本發(fā)明涉及3D打印領(lǐng)域，特別是涉及一種硅膠3D打印機(jī)及硅膠產(chǎn)品的打印方法。

背景技術(shù)：
3D打印是新型的工件加工制造技術(shù)，其特點(diǎn)是在制造過(guò)程中采用從無(wú)到有的順序增材制造，而傳統(tǒng)的方法是逐漸減去多余材料從有到無(wú)的減材制造。與傳統(tǒng)的制造方法相比，增材制造的3D打印技術(shù)具有更高的靈活性和使用性。目前常見(jiàn)的3D打印技術(shù)有：熔融沉積(FDM)、立體光固化(DLP)、選擇性激光燒結(jié)(SLA)等，但是這些3D打印技術(shù)均無(wú)法打印制造出具有彈性和柔性特性的硅膠類材質(zhì)模型。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：
本發(fā)明實(shí)施例提供一種硅膠3D打印機(jī)及硅膠產(chǎn)品打印方法；以解決現(xiàn)有技術(shù)中無(wú)法打印出具有柔和和彈性特性的硅膠產(chǎn)品的技術(shù)問(wèn)題。本發(fā)明實(shí)施例提供一種硅膠3D打印機(jī)，包括：機(jī)架、X軸滑動(dòng)模組、Y軸滑動(dòng)模組、Z軸滑動(dòng)模組、硅膠打印頭、氣壓調(diào)整模組、成型平臺(tái)以及總控模塊；所述氣壓調(diào)整模組的氣道與所述硅膠打印頭連通，所述Y軸滑動(dòng)模組可沿著Y軸滑動(dòng)地安裝于所述機(jī)架上，所述X軸滑動(dòng)模組可沿著X軸滑動(dòng)地安裝于所述Y軸滑動(dòng)模組上，所述硅膠打印頭固定設(shè)置于所述X軸滑動(dòng)模組上，所述Z軸滑動(dòng)模組可沿著Z軸滑動(dòng)地安裝于所述機(jī)架上，所述成型平臺(tái)安裝于所述Z軸滑動(dòng)模組上；所述總控模塊分別與所述氣壓調(diào)整模組、X軸滑動(dòng)模組、Y軸滑動(dòng)模組以及Z軸滑動(dòng)模組通信連接；其中，X軸、Y軸以及Z軸構(gòu)成空間直角坐標(biāo)系；所述總控模塊用于根據(jù)待打印的硅膠產(chǎn)品的模型數(shù)據(jù)信息控制Z軸滑動(dòng)模組沿著Z軸驅(qū)動(dòng)所述成型平臺(tái)進(jìn)行位置變化，并控制X軸滑動(dòng)模組以及Y軸滑動(dòng)模組驅(qū)動(dòng)所述硅膠打印頭沿著預(yù)定路徑以第一預(yù)定速率移動(dòng)，同時(shí)控制所述氣壓調(diào)整模組調(diào)整所述硅膠打印頭內(nèi)的氣壓進(jìn)而控制所述硅膠打印頭的以第二預(yù)定速率擠出硅膠。在本發(fā)明所述的硅膠3D打印機(jī)中，所述硅膠打印頭包括硅膠筒以及安裝于所述硅膠筒的一端上的針頭，所述硅膠筒的另一端通過(guò)一導(dǎo)氣管與所述氣壓調(diào)整模組的氣道連通。在本發(fā)明所述的硅膠3D打印機(jī)中，所述針頭外壁上設(shè)置有第一加熱模塊以及第一溫度傳感器，所述第一加熱模塊以及所述第一溫度傳感器均與所述總控模塊通信連接。在本發(fā)明所述的硅膠3D打印機(jī)中，所述成型平臺(tái)頂部設(shè)置有第二加熱模塊以及第二溫度傳感器，所述第二加熱模塊以及第二溫度傳感器分別與所述總控模塊通信連接。