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一種3D打印裝置的控制系統(tǒng)的制作方法

文檔序號:12558952閱讀:290來源:國知局

本發(fā)明屬于3D打印機(jī)設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域,具體涉及一種3D打印裝置的控制系統(tǒng)。



背景技術(shù):

目前使用的大部分3D打印機(jī)都采用開源REPRAP的3D打印機(jī)控制系統(tǒng)方案,它利用MCU的定時器輸出脈沖來控制電機(jī)運(yùn)轉(zhuǎn)的模式,這種控制系統(tǒng)在使用過程中速度和精度均不高,嚴(yán)重影響了打印質(zhì)量,對此,提供一種設(shè)計合理、使用方便、打印速度快、精度高的3D打印裝置的控制系統(tǒng)具有十分重要的意義。



技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:

本發(fā)明的目的是為了克服現(xiàn)有技術(shù)的不足,而提供一種設(shè)計合理、使用方便、打印速度快、精度高的3D打印裝置的控制系統(tǒng)。

本發(fā)明的目的是這樣實(shí)現(xiàn)的:一種3D打印裝置的控制系統(tǒng),它包括電腦終端,所述的電腦終端通過數(shù)據(jù)線連接有處理器,所述的處理器的輸入端通過信號線分別連接有USB接口、人機(jī)界面、SD卡接口、擠出頭溫度傳感器和熱床溫度傳感器,處理器的輸出端通過信號線分別連接有報警器和FPGA,所述的FPGA的輸出端分別連接有X軸電機(jī)、Y軸電機(jī)、Z軸電機(jī)和溫度控制接口,所述的溫度控制接口分別連接有擠出頭加熱電路和熱床加熱電路,所述的擠出頭加熱電路連接有擠出頭,所述的熱床加熱電路連接有加熱床,F(xiàn)PGA的輸入端連接有電機(jī)編碼器。

所述的處理器為基于ARM的嵌入式處理器。

所述的處理器設(shè)置有STM32F407VGT6芯片。

所述的擠出頭溫度傳感器設(shè)置在擠出頭上。

所述的熱床溫度傳感器設(shè)置在加熱床上。

所述的FPGA設(shè)置有XC6SL9-2TQGI44C芯片。

本發(fā)明的有益效果:本發(fā)明采用處理器為ARM嵌入式處理器與FPGA相結(jié)合的方式來實(shí)現(xiàn)3D打印機(jī)的高速、高精度控制方案,通過ARM嵌入式處理器處理器和FPGA技術(shù)的有機(jī)結(jié)合,發(fā)揮各自的優(yōu)勢,使3D打印機(jī)系統(tǒng)具有程序設(shè)計靈活、大容量存儲、高速數(shù)據(jù)輸出、低成本、高實(shí)時性、高精度需求的特點(diǎn),滿足了3D打印機(jī)自動控制的要求,本發(fā)明具有設(shè)計合理、使用方便、打印速度快、精度高的優(yōu)點(diǎn)。

附圖說明

圖1為本發(fā)明一種3D打印裝置的控制系統(tǒng)的原理框圖。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖對本發(fā)明做進(jìn)一步的說明。

實(shí)施例1

如圖1所示,一種3D打印裝置的控制系統(tǒng),它包括電腦終端,所述的電腦終端通過數(shù)據(jù)線連接有處理器,所述的處理器的輸入端通過信號線分別連接有USB接口、人機(jī)界面、SD卡接口、擠出頭溫度傳感器和熱床溫度傳感器,處理器的輸出端通過信號線分別連接有報警器和FPGA,所述的FPGA的輸出端分別連接有X軸電機(jī)、Y軸電機(jī)、Z軸電機(jī)和溫度控制接口,所述的溫度控制接口分別連接有擠出頭加熱電路和熱床加熱電路,所述的擠出頭加熱電路連接有擠出頭,所述的熱床加熱電路連接有加熱床,F(xiàn)PGA的輸入端連接有電機(jī)編碼器。

本發(fā)明采用處理器為ARM嵌入式處理器與FPGA相結(jié)合的方式來實(shí)現(xiàn)3D打印機(jī)的高速、高精度控制方案,通過ARM嵌入式處理器處理器和FPGA技術(shù)的有機(jī)結(jié)合,發(fā)揮各自的優(yōu)勢,使3D打印機(jī)系統(tǒng)具有程序設(shè)計靈活、大容量存儲、高速數(shù)據(jù)輸出、低成本、高實(shí)時性、高精度需求的特點(diǎn),滿足了3D打印機(jī)自動控制的要求,本發(fā)明具有設(shè)計合理、使用方便、打印速度快、精度高的優(yōu)點(diǎn)。

實(shí)施例2

如圖1所示,一種3D打印裝置的控制系統(tǒng),它包括電腦終端,所述的電腦終端通過數(shù)據(jù)線連接有處理器,所述的處理器的輸入端通過信號線分別連接有USB接口、人機(jī)界面、SD卡接口、擠出頭溫度傳感器和熱床溫度傳感器,處理器的輸出端通過信號線分別連接有報警器和FPGA,所述的FPGA的輸出端分別連接有X軸電機(jī)、Y軸電機(jī)、Z軸電機(jī)和溫度控制接口,所述的溫度控制接口分別連接有擠出頭加熱電路和熱床加熱電路,所述的擠出頭加熱電路連接有擠出頭,所述的熱床加熱電路連接有加熱床,F(xiàn)PGA的輸入端連接有電機(jī)編碼器,所述的處理器為基于ARM的嵌入式處理器,所述的處理器設(shè)置有STM32F407VGT6芯片,所述的擠出頭溫度傳感器設(shè)置在擠出頭上,所述的熱床溫度傳感器設(shè)置在加熱床上,所述的FPGA設(shè)置有XC6SL9-2TQGI44C芯片。

本發(fā)明采用處理器為ARM嵌入式處理器與FPGA相結(jié)合的方式來實(shí)現(xiàn)3D打印機(jī)的高速、高精度控制方案,通過ARM嵌入式處理器處理器和FPGA技術(shù)的有機(jī)結(jié)合,發(fā)揮各自的優(yōu)勢,使3D打印機(jī)系統(tǒng)具有程序設(shè)計靈活、大容量存儲、高速數(shù)據(jù)輸出、低成本、高實(shí)時性、高精度需求的特點(diǎn),滿足了3D打印機(jī)自動控制的要求,本發(fā)明具有設(shè)計合理、使用方便、打印速度快、精度高的優(yōu)點(diǎn)。

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