可運用于光學功能領域的產品或周邊，片材之間沒有粘合劑，能輕松實現(xiàn)產品超強的耐液體浸泡、耐溶劑侵蝕性能，提高了產品的使用壽命，提升了產品在各種高要求環(huán)境下的耐用性。

技術研發(fā)人員：許逢庭
受保護的技術使用者：昆山高健電子工業(yè)有限公司
技術研發(fā)日：2016.11.25
技術公布日：2017.08.11