在本發(fā)明所述的硅膠3D打印機(jī)中，還包括一加熱筒，所述加熱筒固定設(shè)置于所述成型平臺(tái)上，在所述加熱筒內(nèi)形成硅膠產(chǎn)品的成型區(qū)域，所述加熱筒的軸向與Z軸平行；所述加熱筒包括一圓筒，所述圓筒的內(nèi)壁沿著Z軸均勻設(shè)置有多層呈環(huán)狀的加熱單元，每一所述加熱單元均與所述總控模塊通信連接；所述總控模塊根據(jù)當(dāng)前的打印出的硅膠產(chǎn)品的高度對(duì)應(yīng)控制該高度以內(nèi)的加熱單元發(fā)熱。在本發(fā)明所述的硅膠3D打印機(jī)中，每一所述加熱單元包括多個(gè)沿所述圓筒內(nèi)壁均勻分布的加熱元件，所述總控模塊根據(jù)所述硅膠產(chǎn)品的模型數(shù)據(jù)信息以及所述加熱元件的位置信息計(jì)算出該加熱元件與該硅膠產(chǎn)品對(duì)應(yīng)區(qū)域外輪廓的平均距離，并根據(jù)所述平均距離控制該加熱元件的發(fā)熱功率。在本發(fā)明所述的硅膠3D打印機(jī)中，所述氣壓調(diào)整模組設(shè)置有用于手動(dòng)調(diào)整氣壓手動(dòng)旋鈕。本發(fā)明還提供了一種硅膠產(chǎn)品的打印方法，包括以下步驟：S101，總控模塊根據(jù)待打印硅膠產(chǎn)品的模型數(shù)據(jù)信息將該硅膠產(chǎn)品劃分成若干層；S102，總控模塊根據(jù)待打印的硅膠產(chǎn)品的模型數(shù)據(jù)信息控制Z軸滑動(dòng)模組沿著Z軸驅(qū)動(dòng)所述成型平臺(tái)依次移動(dòng)至與該硅膠產(chǎn)品的各層對(duì)應(yīng)的位置；在該成型平臺(tái)位于對(duì)應(yīng)位置時(shí)，控制X軸滑動(dòng)模組以及Y軸滑動(dòng)模組驅(qū)動(dòng)所述硅膠打印頭沿著預(yù)定路徑以第一預(yù)定速率移動(dòng)，同時(shí)控制所述氣壓調(diào)整模組調(diào)整所述硅膠打印頭內(nèi)的氣壓進(jìn)而控制所述硅膠打印頭的以第二預(yù)定速率擠出硅膠，從而完成對(duì)該硅膠產(chǎn)品的各層的打印。在本發(fā)明所述的硅膠產(chǎn)品的打印方法中，在所述步驟S102中，還包括以下步驟：通過(guò)第一溫度傳感器采集陶瓷漿料打印頭的針頭的溫度；總控模塊根據(jù)所述針頭的溫度、第一預(yù)定速率以及第二預(yù)定速率控制第一加熱模塊以對(duì)應(yīng)功率對(duì)所述針頭進(jìn)行加熱。在本發(fā)明所述的硅膠產(chǎn)品的打印方法中，所述針頭的直徑為0.001mm-5mm，所述針頭為塑料針頭、金屬針頭或玻璃針頭。相較于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明的硅膠3D打印機(jī)及硅膠產(chǎn)品的打印方法具有以下有益效果：相對(duì)于現(xiàn)有技術(shù)中的熔融沉積(FDM)、立體光固化(DLP)、選擇性激光燒結(jié)(SLA)等技術(shù)，本發(fā)明提供的硅膠3D打印機(jī)通過(guò)氣壓擠出硅膠打印頭中的硅膠從而打印形成硅膠產(chǎn)品，實(shí)現(xiàn)了現(xiàn)有打印出具有彈性和柔性的產(chǎn)品的目的，并且其采用氣壓擠出硅膠的方式，使得出料控制更加精確，便于提高該打印出的硅膠產(chǎn)品的精確度。附圖說(shuō)明圖1為本發(fā)明一優(yōu)選實(shí)施例中的硅膠3D打印機(jī)的立體結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為本發(fā)明一優(yōu)選實(shí)施例中的硅膠3D打印機(jī)的硅膠...